頂針裝置、下電極組件及其安裝和拆卸方法
【專利摘要】本發明公開一種頂針裝置，其包括頂針和頂針底座，所述頂針固定在頂針底座上，其特征在于，所述頂針裝置還包括與所述頂針底座可拆卸連接的頂針保護裝置，并且所述頂針保護裝置被設置成當其連接到所述頂針底座上時其圍繞在所述頂針的周圍。本發明還公開一種下電極組件、下電極組件安裝以及拆卸方法。本發明能夠減少或避免在下電極組件的安裝以及拆卸過程中由于靜電卡盤和頂針的碰撞所造成的頂針的變形或斷裂，從而提高安裝和拆卸的效率，減小或避免了頂針的損壞及其所帶來的對半導體加工設備的安裝和調試的影響，降低了生產成本，提高了生產的效率。
【專利說明】頂針裝置、下電極組件及其安裝和拆卸方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及半導體技術，特別涉及頂針裝置、下電極組件及其安裝和拆卸方法。
【背景技術】
[0002]在半導體加工設備中，靜電卡盤用于在半導體工藝期間，利用靜電卡盤和晶片之間的靜電吸附力，將晶片吸附在靜電卡盤上以進行晶片的刻蝕等工藝。配合靜電卡盤一起使用的還有頂針裝置，利用頂針裝置可以完成晶片在靜電卡盤上的入座和離座過程。
[0003]請參閱圖1，其中示出了目前常用的靜電卡盤及頂針裝置的結構。其中，靜電卡盤3固定在靜電卡盤基座5上，并且在靜電卡盤3的靠近邊緣的位置處設置有定位孔6，通過將定位孔6對準定位銷7可以幫助將靜電卡盤3固定在靜電卡盤基座5上；在靜電卡盤3的大致中央位置處設置有作為頂針I升起或落下的通道的頂針孔4。頂針裝置包括頂針I和在頂針I下方支撐頂針I的頂針底座2，頂針底座2固定在頂針升降裝置8上，
[0004]頂針升降裝置8設置在靜電卡盤基座5內部，頂針升降裝置8可以進行伸縮從而使得頂針I沿靜電卡盤中的頂針孔4升起或落下。
[0005]上面結合圖1介紹了靜電卡盤和頂針裝置的基本結構，下面結合圖2A和圖2B說明通過頂針裝置和靜電卡盤進行的晶片入座和離座過程。如圖2A所示，在加工一片晶片9之前，通過頂針升降裝置8使頂針I沿頂針孔4升起，以使頂針I的頂端部處于靜電卡盤3的上表面之上，由機械手將晶片9放置在升起的頂針I上，將晶片9托住，然后頂針升降裝置8使得頂針I沿頂針孔4落下，以使頂針I的頂端部處于靜電卡盤3的上表面之下，從而將晶片9置于靜電卡盤3上，如圖2B所示，此為晶片的入座過程。在晶片9的加工完成后，釋放晶片9的靜電電荷，待電荷釋放完畢之后，頂針升降裝置8升起頂針I從而將晶片9升起，恢復到圖2A所示的情形，然后由機械手取走晶片9，此為晶片的離座過程，然后進行下一片晶片的加工。
[0006]通過上述晶片入座和離座的過程，可以看出在半導體加工工藝中，頂針需反復的沿頂針孔升起和落下，因此在頂針裝置和靜電卡盤的安裝過程中，需要保證頂針和頂針孔完全對齊。如果頂針和頂針孔不對齊，則不僅在工藝過程中頂針不能沿頂針孔順利升起或落下，而且在靜電卡盤的安裝過程中很容易出現靜電卡盤與頂針碰觸而造成頂針變形或斷裂等不利情形。
[0007]為了防止出現上述不利情形，目前在頂針裝置和靜電卡盤的安裝過程中采取了如下措施:首先，在頂針裝置的安裝過程中，通過頂針校具調整頂針裝置的位置，待調整好頂針裝置的位置后再將其固定在升降裝置8上，其中，頂針校具設置有與靜電卡盤3 —致的頂針孔，因而可幫助確定頂針I的位置是否合適。其次，在靜電卡盤3的安裝過程中，借助于靜電卡盤底座5上的定位銷7，以及靜電卡盤3上與定位銷7相配合的定位孔6來進行靜電卡盤3的安裝，定位銷和定位孔在靜電卡盤的安裝過程中可以對靜電卡盤起到引導作用，降低了靜電卡盤和頂針觸碰的概率，有助于實現頂針裝置和靜電卡盤的順利安裝。
