射頻連接器的制造方法
【專利摘要】本發明涉及一種適于表面安裝至電路板的射頻連接器，所述射頻連接器包括絕緣體、安裝至所述絕緣體中心的中心端子和包裹所述絕緣體安裝的屏蔽外殼，所述屏蔽外殼包括用于將所述射頻連接器連接至另一射頻連接器的第一部分和第二部分，所述第二部分包括主體和形成在所述主體之上的多個焊腳，其中所述主體包括屏蔽部分，所述屏蔽部分的內表面圍繞所述中心端子的伸出部分；以及至少一個開口，其被配置為當所述射頻連接器焊接至所述電路板上時連通所述中心端子的所述伸出部分和所述屏蔽部分之間的內部空間和所述射頻連接器的外部空間。
【專利說明】射頻連接器
【技術領域】
[0001]本發明涉及電連接器，具體地涉及一種與傳統的射頻連接器相比具有提高了的高頻特性的射頻連接器。
【背景技術】
[0002]射頻連接器是設計用于工作在無線電頻段的電連接器。射頻連接器通常與同軸電纜一起使用以保持同軸電纜所提供的屏蔽性。
[0003]圖la、lb和Ic示出了一種傳統的表面安裝類型的射頻連接器100。該連接器由中心端子110、絕緣體120和屏蔽殼體130組成，其中屏蔽殼體130包裹在絕緣體120上，且中心端子110從絕緣體120的底部插入到絕緣體120的中心插孔內(圖中未示出)。
[0004]總的來說，這種傳統的射頻插座連接器100是經由中心端子110和四個焊腳131表面安裝至圖2所示的基板上的，例如印刷電路板(PCB)200。具體地，四個焊腳131被焊接至印刷電路板200中的相應的過孔250中，且中心端子110通過圓形的焊接終端被焊接至位于印刷電路板200中間的焊盤240。
[0005]主體132、中心端子110和在該主體132和中心端子110的伸出部分111之間的空氣一起形成了一個同軸結構，但其特性阻抗高于50歐姆。而這種阻抗的不連續性將引起信號傳輸過程中較高的反射。這帶來的后果便是較高的電壓駐波比，尤其是高頻時更甚。總而言之，因為圖1c中所示出的傳統的射頻連接器100的傳輸部分104的特性阻抗高于其他部分，所以圖1中示出的傳統的射頻連接器的特性阻抗是不連續的。
【發明內容】
[0006]本發明的任務在于如何提高傳輸部分的阻抗連續性。本發明提供了 一種適于表面安裝至電路板的射頻連接器，所述射頻連接器包括絕緣體、安裝至所述絕緣體中心的中心端子和包裹所述絕緣體安裝的屏蔽外殼，所述屏蔽外殼包括用于將所述射頻連接器連接至另一射頻連接器的第一部分和第二部分，所述第二部分包括主體和形成在所述主體之上的多個焊腳，其中所述主體包括:
[0007]屏蔽部分，所述屏蔽部分的內表面圍繞所述中心端子的伸出部分；以及
[0008]至少一個開口，其被配置為當所述射頻連接器焊接至所述電路板上時連通在所述中心端子的所述伸出部分和所述屏蔽部分之間的內部空間和所述射頻連接器的外部空間。
[0009]該屏蔽部分具有針對中心端子的伸出部分的更好的屏蔽效果，且當附加的四個焊腳相應地被焊接至電路板上的過孔內時，其能夠形成了更好的接地效果。
[0010]優選地，所述主體還包括與所述屏蔽部分的外表面相鄰的槽，其中所述槽被配置為與所述至少一個開口相連通。以這樣的方式，當將該射頻連接器焊接至電路板上時，這樣的結構能夠形成熱量流，從而使得該槽能夠確保更好的焊接質量。
[0011]在一個實施例中，所述槽的寬度和深度優選地為0.5毫米。
[0012]在一個實施例中，所述主體為方形且所述至少一個開口的數目為四個，其中所述四個開口分別位于所述方形的主體的每條邊的中間位置。以這樣的方式，當將該射頻連接器焊接至電路板上時，這樣的結構能夠形成更好的熱量流，從而達到提高焊接質量的目的。
[0013]在一個實施例中，所述屏蔽部分優選地是環形的。
[0014]在一個實施例中，所述屏蔽部分的內徑優選地在2.80毫米至3.10毫米之間。
[0015]在一個實施例中，所述屏蔽部分的內徑優選地為3.00毫米。
[0016]在一個實施例中，所述屏蔽部分的外徑為3.80毫米。
