專利名稱：一種集成電路陶瓷封裝外殼引出端的制作方法及專用引線框架的制作方法
技術領域：
本發明涉及一種集成電路陶瓷封裝外殼引出端的制作方法及專用引線框架，特別是細節距無引線片式載體陶瓷封裝外殼引出端的制作方法及專用引線框架，屬于集成電路的封裝技術領域。
背景技術：
焊盤節距為1.27mm、1.0Omm等時，無引線片式載體陶瓷外殼(CLCC)周邊上設有半圓形金屬化通孔，陶瓷外殼與集成電路板組裝時，多余的焊料經在半圓形金屬化通孔中溢流，并形成彎月面，可以保證多余的焊料等不會影響電氣性能，且焊接可靠性好；焊盤節距為0.80mm、0.60mm、0.50mm、0.40mm等時，陶瓷外殼難于制造出半圓形金屬化通孔，且滿足不了組裝焊接工藝要求，需采用帶凸起的焊盤結構作為引出端，按傳統方法是在金屬焊盤上焊接金屬焊料球或塊形成凸起或者在金屬焊盤上電鍍形成凸起，每個焊盤是一個個孤立點，對孤立點高溫釬焊時定位困難、定位不準，焊接所采用的模具復雜，同時，隨著可靠性要求提高，如需要更高連接強度、適應多次焊接組裝等，采用高溫金屬焊料在金屬焊盤上形成凸起或者在金屬焊盤上電鍍形成凸起所帶來的結構存在返工次數受限、返工困難，強度相對較弱等問題；電鍍形成凸起則成本高、形狀不易控制。
發明內容
本發明的目的就在于提供一種集成電路陶瓷封裝外殼引出端的制作方法，它可方便、準確地在焊盤上定位制作凸起作為引出端，本發明同時提供制作凸起的專用引線框架。為達到上述目的，本發明集成電路陶瓷封裝外殼引出端的制作方法采用的技術方案為:先制作凸起專 用的引線框架，制作完成的引線框架的引線內端與陶瓷外殼上的焊盤一一對應，引線內端與焊盤連接后再進行切割分離引線框架的多余部分，引線內端留在焊盤上形成制作在焊盤上的凸起，即得到帶凸起的焊盤作為引出端的陶瓷封裝外殼。實現本發明集成電路陶瓷封裝外殼引出端的制作方法的專用引線框架，包括外框和引線，形成一種帶邊框的柵條結構，引線為柵條，引線外端連接外框，引線內端與陶瓷外殼上的焊盤--對應。采用這樣的技術方案，由于引線外端由外框固定，與焊盤對應的引線內端的定位得到了保證，確保引線與焊盤焊接時的定位方便準確，大大簡化了焊接模具，并且還可以利用外框實現直接掛鍍，大幅度降低細節距外殼制造工藝復雜度，提高生產效率，提升產品成品率和質量。引線框架與焊盤焊接完成，經切割得到的凸起與焊盤結合緊密可靠、強度高，可適應與集成電路板的多次焊接組裝。當然，事實上本發明一種集成電路陶瓷封裝外殼引出端的制作方法不僅可以用于制作0.80mm、0.60mm、0.50mm、0.40mm等節距的無引線片式載體陶瓷封裝的焊盤凸起形成陶瓷封裝外殼引出端，同樣也可以用于制作1.0Omm及以上節距的無引線片式載體陶瓷封裝的焊盤凸起形成陶瓷封裝外殼引出端；本發明的專用引線框架也同樣可以用于非標準節距的無引線片式載體陶瓷封裝的焊盤凸起的制作。
圖1是本發明一種集成電路陶瓷封裝外殼引出端的制作方法及專用引線框架中的專用引線框架的示意圖。圖2是圖1所示的引線框架與焊盤焊接完成后切割前的上表面示意圖。圖3是圖1所示的引線框架與焊盤焊接完成后切割前的下表面示意圖。圖4是圖1所示的引線框架與焊盤焊接并切割后得到的帶凸起的焊盤結構的陶瓷封裝外殼。圖5是本發明一種集成電路陶瓷封裝外殼引出端的制作方法及專用引線框架中的專用引線框架的第一種具體實施方式
的示意圖。圖6是本發明一種集成電路陶瓷封裝外殼引出端的制作方法及專用引線框架中的專用引線框架的第二種具體實施方式
的示意圖。附圖中:
I外框； 2引線； 3凸起； 4陶瓷外殼；
5釬焊料； 6 凹槽。
具體實施例方式圖1至圖4給出了本發明一種集成電路陶瓷封裝外殼引出端的制作方法的具體實施方式
的示意圖。首先它需要一個專用的引線框架，圖1給出了引線框架的示意圖，圖1同時表示出了焊接時釬焊料5的位置，引線框架包括外框I和引線2，引線框架的引線2的內端與陶瓷外殼4上的焊盤一一對應，引線框架的制作材料可以采用4J29、4J42等金屬，也可以采用鐵鎳合金或可伐(鐵鎳鈷合金)等沖制或濕法腐蝕出引線框架，由石墨舟定位，采用高溫釬焊等方式，將引線2的內端與陶瓷外殼4上的焊盤一一對應地通過焊接或電鍍連接，引線2的內端形成陶瓷外殼4的焊盤上的凸起3，最后電鍍、沿陶瓷外殼4的邊緣切割分離引線框架的多余部分，包括引線框架的外框I及引線2的外端，切割之后，引線2的內端留在焊盤上形成制作在焊盤上的凸起3，即得到帶凸起的焊盤作為引出端的陶瓷封裝外殼。