[0008]雖然上述措施在一定程度有助于實現頂針和頂針孔的對齊，并且降低頂針和靜電卡盤發生觸碰而造成頂針變形或斷裂的概率，但是仍然不能有效避免在靜電卡盤安裝過程 中發生靜電卡盤與頂針觸碰而造成頂針變形或斷裂。這是因為:
[0009]其一，由于利用頂針校具調整頂針裝置的位置以及將頂針裝置固定在升降裝置上 均是通過人工完成，因而很容易出現誤差，使得頂針并沒有處于合適的位置上，因此在后續 靜電卡盤的安裝過程中，很容易出現頂針和靜電卡盤的觸碰，造成頂針的變形或斷裂。
[0010]其二，即使人工確定頂針的位置正確，但在安裝靜電卡盤的過程中，由于定位銷與 靜電卡盤上定位孔的接觸緊密，摩擦系數很大，并且靜電卡盤具有相當的重量，因此工作人 員很難輕松裝好靜電卡盤，在靜電卡盤的安裝過程中也很容易出現頂針和靜電卡盤的觸 碰，導致頂針的變形或斷裂。
[0011]其三，在頂針位置不合理，需要取下靜電卡盤重新安裝的過程中，或者在其它拆卸 靜電卡盤的過程中，同樣地，由于定位銷與靜電卡盤周圍定位孔的接觸緊密，摩擦系數很 大，且靜電卡盤具有相當的重量，工作人員很難輕松取下靜電卡盤，如果用力稍有不慎，便 會造成頂針與靜電卡盤的觸碰，導致頂針的變形或斷裂。
[0012]因此，由于上述原因所造成的靜電卡盤的安裝過程以及拆卸過程中頂針的變形或 斷裂將影響設備的安裝以及調試，增加生產成本，并造成生產效率的降低。
【發明內容】
[0013]為了解決上述問題，本發明提供一種頂針裝置，其能夠在下電極組件的安裝和拆 卸過程中，減少或避免頂針與靜電卡盤之間的觸碰。
[0014]為此，本發明提供一種頂針裝置，包括頂針和頂針底座，所述頂針固定在頂針底座 上，所述頂針裝置還包括與所述頂針底座可拆卸連接的頂針保護裝置，并且所述頂針保護 裝置被設置成當其連接到所述頂針底座上時其圍繞在所述頂針的周圍。
[0015]其中，所述頂針保護裝置為管狀結構且其內徑大于所述頂針的直徑，其外徑小于 所述與所述頂針裝置配合使用的靜電卡盤上的頂針孔的內徑。
[0016]其中，所述頂針保護裝置包括一個或多個保護件，當所述保護件連接到所述頂針 底座上時，所述保護件在頂針底座表面上的正投影嵌在所述頂針和頂針孔之間的間隙中。
[0017]其中，所述頂針保護裝置與所述頂針底座之間的連接方式包括螺紋連接方式或者 插接方式。
[0018]其中，在所述頂針保護裝置在連接到所述頂針底座時的高度大于或等于所述頂針 的高度。
[0019]其中，所述頂針保護裝置為金屬材質。
[0020]通過本發明提供的頂針裝置，其能夠減少或避免在頂針裝置以及與其配合使用的 下電極組件的安裝過程以及拆卸過程中由于靜電卡盤和頂針的碰撞所造成的頂針的變形 或斷裂，從而提高靜電卡盤的安裝和拆卸的效率，減小或避免了頂針的損壞以及由于頂針 的損壞所帶來的對半導體加工設備的安裝和調試的影響，降低了生產成本，并提高了生產 的效率。
[0021]為了解決上述問題，本發明提供一種下電極組件，其能夠在下電極組件的安裝和 拆卸過程中，減少或避免頂針與靜電卡盤之間的觸碰。
[0022]為此，本發明提供一種下電極組件，包括相互配合的靜電卡盤和上述任意一項所述的頂針裝置，且在所述靜電卡盤上設置有作為頂針穿越通道的頂針孔，并且所述的頂針裝置能夠從所述頂針孔中穿過。
[0023]通過本發明提供的下電極組件，其能夠減少或避免在下電極組件的安裝過程以及拆卸過程中由于靜電卡盤和頂針的碰撞所造成的頂針的變形或斷裂，從而提高下電極組件的安裝和拆卸的效率，減小或避免了頂針的損壞以及由于頂針的損壞所帶來的對半導體加工設備的安裝和調試的影響，降低了生產成本，并提高了生產的效率。