[0017]因為本發明中所提出的射頻連接器為中心端子的伸出部分提供了更好的屏蔽，因此回波損耗(即便是在伸出部分)減小了，因此，本發明所提出的射頻連接器的阻抗的連續性提高了，這對于高頻信號尤其是有益的。相應地能夠顯著地提高高頻特性(電壓駐波比:VSffR)。進一步地，能夠在先前不能使用該類型射頻連接器的頻率范圍內(例如高至20GHz)使用本發明所提出的射頻連接器，且因此能夠在更高的頻率范圍內代替原本非常昂貴的其他類型的射頻連接器使用本發明所提出的射頻連接器，并由此來節約成本。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0018]本發明的結構和操作方式以及進一步的目的和優點將通過下面結合附圖的描述得到更好地理解，其中，相同的參考標記標識相同的元件:
[0019]圖1a示出了傳統的射頻連接器的分解圖；
[0020]圖1b示出了圖1a中示出的傳統的射頻連接器的立體圖；
[0021]圖1c示出了圖1a中示出的傳統的射頻連接器的側視圖；
[0022]圖2示出了與圖1b中示出的傳統的射頻連接器相對應的印刷電路板的布局圖；
[0023]圖3示出了根據本發明的一個實施例的示例性的射頻連接器；
[0024]圖4示出了根據本發明的另一個實施例的示例性的射頻連接器；
[0025]圖5示出了根據本發明的又一個實施例的示例性的射頻連接器；
[0026]圖6示出了與圖5中示出的射頻連接器相對應的印刷電路板的布局圖；
[0027]圖7分別示出了圖1b中示出的傳統的射頻連接器和圖5中示出的依據本發明的實施例的射頻連接器的電壓駐波比曲線。
【具體實施方式】
[0028]根據要求，這里將披露本發明的【具體實施方式】。然而，應當理解的是，這里所披露的實施方式僅僅是本發明的典型例子而已，其可體現為各種形式。因此，這里披露的具體細節不被認為是限制性的，而僅僅是作為權利要求的基礎以及作為用于教導本領域技術人員以實際中任何恰當的方式不同地應用本發明的代表性的基礎，包括采用這里所披露的各種特征并結合這里可能沒有明確披露的特征。
[0029]圖la、lb、Ic和圖2示出了傳統的射頻連接器100和與該傳統的射頻連接器100相對應的印刷電路板的布局圖200。在該傳統的射頻連接器100和印刷電路板圖200之間傳輸的信號沒有同軸電纜屏蔽的好，這將進一步影響在伸出部分111處的阻抗連續性。本發明所提出的技術方案設計了一種不同的屏蔽殼體130的結構，從而形成更好的同軸結構，以提高所傳輸的信號的電壓駐波比特性。
[0030]圖3示出了根據本發明的一個實施例的示例性的射頻連接器。在該實施例中，用于射頻連接器300的屏蔽外殼330包括用于將射頻連接器連接至另一射頻連接器的第一部分370和第二部分380，第二部分380包括主體332和形成在所述主體332之上的四個焊腳331，其中，四個焊腳331被配置為將該射頻連接器焊接至電路板，其中主體332包括屏蔽部分334 (如圖3中虛線所示)，屏蔽部分334的內表面圍繞中心端子310的伸出部分，以對于在該射頻連接器300和電路板(圖中未示出)之間傳輸的信號形成更好的屏蔽，和至少一個開口 333，其被配置為當射頻連接器300焊接至電路板上時連通在中心端子310的伸出部分和屏蔽部分334之間的內部空間和射頻連接器的外部空間。在該實施例中，屏蔽部分的內徑為3.00毫米，其與中心端子的尺寸相匹配。當該屏蔽部分的內徑和其中心端子的尺寸相匹配時，在該屏蔽部分和中心端子之間傳輸的信號的回波損耗能夠達到最大程度的減小。
[0031]圖4示出了根據本發明的另一個實施例的示例性的射頻連接器。圖3和圖4中示出的示例性的射頻連接器的區別在于，圖4中的屏蔽殼體430的主體432還包括與該屏蔽部分434的外表面相鄰的槽435，在該實施例中，該槽的寬度和深度分別為0.5毫米，且該槽435被配置為當該射頻連接器與電路板焊接在一起時，該槽435與開口 433相連通。借助于該槽435，屏蔽部分434能夠更好地被焊接至相應的電路板上的焊盤，且因此能夠達到更好的接地和屏蔽效果。
