專利名稱：全彩表面貼裝器件的制作方法
技術領域：
本發明涉及LED技術領域，更具體地涉及一種適用于戶內LED顯示屏的全彩表面貼裝器件。
背景技術：
近年來，LED顯示屏依靠其獨特的低價、低耗、高亮度、長壽命等優越性一直在平板顯示領域扮演著重要的角色，并且在今后相當長的一段時期內還有相當大的發展空間。LED顯示屏具有高亮度、可拼接使用、方便靈活、高效低耗等優點，使得它在大面積顯示，特別是在體育、廣告、金融、展覽、交通等領域的應用相當廣泛。其中，用于LED顯示屏的全彩表面貼裝器件(SMD)因其在色彩還原、顏色一致性、視角、畫面整體效果和結構輕薄等諸多方面都有直插燈無法超越的特點和優勢，因此SMD全彩產品將成為未來顯示屏的發展主流方向。如圖I所示，現有技術中常用的表面貼裝器件I的結構包括基板2和設置在基板正面的四個金屬焊盤3a、3b、3c及3d，其中三個焊盤3a、3b、3c上分別設置有紅、綠、藍晶片4a、4b及4c，該結構中采用白色PCB板來作為基板2，基板2的四個邊角設置有金屬層而將金屬焊盤3的電路線路從基板2的正面引入基板2的底面以方便焊接。然而，如圖I所示，該結構的表面貼裝技術容易產生以下缺陷基板2的正面所呈現出來的是白色基板及電路線路，容易產生反光，對比度不高，使得器件整體所實現的發光效果很不理想，不能滿足LED市場對戶內顯示的高對比度和高清晰度的要求。因此，有必要提供一種具有高對比度、高清晰度的全彩表面貼裝器件以解決上述缺陷。
發明內容
本發明的目的是提供一種具有高對比度、高清晰度的全彩表面貼裝器件以滿足市場需求。為了實現上述目的，本發明采用的技術方案為提供一種全彩表面貼裝器件，其包括基板及設置于基板正面上的四個相互隔絕的正面焊盤，其中三個正面焊盤上分別固定有紅、綠、藍晶片，所述基板為黑色基板，所述黑色基板的背面設置有與四個正面焊盤一一對應的四個相互隔絕的背面焊盤，所述黑色基板上開設有四個內鍍導電層的細孔，每個所述細孔電性連通一個正面焊盤和相應的一個背面焊盤，所述黑色基板的側面設置有與四個背面焊盤一一對應的四個焊接區域，每個所述焊接區域上覆蓋有電性連接相應背面焊盤的導電體。其進一步技術方案為所述黑色基板為全黑FR-4BT樹脂基覆銅板。其進一步技術方案為所述黑色基板呈矩形，所述黑色基板的四個邊角均開設有四分之一圓孔，每個所述焊接區域由所述四分之一圓孔內的圓弧曲面構成。其進一步技術方案為所述導電體為電鍍金屬層，所述電鍍金屬層完全覆蓋所述、圓弧曲面。其進一步技術方案為所述電鍍金屬層還從所在圓弧曲面延伸至所在四分之一圓孔位于基板正面一側的外圍。其進一步技術方案為所述導電體為四分之一銅柱，所述四分之一銅柱剛好完全嵌入所述四分之一圓孔內。其進一步技術方案為所述四分之一銅柱上裸露在基板正面的一側覆蓋有黑漆層。其進一步技術方案為所述細孔內填塞有銅柱，所述銅柱的直徑大小與所述細孔的孔徑大小相同。其進一步技術方案為所述黑色基板的正面覆蓋有霧狀封裝膠塊，所述霧狀封裝膠塊由環氧樹脂膠及具混光和改性作用的擴散粉均勻混合而成。其進一步技術方案為所述擴散粉為有機硅膠樹脂的球狀微粉末，所述擴散粉占所述霧狀封裝膠塊總質量的39T15%。與現有技術相比，本發明提供的全彩表面貼裝器件采用高性能的黑色基板來代替傳統白色基板，通過在黑色基板上打孔而將基板正面的電路引至背面且在基板側面形成焊接導電體，避免在正面裸露出電路布線，從而可確保器件從發光面看過去的可視部分絕大全部為黑色，避免易反光和花屏現象，從而實現高對比度及高清晰度的良好顯示效果。通過以下的描述并結合附圖，本發明將變得更加清晰，這些附圖用于解釋本發明的實施例。