[0024]為了解決上述問題，本發明還提供一種下電極組件安裝方法，其能減少或避免頂針與靜電卡盤之間的觸碰。
[0025]為此，本發明提供一種下電極組件安裝方法，用于安裝上述下電極組件，該方法包括:
[0026]步驟101，固定頂針以及頂針保護裝置；
[0027]步驟102，將靜電卡盤安裝在靜電卡盤底座上；
[0028]步驟103，判斷頂針的位置是否合適，如果合適，繼續步驟104 ;如果不合適，從靜電卡盤底座上取下靜電卡盤，轉到步驟101 ；
[0029]步驟104，拆除頂針保護裝置。
[0030]其中，所述步驟101具體包括:
[0031]將所述頂針保護裝置固定在所述頂針底座上，并利用頂針校具調整頂針底座的位置，然后將頂針底座固定在頂針升降裝置上；或者
[0032]利用頂針校具調整頂針底座的位置，然后將頂針底座固定在頂針升降裝置上，并將所述頂針保護裝置固定在所述頂針底座上。
[0033]通過本發明提供的下電極組件安裝方法，在固定靜電卡盤之前預先固定頂針保護裝置，這樣能夠減少或避免在下電極組件的安裝過程以及取下過程中由于靜電卡盤和頂針的碰撞所造成的頂針的變形或斷裂，從而提高靜電卡盤的安裝效率，減小或避免了頂針的損壞以及由于頂針的損壞所帶來的對半導體加工設備的安裝和調試的影響，降低了生產成本，并提聞了生廣的效率。
[0034]為了解決上述問題，本發明還提供一種下電極組件拆卸方法，其能減少或避免頂針與靜電卡盤之間的觸碰。
[0035]為此，本發明提供一種下電極組件拆卸方法，用于拆卸上述下電極組件，該方法包括:
[0036]步驟201，將頂針保護裝置固定在頂針底座上；
[0037]步驟202，從靜電卡盤底座上拆卸靜電卡盤。
[0038]通過本發明提供的下電極組件拆卸方法，在拆卸靜電卡盤之前預先固定頂針保護裝置，這樣能夠減少或避免在靜電卡盤的取下過程中由于靜電卡盤和頂針的碰撞所造成的頂針的變形或斷裂，從而提高靜電卡盤的拆卸效率，減小或避免了頂針的損壞以及由于頂針的損壞所帶來的對半導體加工設備的安裝和調試的影響，降低了生產成本，并提高了生
產的效率。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0039]圖1為現有技術中靜電卡盤及頂針裝置的結構示意圖；[0040]圖2A和圖2B為現有技術中通過頂針裝置和靜電卡盤進行的晶片入座和離座過程 的不意圖；
[0041]圖3為本發明實施例一提供的下電極組件的結構示意圖；
[0042]圖4A、圖4B、圖4C、以及圖4D為本發明實施例一提供的下電極組件中頂針保護裝 置的橫截面示意圖；
[0043]圖5A和圖5B為本發明實施例一提供的下電極組件中的頂針保護裝置與和頂針底 座之間連接方式的示意圖；
[0044]圖6為本發明實施例三提供的下電極組件安裝方法的流程示意圖；
[0045]圖7為本發明實施例四提供的下電極組件拆卸方法的流程示意圖。
【具體實施方式】
[0046]為使本領域的技術人員更好地理解本發明的技術方案，下面結合附圖對本發明實 施例提供的下電極組件、頂針裝置、下電極組件安裝方法和下電極組件拆卸方法進行詳細 描述。
[0047]本發明實施例一提供了 一種下電極組件。請參閱圖3，本發明實施例一提供的下電 極組件包括頂針裝置以及與該頂針裝置配合使用的靜電卡盤35，該頂針裝置包括頂針31， 頂針底座32，頂針升降裝置33，頂針保護裝置34。
[0048]其中，下電極組件中的頂針裝置與靜電卡盤35配合使用，用于完成諸如晶片之類 的工件在工藝腔室中的入座或者離座過程。通常的，頂針底座32上的頂針31的數目可以 是但不限于三根或者四根，本發明實施例中以四根為例進行說明。
