專利名稱：封裝支架的制作方法
技術領域：
本發明涉及一種封裝支架。
背景技術：
為了使得LED封裝支架與導光板的側面粘結在一起時，減少粘結材料的泄漏、減少漏光、容易定位，便于大批量生產，需要一種新的封裝支架。
發明內容
本發明的目的是提供一種封裝支架，使得導光板和該封裝支架粘結在一起時，減 少粘結材料的泄漏、減少漏光、容易定位，因此，便于大批量生產。本發明提供一種新型的封裝支架，包括，基座、翅、熱沉、至少一個打線焊盤。其中，I.翅形成在基座的兩個相對的側邊上；2.基座把熱沉、打線焊盤固定在預定的位置；3.基座包括反射面；4.翅的截面的形狀包括，矩形、直角梯形、不規則形狀；5.翅的內面具有反射和/或散射性能；6.封裝支架的翅的長度等于或大于基座的側邊的長度；7.進一步，數個封裝支架通過延伸的翅連接成一體，形成一個集成封裝支架。
圖Ia至圖Ig分別展示本發明的封裝支架和集成封裝支架的實施實例的俯視圖。圖2a和圖2b分別展示本發明的封裝支架的實施實例的截面圖。圖3a和圖3b分別展示本發明的封裝支架的實施實例的截面圖。圖4a和圖4b分別展示本發明的封裝支架的實施實例的截面圖。圖5a和圖5b分別展示本發明的封裝支架的實施實例的截面圖。圖6a和圖6b分別展示本發明的封裝支架的實施實例的截面圖。圖中的數字符號代表的含義如下10表示封裝支架的基座，20至23分別表示封裝支架的基座的暴露的底面，30和31表示封裝支架的基座的反射面，40至43分別表示封裝支架的基座的熱沉，50至53分別表示封裝支架的基座的一個打線焊盤，60至64分別表示封裝支架的翅，70和71分別表示封裝支架的基座的一個打線焊盤，80表不導光板，
90表示填充在封裝支架的基座中的封裝材料，100表示封裝支架的基座的臺階。
具體實施例方式為使本發明的實施實例的目的、技術方案和優點更加清楚，下面將結合本發明的實施實例中的附圖，對本發明的實施實例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施實例是本發明的一部分實施實例，而不是全部的實施實例。基于本發明中的實施實例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施實例，都屬于本發明保護的范圍。圖Ia展示本發明的封裝支架的一個實施實例的俯視圖。翅60形成在基座10的 兩個相對的側邊上，基座10把熱沉40、打線焊盤50固定在預定的位置。基座10的暴露的底面20把熱沉40和打線焊盤50隔開。反射面30的底部和頂部的形狀都是矩形或方形。LED芯片將固定在熱沉40上。對于正裝芯片，一個電極通過打線連接在熱沉40上，另一個電極通過打線連接在打線焊盤50上。對于垂直結構芯片，一個電極是芯片的底面，通過導電膠固定在熱沉40上，芯片的另一面通過打線連接在打線焊盤50上。圖Ib展示本發明的封裝支架的一個實施實例的俯視圖。翅60形成在基座10的兩個相對的側邊上，基座10把熱沉41、打線焊盤51、固定在預定的位置。反射面31的底部的形狀是橢圓形或圓形，頂部的形狀是矩形。基座10的暴露的底面21把熱沉41和打線焊盤51隔開。LED芯片將被固定在熱沉41上。對于正裝芯片，一個電極通過打線連接在熱沉41上，另一個電極通過打線連接在打線焊盤51上。對于垂直結構芯片，一個電極是芯片的底面，通過導電膠固定在熱沉41上，芯片的另一面通過打線連接在打線焊盤51上。圖Ic展示本發明的封裝支架的一個實施實例的俯視圖。翅60形成在基座10的兩個相對的側邊上，基座10把熱沉42、打線焊盤52、打線焊盤70固定在預定的位置。基座10的暴露的底面22把打線焊盤52、熱沉42、打線焊盤70隔開。