專利名稱：高阻值低b值負溫度系數熱敏電阻的制作方法
技術領域：
本發明涉及ー種熱敏電阻，具體說是ー種高阻值低B值負溫度系數熱敏電阻。
背景技術：
目前NTC (Negative Temperature Coefficient的縮寫，意思是負的溫度系數)熱敏電阻采用現有的配方和技術只能做到低阻值、低B值，若B值做到3400ΙΓ3500Κ，電阻率只能做到10 50 (k Ω . mm);而且很難實現高阻值、低B值之配方組合，高阻值、低B值即B值做到3400ΙΓ3500Κ，電阻率可做到250 300 (k Ω . _)。低阻低B、因阻值較小，無法在低、高溫段同時使用，因高溫時阻值非常小，因NTC特性是隨溫度升高阻值變小，反之則變大。在高溫使用時信號較弱，無法滿足特殊客戶之要求。
發明內容
發明目的為了克服現有技術的不足，本發明的目的是提供ー種線性較好、可在較寬溫度范圍內使用的高阻值低B值負溫度系數熱敏電阻及其制造方法。技術方案為了解決上述技術問題，本發明所采用的技術方案為ー種高阻值低B值負溫度系數熱敏電阻，主要由金屬氧化物和溶劑混合制成，所述金屬氧化物包括如下重量百分比的成分Mn2O3 20% 40%、Ni2O3 30% 50%、Fe2O3 20% 40%、CuO 1% 5%、Mg0 1% 5%。所述熱敏電阻的電阻率P為250 300 (k Ω . mm)，材料常數B為3400K 3500K。上述高阻值低B值負溫度系數熱敏電阻的制造方法，該方法包括如下步驟I)陶瓷漿料制備將上述各金屬氧化物的成分按照重量百分比混合，然后加入こ醇、粘合劑、分散劑配成漿料，其中金屬氧化物こ醇粘合劑分散劑的重量比=1 :0. 3 O. 5 :0· 5 O. 7 :0· 05 O. I ;2)流延成型，將配置好的漿料置于真空箱中，采用導管將漿料吸水承載膜上，得厚度為20 70 μ m的膜，然后環形傳送并經烘箱以30 60°C烘干各層，循環制作至設計的層數和厚度，烘干后經分離、切割、排膠、燒結得瓷片；3)制電極，將燒結好的瓷片兩面涂覆銀電極；4)劃片，根據阻值需求劃成所需尺寸；即得到所述電阻率P為250 300(kQ.mm)，材料常數B為3400K 3500K的熱敏電阻。所述粘合劑為電子陶瓷こ烯基改性粘合剤。有益效果與現有技術相比，本發明的優點是1)其線性較好，很方便應用在測溫行業；2)金屬氧化物采用此配方能做到高阻值、低B值之配方組合當B值做到3400ΙΓ3500Κ時，電阻率可做到250 300(kQ.mm) ;3)可在較寬溫度范圍內使用，即可在高、低溫時同時使用；4)能滿足特殊客戶使用，以免在高溫段因阻值較小信號較弱需要串聯電阻。
具體實施方式
下面結合實施例對本發明作進ー步的詳細說明。應當指出，對于本技術領域的普通技術人員來說，在不脫離本發明原理的前提下，還可以作出若干改進，這些改進也應視為本發明的保護范圍。實施例I :ー種高阻值低B值負溫度系數熱敏電阻，主要由金屬氧化物和溶劑混合制成，所述金屬氧化物包括如下重量百分比的成分Mn2O3 30%、Ni2O3 40%、Fe2O3 28%、CuO1%, MgO 1%。上述高阻值低B值負溫度系數熱敏電阻的制造方法，該方法包括如下步驟I)陶瓷漿料制備將上述各金屬氧化物的成分按照重量百分比混合，然后加入こ醇、粘合劑、分散劑配成漿料，其中金屬氧化物こ醇粘合劑分散劑的重量比=1 :0. 4 O. 6 :0. 08 ;粘合劑CK24為市售產品；CK24是ー種電子陶瓷こ烯基改性粘合劑；分散劑采用型號為BYKllO的分散劑。2)流延成型，將配置好的漿料置于真空箱中，采用導管將漿料吸水承載膜上，得厚度為20 70 μ m的膜，然后環形傳送并經烘箱以30 60°C烘干各層，循環制作至設計的層數和厚度，烘干后經分離、切割、排膠、燒結得瓷片；3)制電極，將燒結好的瓷片兩面涂覆銀電極；4)劃片，根據阻值需求劃成所需尺寸；即得到上述高阻值低B值負溫度系數熱敏電阻。經檢測，該熱敏電阻的材料常數B為3400K 3500K，電阻率P為250 300 (kQ·
