專利名稱：晶圓檢測裝置及檢測方法
技術領域：
本發明涉及半導體檢測技術，特別涉及一種能調整墨滴尺寸的晶圓檢測裝置及檢測方法。
背景技術：
在半導體工藝中，隨著晶圓尺寸的增大及元器件尺寸的縮小，一片晶圓可依需要劃分為數千個相同或不同的晶粒。由于工藝設計、制造及材料本身的特性，最終完成的晶圓通常含有部分缺陷晶粒。因此，在半導體制作工藝的后端工藝中，通常還會利用測試機臺來測試晶圓上的每一個晶粒，以確保出廠的每一個晶粒的電氣特性與效能符合設計規格。在測試的過程中，如果發現缺陷晶粒則需要標記。現有技術中對缺陷晶粒進行標記的方法主要有三種，包括用墨水噴涂在缺陷晶粒上、用電子槍或激光使缺陷晶粒產生刻痕、或用計算機記錄整片晶圓上正常晶粒及缺陷晶粒的位置從而獲得晶圓缺陷圖表。利用電子槍或激光生成的標記不容易有肉眼直接判斷，只能依靠機器來辨別，應用范圍較窄，成本較高。而利用計算機記錄整片晶圓上正常晶粒及缺陷晶粒的位置時，由于不同晶圓具有不同的晶圓缺陷圖表，計算機內存儲的晶圓缺陷圖表可能無法準確地對應于實際晶圓，且計算機內存儲的晶圓缺陷圖表可能遺失或損壞(因計算機操作不當或人為疏忽)。因此，雖然利用墨水噴涂在缺陷晶粒進行標記的方法已使用了較長的時間，但仍有很多半導體廠商利用墨水噴涂在缺陷晶粒進行標記。但是由于晶粒的尺寸很小，噴涂在所述缺陷晶粒表面的墨滴的尺寸也很小，測試機臺中較細的噴墨口不容易控制墨滴的大小，且即使是同一瓶的墨-水中墨水的粘稠度也會有差異，通入噴墨頭的墨水中可能還存在氣泡，可能使得某段時間噴墨頭噴出的墨滴的尺寸過大或過小，當墨滴過小時，測試機臺和肉眼都不容易分辨缺陷晶粒，當墨滴過大時，墨水會覆蓋在缺陷晶粒周圍的正常晶粒的表面，使得所述正常晶粒報廢。在現有技術中，當測試員發現噴涂在所述缺陷晶粒表面的墨滴的尺寸過大或過小時，只能停止晶圓測試工藝，將正在檢測的晶圓從測試機臺中取出，并在測試機臺中放置一塊報廢的晶圓，讓測試機臺在報廢的晶圓上進行噴墨，直到噴出的墨滴尺寸恢復正常，符合一定的規格后，再將報廢的晶圓從測試機臺中取出，將正在檢測的晶圓重新放入測試機臺繼續檢測。但利用所述方法不僅需要人工操作，且晶圓從測試機臺拿進拿出會使得墨滴大小調整的時間變長，從而使得整個晶圓的測試時間變長。更多關于利用墨水進行標記的技術請參考公開號為CN101197350A的中國專利文獻。
發明內容
本發明解決的問題是提供一種能調整標記墨滴的尺寸的晶圓檢測裝置及檢測方法。為解決上述問題，本發明技術方案提供了一種晶圓檢測裝置，包括
承片臺，用于承載晶圓；晶圓檢測單元，用于檢測晶圓中的缺陷晶粒；噴墨單元，根據測試結果在晶圓中缺陷晶粒的表面噴涂上墨滴；墨滴調整單兀，用于調整嗔墨單兀嗔涂出的墨滴的尺寸，當嗔涂在缺陷晶粒表面的墨滴尺寸不符合規格時，將噴墨單元在所述墨滴調整單元上噴涂墨滴，直到噴涂在所述墨滴調整單元表面的墨滴的尺寸調整到符合規格時，再將噴墨單元移回晶圓的 上方或將晶圓移回噴墨單元的下方，使噴墨單元重新根據測試結果在晶圓中缺陷晶粒的表面噴涂上墨滴；墨滴檢測單元，用于檢測墨滴調整單元表面墨滴的尺寸是否符合規格。可選的，所述墨滴調整單元為金屬基板、半導體基板或陶瓷基板。可選的，在所述金屬基板、半導體基板、陶瓷基板表面還粘貼有一層金屬箔膠帶。可選的，還包括與所述承片臺和墨滴調整單元相連接的傳動單元，利用所述傳動單元移動所述承片臺和墨滴調整單元。可選的，還包括與所述噴墨單元相連接的傳動單元，利用所述傳動單元移動所述噴墨單元。可選的，當噴墨單元在晶圓表面噴涂墨滴時，噴墨單元與晶圓之間的間距為第一間距，當噴墨單元在墨滴調整單元表面噴涂墨滴時，噴墨單元與墨滴調整單元之間的間距為第二間距，所述第一間距和第二間距相等。可選的，所述墨滴檢測單元包括攝像頭和顯示器，所述攝像頭位于晶圓檢測裝置內用于拍攝噴涂于墨滴調整單元或晶圓表面的墨滴，所述顯示器用于顯示攝像頭拍攝的墨滴，用戶根據顯示器上顯示的墨滴判斷墨滴尺寸是否符合規格。