例如0.5mm節距陶瓷封裝外殼引出端的制作方法:采用HTCC或LTCC工藝制作陶瓷封裝外殼基板(包括內布線)，外殼金屬化區經活化后化鍍上鎳，將濕法刻蝕或模具沖制的帶Agl2Cu88焊料的0.20mm厚的4J42/A42合金金屬框架對準陶瓷基板焊接區，加壓并在SOO0C以上高溫下完成釬焊，即將引線2的內端與陶瓷外殼4上的焊盤一一對應地通過釬焊料5焊接在一起，再經過電鍍鎳、電鍍金即成為可供集成電路封裝用的陶瓷封裝外殼，此時還帶有引線框架，最后沿陶瓷外殼4的邊緣切割分離引線框架的多余部分，引線2的內端留在焊盤上形成制作在焊盤上的凸起3，即得到帶凸起的焊盤作為引出端的陶瓷封裝外殼。圖5給出了本發明一種集成電路陶瓷封裝外殼引出端的制作方法的專用引線框架的第一種具體實施方式
，它包括外框I和引線2，形成一種帶邊框的柵條結構，引線2為柵條，引線2的外端連接外框1，引線2的數量與陶瓷外殼4上的焊盤的數量相同、引線2的間距與陶瓷外殼4上的焊盤的間距相同，引線2的內端與陶瓷外殼4上的焊盤一一對應。制作引線框架所用的材料可以采用鐵鎳合金、可伐、銅片或帶焊料的鐵鎳合金、可伐、銅片等，還可以是4J29、4J42等金屬，引線框架的制作材料的厚度可采用0.1 0.5mm，優選厚度為
0.15 0.25mm，制作引線框架的方法可采用沖制、刻蝕等。引線2的內端與陶瓷外殼4上的焊盤焊接后再經電鍍，沿陶瓷外殼4的邊緣切割分離引線框架的多余部分，引線2的內端留在焊盤上形成制作在焊盤上的凸起3，即得到帶凸起的焊盤結構的陶瓷封裝外殼。圖6給出了本發明一種集成電路陶瓷封裝外殼引出端的制作方法的專用引線框架的第二種具體實施方式
，它包括外框I和引線2，在引線2上開有凹槽6，其余結構及連接關系與上述圖5所示的第一種具體實施方式
的結構相同，凹槽6可以是沿引線表面的整圈凹槽，也可以是沿引線表面的部分凹槽，或者是引線某一個面上的凹槽，凹槽6開設在與陶瓷外殼4的邊緣對應的位置，這樣，引線2的內端與陶瓷外殼4上的焊盤焊接后，凹槽6正好位于陶瓷外殼4的邊緣，切割分離引線框架的多余部分時沿著凹槽6進行切割，切割更容易，切割后，引線2的內端留在焊盤上形成制作在焊盤上的凸起3，即得到帶凸起的焊盤結構的陶瓷封裝外殼。·
權利要求
1.一種集成電路陶瓷封裝外殼引出端的制作方法，其特征在于:它采用一個專用的柵條結構的引線框架，引線框架包括外框(I)和引線(2)，引線(2)的內端與陶瓷外殼(4)上的焊盤一一對應，引線(2)的內端與焊盤連接后再進行切割，分離引線框架的多余部分，引線(2)的內端留在焊盤上形成制作在焊盤上的凸起(3)，即得到帶凸起的焊盤作為引出端的陶瓷封裝外殼。
2.根據權利要求1所述的一種集成電路陶瓷封裝外殼引出端的制作方法，其特征在于:所述的引線(2)的內端與焊盤的連接為焊接。
3.根據權利要求1所述的一種集成電路陶瓷封裝外殼引出端的制作方法，其特征在于:所述的引線(2)的內端與焊盤的連接為電鍍。
4.一種用于集成電路陶瓷封裝外殼引出端的制作方法的專用引線框架，其特征在于:它包括外框(I)和引線(2)，形成一種帶邊框的柵條結構，引線(2)為柵條，引線(2)的外端連接外框(1)，引線(2)的內端與陶瓷外殼(4)上的焊盤一一對應。
5.根據權利要求4所述的一種用于集成電路陶瓷封裝外殼引出端的制作方法的專用引線框架，其特征在于:所述的引線(2)上開有凹槽(6)。
6.根據權利要求4或5所述的一種用于集成電路陶瓷封裝外殼引出端的制作方法的專用引線框架，其特征在于:所述的引線框架的制作材料的厚度為0.1 0.5mm。
7.根據權利要求4或5所述的一種用于集成電路陶瓷封裝外殼引出端的制作方法的專用引線框架，其特征在于:所 述的引線框架的制作材料的厚度為0.15 0.25_。
全文摘要
本發明公開了一種集成電路陶瓷封裝外殼引出端的制作方法及專用引線框架，專用引線框架包括外框1和引線2，形成一種帶邊框的柵條結構，引線2為柵條，引線2外端連接外框1，引線2內端與陶瓷外殼4上的焊盤一一對應，引線2內端與焊盤連接后經切割分離引線框架的多余部分，引線2的內端留在焊盤上形成凸起3形成引出端，這樣的結構確保引線2與焊盤焊接時的定位方便準確，簡化了焊接模具，并且還可以利用外框實現直接掛鍍，大幅度降低細節距外殼制造工藝復雜度，提高生產效率，提升產品成品率和質量。
文檔編號H01L23/48GK103247542SQ20121028399
公開日2013年8月14日 申請日期2012年8月10日 優先權日2012年8月10日
發明者傅建樹, 陳小紅, 余詠梅, 張南菊 申請人:福建閩航電子有限公司