mm ノ。檢測電阻率算法P =RS/T式中R NTC芯片在25°C溫度下(測試精度在+/-0· 02 °C )測得的阻值S =NTC芯片的面積長X寬T:NTC芯片的厚度B 值算法B= (T1*T2/ (Τ2-Τ1)) * In (R1/R2)T1/T2 一般為 25/85，或者 25/50，或者 25/100。Rl=溫度Tl時之電阻值R2=溫度T2時之電阻值Tl=298. 15K(273. 15+25°C )Τ2=323· 15Κ(273· 15+50°C )實施例2 :與實施例I基本相同，所不同的是金屬氧化物的成分以及金屬氧化物與溶劑的配比，具體如下金屬氧化物包括如下重量百分比的成分Mn2O3 20%、Ni2O3 50%、Fe2O3 20%、CuO 5%,MgO 5%。金屬氧化物こ醇粘合劑分散劑的重量比=1 0. 3 0. 5 0. 05。
經檢測，該熱敏電阻的材料常數B為3400K 3500K，電阻率P為250 300 (kQ·
mm ノ。實施例3 :與實施例I基本相同，所不同的是金屬氧化物的成分以及金屬氧化物與溶劑的配比，具體如下金屬氧化物包括如下重量百分比的成分Mn2O3 40%、Ni2O3 30%、Fe2O3 25%、CuO 2%,MgO 3%。金屬氧化物こ醇粘合劑分散劑的重量比=1 :0. 5 :0. 7 :0. I。
經檢測，該熱敏電阻的材料常數B為3400K 3500K，電阻率P為250 300 (kQ·
mm ノ。實施例4 :與實施例I基本相同，所不同的是金屬氧化物的成分以及金屬氧化物與溶劑的配比，具體如下金屬氧化物包括如下重量百分比的成分Mn2O3 21%、Ni2O3 33%、Fe2O3 40%、CuO 4%,MgO 2%。金屬氧化物こ醇粘合劑分散劑的重量比=1 0. 35 0. 6 0. 07。
經檢測，該熱敏電阻的材料常數B為3400K 3500K，電阻率P為250 300 (kQ·
mm ノ。
權利要求
1.一種高阻值低B值負溫度系數熱敏電阻，主要由金屬氧化物和溶劑混合制成，其特征在于，所述金屬氧化物包括如下重量百分比的成分=Mn2O3 20% 40%、Ni2O3 30% 50%、Fe2O320% 40%、CuO 1% 5%、Mg0 1% 5%。
2.根據權利要求I所述的高阻值低B值負溫度系數熱敏電阻，其特征在于，所述熱敏電阻的電阻率P為250 300 (k Ω . mm),材料常數B為3400K 3500K。
3.根據權利要求I所述的高阻值低B值負溫度系數熱敏電阻的制造方法，其特征在干，該方法包括如下步驟 O陶瓷漿料制備將上述各金屬氧化物的成分按照重量百分比混合，然后加入こ醇、粘合劑、分散劑配成漿料，其中金屬氧化物こ醇粘合劑分散劑(BYKllO)的重量比=1 O.3 O. 5 :0. 5 O. 7 :0. 05 O. I ; 2)流延成型，將配置好的漿料置于真空箱中，采用導管將漿料吸水承載膜上，得厚度為20 70 μ m的膜，然后環形傳送并經烘箱以30 60°C烘干各層，循環制作至設計的層數和厚度，烘干后經分離、切割、排膠、燒結得瓷片； 3)制電極，將燒結好的瓷片兩面涂覆銀電極； 4)劃片，根據阻值需求劃成所需尺寸；即得到所述電阻率P為250 300(kQ.mm)，材料常數B為3400ΙΓ3500Κ的熱敏電阻。
4.根據權利要求3所述的高阻值低B值負溫度系數熱敏電阻的制造方法，其特征在干，所述粘合劑為電子陶瓷こ烯基改性粘合剤。
全文摘要
本發明公開了一種高阻值低B值負溫度系數熱敏電阻，主要由金屬氧化物和溶劑混合制成，所述金屬氧化物包括如下重量百分比的成分Mn2O3 20%~40%、Ni2O3 30%~50%、Fe2O3 20%~40%、CuO 1%~5%、MgO 1%~5%。本發明的優點是其線性較好，很方便應用在測溫行業；金屬氧化物采用此配方能做到高阻值、低B值之配方組合當B值做到3400K~3500K時，電阻率可做到250～300(kΩ.mm)；可在較寬溫度范圍內使用，即可在高、低溫時同時使用；能滿足特殊客戶使用，以免在高溫段因阻值較小信號較弱需要串聯電阻。
文檔編號H01C7/04GK102682941SQ20121018146
公開日2012年9月19日 申請日期2012年6月4日 優先權日2012年6月4日
發明者王梅鳳 申請人:句容市博遠電子有限公司