專利名稱：一種電池保護板表面處理工藝的制作方法
技術領域：
本發明涉及電池保護板，具體涉及一種電池保護板表面處理工藝。
背景技術：
原電池保護板帶的表面處理工藝為圖形轉移工序后，在金手指位和其它焊盤位置先采用鍍普通水金(厚度一般為0.015UM)來實現蝕刻出圖形以及防止鎳層氧化，方便客戶焊接元器件，然后再通過封油工序封住非金手指區域，只在金手指部位鍍上客戶要求的金厚。但是該工藝方法用金量較大，成本較高。
發明內容
為了解決現有技術的上述問題，本發明的目的是提供一種在現有原電池保護板表面處理工藝的基礎上改進的方案在工程資料中先將客戶所需要的金手指位和測試點位通過加引線的方式與工藝邊相連，按正常錫板流程完成絲印字符工序后，用藍膠貼住非金手指面，再在金手指位鍍上客戶所需厚度的金、鎳層，其它焊盤位置采用過選擇性OSP來達到即節省黃金用量，又能達到客戶焊接要求的目的。更具體地，包括如下步驟開料-鉆孔-沉厚銅-圖形轉移-圖電銅、錫-蝕刻-退錫-印阻焊-印文字-非金手指面貼藍膠-電鎳、金-撕藍膠-貼保護膜-銑內槽-貼高溫膠-選擇性OSP-包裝出貨。所述選擇性OSP為以下處理步驟35_40°C下除油，然后循環水洗；再25_30°C下微蝕，再循環水洗；然后預浸、循環水洗后風干；再進行OSP處理流量為確保浸板區中溶液浸沒行轆直徑的2/3以上，使用物料為PSH-1820HT原液、PSH-1880HT濃縮劑、冰醋酸、DI水。本發明與傳統處理工藝相比的優點為I.節約成本OSP工藝制造成本小于鍍普通水金成本。2.減少金手指擦花，降低報廢率現有工藝流程由于鍍金手指工序從圖形轉移后調整到字符絲印后，可以大大減少因鍍金手指后工序太多導致的金面擦花現象。3.提高可焊性由于傳統的電水金工藝流程，是先電鎳金再做阻焊、顯影，這樣就會對所鍍金鎳層造成一定程度的腐蝕和污染，從而影響電鎳金面的可焊性；現有工藝流程是采用選擇性OSP藥水在已成型的SET板上的待焊接面形成保護膜，而不會對金手指面造成污染。
具體實施例方式以下提供本發明的一些優選實施例，以助于進一步理解本發明，但本發明的保護范圍并不僅限于這些優選實施例。電池保護板傳統工藝具體流程如下(以雙面PCB為例):開料-鉆孔-沉厚銅-圖形轉移-圖電銅-鍍鎳-鍍金-封油-二次鍍金手指-蝕刻-蝕刻QC-印阻焊-印文字-金手指面印藍膠-成型-包裝出貨。本發明進行改進，改進后的流程開料-鉆孔-沉厚銅-圖形轉移-圖電銅、錫-蝕刻-退錫-印阻焊-印文字-非金手指面貼藍膠-電鎳、金-撕藍膠-貼保護膜-銑內槽-貼高溫膠-選擇性OSP-包裝出貨。改進后的有益效果OSP工藝制造成本小于鍍普通水金成本。現有工藝流程由于鍍金手指工序從圖形轉移后調整到字符絲印后，可以大大減少因鍍金手指后工序太多導致的金面擦花現象。由于傳統的電水金工藝流程，是先電鎳金再做阻焊、顯影，這樣就會對所鍍金鎳層造成一定程度的腐蝕和污染，從而影響電鎳金面的可焊性；現有工藝流程是采用選擇性OSP藥水在已成型的SET板上的待焊接面形成保護膜，而不會對金手指面造成污染。實施例I一種電池保護板表面處理工藝，即在工程資料中先將客戶所需要的金手指位和測試點位通過加引線的方式與工藝邊相連，按正常錫板流程完成絲印字符工序后，用藍膠貼住非金手指面，再在金手指位鍍上客戶所需厚度的金、鎳層，其它焊盤位置采用過選擇性OSP處理。具體步驟如下開料-鉆孔-沉厚銅-圖形轉移-圖電銅、錫-蝕刻-退錫-印阻焊-印文字-非金手指面貼藍膠-電鎳、金-撕藍膠-貼保護膜-銑內槽-貼高溫膠-選擇性OSP-包裝出貨。其中所述選擇性OSP為以下處理步驟35_40°C下除油，然后循環水洗；再25_30°C下微蝕，再循環水洗；然后預浸、循環水洗后風干；再進行OSP處理流量為確保浸板區中溶液浸沒行轆直徑的2/3以上，使用物料為PSH-1820HT原液、PSH-1880HT濃縮劑、冰醋酸、DI水。一、工藝過程與要求基本工藝過程如下(設備傳送速度根據OSP處理段有效長度和處理時間需要達到60秒的要求設定)。
權利要求
1.一種電池保護板表面處理工藝，其特征是，包括如下步驟在工程資料中先將客戶所需要的金手指位和測試點位通過加引線的方式與工藝邊相連，按正常錫板流程完成絲印字符工序后，用保護膠貼住非金手指面，再在金手指位鍍上客戶所需厚度的金、鎳層，其它焊盤位置采用過選擇性OSP處理。
2.根據權利要求I所述電池保護板表面處理工藝，其特征是，包括如下步驟 開料-鉆孔-沉厚銅-圖形轉移-圖電銅、錫-蝕刻-退錫-印阻焊-印文字-非金手指面貼藍膠-電鎳、金-撕藍膠-貼保護膜-銑內槽-貼高溫膠-選擇性OSP-包裝出貨。
3.根據權利要求2所述的電池保護板表面處理工藝，其特征是，所述選擇性OSP為以下處理步驟 35-40°C下除油，然后循環水洗；再25-30°C下微蝕，再循環水洗；然后預浸、循環水洗 后風干；再進行OSP處理流量為確保浸板區中溶液浸沒行轆直徑的2/3以上，使用物料為 PSH-1820HT原液、PSH-1880HT濃縮劑、冰醋酸、DI水。
全文摘要
本發明涉及電池保護板，具體涉及一種電池保護板表面處理工藝。該工藝是在現有原電池保護板表面處理工藝的基礎上改進的方案在工程資料中先將客戶所需要的金手指位和測試點位通過加引線的方式與工藝邊相連，按正常錫板流程完成絲印字符工序后，用藍膠貼住非金手指面，再在金手指位鍍上客戶所需厚度的金、鎳層，其它焊盤位置采用過選擇性OSP來達到即節省黃金用量，又能達到客戶焊接要求的目的。具有節約成本、減少金手指擦花，降低報廢率、提高可焊性等優點。
文檔編號H01M10/42GK102790241SQ20121027709
公開日2012年11月21日 申請日期2012年8月6日 優先權日2012年8月6日
發明者伍路明, 徐端紅, 楊洪 申請人:龔曉剛