[0032]圖5示出了根據本發明的又一個實施例的示例性的射頻連接器。圖4和圖5中示出的示例性的射頻連接器的區別在于，圖5中的屏蔽殼體530的主體532包括四個開口533，從而當該射頻連接器500被焊接至電路板上時能夠形成更好的熱量流，并由此達到在該屏蔽部分和相應的焊盤之間的更好的焊接質量。相應地，該射頻連接器500的電壓駐波比特性也改善了。
[0033]圖6示出了與圖5中示出的射頻連接器相對應的印刷電路板的布局圖。與圖2中示出的印刷電路板圖相比，該印刷電路板具有額外的四個焊盤，這四個焊盤被配置為與射頻連接器上相應的形式為四個分段式圓環瓣的屏蔽部分534相焊接，從而形成更好的接地和屏蔽效果。
[0034]因為本發明中所提出的射頻連接器為中心端子的伸出部分提供了更好的屏蔽，因此回波損耗(即便是在伸出部分)減小了，因此，本發明所提出的射頻連接器的阻抗的連續性提高了，這對于高頻信號尤其是有益的。相應地能夠顯著地提高高頻特性(電壓駐波比:VSffR)。進一步地，能夠在先前不能使用該類型射頻連接器的頻率范圍內(例如高至20GHz)使用本發明所提出的射頻連接器，且因此能夠在更高的頻率范圍內代替原本非常昂貴的其他類型的射頻連接器使用本發明所提出的射頻連接器，并由此來節約成本。
[0035]圖7示出了圖1b中示出的傳統的射頻連接器和圖5中示出的本發明的實施例的射頻連接器的電壓駐波比曲線，其中粗實線為本發明所提出的射頻連接器的電壓駐波比特性曲線，而細虛線描述的是傳統的射頻連接器的電壓駐波比特性曲線。電壓駐波比是信號傳輸領域一個非常重要的特征。電壓駐波比越小，那么相應的射頻連接器性能越好。由圖中可以看出，本發明所提出的如圖5所示的改進的結構明顯具有比傳統的射頻連接器更優的電壓駐波比性能。所以本發明所提出的射頻連接器能夠應用于更高的頻率領域。
[0036]本發明的技術內容及技術特點已揭示如上，然而可以理解，在本發明的創作思想下，本領域的技術人員可以對上述結構和形狀作各種變化和改進，在本發明構思下作出各種變化，包括這里單獨披露或要求保護的技術特征的組合，明顯地包括這些特征的其它組合。這些變形和/或組合均落入本發明所涉及的【技術領域】內，并落入本發明權利要求的保護范圍。需要注意的是，按照慣例，權利要求中使用單個元件意在包括一個或多個這樣的元件。此外，不應該將權利要求書中的任何參考標記構造為限制本發明的范圍。
【權利要求】
1.一種適于表面安裝至電路板的連接器，包括絕緣體、安裝至所述絕緣體中心的中心端子和包裹所述絕緣體安裝的屏蔽外殼，所述屏蔽外殼包括用于將所述連接器連接至另一對接連接器的第一部分和將所述連接器表面安裝至電路板的第二部分，所述第二部分包括主體和形成在所述主體之上的多個焊腳，其中所述主體包括: 屏蔽部分，所述屏蔽部分的內表面圍繞所述中心端子的伸出部分；以及 至少一個開口，其被配置為當所述連接器焊接至所述電路板上時連通在所述中心端子的所述伸出部分和所述屏蔽部分之間的內部空間和所述連接器的外部空間。
2.根據權利要求1所述的連接器，其中所述主體還包括與所述屏蔽部分的外表面相鄰的槽，其中所述槽被配置為與所述至少一個開口相連通。
3.根據權利要求2所述的連接器，其中所述槽的寬度和深度為0.5毫米。
4.根據權利要求1-3中任一項所述的連接器，其中所述主體為方形且所述至少一個開口的數目為四個，其中所述四個開口分別位于所述方形的主體的每條邊的中間位置。
5.根據權利要求1-3中任一項所述的連接器，其中所述屏蔽部分是環形的。
6.根據權利要求5所述的連接器，其中所述屏蔽部分的內徑在2.80毫米至3.10毫米之間。
7.根據權利要求5所述的連接器，其中所述屏蔽部分的內徑為3.00毫米。
8.根據權利要求5所述的連接器，其中所述屏蔽部分的外徑為3.80毫米。
9.根據權利要求1所述的連接器，其中所述連接器為一種射頻連接器。
【文檔編號】H01R24/50GK103579871SQ201210283124
【公開日】2014年2月12日 申請日期:2012年8月9日 優先權日:2012年8月9日
【發明者】多倫·拉皮多特, 相澤正幸, 馬現超 申請人:泰科電子(上海)有限公司, 泰科電子日本合同會社