[0049]目前使用的頂針包括金屬針、陶瓷針和樹脂針等，為了減少或避免在下電極組件 的安裝和拆卸過程中頂針31的變形和斷裂，本發明實施例一中的頂針裝置還包括與所述 頂針底座32可拆卸連接的頂針保護裝置34，該頂針保護裝置34在與頂針底座32連接時 圍繞在頂針31周圍，用于阻隔靜電卡盤35與頂針31之間的觸碰，從而減少或避免頂針的 變形和斷裂。當靜電卡盤35安裝完畢之后，可以卸下該頂針保護裝置34，以保證靜電卡盤 35和頂針裝置的正常使用。優選地，頂針裝置中包括與頂針31數目相一致的頂針保護裝置 34，以分別為各個頂針31提供保護。通過該可拆卸的頂針保護裝置34，可以避免在下電極 組件的安裝以及拆卸過程中由于觸碰而造成頂針31的變形或斷裂，從而減小或避免對半 導體加工設備的安裝和調試的影響，提高了生產效率。
[0050]下面對示例性的頂針保護裝置34進行進一步的說明。
[0051]請參閱圖4A，其示出了示例性的頂針保護裝置34的橫截面示意圖。如圖所示，該 頂針保護裝置34為管狀結構，并且管狀結構的橫截面的內外輪廓均為圓形，管狀結構的內 徑大于頂針31的直徑，外徑小于靜電卡盤35的頂針孔36 (圖中未示出)的內徑。由于頂針 保護裝置34的內徑大于頂針31的直徑而使得頂針保護裝置34可以將頂針31圍繞其中， 從而對頂針31起到保護作用，同時頂針保護裝置34的外徑小于靜電卡盤35的頂針孔36 的內徑，以保證靜電卡盤35的正常安裝。
[0052]請參閱圖4B，其示出了示例性的頂針保護裝置34的另一種橫截面示意圖。其中 頂針保護裝置34為管狀結構，管狀結構的橫截面的內外輪廓均為正方形，其橫截面的內輪 廓的邊長大于頂針31的直徑，其橫截面的外輪廓的對角線長度小于靜電卡盤35的頂針孔36 (圖中未示出)的內徑。管狀結構橫截面的內輪廓的邊長大于頂針31的直徑以使得頂針保護裝置34可以將頂針31罩住，從而對頂針31起到保護作用，同時頂針保護裝置34的橫截面的外輪廓的對角線長度小于靜電卡盤35的頂針孔36的內徑，以保證靜電卡盤35的安裝。
[0053]請參閱圖4C，其示出了示例性的頂針保護裝置34的另一種橫截面示意圖，其中頂針保護裝置34為管狀結構，管狀結構橫截面的內輪廓為圓形，且該圓形的直徑大于頂針31的直徑，管狀結構的橫截面的外輪廓為正方形，且該正方形的對角線長度小于頂針孔36 (圖中未不出)的直徑。
[0054]上述示例性的頂針保護裝置34以管狀結構為例進行了說明，在滿足管狀結構的內徑大于頂針的直徑，且管狀結構的外徑小于靜電卡盤頂針孔的直徑的情況下，該管狀結構的橫截面也可以是除上述示出的形狀之外的其他形狀。本實施例中，內徑是指端點位于管狀結構橫截面的內輪廓上的線段中最短線段的長度，外徑是指端點位于管狀結構橫截面的外輪廓上的線段中最長線段的長度。例如，管狀結構的橫截面形狀可以是內輪廓為圓形，外輪廓為多邊形，并且管狀結構的內徑和外徑分別滿足上述條件。
[0055]除了管狀結構，頂針保護裝置34可以由一個或多個保護件組成。請參閱圖4D，其示出了示例性的頂針保護裝置34的另一種橫截面示意圖，其中，頂針保護裝置34由4個橫截面為L形支柱形狀的保護件37組成。當保護件37連接到頂針底座32上時，其圍繞在頂針31周圍，并且保護件37在頂針底座32表面上的正投影嵌在所述頂針31和頂針孔36(圖中未示出)之間的間隙中。通過本實施例的由保護件37組成的頂針保護裝置34，可以對頂針31起到保護作用，從而減小或避免在下電極組件的安裝和拆卸過程中頂針31與靜電卡盤35之間的觸碰。本發明提供的頂針保護裝置也可以采用其他數目的保護件，例如由3根橫截面為L形的保護件組成，分別設置于頂針的周圍，本發明實施例提供的保護件也可以采用其它形狀，例如可以采用橫截面為弧形的支柱形狀，另外除了支柱形狀，保護件也可以采用能夠實現阻隔頂針與靜電卡盤功能的其他構造。
