專利名稱：轉接連接器的制作方法
技術領域：
本創作系有關于一種轉接連接器，特別是一種具有金屬殼接地定位腳之轉接連接器。
背景技術：
目前習知之轉接連接器結構主要包含一個印刷電路板連接兩個不同規格的連接器，為避免噪聲干擾，多會在轉接連接器中印刷電路板的外部罩設金屬制的隔離罩，一般的作法為在印刷電路板上設置延伸定位柱作為定位功用，再將隔離罩鎖固于支柱，或者是將印刷電路板邊緣制作為與隔離罩之邊緣形狀相符而作為隔離罩定為之用，但此無論是加設定位柱或是制作外形皆會增加生產成本。
發明內容
本創作之一目的在于提供一種轉接連接器，其具有一個抗干擾的金屬殼，金屬殼具有定位腳兼具定位、固定與增加接地面積之作用。為達成上述之目的，本創作提供一種轉接連接器，包含一電路板、至少一第一連接器及一金屬殼。電路板包含一轉接電路，第一連接器包含復數個焊腳，焊腳焊接于電路板并且電性連接轉接電路，金屬殼罩設于電路板而遮蔽焊腳及轉接電路，金屬殼包含至少一定位腳，定位腳焊接于電路板。較佳地，前述之轉接連接器更包含一第二連接器，該第二連接器與該轉接電路電性連接。較佳地，前述之轉接連接器更包含一電纜線，該電纜線一端焊接于該電路板而電性連接該轉接電路，另一端則焊接于該第 二連接器而電性連接該第二連接器，該第二連接器藉由該電纜線電性連接該轉接電路。較佳地，前述之電路板電性連接該轉接電路。較佳地,前述之金屬殼包含一上金屬殼及一下金屬殼，分別罩設于該電路板之二面，該定位腳自下金屬殼之邊緣部份折彎而向金屬殼之內側延伸。較佳地，前述之電路板包含與該定位腳相對應之至少一定位孔，該定位孔連接該轉接電路，該定位腳插入該定位孔并且焊接于該定位孔而電性連接該轉接電路。較佳地，前述之轉接連接器更包含一外殼，該金屬殼包覆于該外殼之內。較佳地，前述之轉接連接器更包含一外殼，該金屬殼及該第一連接器包覆于該外殼之內。較佳地,前述之第一連接器包含一插接口，該外殼包含至少一開口，該插接口經由該開口露出該外殼。由于本創作之金屬殼具有以金屬殼自身材料彎折而成的定位腳，不但不需另設定位機構而減少成本，同時將接轉接電路接地至金屬殼也增加了接地面積而使抗噪聲干擾的效果更佳，改善了習知技術之缺點。
圖1系本創作第一實施例之轉接連接器之立體分解示意圖。圖2系本創作第一實施例之示意圖。圖3系本創作第二實施例之示意圖(一)。圖4系本創作第二實施例之示意圖(二)。附圖標記
100電路板
111/112/113/114 定位孔
210/220第一連接器
211/221焊腳
212/222插接口
230第二連接器
300金屬殼
301/302/303/304 定位腳
310上金屬殼
311/312/313/314 扣孔
320下金屬殼
321/322/323/324 卡鉤
400電纜線
500外殼
501/502開口
510上外殼
511/512/513/514 卡孔
520下外殼
521/522/523/524 卡榫。
具體實施例方式參閱圖1，本創作之第一實施例提供一種轉接連接器，其包含:一電路板100、二第一連接器210/220、一第二連接器230、一金屬殼300及一電纜線400。
電路板100之表面上較佳地以印刷電路方式印有一轉接電路，轉接電路用以轉換第一連接器210/220及第二連接器230間不同規格的訊號。電路板100上較佳地設有四個定位孔111/112/113/114(本創作不限定定位孔之數目)，各定位孔111/112/113/114皆電性連接轉接電路中的接地線路。 于本實施例中，本創作之轉接連接器較佳地包含二個第一連接器210/220 (本創作不限定第一連接器之數目)，這些第一連接器210/220較佳地為不同規格可(但是也可以是相同規格)，各第一連接器210 (220)分別包含復數個焊腳211 (221)，各第一連接器210(220)藉由焊腳211(221)焊接于電路板100并且電性連接轉接電路。各第一連接器210(220)分別包含一個插接口 212 (222)，用以插接相對應的連接器。
參閱圖1及圖2，電纜線400之一端焊接于電路板100而電性連接轉接電路，另一端則焊接于第二連接器230而電性連接第二連接器230。第二連接器230藉由電纜線400而與該轉接電路電性連接。金屬殼300較佳地為不銹鋼制，其包含一上金屬殼310及一下金屬殼320，上金屬殼310及下金屬殼320皆為金屬片彎折而成之蓋體。上金屬殼310較佳地包含四個扣孔311/312/313/314分別開設于上金屬殼310之側面，下金屬殼320較佳地包含四個卡鉤321/322/323/324，對應上金屬殼310的四個扣孔311/312/313/314位置分別凸設于下金屬殼320之側面(本創作不限定扣孔311/312/313/314及卡鉤321/322/323/324之數目)。