專利名稱：一種半導體封裝模具及其封裝工藝的制作方法
技術領域：
本發明屬于半導體封裝技術領域，特別是涉及一種半導體封裝模具及其封裝工藝。
背景技術：
引線框包封在塑封體中間且其引腳向兩側相反方向平行延伸的封裝型式的塑封半導體產品，現有產品工藝均利用固體的熱固性環氧樹脂采用模壓封裝工藝制得，大體工藝流程為引線框放入模具后，上下模在模壓機強大壓力下合模，利用熱固性環氧樹脂經由高周波預熱機預熱后，放入模具進料口，使用擠料桿經由模具澆道通過壓力擠入到每個產品模穴內，當熱固性環氧樹脂放入模具進料口時遇到模具熱量轉變為半液態狀并通過擠料桿壓力擠入模穴，經數分鐘后后制得所需產品，目前模壓封裝法缺陷在于，需要利用模壓機產生的強大壓力將上下兩塊模具合模使引線框與模具之間完全貼合，否則封裝時環氧樹脂則會從模具與引線框的粗糙面之間的間隙流出，影響引線框焊接性能。缺點是模具結構復雜及精度要求高，模壓設備昂貴，模具經由澆道的同時澆道產生大量的廢膠，廢膠目前因而無法回收利用，造成成本過高且熱固性環氧樹脂單價昂貴。
發明內容
本發明目的在于針對現有技術的缺陷提供一種取代現有引線框包封在塑封體中間且其引腳向兩側相反方向平行延伸的裝封型式的塑封半導體產品的封裝模具及其封裝 工藝，以完全不同的封裝工藝及模具結構制得相同產品。本發明為實現上述目的，采用如下技術方案
一種半導體封裝模具，其特征在于其包括上模、下模和耐高溫密封膜；所述下模上開有多個產品模穴；所述上模上對應每個產品模穴設置有多個注膠口 ；產品引線框功能區設置在上模和下模之間與產品模穴相對應；所述耐高溫密封膜設置在上、下模之間，貼合在引線框功能區兩側橫筋條上，用于密封上、下模之間的縫隙和防止液態環氧樹脂流至引線框焊接區域。一種半導體封裝工藝，包括下述步驟
(1)利用自動貼模機在上模下方貼上耐高溫密封膜，并對應引線框的粗糙面；
(2)在上下模表面依需噴上脫模劑，然后將引線框放入模具并以定位孔定位，上下模合模，利用螺絲或快速夾具將模具鎖好；
(3)利用高精密點膠機調整好每個模穴所需膠量后，從上模注膠口處依次注入液態環氧樹脂，液態環氧樹脂從引線框功能區流入至模穴內，直至整個模具每個模穴注膠完成；
(4)再將模具放入烘烤爐內加熱使其固化，從而得到所需的半導體封裝產品。本發明優點在于解決了引線框包封在塑封體中間且其引腳向兩側相反方向平行延伸的裝封型式的塑封半導體產品的封裝工藝及方法，簡化模具結構及可以使用更小模具，降低了模具成本，適合大小批量生產，并達到相關質量指標。同時也不需要大噸位的模壓機，也減少了設備成本。另外采用液態環氧樹脂價格低廉，節約了原材料成本。由于耐高溫密封膜在高溫下施加壓力后仍可以獲得很好的彈性及韌性，且耐高溫密封膜可以循環使用數百次才需要更換，所以耐高溫密封膜的使用成本也較低。本發明模具及其封裝工藝尤其適用于LED的封裝。
圖I為本發明模具分解正視 圖2為本發明模具分解俯視圖。
具體實施方式
如圖1、2所示一種半導體封裝模具，其包括上模I、下模4和耐高溫密封膜2 ;所述下模4上開有多個產品模穴5 ;所述上模I上對應每個產品模穴5設置有多個注膠口 6 ；產品引線框3功能區設置在上模I和下模4之間與產品模穴5相對應；所述耐高溫密封膜2設置在上、下模之間，貼合在引線框功能區兩側橫筋條7上，用于密封上、下模之間的縫隙和防止液態環氧樹脂流至引線框焊接區域。耐高溫密封膜2按照所需封裝產品模穴形狀沖壓制得，耐高溫密封膜2可以為任何耐高溫的彈性及有韌性材料，所述耐高溫密封膜可以循環使用數百次才需要更換。一種半導體封裝工藝，包括下述步驟
(1)利用自動貼模機在上模I下方貼上耐高溫密封膜2，并對應引線框3的粗糙面；
(2)在上下模表面依需噴上脫模劑，然后將引線框3放入模具并以定位孔定位，上下模合模，利用螺絲或快速夾具將模具鎖好，使上下模之間產生鎖緊力，迫使耐高溫密封膜2與引線框3的粗糙面充分貼合到達無間隙狀態，從而可以完全阻止液態環氧樹脂固定在每一個模穴5內，不外流至引線框3焊接區域；
(3)利用高精密點膠機調整好每個模穴5所需膠量后，從上模注膠口6處依次注入液態環氧樹脂，液態環氧樹脂從引線框功能區流入至模穴5內，直至整個模具每個模穴5注膠完成；
再將模具放入烘烤爐內加熱使其固化，從而得到所需的半導體封裝產品。
權利要求
1.一種半導體封裝模具，其特征在于其包括上模、下模和耐高溫密封膜；所述下模上開有多個產品模穴；所述上模上對應每個產品模穴設置有多個注膠ロ ；產品引線框功能區設置在上模和下模之間與產品模穴相對應；所述耐高溫密封膜設置在上、下模之間，貼合在引線框功能區兩側橫筋條上，用于密封上、下模之間的縫隙和防止液態環氧樹脂流至引線框焊接區域。
2.—種半導體封裝エ藝，包括下述步驟 (1)利用自動貼模機在上模下方貼上耐高溫密封膜，并對應引線框的粗糙面； (2)在上下模表面依需噴上脫模劑，然后將引線框放入模具并以定位孔定位，上下模合模，利用螺絲或快速夾具將模具鎖好； (3)利用高精密點膠機調整好每個模穴所需膠量后，從上模注膠ロ處依次注入液態環氧樹脂，液態環氧樹脂從引線框功能區流入至模穴內，直至整個模具每個模穴注膠完成； (4)再將模具放入烘烤爐內加熱使其固化，從而得到所需的半導體封裝產品。
全文摘要
本發明公布了一種半導體封裝模具，其特征在于其包括上模、下模和耐高溫密封膜；所述下模上開有多個產品模穴；所述上模上對應每個產品模穴設置有多個注膠口；所述耐高溫密封膜設置在上、下模之間。一種半導體封裝工藝，包括在上模上貼上耐高溫密封膜；在上下模噴上脫模劑；放上引線框，鎖緊上下模；在注膠口依次注入液態環氧樹脂；加熱固化等步驟。本發明簡化了模具結構及可以使用更小模具，降低了模具成本，適合大小批量生產，并達到相關質量指標。同時也不需要大噸位的模壓機，也減少了設備成本。另外采用液態環氧樹脂價格低廉，節約了原材料成本。本發明模具及其封裝工藝尤其適用于LED的封裝。
文檔編號H01L21/56GK102683232SQ201210177880
公開日2012年9月19日 申請日期2012年5月31日 優先權日2012年5月31日
發明者黃曉華 申請人:無錫佰恒光電科技有限公司