[0056]優選地，在頂針保護裝置34連接到頂針底座32上時，頂針保護裝置34的高度大于或等于所述頂針31的高度。其中，頂針保護裝置34的高度是指其連接在頂針底座32上時高出頂針底座32的高度，頂針31的高度是指頂針31高出頂針底座32的部分的高度。這樣的話，頂針保護裝置34能夠完全將頂針31圍繞其中，以提供充分的阻隔作用。優選的，頂針保護裝置34可以由金屬材料制成，也可以由其他堅固不易碎的材料制成。優選的，為了方便頂針保護裝置34的安裝，可以在頂針保護裝置34的內側粘接例如海綿之類的材料作為保護膜，從而防止在安裝頂針保護裝置34時與頂針31發生觸碰而造成頂針31的變形或破損。另外，頂針保護裝置34的頂部可以是封閉的也可以是開放的，可以根據加工工藝的需求進行選擇，在本發明實施例的附圖中以開放式為例進行了示出。
[0057]上面對頂針保護裝置34的結構進行了說明，下面進一步說明頂針保護裝置34與將其固定的頂針底座32之間的連接方式。
[0058]請參閱圖5A，其示出了頂針保護裝置34和頂針底座32之間的連接方式。其中，頂針保護裝置34和頂針底座32之間采用螺紋連接方式。具體地，頂針保護裝置34的下端具有螺紋71，所述頂針底座32上開設有與螺紋71匹配的螺紋孔72，優選地，螺紋71的深度與螺紋孔72的深度一致。通過所述螺紋71和所述螺紋孔72可以將頂針保護裝置34固定在所述頂針底座32上。螺紋孔72開設在頂針31的周圍，將頂針保護裝置34在螺紋孔72 中旋緊后，頂針保護裝置34可以將頂針31圍繞其中。本實施例中以頂針保護裝置34設置 螺紋71、頂針底座32上設置螺紋孔72為例進行說明，當頂針保護裝置34為管狀結構時，也 可以采用在頂針保護裝置34的下端設置內螺紋孔、在頂針底座32上設置螺紋的方式。
[0059]除了上述螺紋的連接方式，也可以通過其他的方式將頂針保護裝置34固定在頂 針底座32上，請參閱圖5B，其示出了頂針保護裝置34和頂針底座32之間采用插接的連接 方式。頂針保護裝置34的下端具有插頭81，在頂針底座32上開設有與插頭81形狀對應的 插槽82，優選的插頭81的深度和插槽82的深度一致。通過將頂針保護裝置34底部的插頭 81插入到插槽82中，可以將頂針保護裝置34固定在頂針底座32上。插槽82開設在頂針 的周圍，將頂針保護裝置34固定在插槽82中之后，頂針保護裝置34可以將頂針31圍繞其 中。本實施例中以插頭為圓環形狀為例進行說明，也可以采用其它形狀的插頭，例如，也可 以采用包括若干個插頭端子的插頭。本發明實施例提供的頂針保護裝置不限于通過上述兩 種方式與頂針底座進行連接，在保證穩固連接和方便安裝以及拆卸的前提下，頂針保護裝 置也可以采用其它方式與頂針底座進行連接，例如，在頂針底座設置插頭，在頂針保護裝置 下端設置插槽，利用插頭和插槽進行連接的方式。對于保護件形式的頂針保護裝置，可以在 一個或多個保護件的下端設置插頭，并在頂針底座上設置對應的插槽。
[0060]相對于現有技術中的頂針裝置，本發明實施例一提供的下電極組件中的頂針裝置 中包括與頂針底座可拆卸連接的頂針保護裝置，該頂針保護裝置在連接到所述頂針底座上 時圍繞在頂針的周圍，為頂針提供了保護作用，避免下電極組件的安裝過程以及拆卸過程 中由于頂針與靜電卡盤的觸碰所造成的頂針的變形或斷裂，避免了對半導體加工設備的安 裝和調試的影響，提高了生產效率。