圖I為現有全彩表面貼裝器件的正面示意圖。圖2為本發明全彩表面貼裝器件第一實施例的正面示意圖。圖3為圖2所示全彩表面貼裝器件的背面示意圖。圖4為圖2所示全彩表面貼裝器件的立體圖。圖5為圖2所示全彩表面貼裝器件的另一立體圖。圖6為本發明全彩表面貼裝器件第二實施例的正面示意圖。圖7為圖6所示全彩表面貼裝器件的背面示意圖。圖8為圖6所示全彩表面貼裝器件的立體圖。圖9為圖6所示全彩表面貼裝器件的另一立體圖。圖中各附圖標記說明如下現有技術全彩表面貼裝器件 I基板2金屬焊盤3a、3b、3c 和 3d晶片4a、4b 和 4c第一實施例全彩表面貼裝器件 10基板11正面焊盤llla、lllb、lllc 和 Illd背面焊盤112a、112b、112c 和 112d
細孔113a、113b、113c 和 113d銅柱114電鍍金屬層115晶片12封裝膠塊13第二實施例全彩表面貼裝器件 20基板21
四分之一銅柱215黑漆層216晶片22封裝膠塊2具體實施例方式下面將結合本發明實施例中的附圖，對實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，附圖中類似的組件標號代表類似的組件。顯然，以下將描述的實施例僅僅是本發明一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有作出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發明保護的范圍。首先請參照圖2至圖5，其展示了本發明全彩表面貼裝器件的第一實施例。在本實施例中，全彩表面貼裝器件10包括基板11、紅、綠、藍晶片12 (圖未示)及封裝膠塊13，其中，所述基板11為黑色基板11，該黑色基板11由全黑FR-4BT樹脂基覆銅板構成，該全黑FR-4BT樹脂基覆銅板是由雙馬來酰亞胺(Bismaleimide, BMI)與氰酸酯(cyanat eester,CE)樹脂合成制得的重要的用于PCB (印制電路板)的一種特殊的高性能基板材料，具有很高的高玻璃化溫度(Tg)，優秀的介電性能、低熱膨脹率、良好的力學特征等性能，采用該黑色基板11可避免產生反光等不良影響，增加器件的對比度。在本實施例中，所述黑色基板11的正面上設置有四個相互隔絕的正面焊盤111a、IllbUllc和llld，所述黑色基板11的背面相應地設置有四個相互隔絕的背面焊盤112a、112b、112c 和 112d，每個正面焊盤 llla、lllb、lllc 和 Illd 及背面焊盤 112a、112b、112c 和112d均為鍍在黑色基板11表面上的金屬焊盤。在本實施例中，基板11正面中部的矩形區域為封裝膠塊13的封裝區域131，上述四個正面焊盤llla、lllb、lllc和Illd位于該矩形區域內，其中三個正面焊盤至少有部分區域位于同一直線，從而分別安裝于上述三個正面焊盤IllaUllb和Illc上的紅、綠、藍晶片12可在基板上排列成一直線，其相對于傳統的“品”字形排列方式，色偏問題減少，對比度增加。具體地，按照傳統的連接方式，每個晶片12的其中一個電極通過金屬導線與其中一個正面焊盤連通，其另一電極通過金屬導線與所述三個正面焊盤111a、Illb和Illc之外的那個公共的正面焊盤Illd連接，每個晶片12與每個金屬焊盤的連接是通過固晶膠將晶片牢牢固定在相應金屬焊盤上，晶片固定在金屬焊盤之后，在所述封裝區域131上覆蓋封裝膠塊13以進行密封固定。