專利名稱：具有雙層結構的紅外遙控接收放大器的制作方法
技術領域：
本發明涉及電子元器件中的集成電路和光電類結合的技術領域，特別是涉及一種具有雙層結構的紅外遙控接收放大器。
背景技術：
紅外遙控技術是一種利用紅外線進行點對點通信的技術，紅外線在頻譜上居于可見光之外，所以抗干擾性強，具有光波的直線傳播特性，不易產生相互間的干擾，是很好的信息傳輸媒體。采用紅外遙控技術具有信號無干擾，傳輸準確度高，體積小、功率低，成本低廉的特點，為此被廣泛地應用于各個電子領域中，尤其在家電領域如彩電、DVD、空調等使用相當普及。隨著電子集成技術的快速發展和電子元器件的小型化趨勢，要求縮小紅外遙控接收放大器的外形尺寸。但是，應用傳統工藝加工的紅外遙控接收放大器，由于模擬IC 芯片與光敏芯片裝架在同一引線框架上，產品長度為二種芯片的長度之和再加上二者之間的最小間隔距離，所以對于減小紅外遙控接收放大器的外部尺寸有其局限性。再則，由于模擬IC芯片的抗干擾能力差，且由于廣播、電視、微波、通信等技術的快速發展和普及，射頻設備功率的成倍提高，使空間中布滿了各種電磁干擾；這使得紅外遙控接收放大器工作的穩定性和可靠性大大降低，因此現有紅外遙控接收放大器在抗電磁干擾方面需要對模擬IC芯片進行屏蔽。然而，現有紅外遙控接收放大器產品的模擬IC芯片與光敏芯片均在引線框架的同一平面進行裝架和鍵合，光敏芯片需要接收紅外信號，而模擬IC芯片又需要遮擋屏蔽。對于目前廣泛采用的分立內屏蔽結構的紅外遙控接收放大器來說，需要先在引線框架側面折起形成支點，然后再蓋合一個屏蔽蓋，這樣模擬IC芯片也最多有4個面進行屏蔽，頂部和底部也是需要留空，而且為了使得光敏芯片正常接收紅外信號，紅外遙控接收放大器的屏蔽蓋需要開一個透光窗口，所以無法做到對模擬IC芯片進行良好的完全屏蔽。
發明內容
針對現有技術的不足，本發明提供了一種具有雙層結構的紅外遙控接收放大器，既有較好的屏蔽效果，使得產品的接收距離大大延長，抗干擾性增加，同時體積可以做的很小，符合電子元器件小型化的趨勢。為達到上述目的，本發明是通過以下技術方案實現的具有雙層結構的紅外遙控接收放大器，包括一光敏芯片、一模擬IC芯片和一封裝體，該紅外遙控接收放大器還包括下引線框架和上引線框架，所述的模擬IC芯片固定于所述下引線框架，所述光敏芯片固定于所述上引線框架，所述光敏芯片和模擬IC芯片之間電連接；所述下引線框架對模擬IC芯片的下表面進行電磁屏蔽，所述上引線框架對模擬IC芯片的上表面及四個側表面進行電磁屏蔽；所述封裝體包覆于光敏芯片、模擬IC芯片、下引線框架和上引線框架，并填充于光敏芯片、模擬IC芯片、下引線框架和上引線框架之間的空間。進一步的，所述光敏芯片的輸出端與上引線框架相連接，所述模擬IC芯片的輸入端與下引線框架相連接，所述的下引線框架與上引線框架相連接。進一步的，所述的下引線框架與上引線框架通過焊接或鉚合或銀膠連接相固定。進一步的，所述的封裝體為環氧樹脂灌制封裝或注塑封裝而成。