可選的，所述墨滴檢測單元包括攝像頭和墨滴尺寸檢測模塊，所述攝像頭位于晶圓檢測裝置內用于拍攝噴涂于墨滴調整單元或晶圓表面的墨滴，所述墨滴尺寸檢測模塊利用攝像頭拍攝到的墨滴判斷墨滴尺寸是否符合規格。 可選的，所述墨滴檢測單元還檢測晶圓表面墨滴的尺寸。可選的，所述墨滴檢測單元的攝像頭數量為一個或兩個，當攝像頭數量為一個時，所述攝像頭同時拍攝晶圓表面和墨滴調整單元表面的墨滴，或者通過轉動或移動所述攝像頭使得攝像頭能拍攝到晶圓表面或墨滴調整單元表面的墨滴；當攝像頭數量為兩個時，所述兩個攝像頭其中一個拍攝晶圓表面的墨滴，另一個拍攝墨滴調整單元表面的墨滴。可選的，還包括報警單元，當墨滴檢測單元檢測到墨滴的尺寸不符合規格時，報警單元發出警報。可選的，所述晶圓檢測單元包括具有若干探針的探針卡及晶圓檢測軟件，晶圓檢測裝置依次將所述探針與晶圓的每一個晶粒中的測試觸點相接觸，并利用所述晶圓檢測軟件對晶圓上的晶粒進行檢測。本發明技術方案還提供了一種采用所述晶圓檢測裝置的檢測方法，包括利用晶圓檢測單元對承片臺上的晶圓進行測試；根據測試結果，噴墨單元在晶圓中缺陷晶粒的表面噴涂上墨滴；利用墨滴檢測單兀檢測墨滴的尺寸；當墨滴檢測單元檢測到墨滴的尺寸不符合規格時，將噴墨單元在所述墨滴調整單元上噴涂墨滴，并利用墨滴檢測單元進行檢測，直到噴涂在所述墨滴調整單元表面的墨滴的尺寸調整到符合規格；當噴涂在所述墨滴調整單元表面的墨滴的尺寸調整到符合規格后，再將噴墨單元移回晶圓上方或將晶圓移回噴墨單元下方，重新利用探針卡對承片臺上的晶圓進行測試，根據測試結果，噴墨單元重新在晶圓中缺陷晶粒的表面噴涂上墨滴。可選的，當墨滴檢測單元檢測到晶圓中缺陷晶粒的表面噴涂的墨滴尺寸不符合規格時，將噴墨單元移動到所述墨滴調整單元上方或將墨滴調整單元移動到所述噴墨單元下方進行噴涂墨滴，并利用墨滴檢測單元檢測墨滴調整單元表面噴涂的墨滴尺寸，當噴涂在所述墨滴調整單元表面的墨滴的尺寸調整到符合規格，再將噴墨單元移回晶圓上方或將晶圓移回噴墨單元下方。可選的，當嗔墨單兀在晶圓表面嗔涂一定數量的墨滴后，將嗔墨單兀移動到所述墨滴調整單元上方或將墨滴調整單元移動到所述噴墨單元下方進行噴涂墨滴，利用墨滴檢測單元檢測墨滴調整單元表面噴涂的墨滴尺寸，當墨滴尺寸符合規格，將噴墨單元移回晶圓上方或將晶圓移回噴墨單元下方，晶圓檢測繼續進行；當墨滴尺寸不符合規格，繼續在所述墨滴調整單元上進行噴涂墨滴，直到噴涂在所述墨滴調整單元表面的墨滴的尺寸調整到符合規格，再將噴墨單元移回晶圓上方或將晶圓移回噴墨單元下方。可選的，當墨滴檢測單元檢測到墨滴的尺寸不符合規格時，警報裝置發出警報。與現有技術相比，本發明具有以下優點本發明實施例的晶圓檢測裝置包括墨滴調整單元和墨滴檢測單元，所述墨滴調整單兀用于調整噴墨單兀噴涂出的墨滴的尺寸，當噴涂在缺陷晶粒表面的墨滴尺寸不符合規格時，將噴墨單元在所述墨滴調整單元上噴涂墨滴，直到噴涂在所述墨滴調整單元表面的墨滴的尺寸調整到符合規格時，再將噴墨單元移回晶圓上方或將晶圓移回到噴墨單元下方，使噴墨單元重新根據測試結果在晶圓中缺陷晶粒的表面噴涂上墨滴；所述墨滴檢測單元用于檢測墨滴調整單元表面墨滴的尺寸是否符合規格。由于本發明的晶圓檢測裝置對墨滴的尺寸進行調整時不需要打開晶圓檢測裝置，移動正在檢測的晶圓，可以節省人工成本，減少墨滴調整的時間，還可省去移動晶圓后重新對準的時間，避免因為未完全對準造成測試結果出錯。進一步的，本發明實施例的墨滴調整單元的基板表面還粘貼有一層金屬箔膠帶，所述金屬箔膠帶表面特性與形成有晶粒的晶圓表面特性接近，利用所述金屬箔膠帶能近似模擬晶圓的表面特性，使得噴墨單元噴涂在晶圓表面墨滴的濺射程度與噴墨單元噴涂在具有金屬箔膠帶的墨滴調整單元表面墨滴的濺射程度相近，最終在晶圓和墨滴調整單元表面形成墨滴的尺寸也相近，從而所述墨滴調整單元能更好地模擬噴墨單元在晶圓上噴涂墨滴的情況。
圖I為本發明實施例的晶圓檢測結構的剖面結構示意圖；圖2為本發明實施例的晶圓檢測結構的俯視結構示意圖；圖3為本發明另一實施例的晶圓檢測結構的剖面結構示意圖； 圖4為本發明實施例的利用晶圓檢測結構的測試方法的流程示意圖。
