專利名稱：一種焊線最短的led集成封裝基板及應用該基板的光源模組的制作方法
技術領域：
本發明涉及LED照明技術領域及LED封裝領域，具體涉及ー種焊線最短的LED集成封裝基板及應用該基板的光源模組。
背景技術：
LED作為ー種新型光源，具有環保節能、亮度高、壽命長、啟動速度快、彩度高等特點，被廣泛地應用在室外廣告顯示屏、室內照明燈和裝飾燈及應急燈等。自上世紀九十年代以來，LED芯片及材料制作技術的研發取得多項突破，使得外延片和芯片技術日益成熟，同時LED芯片效率的提升與LED應用技術的擴展也改變了現有的LED封裝技術，使主流LED封裝技術從單顆分立式封裝的小功率LED器件向集成式的大功率 LED器件轉型，集成封裝技術將隨之成為LED封裝領域的重中之重，為LED產品走向通用照明領域打下堅實基礎。傳統單顆LED芯片功率難以做大、亮度難以實現通用照明要求或亮度難以做高；多顆LED芯片組合又存在結構復雜、散熱慢和配光難等缺點。在傳統集成封裝技術中，設計圖紙時確定LED芯片的固晶位置和焊線位置，基板制做好后LED固晶焊線位置不可變，在LED固晶時一定要把LED芯片和固晶位對應好，否則會造成整個LED集成光源模組失效異常
坐寸ο傳統的LED集成封裝基板的電路一般采用平行的矩陣走線或平行走線與斜線的組合而成，如圖I所示，這種走線方式對光源芯片的擺放位置有局限性，經常會出現整個光源因芯片擺放不合理而出光不勻均、因芯片擺放較近造成光損過大、因芯片擺放較遠造成焊線過長的遮擋出光、因走線過長的損光或電路設計困難、難于加工或難以通過安規檢測等問題。傳統的LED集成封裝基板的電路一般采用平行対稱的矩陣走線或平行走線與斜線的組合而成，這種走線方式對芯片的結構有局限性，芯片一般分為水平結構和垂直結構，采用傳統封裝基板在做集成組合時，如需同時采用垂直結構芯片和水平結構芯片進行組合封裝，會有困難，因線路走線復雜而無法實現，或無法通過安規檢測。
發明內容
本發明的發明目的在于克服現有技術的缺陷，提供一種焊線短的LED集成封裝基板和應用該LED集成封裝基板制做的COB集成光源模組。為實現上述發明目的，本發明采用如下技術方案，一種焊線最短的LED集成封裝基板，包括基板主體、設置在基板主體上的公共電路和設置在基板主體上的固晶區，所述固晶區被分成至少兩個一體式區域，相鄰兩個區域之間相互絕緣，所述公共電路為一體式金屬板并與所述一體式區域對應設置，所述公共電路之間相互絕緣并且電極相反。所述一體式區域由圓孤或線段的首尾連接并閉合而組合成的各種圖形。
所述的固晶區上設置有反射鏡層。所述一體式區域、公共電路、反射層由整體金屬板構成。所述反射鏡層的制作材料為銀、鋁、氧化銀、氧化鋁、納米材料中的某ー種或這些材料的混合物。所述反射層的厚度在O. 001 100微米范圍內。所述反射鏡層的反射率在60% 99. 9%。所述基板主體的外周設置有絕緣區。 所述基板主體為采用銅、鋁、銀或陶瓷材料制成的導熱材料制作而成。一種應用上述任ー焊線最短的LED集成封裝基板的LED集成封裝結構的光源模組，包括所述基板、LED芯片，LED芯片設置在相鄰兩個區域上并與公共電路連接。本發明的有益效果
I、本發明采用一體式固晶位和公共電路可實現芯片電極的焊線到基板電路的引線最短，LED芯片的ー個電極引線焊在本固晶區域內，另ー個電極的引線焊在芯片固晶區域相鄰的固晶區域后與公共電路連接，LED芯片的兩個電極引線可以焊線在對應區域的最近點，從而實現焊線最短。2、本發明采用一體式固晶區域作為固晶位，在設計圖紙時不需確定LED芯片的具體固晶位置，在后續LED集成光源模組制做時可根據需要任意調整LED芯片的固晶位置，LED芯片數量可以按需求任意調整，不會留死角；并可以適用于水平結構和垂直結構的LED芯片，出光更加均勻。3、采用此基板的光源模組更利于光學設計和提高出光效率。4、本發明設計采用公共電路，LED芯片可根據需要任意串連并連組合。本發明設置反射鏡層，提升出光率20 30%。5、本發明采用防呆設計，便于加工。
圖I為現有基板固晶位分布 圖2為本發明一種實施方式的固晶位分布 圖3為本發明另ー種實施方式的固晶位分布圖。
具體實施例方式實施例I