制作時，將模擬IC芯片固定于下引線框架上，將光敏芯片固定于上引線框架上，并分別實現光敏芯片的輸出端與上引線框架的電連接，模擬IC芯片的輸入端與下引線框架的電連接，然后將上下引線框架通過焊接或鉚合或銀膠方式連接相固定，實現上下引線框架之間的電連接，從而實現光敏芯片和模擬IC芯片之間的電連接；其中的上引線框架形成一個屏蔽蓋罩于模擬IC芯片的上表面和四個側表面，該屏蔽罩與下引線框架相連形成一個封閉的電磁屏蔽空間，模擬IC芯片置于該電磁屏蔽空間內，使得模擬IC芯片的六個表面均與外部實現電磁屏蔽；最后進行環氧樹脂封裝，使封裝體包覆于光敏芯片、模擬IC芯 片、下引線框架和上引線框架，并填充于光敏芯片、模擬IC芯片、下引線框架和上引線框架之間的空間，從而形成了一個外形小巧、屏蔽效果好的紅外遙控接收放大器。使用時，利用光敏芯片可以實現對紅外信號的接收，而利用上下引線框架形成的封閉屏蔽空間可以實現對電磁干擾信號的屏蔽。本發明的有益效果是
(1)本發明將光敏芯片與模擬IC芯片分開裝配在上下二層引線框架上，使得引線框架的長度大大縮小，只需設計成稍大于光敏芯片的大小即可，整個產品體積也可以做的很小，符合電子元器件小型化的趨勢；
(2)本發明將模擬IC芯片固定于下引線框架和上引線框架構成的封閉電磁屏蔽空間內，通過該封閉電磁屏蔽空間實現模擬IC芯片六個表面與外部的電磁屏蔽，大大提升了屏蔽效果，使得產品的接收距離大大延長，提高了產品的抗干擾性。
圖I為本發明的模擬IC芯片固定于下引線框架的結構示意圖。圖2為本發明的光敏芯片固定于上引線框架的結構示意圖。圖3為本發明的上下引線框架連接的正面的結構示意圖。圖4為本發明的上下引線框架連接的背面的結構示意圖。圖5為本發明的產品外形結構剖面圖。圖6為本發明的產品外形結構示意圖。
具體實施例方式現結合附圖和具體實施方式
對本發明進一步說明。參考圖I至圖6所示，具有雙層結構的紅外遙控接收放大器，包括一模擬IC芯片11、一光敏芯片21和一封裝體3，該放大器還包括下引線框架I和上引線框架2，所述的模擬IC芯片11固定于所述下引線框架1，所述光敏芯片21固定于所述上引線框架2，所述光敏芯片21的輸出端與上引線框架2相連接，所述模擬IC芯片11的輸入端與下引線框架I相連接，所述的下引線框架I與上引線框架2通過焊接或鉚合或銀膠連接相固定，實現所述光敏芯片21和模擬IC芯片11之間的電連接；所述下引線框架I對模擬IC芯片11的下表面進行電磁屏蔽，所述上引線框架2對模擬IC芯片11的上表面及四個側表面進行電磁屏蔽；所述環氧樹脂灌制封裝或注塑封裝而成的封裝體3包覆于光敏芯片21、模擬IC芯片11、下引線框架I和上引線框架2，并填充于光敏芯片21、模擬IC芯片11、下引線框架I和上引線框架2之間的空間。制作時，將模擬IC芯片11固定于下引線框架I上，將光敏芯片21固定于上引線框架2上，并分別實現光敏芯片21的輸出端與上引線框架2的電連接，模擬IC芯片11與下引線框架I的電連接，然后將上引線框架2和下引線框架I通過焊接或鉚合或銀膠方式連接相固定，實現上引線框架2和下引線框架I之間的電連接，從而實現光敏芯片21和模擬IC芯片11之間的電連接，其中的上引線框架2形成一個屏蔽蓋罩于模擬IC芯片11的上表面和四個側表面，該屏蔽罩與下引線框架I相連形成一個封閉的電磁屏蔽空間，模擬IC芯片21置于該電磁屏蔽空間內，使得模擬IC芯片21六個表面均與外部實現電磁屏蔽，最后進行環氧樹脂灌制封裝或注塑封裝，使封裝體3包覆于光敏芯片21、模擬IC芯片11、下引線框架I和上引線框架2，并填充于光敏芯片21、模擬IC芯片11、下引線框架I和上引線框架2之間的空間，從而形成了一個外形小巧、屏蔽效果好的紅外遙控接收放大器。