具體實施例方式由于利用現有方法對噴涂在晶圓上的墨滴尺寸進行調整時，不僅需要人工操作，且晶圓從測試機臺拿進拿出會使得調整墨滴大小的時間變長，從而使得整個晶圓的測試時間變長。為此，發明人經過研究，提出了一種晶圓檢測裝置及檢測方法，所述晶圓檢測結構包括承片臺，用于承載晶圓；晶圓檢測單元，用于檢測晶圓中的缺陷晶粒；噴墨單元，根據測試結果在晶圓中缺陷晶粒的表面噴涂上墨滴；墨滴調整單元，用于調整噴墨單元噴涂出的墨滴的尺寸，當噴涂在缺陷晶粒表面的墨滴尺寸不符合規格時，將噴墨單兀在所述墨滴調整單元上噴 涂墨滴，直到噴涂在所述墨滴調整單元表面的墨滴的尺寸調整到符合規格時，再將噴墨單元移回晶圓的上方或將晶圓移回噴墨單元的下方，使噴墨單元重新根據測試結果在晶圓中缺陷晶粒的表面噴涂上墨滴；墨滴檢測單元，用于檢測墨滴調整單元表面墨滴的尺寸是否符合規格。由于當墨滴檢測單元檢測到噴墨單元噴涂的墨滴尺寸不符合規格，將噴墨單元在所述墨滴調整單元上噴涂墨滴，直到噴涂在所述墨滴調整單元表面的墨滴的尺寸調整到符合規格時，再將噴墨單元移回晶圓的上方或將晶圓移回噴墨單元的下方，不需要打開晶圓檢測裝置，移動正在檢測的晶圓，可以節省人工成本，減少降低墨滴調整的時間，還可省去移動晶圓后重新對準的時間，避免因為未完全對準造成測試結果出錯。為使本發明的上述目的、特征和優點能夠更為明顯易懂，下面結合附圖對本發明的具體實施方式
做詳細的說明。在以下描述中闡述了具體細節以便于充分理解本發明。但是本發明能夠以多種不同于在此描述的其它方式來實施，本領域技術人員可以在不違背本發明內涵的情況下做類似推廣。因此本發明不受下面公開的具體實施的限制。請參考圖I和圖2，圖I為本發明實施例的晶圓檢測裝置的剖面結構示意圖，圖2為本發明實施例的晶圓檢測裝置的俯視結構示意圖，具體包括承片臺110，用于承載待檢測的晶圓115，所述承片臺110表面具有真空槽(未標示)用于固定晶圓；晶圓檢測單元，包括具有若干探針的探針卡120及與所述探針卡相連接的晶圓檢測軟件，所述探針卡120位于所述承片臺110上方，通過將所述探針與晶圓的晶粒上的測試觸點相接觸，并利用所述晶圓檢測軟件向探針施加檢測信號，從而對晶圓上的晶粒進行檢測，檢測對應的晶粒電氣特性與效能是否符合設計規格，并將對應晶粒是否有缺陷的測試結果存儲在晶圓檢測裝置內部的存儲單兀(未圖不)中；嗔墨單兀130,包括嗔墨頭、墨盒和連接墨盒、嗔墨頭的輸墨管，根據存儲單元中存儲的測試結果，在晶圓中缺陷晶粒的表面噴涂上墨滴，所述噴墨單元130固定在晶圓檢測裝置內；與所述承片臺110、墨滴調整單元150相連接的傳動單元140，利用所述傳動單元不僅可以將晶圓115在噴墨單元130下方移動，使得噴墨單元130可以在晶圓中缺陷晶粒的表面嗔涂上墨滴，還可以將墨滴調整單兀150移動至嗔墨單兀130下方，用以調整嗔墨單兀130嗔涂的墨滴的尺寸；墨滴調整單兀150,用于調整嗔墨單兀130噴涂出的墨滴的尺寸，當噴墨單兀130噴涂在缺陷晶粒表面的墨滴尺寸不符合規格時，利用傳動單元140將墨滴調整單元150移動到所述噴墨單元130下方進行噴涂墨滴，直到噴涂在所述墨滴調整單元150表面的墨滴的尺寸調整到符合規格時，再利用傳動單元140將晶圓115移回噴墨單元130下方，重新根據測試結果在晶圓115中缺陷晶粒的表面噴涂上墨滴；墨滴檢測單元，包括攝像頭160和與攝像頭160相連接的墨滴尺寸檢測模塊(未圖示)，用于檢測墨滴調整單元表面墨滴的尺寸是否符合規格，所述攝像頭160位于晶圓檢測裝置內且位于墨滴調整單元150的上方或側上方，用于拍攝噴墨單元130噴涂到墨滴調整單元150表面的墨滴，根據所述拍攝到的墨滴，所述墨滴尺寸檢測模塊通過計算判斷所述墨滴尺寸是否符合規格。在本發明實施例中，所述墨滴調整單元150位于所述承片臺110的一側，所述墨滴調整單元150為一塊正方形的金屬基板。