[0061]本發明實施例二提供了一種頂針裝置，該頂針裝置與上述實施例一中提供的下電 極組件中頂針裝置相同或者類似。該頂針裝置中的頂針保護裝置被設置成當其連接到所述 頂針底座上時，能夠從與頂針裝置配合使用的靜電卡盤上的頂針孔中穿過，從而保證下電 極組件的正常安裝，并在正確的安裝靜電卡盤之后，可以將頂針保護裝置拆下，以保證靜電 卡盤和頂針裝置的正常使用。
[0062]本發明實施例二提供的頂針裝置中包括能拆卸的頂針保護裝置，該頂針保護裝置 能夠圍繞在頂針的周圍，為頂針提供了保護作用，減少或避免下電極組件的安裝過程以及 拆卸過程中由于頂針與靜電卡盤的觸碰所造成的頂針的變形或斷裂，從而減小或避免了對 半導體加工設備的安裝和調試的影響，提高了生產效率。
[0063]本發明實施例三提供了一種下電極組件安裝方法，用于安裝上述實施例一提供的 下電極組件，或用于安裝上述實施例二提供的頂針裝置以及與該頂針裝置配合使用的靜電 卡盤。請參閱圖6，本發明實施例三提供了一種下電極組件安裝方法，具體包括下述步驟:
[0064]步驟101，固定頂針以及頂針保護裝置。
[0065]具體的，可以將頂針保護裝置固定在頂針底座上，并利用頂針校具調整頂針底座 的位置，然后將頂針底座固定在頂針升降裝置上；或利用頂針校具調整頂針底座的位置，并 將頂針底座固定在頂針升降裝置上，再將頂針保護裝置固定在頂針底座上。其中頂針校具 上具有與靜電卡盤上的頂針孔相一致的孔，從而幫助定位頂針底座的位置。如果頂針裝置 中包括與頂針數目相一致的頂針保護裝置，則分別安裝多個頂針保護裝置。[0066]步驟102，將靜電卡盤安裝在靜電卡盤底座上。
[0067]具體地，在靜電卡盤底座上安裝定位銷，將定位銷對準靜電卡盤上對應的定位孔，利用定位銷和定位孔的引導作用將靜電卡盤安裝在靜電卡盤底座上。在將靜電卡盤安裝在靜電卡盤底座上的過程中，由于頂針保護裝置的保護作用，避免了頂針與靜電卡盤的觸碰，從而避免了觸碰所造成的頂針的變形或斷裂。
[0068]步驟103，判斷頂針的位置是否合適，如果合適，繼續；如果不合適，從靜電卡盤底座上取下靜電卡盤，重復步驟101。
[0069]如果頂針位置不合適，在頂針升起或落下的過程中可能于靜電卡盤產生接觸，從而影響頂針對晶片之類的加工件的安全穩固的托舉，因此在頂針位置不合適時需要重新安裝，以確保下電極組件的正常使用。
[0070]步驟104，拆除頂針保護裝置。
[0071]如果頂針保護裝置是使用螺紋連接方式，可以將頂針保護裝置從螺紋孔中旋出，并順著頂針的方向從頂針孔中將頂針保護裝置取出。如果是其他的連接方式，同樣順著頂針的方向從頂針孔中將頂針保護裝置取出。如果頂針裝置中包括多個頂針保護裝置，則分別取下所有的頂針保護裝置。
[0072]通過本發明實施例提供的安裝方法，在上述安裝或取下靜電卡盤的過程中，由于頂針保護裝置的阻隔，避免了由于頂針與靜電卡盤的觸碰所造成的頂針的變形或斷裂，從而避免了對半導體加工設備的安裝和調試的影響，降低了生產成本，提高了生產效率。
[0073]本發明實施例四提供了一種下電極組件拆卸方法，用于拆卸上述實施例中的下電極組件或下電極組件中的靜電卡盤。請參閱圖7，本發明實施例四提供的下電極組件拆卸方法可以包括下述步驟:
[0074]步驟201，將頂針保護裝置固定在頂針底座上。
[0075]如果頂針保護裝置是使用螺紋連接方式，可以將頂針保護裝置套在頂針上并順著頂針的方向從頂針孔中穿過，然后在螺紋孔中旋緊。如果是其他的連接方式，同樣順著頂針的方向穿過頂針孔并固定頂針保護裝置。如果頂針裝置中包括多個頂針保護裝置，則分別固定所有的頂針保護裝置。
