專利名稱：一種封裝片及其制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及OLED的封裝片，特別是一種帶有用于貼合干燥片的凹槽的封裝片，以及制作這種封裝片的方法。
背景技術(shù)：
OLED (Organic Light-Emitting Diode,有機發(fā)光二極管)通常包括基板、陽極、由有機化合物制成的空穴傳輸層、具有合適的摻雜物的有機發(fā)光層、有機電子傳輸層、以及陰極。OLED器件由于它們的低驅(qū)動電壓、高亮度、寬視角、以及全彩色平板發(fā)光顯示的能力而具有吸引力。而OLED顯示器的常見問題是對濕氣的敏感。通常的電子器件要求大約2500到低于5000的百萬分率(ppm)的范圍內(nèi)的濕度水平，以防止器件性能在器件的規(guī)定工作和存儲壽命內(nèi)過早的劣化。在經(jīng)過封裝的器件內(nèi)將環(huán)境控制到這個濕度的范圍通常是通過在 OLED封裝片上貼干燥片來實現(xiàn)的。由于需要在OLED封裝片貼干燥片，所以需要在OLED封裝片上制作用來貼封裝片的凹槽，目前傳統(tǒng)方法做凹槽是直接在封裝片上通過化學(xué)腐蝕或噴砂的方式加工出凹槽，但這樣的方式成本高，并且由于加工后凹槽處的封裝片厚度減小，導(dǎo)致其強度降低。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是提供一種工藝簡單、成本低、不會降低封裝片強度的封裝片，以及制作這種封裝片的方法。為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提供了一種封裝片，包括玻璃板，所述玻璃板的一表面貼設(shè)有金屬框，所述金屬框中部的空間形成凹槽。進一步地，所述金屬框通過黏結(jié)劑粘貼于所述玻璃板的表面上。進一步地，所述的黏結(jié)劑為熱固化膠。進一步地，所述金屬框的厚度大于待貼合的干燥片的厚度。進一步地，所述金屬框的其中一對邊框的寬度為I. ri. 6mm，另一對邊框的寬度為
I.I L 2mm。本發(fā)明還提供了一種封裝片的制作方法，包括
根據(jù)待貼合的干燥片制作金屬框；
將金屬框貼合到玻璃板的一表面上，所述金屬框中部的空間形成凹槽。進一步地，所述將金屬框貼合到玻璃板的一表面上的步驟前還包括
清洗所述玻璃板。進一步地，所述將金屬框貼合到玻璃板的一表面上的步驟后還包括
清洗所述玻璃板及金屬框。進一步地，所述清洗所述玻璃板及金屬框的步驟后還包括
對所述金屬框表面進行陽極處理，使金屬框不導(dǎo)電。進一步地，所述將金屬框貼合到玻璃板的一表面上的步驟中，是通過熱固化膠將所述金屬框貼合到所述玻璃板的表面上。本發(fā)明通過在玻璃板上貼合金屬框，金屬框中部的空間形成用于貼合干燥片的凹槽。金屬框可以通過沖壓的方式加工，金屬框可以通過黏結(jié)劑粘貼于玻璃板上，整個工藝簡單方便，成本低。并且由于不用對玻璃板進行加工，不會減小玻璃板的厚度，玻璃的均勻性較好，封裝片的強度高，且工藝過程對環(huán)境無污染。
圖I是本發(fā)明的封裝片的一實施例的俯視圖。
圖2是圖I所示實施例的A-A剖視圖。圖中1.金屬框，2.凹槽，3.玻璃板，4.黏結(jié)劑。
具體實施例方式下面結(jié)合附圖和具體實施例對本發(fā)明作進一步說明，以使本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以更好的理解本發(fā)明并能予以實施，但所舉實施例不作為對本發(fā)明的限定。如圖I所示和圖2所示，本發(fā)明的封裝片包括玻璃板3，在玻璃板3的一表面貼設(shè)有金屬框1，金屬框I中部的空間形成凹槽2。金屬框I可以通過黏結(jié)劑4粘貼于玻璃板3的表面上，黏結(jié)劑4優(yōu)選為熱固化膠，例如熱固化環(huán)氧樹脂等。金屬框I的厚度c略大于待貼合的干燥片的厚度，以保證干燥片不會碰到制作好后的OLED的發(fā)光區(qū),一般為O. 2mm左右；金屬框I的其中一對邊框的寬度a為I. 4 I. 6mm,另一對邊框的寬度b為I. I"!. 2mm。本發(fā)明的封裝片的制作方法包括
步驟一根據(jù)待貼合的干燥片制作金屬框I;