較佳地對應電路板100的定位孔111/112/113/114，下金屬殼320之邊緣部份折彎而向其內側延伸四個定位腳301/302/303/304(本創作不限定定位腳之數目)。參閱圖2,較佳地上金屬殼310及下金屬殼320分別罩設于電路板100的二面,各卡鉤321/322/323/324分別卡入相對應的扣孔311/312/313/314而使得上金屬殼310及下金屬殼320閉合相接而遮蔽焊腳211/221及轉接電路(本創作不限定上金屬殼310及下金屬殼320之閉合固定 方式為卡鉤及扣孔)，四個定位腳301/302/303/304分別插入電路板100上相對應的定位孔111/112/113/114，并且焊接于定位孔111/112/113/114而使得金屬殼300固定于電路板100，并使得金屬殼300電性連接轉接電路而供轉接電路做為接地之用。參閱圖3及圖4，本創作之第二實施例提供一種轉接連接器，其包含:一電路板100、二第一連接器210/220、一第二連接器230、一金屬殼300、一電纜線400及一外殼500。其中電路板100、第一連接器210/220、第二連接器230、金屬殼300及電纜線400之功用、構造及其連結關系如同前述第一實施例，于此不再累述。本實施例與第一實施例不同之處在于，于本實施例中，本創作之轉接連接器更包含一外殼500,外殼500較佳地以塑膠制成,其包含上外殼510與下外殼520 二部份,上外殼510與下外殼520為相對應的二蓋體，上外殼510包含四個卡孔511/512/513/514凹設于上外殼510邊緣，下外殼520對應四個卡孔511/512/513/514包含四個卡榫521/522/523/524凸設于下外殼520邊緣(本創作不限定卡孔及卡榫之數目)。上外殼510與下外殼520分別包覆于上金屬殼310及下金屬殼320之外側,而使得金屬殼300包覆于外殼500之內，并且較佳地各第一連接器210/220也包覆于外殼500內。較佳地各卡榫521/522/523/524卡入相對應的卡孔511/512/513/514而使上外殼510與下外殼520閉合(本創作不限定上外殼510與下外殼520以卡榫卡入卡孔閉合固定),上外殼510與下外殼520閉合后對應轉接連接器之二個第一插連接器210/220構成二個開口 501/502，各第一連接器210/220之插接口 212/222分別經由對應的開口 501/502露出外殼500，而得以插接對應的連接器。本創作之種轉接連接器，其金屬殼藉由自身材料彎折而生成定位腳，相較于習知技術，不但不需另設定位機構而減少成本，同時將接轉接電路接地至金屬殼，使得金屬殼也可以供轉接電路做為接地之用，因此相較于知技術接地面積大輻增加，而使抗噪聲干擾的效果較習知技術更佳。以上所述僅為本創作之較佳實施例，非用以限定本創作之專利范圍，其他運用本創作之專利精神之等效變化，均應俱屬本創作之專利范圍。
權利要求
1.一種轉接連接器，包含: 一電路板，包含一轉接電路； 至少一第一連接器，包含復數個焊腳，該些焊腳焊接于該電路板并且電性連接該轉接電路；及 一金屬殼，罩設于該電路板而遮蔽該些焊腳及該轉接電路，該金屬殼包含至少一定位腳，該定位腳焊接于該電路板。
2.如權利要求1所述之轉接連接器，更包含一第二連接器，該第二連接器與該轉接電路電性連接。
3.如權利要求2所述之轉接連接器座，更包含一電纜線，該電纜線一端焊接于該電路板而電性連接該轉接電路，另一端則焊接于該第二連接器而電性連接該第二連接器，該第二連接器藉由該電纜線電性連接該轉接電路。
4.如權利要求1所述之轉接連接器，其中該電路板電性連接該轉接電路。
5.如權利要求1所述之轉接連接器，其中該金屬殼包含一上金屬殼及一下金屬殼，分別罩設于該電路板之二面，該定位腳自下金屬殼之邊緣部份折彎而向金屬殼之內側延伸。
6.如權利要求1所述之轉接連接器，其中該電路板包含與該定位腳相對應之至少一定位孔，該定位孔連接該轉接電路，該定位腳插入該定位孔并且焊接于該定位孔而電性連接該轉接電路。
7.如權利要求1所述之轉接連接器，更包含一外殼，該金屬殼被該外殼包覆在內部。
8.如權利要求1所述之轉接連接器，更包含一外殼，該金屬殼及該第一連接器皆被該外殼包覆在內部。
9.如權利要求7所述之轉接連接器，其中該第一連接器包含一插接口，該外殼包含至少一開口，該插接口經由該開口露出該外殼。
全文摘要
一種轉接連接器包含:一電路板、至少一第一連接器及一金屬殼。電路板包含一轉接電路，第一連接器包含復數個焊腳，焊腳焊接于該電路板并且電性連接轉接電路，金屬殼罩設于電路板而遮蔽焊腳及該轉接電路，金屬殼包含至少一定位腳，定位腳焊接于該電路板。
文檔編號H01R13/648GK103247929SQ20121028977
公開日2013年8月14日 申請日期2012年8月15日 優先權日2012年2月1日
發明者李權洲, 劉賜堂, 林展列, 葉士敦 申請人:泗陽萬旭電子元件有限公司