反射面30的底部和頂部的形狀都是矩形或方形。LED芯片將固定在熱沉42上。對于正裝芯片，一個電極通過打線連接在打線焊盤70上，另一個電極通過打線連接在打線焊盤52上。圖Id展示本發明的封裝支架的一個實施實例的俯視圖。翅60形成在基座10的兩個相對的側邊上，基座10把熱沉43、打線焊盤53、打線焊盤71固定在預定的位置。反射面31的底部的形狀是橢圓形或圓形，頂部的形狀是矩形。基座10的暴露的底面23把打線焊盤71、熱沉43、打線焊盤53隔開。LED芯片將被固定在熱沉43上。對于正裝芯片，一個電極通過打線連接在打線焊盤71上，另一個電極通過打線連接在打線焊盤53上。圖Ie展示本發明的封裝支架的一個實施實例的俯視圖，圖Ie與圖Ia展示的基本相同，不同之處在于，圖Ie中的封裝支架的翅61的長度大于封裝支架的邊的長度。翅61形成在基座10的兩個相對的側邊上，基座10把熱沉40、打線焊盤50固定在預定的位置。基座10的暴露的底面20把熱沉40和打線焊盤50隔開。反射面30的底部和頂部的形狀都是矩形或方形。
LED芯片將固定在熱沉40上。對于正裝芯片，一個電極通過打線連接在熱沉40上，另一個電極通過打線連接在打線焊盤50上。對于垂直結構芯片，一個電極是芯片的底面，通過導電膠固定在熱沉40上，芯片的另一面通過打線連接在打線焊盤50上。圖If展示本發明的封裝支架的一個實施實例的俯視圖。圖If與圖Id展示的基本相同，不同之處在于，圖If中的封裝支架的翅61的長度大于封裝支架的邊的長度。翅61形成在基座10的兩個相對的側邊上，基座10把熱沉43、打線焊盤53、打線焊盤71固定在預定的位置。反射面31的底部的形狀是橢圓形或圓形，頂部的形狀是矩形。基座10的暴露的底面23把打線焊盤71、熱沉43、打線焊盤53隔開。LED芯片將被固定在熱沉43上。對于正裝芯片，一個電極通過打線連接在打線焊盤71上，另一個電極通過打線連接在打線焊盤53上。圖Ig展示本發明的封裝支架的一個實施實例的俯視圖。兩個封裝支架通過延伸的翅62連接成一體。翅62形成在兩個封裝支架的基座IOa和IOb的兩個相對的側邊上并且向另一個封裝支架的基座方向延伸，形成一個單一的翅62,使得兩個封裝支架通過翅62 連接成一個整體，形成一個集成封裝支架。注意(I)延伸的翅可以把多個封裝支架連接成一個整體，形成一個集成封裝支架。(2) 一個集成封裝支架中的單個的封裝支架的基座、熱沉、打線焊盤的結構和形狀可以是圖Ia至圖Id中的任意一種。圖2a和圖2b分別展示本發明的圖Ia的封裝支架的實施實例的BB截面圖。基座10把熱沉40和打線焊盤50固定在預定的位置，基座10的暴露的底面20把熱沉40和打線焊盤50隔開。在封裝工藝中，把封裝材料90填充在封裝支架的基座10中。導光板80通過粘結材料粘結在基座10上，導光板80的一個邊接觸到基座10的兩個側邊的頂部，使得沒有粘結材料從基座10中泄漏。圖3a和圖3b分別展示本發明的圖Ia至圖Ig的封裝支架的實施實例的AA截面圖。兩個翅60分別形成在基座10(基座10a，圖Ig)的兩個相對的側邊的上方，側邊的部分頂部100暴露。基座10包括反射面30。在封裝工藝中，把封裝材料90填充在封裝支架的基座10中。導光板80的一個邊通過粘結材料粘結在封裝材料90和基座10的側邊的暴露的部分頂部100上，使得沒有粘結材料從基座10中泄漏。翅60的內面與導光板80的側邊接觸。翅60的內面具有反射和/或散射性能。圖4a和圖4b分別展示本發明的圖Ia至圖Ig的封裝支架的實施實例的AA截面圖。圖4a和圖4b與圖3a和圖3b基本相同，不同之處在于圖3a和圖3b中的翅60的截面形狀是矩形，而圖4a和圖4b中的翅63的截面形狀是直角梯形。兩個翅63分別形成在基座10(基座10a，圖Ig)的兩個相對的側邊的上方，側邊的部分頂部100暴露。基座10包括反射面30。在封裝工藝中，把封裝材料90填充在封裝支架的基座10中。導光板80的一個邊通過粘結材料粘結在封裝材料90和基座10(基座10a，圖Ig)的側邊的暴露的部分頂部100上，使得沒有粘結材料從基座10(基座10a，圖Ig)中泄漏。翅63的內面不與導光板80的側邊接觸。翅63的內面具有反射和/或散射性能。