所述墨滴調整單元150為可拆卸的，當噴墨單元130在所述墨滴調整單元150上噴涂滿墨滴后，將所述墨滴調整單元150從晶圓檢測裝置中取出，換一塊沒有墨滴的墨滴調整單元150重新放置在晶圓檢測裝置中，并將原墨滴調整單元150表面的墨滴清洗干凈，然后可以重新放入晶圓檢測裝置中。當噴墨單元130噴涂在缺陷晶粒表面的墨滴尺寸不符合規格時，利用傳動單元140將所述墨滴調整單元150移動到噴墨單元130下方進行噴涂墨滴，直到噴涂在所述墨滴調整單元150表面的墨滴的尺寸調整到符合規格時，再利用傳動單元140將晶圓115移回噴墨單元130下方。由于噴墨單元130噴出的墨滴尺寸不符合規格通常是由某一段墨水的粘稠度太大或太小，通入噴墨口的某一段墨水中可能存在氣泡等引起的，如果噴墨頭噴出的墨滴的尺寸從正常突然變得過大或過小，那接下來噴出的墨滴的尺寸也往往過大或過小；如果噴墨頭噴出的墨滴的尺寸從不符合規范突然變成符合規范，那接下來噴出的墨滴的尺寸往往也符合規范。因此，當噴墨單元130在所述墨滴調整單元150表面的墨滴的尺寸調整到符合規格時，接下來噴墨單元130在晶圓115上噴出的墨滴的尺寸也符合規格。為了使得墨滴調整單元150能更好地模擬噴墨單元130在晶圓115上噴涂墨滴的情況，將噴墨單元130在晶圓115表面噴涂墨滴時，噴墨單元130與晶圓115之間的間距設為第一間距，將噴墨單元130在墨滴調整單元150表面噴涂墨滴時，噴墨單元130與墨滴調整單元150之間的間距設為第二間距，所述第一間距和第二間距相等，使得噴墨單元130噴出墨滴后下落到晶圓115和墨滴調整單元150的距離相同，避免因為下落距離不同導致墨滴尺寸的變化。在本發明實施例中，所述墨滴的尺寸符合規格是指墨滴的面積在一定的范圍內，或墨滴的面積占整個晶粒面積的百分比在一定的范圍內。本實施例中，所述墨滴的尺寸符合規格是指墨滴的面積不能大于晶粒總面積的1/3。在其他實施例中，還可以在所述墨滴調整單元表面粘貼一層金屬箔膠帶，所述金屬箔膠帶以金屬箔為基帶，在背面涂上一層導電壓敏丙烯酸粘劑制成。在本實施例中，所述金屬箔為銅箔或鋁箔。由于晶圓內的芯片中互連層的材料為銅或鋁，所述金屬箔膠帶表面特性與形成有晶粒的晶圓表面特性接近，利用所述金屬箔膠帶能近似模擬晶圓的表面特性，使得噴墨單元噴涂在晶圓表面墨滴的濺射程度與噴墨單元噴涂在具有金屬箔膠帶的墨滴調整單元表面墨滴的濺射程度相近，最終在晶圓和墨滴調整單元表面形成墨滴的尺寸也相近，從而所述墨滴調整單元能更好地模擬噴墨單元在晶圓上噴涂墨滴的情況。且當金屬箔膠帶表面噴涂滿墨滴后，所述金屬箔膠帶容易從墨滴調整單元上撕下，重新換上一張金屬箔膠帶，不需要將所述墨滴調整單元的基板放在清潔溶液中清洗，由于清潔溶液的腐蝕性較強且有一定的毒性，利用所述金屬箔膠帶可以避免用戶接觸清洗溶液。 在其他實施例中，所述墨滴調整單元還可以為其他表面光滑的基板，例如半導體基板、陶瓷基板等。所述基板或金屬箔膠帶表面還可以形成有與待檢測晶圓相同的切片線，使得所述基板表面也可以形成有與待檢測晶粒大小相同的區域，有利于墨滴檢測單元或用戶判斷墨滴的尺寸是否符合規格。且所述基板的形狀也可以為其他形狀，例如圓形、長方形、不規則圖形等。所述墨滴調整單元還可以為多塊基板，分別位于承片臺的周圍。由于所述墨滴調整單元是位于晶圓檢測裝置內，使得對噴墨單元噴出的墨滴的尺寸進行調整不需要開啟晶圓檢測裝置的腔蓋，不用移動正在檢測的晶圓，可以節省人工成本，減少降低墨滴調整的時間。且由于現有技術中要將待檢測的晶圓取出，后續將待檢測的晶圓重新放入時還需要對晶圓進行對準，利用本發明實施例還可以省去移動晶圓后重新對準的時間，且還能避免因為未完全對準造成測試結果出錯。 在本發明實施例中，所述墨滴檢測單元包括一個攝像頭160，位于晶圓檢測裝置內且位于墨滴調整單元150的上方或側上方，用于檢測墨滴調整單元150表面的墨滴的尺寸，且所述攝像頭160將拍攝到圖像傳送到墨滴尺寸檢測模塊，利用所述墨滴尺寸檢測模塊分析計算墨滴的面積或計算墨滴的面積占整個晶粒面積的百分比，判斷所述墨滴的尺寸是否符合規格。