專利名稱：一種aap功率模塊的制造方法
技術領域：
本發明涉及電力電子技術領域，具體的說是涉及一種AAP功率模塊的制造方法。
背景技術：
功率模塊是現代電力電子向集成化、微型化發展所必須的電子器件，是電力電子技術發展的一個方向，近年來每年都以20%的速度遞增，而且發展趨勢仍在繼續上升。功率模塊是電力電子線路和控制系統的核心器件，它的性能參數直接決定著電力電子系統的效率和可靠性。AAP功率模塊屬于功率半導體產品，其最大電流可達100 A以上，如果在制造過程中由于焊接不良，就將導致不良焊接點的電阻增加，而這個焊接不良點就是未來產品過流的失效點，所以改善了焊接工藝可使產品功率模塊的功耗降低。之前制造功率模塊一直采用手工焊接以及邦定工藝，因原有工藝采用了人工焊接使得焊接的可靠性能降低，再加上手工邦定焊接使得產品的焊接可靠性進一步的降低。傳統的AAP功率模塊結構復雜，生產成本較高，散熱性也較差。
發明內容
針對現有技術的不足，本發明的目的在于，提供一種結構簡單、生產成本低、可靠性高、散熱性好的AAP功率模塊的制造方法。為解決上述技術問題，本發明采用的技術方案是一種AAP功率模塊的制造方法，其特征在于通過一次真空焊接將散熱板、DBC板、金屬端子、過橋、鑰片、芯片、金屬連接片、門極引線組合在一起，制成AAP功率模塊。所述的散熱板上從下至上依次為DBC板、金屬端子、過橋、鑰片、芯片、鑰片、金屬連接片，所述的門極引線設于芯片上方。所述的門極引線下端與芯片門極連接處設有焊料。所述金屬端子的數量為多個。所述門極引線的數量為2個。與現有技術相比，本發明的優點是通過一次真空焊接將散熱板、DBC板、金屬端子、過橋、鑰片、芯片、金屬連接片、門極引線組合在一起，由于門極引線與其他材料同時焊接完成，所以省去了繁瑣的邦定工藝，使產品的可靠性明顯提高；門極引線下端與芯片門極連接處設有焊料，使門極引線與芯片門極連接的更牢固。
圖I是本發明的結構示意圖。
具體實施例方式為進一步揭示本發明的技術方案，現結合附圖詳細說明本發明的實施方式如圖I所示，本發明通過一次真空焊接將散熱板I、DBC板2、金屬端子3、過橋4、鑰片5、芯片6、金屬連接片7、門極引線8組合在一起，制成AAP功率模塊。由于門極引線8與其他材料同時焊接完成，所以省去了繁瑣的邦定工藝，使產品的可靠性明顯提高。散熱板I上從下至上依次為DBC板2、金屬端子4、過橋5、鑰片5、芯片6、鑰片5、金屬連接片7，門極引線8設于芯片5上方。門極引線8下端與芯片6門極連接處設有焊料9。金屬端子3 的數量為多個。門極引線8的數量為2個。以上通過對所列實施方式的介紹，闡述了本發明的基本構思和基本原理。但本發明絕不限于上述所列實施方式，凡是基于本發明的技術方案所作的等同變化、改進及故意變劣等行為，均應屬于本發明的保護范圍。
權利要求
1.一種AAP功率模塊的制造方法，其特征在于通過一次真空焊接將散熱板、DBC板、金屬端子、過橋、鑰片、芯片、金屬連接片、門極引線組合在一起，制成AAP功率模塊。
2.根據權利要求I所述的一種AAP功率模塊的制造方法，其特征在于所述的散熱板上從下至上依次為DBC板、金屬端子、過橋、鑰片、芯片、鑰片、金屬連接片，所述的門極引線設于芯片上方。
3.根據權利要求I所述的一種AAP功率模塊的制造方法，其特征在于所述的門極引線下端與芯片門極連接處設有焊料。
4.根據權利要求I所述的一種AAP功率模塊的制造方法，其特征在于所述金屬端子的數量為多個。
5.根據權利要求I所述的一種AAP功率模塊的制造方法，其特征在于所述門極引線的數量為2個。
全文摘要
本發明公開了一種AAP功率模塊的制造方法，通過一次真空焊接將散熱板、DBC板、金屬端子、過橋、鉬片、芯片、金屬連接片、門極引線組合在一起，制成AAP功率模塊。本發明由于將門極引線與其他材料同時焊接完成，所以省去了繁瑣的邦定工藝，使產品的可靠性明顯提高；門極引線下端與芯片門極連接處設有焊料，使門極引線與芯片門極連接的更牢固。
文檔編號H01L21/60GK102637611SQ201210127828
公開日2012年8月15日 申請日期2012年4月27日 優先權日2012年4月27日
發明者曹榆 申請人:昆山晨伊半導體有限公司