優選地，本實施例的封裝膠塊13呈霧狀，該封裝膠塊13通過在環氧樹脂膠內均勻地混入擴散粉而形成，起到應力吸收、UV吸收和混光均勻的作用。優選地，加入環氧樹脂膠的擴散粉占整個封裝膠塊13總質量的39^15%。在本實施例中，其優選用量為封裝膠塊13總質量的5%，基于該配比而形成的霧狀封裝膠塊13相比傳統的不摻入擴散粉的單獨由環氧樹脂膠所構成的透明封裝膠塊而言，其可使器件的可視角度大大增加，由原來的125度增加到150度 160度。本實施例采用的擴散粉為有機硅樹脂的球狀微粉末，其具體特性如表I所示。
權利要求
1.一種全彩表面貼裝器件，包括基板及設置于基板正面上的四個相互隔絕的正面焊盤，其中三個正面焊盤上分別固定有紅、緑、藍晶片，其特征在干所述基板為黑色基板，所述黑色基板的背面設置有與四個正面焊盤一一對應的四個相互隔絕的背面焊盤，所述黑色基板上開設有四個內鍍導電層的細孔，每個所述細孔電性連通ー個正面焊盤和相應的ー個背面焊盤，所述黑色基板的側面設置有與四個背面焊盤一一對應的四個焊接區域，每個所述焊接區域上覆蓋有電性連接相應背面焊盤的導電體。
2.如權利要求I所述的全彩表面貼裝器件，其特征在于所述黑色基板為全黑FR-4BT樹脂基覆銅板。
3.如權利要求I所述的全彩表面貼裝器件，其特征在于所述黑色基板呈矩形，所述黑色基板的四個邊角均開設有四分之ー圓孔，每個所述焊接區域由所述四分之ー圓孔內的圓弧曲面構成。
4.如權利要求3所述的全彩表面貼裝器件，其特征在于所述導電體為電鍍金屬層，所述電鍍金屬層完全覆蓋所述圓弧曲面。
5.如權利要求4所述的全彩表面貼裝器件，其特征在于所述電鍍金屬層還從所在圓弧曲面延伸至所在四分之一圓孔位于基板正面ー側的外國。
6.如權利要求3所述的全彩表面貼裝器件，其特征在于所述導電體為四分之ー銅柱，所述四分之一銅柱剛好完全嵌入所述四分之ー圓孔內。
7.如權利要求6所述的全彩表面貼裝器件，其特征在于所述四分之一銅柱上裸露在基板正面的一側覆蓋有黒漆層。
8.如權利要求I所述的全彩表面貼裝器件，其特征在于所述細孔內填塞有銅柱，所述銅柱的直徑大小與所述細孔的孔徑大小相同。
9.如權利要求I所述的全彩表面貼裝器件，其特征在于所述黑色基板的正面覆蓋有霧狀封裝膠塊，所述霧狀封裝膠塊由環氧樹脂膠及具混光和改性作用的擴散粉均勻混合而成。
10.如權利要求9所述的全彩表面貼裝器件，其特征在于所述擴散粉為有機硅膠樹脂的球狀微粉末，所述擴散粉占所述霧狀封裝膠塊總質量的39Γ15%。
全文摘要
本發明公開了一種全彩表面貼裝器件，其包括基板及設置于基板正面上的四個相互隔絕的正面焊盤，其中三個正面焊盤上分別固定有紅、綠、藍晶片，所述基板為黑色基板，所述黑色基板的背面相應地設置有四個相互隔絕的背面焊盤，且黑色基板上開設有四個內鍍導電層的細孔，每個細孔電性連通一個正面焊盤和相應的一個背面焊盤，所述黑色基板的側面設置有四個焊接區域，每個焊接區域上覆蓋有電性連接背面焊盤的導電體。本發明全彩表面貼裝器件采用高性能的黑色基板并將基板正面的電路引至背面且在基板側面形成焊接導電層，從而可確保器件從發光面可視部分來看幾乎全部為黑色，避免易反光和花屏現象，實現了高對比度及高清晰度的良好顯示效果。
文檔編號H01L25/075GK102664178SQ201210166649
公開日2012年9月12日 申請日期2012年5月25日 優先權日2012年5月25日
發明者何海生, 周志剛, 張鐵鐘, 郭倫春, 龔靖 申請人:深圳市九洲光電科技有限公司