由于所述攝像頭160用于拍攝墨滴調整單元150表面的墨滴，當噴墨單元130在晶圓115表面嗔涂一定數量的墨滴后，將所述墨滴調整單兀150移動到嗔墨單兀130下方進打嗔涂墨滴，利用墨滴檢測單兀檢測墨滴調整單兀150表面嗔涂的墨滴尺寸，當墨滴尺寸符合規格，將晶圓115移回噴墨單元130下方，晶圓檢測繼續進行；當墨滴尺寸不符合規格，繼續在所述墨滴調整單元150上進行噴涂墨滴，直到噴涂在所述墨滴調整單元150表面的墨滴的尺寸調整到符合規格，再將晶圓115移回噴墨單元130下方。在本發明實施例中，所述攝像頭160還連接有一臺顯示器(未圖示)，所述顯示器 與攝像頭160相連接，用戶可以通過所述顯示器觀察墨滴調整單元150表面墨滴的狀況。所述顯示器可以集成在晶圓檢測裝置內，還可以是個人電腦，所述個人電腦通過數據線、接口與晶圓檢測裝置相連接。所述晶圓檢測裝置還包括報警單元(未圖示)，當噴墨單元130在晶圓115表面噴涂一定數量的墨滴后，將嗔墨單兀130移動到所述墨滴調整單兀150上進彳了嗔涂墨滴，當墨滴檢測單元檢測到墨滴的尺寸不符合規格時，報警單元發出警報。在本發明實施例中，當晶圓檢測裝置的報警單元發出警報后，用戶通過觀察顯示器，發現墨滴的尺寸不符合規格，然后按下調整按鈕，讓噴墨單元130繼續在墨滴調整單元150上進行噴涂墨滴，直到噴墨單元130噴涂的墨滴的尺寸調整到符合規格后，再將晶圓115移回噴墨單元130的下方。在其他實施例中，當墨滴檢測單元檢測到墨滴的尺寸不符合規格后，自動地將墨滴調整單元移動至噴墨單元下方，用以調整噴墨單元噴涂的墨滴的尺寸，直到噴墨單元噴涂的墨滴的尺寸調整到符合規格后，再將晶圓移回噴墨單元的下方，有利于提高自動化，縮短墨滴調整的時間。在其他實施例中，所述墨滴檢測單元包括一個攝像頭，所述攝像頭可以同時拍攝晶圓表面和墨滴調整單元表面的墨滴，或通過轉動或移動所述攝像頭使得攝像頭能拍攝到晶圓表面或墨滴調整單兀表面的墨滴。當噴墨單兀在晶圓上噴涂墨滴時，所述攝像頭實時地檢測晶圓上的墨滴的尺寸，當攝像頭檢測到晶圓上的墨滴的尺寸發生變化后，利用所述傳動單元將墨滴調整單元移動至噴墨單元下方，用以調整噴墨單元噴涂的墨滴的尺寸，當攝像頭檢測到墨滴調整單兀表面的墨滴的尺寸調整到符合規格后，再將晶圓移回噴墨單兀的上方。在其他實施例中，所述墨滴檢測單元還可以包括兩個攝像頭，所述兩個攝像頭其中一個拍攝晶圓表面的墨滴，另一個拍攝墨滴調整單兀表面的墨滴。所述兩個攝像頭都與墨滴尺寸檢測模塊相連接，利用所述墨滴尺寸檢測模塊判斷攝像頭拍攝到的墨滴的尺寸。當噴墨單元在晶圓上噴涂墨滴時，其中一個攝像頭實時地拍攝晶圓上的墨滴，當墨滴尺寸檢測模塊檢測到晶圓上的墨滴的尺寸發生變化后，利用所述傳動單元將墨滴調整單元移動至噴墨單元下方，用以調整噴墨單元噴涂的墨滴的尺寸，且通過另一個攝像頭及墨滴尺寸檢測模塊檢測到墨滴調整單元表面的墨滴的尺寸調整到符合規格后，再將晶圓移回噴墨單元的上方。在其他實施例中，所述墨滴檢測單元僅包括攝像頭和顯示器，所述攝像頭用于拍攝噴涂于墨滴調整單元或晶圓表面的墨滴，所述顯示器用于顯示攝像頭拍攝的墨滴，用戶根據顯示器上顯示的墨滴判斷墨滴尺寸是否符合 規格，當用戶發現顯示器上顯示的墨滴的尺寸不符合規格后，按下調整按鈕，利用所述傳動單元將墨滴調整單元移動至噴墨單元上方，用以調整噴墨單元噴涂的墨滴的尺寸，直到噴墨單元噴涂的墨滴的尺寸調整到符合規格后，再將晶圓移回噴墨單元的上方。在本實施例中，所述傳動單元140包括馬達皮帶傳動、絲桿傳動、液壓傳動等，由于將承片臺進行移動的傳動單元結構為本領域技術人員的公知技術，在此不作詳述。所述承片臺110和墨滴調整單元150與傳動單元140相連接，使得利用傳動單元140，所述承片臺110上的晶圓115和墨滴調整單元150可以分別移動到噴墨單元130的下方。在本實施例中，所述承片臺110和墨滴調整單元150利用同一個傳動單元140進行移動。在其他實施例中，所述承片臺和墨滴調整單元利用兩個傳動單元分別進行移動。