參照圖2，本發明所述的焊線最短的LED集成封裝基板，包括基板主體、設置在基板主體上的公共電路和設置在所述基板主體上的固晶區2，固晶區2被分成至少兩個一體式區域，公共電路為一體式金屬板并與所述一體式區域對應設置，每個一體式區域對應一公共電路，公共電路之間相互絕緣并且電極相反，一體式金屬板形成一個電路區域，整個金屬板都可用做LED芯片的引線焊盤；在該一體式固晶區域的區域內的任意位置都可以用做LED芯片的固晶位置；一體式固晶區域可以由圓孤、線段或圓孤與線段的的任意組合而圍成，一體式固晶區域可以為各種形狀，包括矩形、圓形、橢圓形、三角形、孤形、環形、多邊形等，或各種圖形的任意組合。固晶區域之間設置有絕緣帶3，相鄰兩個區域之間相互絕緣并互為為電路的正極和負扱。基板主體的外周設置有絕緣區1，在所絕緣區上設置有防呆孔4 ;一體式固晶區域上設置有反射鏡層，反射鏡層可以由銀、鋁、氧化銀、氧化鋁、納米材料制作等，或銀、鋁、氧化銀、氧化鋁、納米材料的任意組合后制作。反射鏡層的厚度在O. OOl 100微米范圍內，反射鏡層的反射率在60% 99. 9%。制作光源模組吋，LED芯片固定在一體式固晶區域上，芯片的ー個電極引腳在本固晶區上，另ー個電極引腳在相鄰的ー個固晶區上；LED芯片的引腳分別與一體式固晶區域下方的公共電路連接，LED芯片的兩個電極引線可以焊線在對應區域的公共電路的最近點，從而實現焊線最短。本發明較佳的實施方式，將固晶區上的一體式區域、公共電路、反射鏡層做成一體，如采用ー塊高反射金屬板，該金屬板即作為反射層，也作為固晶區域，同時也是公共電路。此時兩個固晶區域均為公共電路，LED芯片的兩個電極引線可以焊線在對應區域的最近點，從而實現焊線最短。 所述焊線最短的LED集成封裝基板適用于多種結構的芯片，包括水平結構和垂直結構。所述出光均勻的LED集成封裝基板可采用多種結構的芯片任意組合成各種光源。實施例2
參照圖3，本實施例與實施例I的區別在于，圍成固晶區域為折線所圍成，防呆孔4設置成防呆凹槽。
權利要求
1.一種焊線最短的LED集成封裝基板，包括基板主體、設置在基板主體上的公共電路和設置在基板主體上的固晶區，其特征在于所述固晶區被分成至少兩個一體式區域，相鄰兩個區域之間相互絕緣，所述公共電路為一體式金屬板并與所述一體式區域對應設置，所述公共電路之間相互絕緣并且電極相反。
2.根據權利要求I所述的焊線最短的LED集成封裝基板，其特征在于所述一體式區域由圓孤和/或線段的首尾連接并閉合而組合成的各種圖形。
3.根據權利要求I所述的焊線最短的LED集成封裝基板，其特征在于所述的固晶區上設置有反射鏡層。
4.根據權利要求3所述的焊線最短的LED集成封裝基板，其特征在于所述一體式區域、公共電路、反射層由整體金屬板構成。
5.根據權利要求3所述的焊線最短的LED集成封裝基板，其特征在于所述反射鏡層的制作材料為銀、鋁、氧化銀、氧化鋁、納米材料中的某一種或這些材料的混合物。
6.根據權利要求3所述的焊線最短的LED集成封裝基板，其特征在于所述反射層的厚度在O. OOl 100微米范圍內。
7.根據權利要求3-5所述的任一焊線最短的LED集成封裝基板，其特征在于所述反射鏡層的反射率在60% 99. 9%。
8.根據權利要求I所述的焊線最短的LED集成封裝基板，其特征在于所述基板主體的外周設置有絕緣區。
9.根據權利要求I所述的焊線最短的LED集成封裝基板，其特征在于所述基板主體采用銅、鋁、銀或陶瓷材料制成的導熱材料制作而成。
10.一種應用權利要求1-9所述的任一焊線最短的LED集成封裝基板的LED集成封裝結構的光源模組，其特征在于包括所述封裝基板、LED芯片，LED芯片設置在相鄰兩個區域上并與公共電路連接。
全文摘要
本發明公開了一種焊線最短的LED集成封裝基板，包括基板主體、設置在基板主體上的公共電路和設置在基板主體上的固晶區，所述固晶區被分成至少兩個一體式區域，相鄰兩個區域之間相互絕緣并且電極相反，所述公共電路為一體式金屬板并與所述一體式區域對應設置，所述公共電路之間相互絕緣，LED芯片的一個電極引線焊在本固晶區域內，另一個電極的引線焊在芯片固晶區域相鄰的固晶區域并與公共電路連接，LED芯片的兩個電極引線可以焊線在對應區域的最近點，從而實現焊線最短。
文檔編號H01L33/62GK102683553SQ20121017000
公開日2012年9月19日 申請日期2012年5月29日 優先權日2012年2月7日
發明者王孟源 申請人:佛山市中昊光電科技有限公司