專利名稱：計算機cpu的多流道水冷結構的制作方法
技術領域：
本發明涉及計算機CPU的冷卻技術領域，具體為計算機CPU的多流道水冷結構。
背景技術：
目前的計算機CPU冷卻，一般采用風冷和水冷這兩種方式，伴隨著顯卡處理芯片的不斷發展，其在工作過程中所產生的發熱量不斷提升，為了保證良好的散熱性能和顯卡正常工作，其風冷必須采用高轉速風扇冷卻，高轉速風扇帶來巨大噪音和震動，讓人心煩。而現有的水冷冷卻方式，其水冷卻模塊冷卻效果最多只能將溫度降低到環境溫度，其不適于在環境溫度比較高的應用場合，其適用范圍小。
發明內容
針對上述問題，本發明提供了計算機CPU的多流道水冷結構，其能夠將將發熱器·件的溫度降到低于環境溫度，其能夠適用于各種環境場合，適用范圍大，且其安靜無噪音。計算機CPU的多流道水冷結構，其技術方案是這樣的其包括上部蓋板、微切割冷卻板，所述上部蓋板的上端面設置有出水口、進水口，所述上部蓋板蓋裝于所述微切割冷卻板，其特征在于所述上部蓋板、微切割冷卻板所形成的空腔內設置有噴射分流板，所述噴射分流板開有至少四條平行的流道槽口，所述進水口沿著所述噴射分流板的上表面連通至平行的所述流道槽口，所述流道槽口的下方為所述微切割冷卻板的散熱凸塊，所述微切割冷卻板的散熱凸塊內排布有各自互相連通的散熱通孔，所述噴射分流板的底部外邊緣設置有導流槽、出水孔，所述散熱通孔連通所述導流槽，所述導流槽通向所述出水孔，所述出水孔連通所述出水口，所述噴射分流板的底部通過外緣密封圈壓裝于所述微切割冷卻板的上端面。使用本發明的結構后，冷卻水通入進水口后，進入到噴射分流板的上端面，然后冷卻水從噴射分流板的至少四條平行的流道槽口流向至微切割冷卻板的散熱凸塊，之后冷卻水順著散熱凸塊內部的散熱通孔至噴射分流板的底部外邊緣的導流槽，冷卻水順著導流槽流至出水孔，然后從出水口流出，其至少四條平行的流道槽口使得冷卻水有至少四條流道，使得水壓流失小、流程短，散熱不會留有死角，其能夠將將發熱器件的溫度降到低于環境溫度，其能夠適用于各種環境場合，適用范圍大，且其安靜無噪音。
圖I為本發明的結構示意組裝立體 圖2為本發明的噴射分流板的背面結構示意 圖3為圖I的A處局部放大結構示意圖。
具體實施例方式見圖I、圖2、圖3，其包括上部蓋板I、微切割冷卻板2，上部蓋板I的上端面設置有出水口 3、進水口 4，上部蓋板I蓋裝于微切割冷卻板2，上部蓋板I、微切割冷卻板2所形成的空腔內設置有噴射分流板5，噴射分流板5開有四條平行的流道槽口 6，進水口 4沿著噴射分流板5的上表面連通至四條平行的流道槽口 6，流道槽口 6的下方為微切割冷卻板2的散熱凸塊11，微切割冷卻板2的散熱凸塊11內排布有各自互相連通的散熱通孔7，噴射分流板5的底部外邊緣設置有導流槽8、出水孔9，散熱通孔7連通導流槽8，導流槽8通向出水孔9，出水孔9連通出水口 3，噴射分流板5的底部通過外緣密封圈10壓裝于微切割冷卻板2的上端面。·
權利要求
1.計算機CPU的多流道水冷結構，其包括上部蓋板、微切割冷卻板，所述上部蓋板的上端面設置有出水口、進水口，所述上部蓋板蓋裝于所述微切割冷卻板，其特征在于所述上部蓋板、微切割冷卻板所形成的空腔內設置有噴射分流板，所述噴射分流板開有至少四條平行的流道槽口，所述進水口沿著所述噴射分流板的上表面連通至平行的所述流道槽口，所述流道槽口的下方為所述微切割冷卻板的散熱凸塊，所述微切割冷卻板的散熱凸塊內排布有各自互相連通的散熱通孔，所述噴射分流板的底部外邊緣設置有導流槽、出水孔，所述散熱通孔連通所述導流槽，所述導流槽通向所述出水孔，所述出水孔連通所述出水口，所述噴射分流板的底部通過外緣密封圈壓裝于所述微切割冷卻板的上端面。
全文摘要
本發明提供了計算機CPU的多流道水冷結構，其能夠將將發熱器件的溫度降到低于環境溫度，其能夠適用于各種環境場合，適用范圍大，且其安靜無噪音。其包括上部蓋板、微切割冷卻板，所述上部蓋板的上端面設置有出水口、進水口，所述上部蓋板蓋裝于所述微切割冷卻板，其特征在于所述上部蓋板、微切割冷卻板所形成的空腔內設置有噴射分流板，所述噴射分流板開有至少四條平行的流道槽口，所述進水口沿著所述噴射分流板的上表面連通至平行的所述流道槽口，所述流道槽口的下方為所述微切割冷卻板的散熱凸塊。
文檔編號H01L23/473GK102790025SQ20121030723
公開日2012年11月21日 申請日期2012年8月27日 優先權日2012年8月27日
發明者談士權 申請人:無錫市福曼科技有限公司