在其他實施例中，請參考圖3，為本發明另一實施例的晶圓檢測裝置的剖面結構示意圖。所述承片臺210、墨滴調整單元250固定在晶圓檢測裝置中，所述噴墨單元230與傳動單元240相連接，利用所述傳動單元240可以使得所述噴墨單元230在承片臺210、墨滴調整單元250上移動，可以使得噴墨單元230在承片臺210上的晶圓215、墨滴調整單元250表面噴涂墨滴。本發明實施例還提供了一種采用所述晶圓檢測裝置的檢測方法，請參考圖4，為本發明實施例的采用所述晶圓檢測裝置的檢測方法具體包括步驟S101,利用晶圓檢測單兀對承片臺上的晶圓進行測試；步驟S102,根據測試結果,嗔墨單兀在晶圓中缺陷晶粒的表面嗔涂上墨滴；步驟S103，利用墨滴檢測單元檢測墨滴的尺寸；步驟S104，當墨滴檢測單元檢測到墨滴的尺寸不符合規格時，將噴墨單元在所述墨滴調整單元上噴涂墨滴，并利用墨滴檢測單元進行檢測，直到噴涂在所述墨滴調整單元表面的墨滴的尺寸調整到符合規格；步驟S105，當噴涂在所述墨滴調整單元表面的墨滴的尺寸調整到符合規格后，再將噴墨單元移回晶圓上方或將晶圓移回噴墨單元下方，重新利用探針卡對承片臺上的晶圓進行測試，根據測試結果，噴墨單元重新在晶圓中缺陷晶粒的表面噴涂上墨滴。具體的，請參考圖I和圖2，利用晶圓檢測單元對承片臺上的晶圓進行測試。由于所述晶圓檢測單元包括具有若干探針的探針卡120及晶圓檢測軟件，通過將所述探針與晶圓115的晶粒上的測試觸點相接觸，并利用所述晶圓檢測軟件向探針施加檢測信號，從而對晶圓115上的晶粒進行檢測，檢測對應的晶粒電氣特性與效能是否符合設計規格，并將對應晶粒是否有缺陷的測試結果存儲在晶圓檢測裝置內部的存儲單元。
根據測試結果，噴墨單元在晶圓中缺陷晶粒的表面噴涂上墨滴。根據存儲單元中存儲的測試結果，晶圓檢測裝置通過控制傳動單元在晶圓中缺陷晶粒的表面噴涂上墨滴。在本實施例中，由于所述墨滴檢測單元只檢測墨滴調整單元150表面的墨滴的尺寸，當嗔墨單兀130在晶圓115表面嗔涂一定數量的墨滴后，將所述墨滴調整單兀150移動到噴墨單元130下方進行噴涂墨滴，利用墨滴檢測單元檢測墨滴調整單元150表面噴涂的墨滴尺寸，當墨滴尺寸符合規格，將噴墨單元130移回晶圓115上方，晶圓檢測繼續進行；當墨滴尺寸不符合規格，繼續在所述墨滴調整單元150上進行噴涂墨滴，直到噴涂在所述墨滴調整單元150表面的墨滴的尺寸調整到符合規格，再將晶圓115移回噴墨單元130上方，繼續進行晶圓檢測。在其他實施例中，利用墨滴檢測單元實時地檢測晶圓表面的墨滴的尺寸，當墨滴檢測單元檢測到晶圓上的墨滴的尺寸發生變化后，利用所述傳動單元將墨滴調整單元移動至噴墨單元下方，用以調整噴墨單元噴涂的墨滴的尺寸，且當墨滴檢測單元檢測到墨滴調整單元表面的墨滴的尺寸調整到符合規格后，再將晶圓移回噴墨單元的下方。當墨滴檢測單元檢測到墨滴的尺寸不符合規格后，所述報警裝置還可以報警，提醒用戶墨滴的尺寸發生變化，需要進行調整。在本實施例中，利用所述墨滴尺寸檢測模塊能自動地識別墨滴的尺寸是否符合規格，在其他實施例中，用戶還可以通過顯示器觀察墨滴的尺寸是否符合規格，從而決定是否需要對嗔墨單兀嗔出墨滴的尺寸進彳丁調整。在本實施例中，當噴墨單元130在晶圓115表面噴涂一定數量的墨滴后，將所述墨滴調整單元150移動到噴墨單元130下方進行噴涂墨滴，如果墨滴檢測單元檢測到墨滴調整單元150表面的墨滴的尺寸不符合規格時，繼續讓噴墨單元130在所述墨滴調整單元150上進行噴涂墨滴，并利用墨滴檢測單元進行檢測，直到噴涂在所述墨滴調整單元150表面的墨滴的尺寸調整到符合規格。在其他實施例中，利用墨滴檢測單元實時地檢測晶圓表面的墨滴的尺寸，如果墨滴檢測單元發現晶圓表面的墨滴的尺寸不符合規格時，利用傳動單元將所述墨滴調整單元移動到噴墨單元下方噴涂墨滴，并利用墨滴檢測單元進行檢測，直到噴涂在所述墨滴調整單元表面的墨滴的尺寸調整到符合規格。