步驟二 將金屬框I貼合到玻璃板3的一表面上，金屬框I中部的空間形成凹槽2。其中，金屬框I可以通過金屬片沖壓的方式獲得，用于沖壓金屬框I的金屬片可以選擇鋼片或鋁合金材料，其厚度根據(jù)干燥片選擇，略大于干燥片的厚度，一般為O. 2_左右。金屬框I的邊框?qū)挾雀鶕?jù)OLED的型號設(shè)定，一般左右邊框的寬度a為I. Π. 6mm,上下邊框的寬度b為I. Γ1. 2_。在步驟二中，可以通過黏結(jié)劑4將金屬框I粘貼于玻璃板3的表面上，黏結(jié)劑4優(yōu)選為熱固化膠，例如水阻隔性好的熱固化環(huán)氧樹脂等。步驟二的具體過程是清洗玻璃板3 ;在玻璃板3上點熱固化膠，將沖壓好的金屬框I (例如薄鋼片)對位后粘到玻璃板3上，壓緊并加熱固化；固化完成后清洗玻璃板3和金屬框I ;然后對金屬框I的表面進行陽極處理，使金屬框I不導(dǎo)電，封裝片制作完成。利用本發(fā)明的封裝片生產(chǎn)OLED時，可以采用常規(guī)生產(chǎn)制程，將干燥片貼附到金屬框I中央的凹槽2上，將UV (Ultraviolet Rays)膠點在金屬框I上，封裝壓合，從EL(electro Luminescence,電致發(fā)光)玻璃面照射，使UV膠固化即可。以上所述實施例僅是為充分說明本發(fā)明而所舉的較佳的實施例，本發(fā)明的保護范圍不限于此。本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員在本發(fā)明基礎(chǔ)上所作的等同替代或變換，均在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。本發(fā)明的保護范圍以權(quán)利要求書為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1.一種封裝片，包括玻璃板，其特征在于，所述玻璃板的一表面貼設(shè)有金屬框，所述金屬框中部的空間形成凹槽。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的封裝片，其特征在于，所述金屬框通過黏結(jié)劑粘貼于所述玻璃板的表面上。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的封裝片，其特征在于，所述的黏結(jié)劑為熱固化膠。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的封裝片，其特征在于，所述金屬框的厚度大于待貼合的干燥片的厚度。
5.根據(jù)權(quán)利要求I所述的封裝片，其特征在于，所述金屬框的其中一對邊框的寬度為I.4 I. 6mm,另一對邊框的寬度為I. I I. 2_。
6.一種封裝片的制作方法，其特征在于，包括 根據(jù)待貼合的干燥片制作金屬框； 將金屬框貼合到玻璃板的一表面上，所述金屬框中部的空間形成凹槽。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的封裝片的制作方法，其特征在于，所述將金屬框貼合到玻璃板的一表面上的步驟前還包括 清洗所述玻璃板。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的封裝片的制作方法，其特征在于，所述將金屬框貼合到玻璃板的一表面上的步驟后還包括 清洗所述玻璃板及金屬框。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的封裝片的制作方法，其特征在于，所述清洗所述玻璃板及金屬框的步驟后還包括 對所述金屬框表面進行陽極處理，使金屬框不導(dǎo)電。
10.根據(jù)權(quán)利要求6所述的封裝片的制作方法，其特征在于，所述將金屬框貼合到玻璃板的一表面上的步驟中，是通過熱固化膠將所述金屬框貼合到所述玻璃板的表面上。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種封裝片及其制作方法。該封裝片包括玻璃板，所述玻璃板的一表面貼設(shè)有金屬框，所述金屬框中部的空間形成凹槽。該封裝片通過以下方法制作根據(jù)待貼合的干燥片制作金屬框；將金屬框貼合到玻璃板的一表面上。本發(fā)明通過在玻璃板上貼合金屬框，金屬框中部的空間形成用于貼合干燥片的凹槽。金屬框可以通過沖壓的方式加工，金屬框可以通過黏結(jié)劑粘貼于玻璃板上，整個工藝簡單方便，成本低。并且由于不用對玻璃板進行加工，不會減小玻璃板的厚度，玻璃的均勻性較好，封裝片的強度高，且工藝過程對環(huán)境無污染。
文檔編號H01L51/56GK102867923SQ20121031181
公開日2013年1月9日 申請日期2012年8月29日 優(yōu)先權(quán)日2012年8月29日
發(fā)明者邱勇, 王水俊, 胡光明 申請人:昆山維信諾顯示技術(shù)有限公司, 清華大學(xué), 北京維信諾科技有限公司