使用時，利用光敏芯片21可以實現對紅外信號的接收，而利用下引線框架I和上 引線框架2形成的封閉屏蔽空間可以實現對電磁干擾信號的屏蔽。本發明將光敏芯片與模擬IC芯片分開裝配在上下二層引線框架上，使得引線框架的長度大大縮小，只需設計成稍大于光敏芯片的大小即可，整個產品體積也可以做的很小，符合電子元器件小型化的趨勢。本發明將模擬IC芯片固定于下引線框架和上引線框架構成的封閉的電磁屏蔽空間內，通過該封閉的電磁屏蔽空間實現模擬IC芯片的六個表面與外部的電磁屏蔽，大大提升了屏蔽效果，使得產品的接收距離大大延長，提高了產品的抗干擾性。盡管結合優選實施方案具體展示和介紹了本發明，但所屬領域的技術人員應該明白，在不脫離所附權利要求書所限定的本發明的精神和范圍內，在形式上和細節上可以對本發明做出各種變化，均為本發明的保護范圍。
權利要求
1.具有雙層結構的紅外遙控接收放大器，包括一光敏芯片、一模擬IC芯片和一封裝體，其特征在于，該紅外遙控接收放大器還包括下引線框架和上引線框架，所述的模擬IC芯片固定于所述下引線框架，所述光敏芯片固定于所述上引線框架，所述光敏芯片和模擬IC芯片之間電連接；所述下引線框架對模擬IC芯片的下表面進行電磁屏蔽，所述上引線框架對模擬IC芯片的上表面及四個側表面進行電磁屏蔽；所述封裝體包覆于光敏芯片、模擬IC芯片、下引線框架和上引線框架，并填充于光敏芯片、模擬IC芯片、下引線框架和上引線框架之間的空間。
2.根據權利要求I所述的具有雙層結構的紅外遙控接收放大器，其特征在于，所述光敏芯片的輸出端與上引線框架相連接，所述模擬IC芯片的輸入端與下引線框架相連接，所述的下引線框架與上引線框架相連接。
3.根據權利要求2所述的具有雙層結構的紅外遙控接收放大器，其特征在于，所述的下引線框架與上引線框架通過焊接或鉚合或銀膠連接相固定。
4.根據權利要求I所述的具有雙層結構的紅外遙控接收放大器，其特征在于，所述的封裝體為環氧樹脂灌制封裝或注塑封裝而成。
全文摘要
本發明涉及電子元器件中的集成電路和光電類結合的技術領域，特別是涉及一種具有雙層結構的紅外遙控接收放大器。一種具有雙層結構的紅外遙控接收放大器，包括一光敏芯片、一模擬IC芯片和一封裝體，該放大器還包括下引線框架和上引線框架，所述的模擬IC芯片固定于所述下引線框架，所述光敏芯片固定于所述上引線框架，所述光敏芯片和模擬IC芯片之間電連接；所述上下引線框架對模擬IC芯片進行電磁屏蔽；所述封裝體包覆于光敏芯片、模擬IC芯片和上下引線框架。本發明的具有雙層結構的紅外遙控接收放大器既有較好的屏蔽效果，使得產品的接收距離大大延長，抗干擾性增加，同時體積可以做的很小，符合電子元器件小型化的趨勢。
文檔編號H01L23/495GK102693974SQ201210195839
公開日2012年9月26日 申請日期2012年6月14日 優先權日2012年6月14日
發明者蘭玉平, 陳巍 申請人:廈門華聯電子有限公司