當噴涂在所述墨滴調整單元150表面的墨滴的尺寸調整到符合規格后，利用傳動單元140再將晶圓115移回噴墨單元130下方，重新利用探針卡對承片臺上的晶圓進行測試，根據測試結果，噴墨單元重新在晶圓中缺陷晶粒的表面噴涂上墨滴。在其他實施例中，請參考圖3，當所述承片臺210、墨滴調整單元250固定在晶圓檢測裝置中，所述噴墨單元230與傳動單元240相連接，利用所述傳動單元240可以使得所述噴墨單元230在承片臺210、墨滴調整單元250上移動。當噴涂在所述墨滴調整單元250表面的墨滴的尺寸調整到符合規格后，利用傳動單元240再將噴墨單元230移回晶圓215的上方，重新利用探針卡對承片臺上的晶圓進行測試，根據測試結果，噴墨單元重新在晶圓中缺陷晶粒的表面噴涂上墨滴。
綜上，本發明實施例的晶圓檢測裝置包括墨滴調整單元和墨滴檢測單元，所述墨滴調整單兀用于調整噴墨單兀噴涂出的墨滴的尺寸，當噴涂在缺陷晶粒表面的墨滴尺寸不符合規格時，將噴墨單元在所述墨滴調整單元上噴涂墨滴，直到噴涂在所述墨滴調整單元表面的墨滴的尺寸調整到符合規格時，再將噴墨單元移回晶圓上方或將晶圓移回到噴墨單元下方，使噴墨單元重新根據測試結果在晶圓中缺陷晶粒的表面噴涂上墨滴；所述墨滴檢測單元用于檢測墨滴調整單元表面墨滴的尺寸是否符合規格。由于本發明的晶圓檢測裝置對墨滴的尺寸進行調整時不需要打開晶圓檢測裝置，移動正在檢測的晶圓，可以節省人工成本，減少墨滴調整的時間，還可省去移動晶圓后重新對準的時間，避免因為未完全對準造成測試結果出錯。進一步的，本發明實施例的墨滴調整單元的基板表面還粘貼有一層金屬箔膠帶，所述金屬箔膠帶表面特性與形成有晶粒的晶圓表面特性接近，利用所述金屬箔膠帶能近似模擬晶圓的表面特性，使得噴墨單元噴涂在晶圓表面墨滴的濺射程度與噴墨單元噴涂在具有金屬箔膠帶的墨滴調整單元表面墨滴的濺射程度相近，最終在晶圓和墨滴調整單元表面形成墨滴的尺寸也相近，從而所述墨滴調整單元能更好地模擬噴墨單元在晶圓上噴涂墨滴的情況。本發明雖然已以較佳實施例公開如上，但其并不是用來限定本發明，任何本領域技術人員在不脫離本發明的精神和范圍內，都可以利用上述揭示的方法和技術內容對本發明技術方案做出可能的變動和修改，因此，凡是未脫離本發明技術方案的內容， 依據本發明的技術實質對以上實施例所作的任何簡單修改、等同變化及修飾，均屬于本發明技術方案的保護范圍。
權利要求
1.一種晶圓檢測裝置，其特征在于，包括 承片臺，用于承載晶圓； 晶圓檢測單元，用于檢測晶圓中的缺陷晶粒； 噴墨單元，根據測試結果在晶圓中缺陷晶粒的表面噴涂上墨滴； 墨滴調整單兀，用于調整嗔墨單兀嗔涂出的墨滴的尺寸，當嗔涂在缺陷晶粒表面的墨滴尺寸不符合規格時，將噴墨單元在所述墨滴調整單元上噴涂墨滴，直到噴涂在所述墨滴調整單元表面的墨滴的尺寸調整到符合規格時，再將噴墨單元移回晶圓的上方或將晶圓移回噴墨單元的下方，使噴墨單元重新根據測試結果在晶圓中缺陷晶粒的表面噴涂上墨滴； 墨滴檢測單元，用于檢測墨滴調整單元表面墨滴的尺寸是否符合規格。
2.如權利要求I所述的晶圓檢測裝置，其特征在于，所述墨滴調整單元為金屬基板、半導體基板或陶瓷基板。
3.如權利要求2所述的晶圓檢測裝置，其特征在于，在所述金屬基板、半導體基板、陶瓷基板表面還粘貼有一層金屬箔膠帶。
4.如權利要求I所述的晶圓檢測裝置，其特征在于，還包括與所述承片臺和墨滴調整單元相連接的傳動單元，利用所述傳動單元移動所述承片臺和墨滴調整單元。
5.如權利要求I所述的晶圓檢測裝置，其特征在于，還包括與所述噴墨單元相連接的傳動單元，利用所述傳動單元移動所述噴墨單元。
6.如權利要求I所述的晶圓檢測裝置，其特征在于，當噴墨單元在晶圓表面噴涂墨滴時，噴墨單元與晶圓之間的間距為第一間距，當噴墨單元在墨滴調整單元表面噴涂墨滴時，噴墨單元與墨滴調整單元之間的間距為第二間距，所述第一間距和第二間距相等。
7.如權利要求I所述的晶圓檢測裝置，其特征在于，所述墨滴檢測單元包括攝像頭和顯示器，所述攝像頭位于晶圓檢測裝置內用于拍攝噴涂于墨滴調整單元或晶圓表面的墨滴，所述顯示器用于顯示攝像頭拍攝的墨滴，用戶根據顯示器上顯示的墨滴判斷墨滴尺寸是否符合規格。