圖5a和圖5b分別展示本發明的圖Ia至圖Ig的封裝支架的實施實例的AA截面圖。圖5a和圖5b與圖3a和圖3b基本相同，不同之處在于圖3a和圖3b中的翅60的截面形狀是矩形，而圖5a和圖5b中的翅64的截面形狀是不規則形狀。兩個翅64分別形成在基座10(基座10a，圖Ig)的兩個相對的側邊的上方，側邊的部分頂部100暴露。基座10包括反射面30。在封裝工藝中，把封裝材料90填充在封裝支架的基座10中。導光板80的一個邊通過粘結材料粘結在封裝材料90和基座10(基座10a，圖Ig)的側邊的暴露的部分頂部100上，使得沒有粘結材料從基座10(基座10a，圖Ig)中泄漏。翅64的內面的一部分與導光板80的側邊接觸。翅64的內面具有反射和/或散射性能。圖6a和圖6b分別展示本發明的圖Ia至圖Ig的封裝支架的實施實例的AA截面圖。圖6a和圖6b與圖3a和圖3b基本相同，不同之處在于圖3a和圖3b中的基座10的 側邊的部分頂部100暴露，導光板80的一個邊粘結在封裝材料90和基座10的側邊的暴露的部分頂部100上；圖6a和圖6b中的基座10的側邊的寬度與翅60的寬度相同，導光板80的一個邊粘結在封裝材料90上并且接觸到反射面30的頂端，使得沒有封裝材料從基座10 (和基座10a，圖Ig)中泄漏。基座10包括反射面30。翅60的內面與導光板80的側邊接觸。翅60的內面具有反射和/或散射性能。最后應說明的是以上實施實例僅用以說明本發明的技術方案，而非對其限制；盡管參照前述實施實例對本發明進行了詳細的說明，本領域的普通技術人員應當理解其依然可以對前述實施實例所記載的技術方案進行修改，或者對其中部分技術特征進行等同替換；而這些修改或者替換，并不使相應技術方案的本質脫離本發明各實施實例技術方案的精神和范圍。
權利要求
1.一種封裝支架，其特征在于，所述的封裝支架包括，基座、翅、熱沉、至少一個打線焊盤；其中，所述的翅形成在所述的基座的兩個相對的側邊上，所述的基座把所述的熱沉、所述的至少一個打線焊盤固定在預定的位置。
2.根據權利要求I的封裝支架，其特征在于，所述的翅的內面具有反射和/或散射性倉泛。
3.根據權利要求I的封裝支架，其特征在于，所述的翅的截面的形狀包括，矩形、直角梯形、不規則形狀。
4.根據權利要求I的封裝支架，其特征在于，所述的翅的長度等于或大于所述的基座的側邊的長度。
5.根據權利要求I的封裝支架，其特征在于，進一步，數個所述的封裝支架通過延伸的翅連接成一體，形成集成封裝支架。
全文摘要
本發明揭示一種LED封裝支架，包括，基座、翅、熱沉、至少一個打線焊盤；其中，翅形成在基座的兩個相對的側邊上，基座把熱沉、所述的至少一個打線焊盤固定在預定的位置。翅的內面具有反射和/或散射性能。翅的截面的形狀包括，矩形、直角梯形、不規則形狀。翅的長度等于或大于基座的側邊的長度。數個封裝支架通過延伸的翅連接成一體，形成集成封裝支架。
文檔編號H01L33/58GK102881805SQ201210159648
公開日2013年1月16日 申請日期2012年5月22日 優先權日2012年5月22日
發明者彭暉 申請人:張濤, 彭暉