[0076]步驟202，從靜電卡盤底座上拆卸靜電卡盤。
[0077]具體地,在靜電卡盤底座上安裝定位銷,利用靜電卡盤底座上的定位銷和靜電卡盤上對應的定位孔提供的引導作用，從靜電卡盤底座上拆卸靜電卡盤。
[0078]通過本發明實施例提供的拆卸方法，在上述拆卸靜電卡盤的過程中，由于頂針保護裝置的阻隔，避免了由于頂針與靜電卡盤的觸碰所造成的頂針的變形或斷裂，從而避免了對半導體加工設備的安裝和調試的影響，降低了生產成本，提高了生產效率。
[0079]可以理解的是，以上實施方式僅僅是為了說明本發明的原理而采用的示例性實施方式，然而本發明并不局限于此。對于本領域內的普通技術人員而言，在不脫離本發明的精神和實質的情況下，可以做出各種變型和改進，這些變型和改進也視為本發明的保護范圍。
【權利要求】
1.一種頂針裝置，包括頂針和頂針底座，所述頂針固定在頂針底座上，其特征在于，所 述頂針裝置還包括與所述頂針底座可拆卸連接的頂針保護裝置，并且所述頂針保護裝置被 設置成當其連接到所述頂針底座上時其圍繞在所述頂針的周圍。
2.如權利要求1所述的頂針裝置，其特征在于，所述頂針保護裝置為管狀結構且其內 徑大于所述頂針的直徑，其外徑小于所述與所述頂針裝置配合使用的靜電卡盤上的頂針孔 的內徑。
3.如權利要I所述的頂針裝置，其特征在于，所述頂針保護裝置包括一個或多個保護 件，當所述保護件連接到所述頂針底座上時，所述保護件在頂針底座表面上的正投影嵌在 所述頂針和頂針孔之間的間隙中。
4.如權利要求1至3中任一項所述的頂針裝置，其特征在于，所述頂針保護裝置與所述 頂針底座之間的連接方式包括螺紋連接方式或者插接方式。
5.如權利要求1至3中任一項所述的頂針裝置，其特征在于，在所述頂針保護裝置在連 接到所述頂針底座時的高度大于或等于所述頂針的高度。
6.如權利要求1至3中任一項所述的頂針裝置，其特征在于，所述頂針保護裝置為金屬 材質。
7.一種下電極組件，包括相互配合的靜電卡盤和頂針裝置，所述頂針裝置包括頂針和 頂針底座，并且在所述靜電卡盤上設置有作為頂針穿越通道的頂針孔，其特征在于，所述頂 針裝置是權利要求1-6任意一項所述的頂針裝置，并且所述的頂針裝置能夠從所述頂針孔 中穿過。
8.一種下電極組件安裝方法，用于安裝權利要求7所述的下電極組件，其特征在于，該 方法包括:步驟101，固定頂針以及頂針保護裝置；步驟102，將靜電卡盤安裝在靜電卡盤底座上；步驟103，判斷頂針的位置是否合適，如果合適，繼續步驟104 ;如果不合適，從靜電卡 盤底座上取下靜電卡盤，轉到步驟101 ；步驟104，拆除頂針保護裝置。
9.如權利要求8所述的方法，其特征在于，所述步驟101具體包括:將所述頂針保護裝置固定在所述頂針底座上，并利用頂針校具調整頂針底座的位置， 然后將頂針底座固定在頂針升降裝置上；或者利用頂針校具調整頂針底座的位置，然后將頂針底座固定在頂針升降裝置上，并將所 述頂針保護裝置固定在所述頂針底座上。
10.一種下電極組件拆卸方法，用于拆卸權利要求7所述的下電極組件，其特征在于， 該方法包括:步驟201，將頂針保護裝置固定在頂針底座上；步驟202，從靜電卡盤底座上拆卸靜電卡盤。
【文檔編號】H01L21/683GK103515280SQ201210200446
【公開日】2014年1月15日 申請日期:2012年6月18日 優先權日:2012年6月18日
【發明者】萬宇, 李俊杰 申請人:北京北方微電子基地設備工藝研究中心有限責任公司