8.如權利要求I所述的晶圓檢測裝置，其特征在于，所述墨滴檢測單元包括攝像頭和墨滴尺寸檢測模塊，所述攝像頭位于晶圓檢測裝置內用于拍攝噴涂于墨滴調整單元或晶圓表面的墨滴，所述墨滴尺寸檢測模塊利用攝像頭拍攝到的墨滴判斷墨滴尺寸是否符合規格。
9.如權利要求7或8所述的晶圓檢測裝置，其特征在于，所述墨滴檢測單元還檢測晶圓表面墨滴的尺寸。
10.如權利要求9所述的晶圓檢測裝置，其特征在于，所述墨滴檢測單元的攝像頭數量為一個或兩個，當攝像頭數量為一個時，所述攝像頭同時拍攝晶圓表面和墨滴調整單元表面的墨滴，或者通過轉動或移動所述攝像頭使得攝像頭能拍攝到晶圓表面或墨滴調整單元表面的墨滴；當攝像頭數量為兩個時，所述兩個攝像頭其中一個拍攝晶圓表面的墨滴，另一個拍攝墨滴調整單兀表面的墨滴。
11.如權利要求I所述的晶圓檢測裝置，其特征在于，還包括報警單元，當墨滴檢測單元檢測到墨滴的尺寸不符合規格時，報警單元發出警報。
12.如權利要求I所述的晶圓檢測裝置，其特征在于，所述晶圓檢測單元包括具有若干探針的探針卡及晶圓檢測軟件，晶圓檢測裝置依次將所述探針與晶圓的每一個晶粒中的測試觸點相接觸，并利用所述晶圓檢測軟件對晶圓上的晶粒進行檢測。
13.一種采用如權利要求I至12任意一項所述的晶圓檢測裝置的檢測方法，其特征在于，包括 利用晶圓檢測單元對承片臺上的晶圓進行測試； 根據測試結果，噴墨單元在晶圓中缺陷晶粒的表面噴涂上墨滴； 利用墨滴檢測單元檢測墨滴的尺寸； 當墨滴檢測單元檢測到墨滴的尺寸不符合規格時，將噴墨單元在所述墨滴調整單元上噴涂墨滴，并利用墨滴檢測單元進行檢測，直到噴涂在所述墨滴調整單元表面的墨滴的尺寸調整到符合規格； 當噴涂在所述墨滴調整單元表面的墨滴的尺寸調整到符合規格后，再將噴墨單元移回晶圓上方或將晶圓移回噴墨單元下方，重新利用探針卡對承片臺上的晶圓進行測試，根據測試結果，噴墨單元重新在晶圓中缺陷晶粒的表面噴涂上墨滴。
14.如權利要求13所述的檢測方法，其特征在于，當墨滴檢測單元檢測到晶圓中缺陷晶粒的表面噴涂的墨滴尺寸不符合規格時，將噴墨單兀移動到所述墨滴調整單兀上方或將墨滴調整單元移動到所述噴墨單元下方進行噴涂墨滴，并利用墨滴檢測單元檢測墨滴調整單元表面噴涂的墨滴尺寸，當噴涂在所述墨滴調整單元表面的墨滴的尺寸調整到符合規格，再將噴墨單元移回晶圓上方或將晶圓移回噴墨單元下方。
15.如權利要求13所述的檢測方法，其特征在于，當噴墨單元在晶圓表面噴涂一定數量的墨滴后，將噴墨單元移動到所述墨滴調整單元上方或將墨滴調整單元移動到所述噴墨單元下方進行噴涂墨滴，利用墨滴檢測單元檢測墨滴調整單元表面噴涂的墨滴尺寸，當墨滴尺寸符合規格，將噴墨單元移回晶圓上方或將晶圓移回噴墨單元下方，晶圓檢測繼續進行；當墨滴尺寸不符合規格，繼續在所述墨滴調整單元上進行噴涂墨滴，直到噴涂在所述墨滴調整單元表面的墨滴的尺寸調整到符合規格，再將噴墨單元移回晶圓上方或將晶圓移回噴墨單元下方。
16.如權利要求13所述的檢測方法，其特征在于，當墨滴檢測單元檢測到墨滴的尺寸不符合規格時，警報裝置發出警報。
全文摘要
一種晶圓檢測裝置及檢測方法，所述晶圓檢測裝置包括晶圓檢測單元，用于檢測晶圓中的缺陷晶粒；噴墨單元，根據測試結果在晶圓中缺陷晶粒的表面噴涂上墨滴；墨滴調整單元，用于調整噴墨單元噴涂出的墨滴的尺寸，當墨滴尺寸不符合規格時，將噴墨單元在所述墨滴調整單元上噴涂墨滴，直到墨滴的尺寸符合規格時，再將噴墨單元移回晶圓的上方或將晶圓移回噴墨單元的下方，使噴墨單元重新根據測試結果在晶圓中缺陷晶粒的表面噴涂上墨滴；墨滴檢測單元，用于檢測墨滴調整單元表面墨滴的尺寸是否符合規格。由于墨滴尺寸的調整在晶圓檢測裝置內進行，可以減少墨滴調整的時間，還可省去移動晶圓后重新對準的時間，避免因為未完全對準造成測試結果出錯。
文檔編號H01L21/66GK102637616SQ20121012242
公開日2012年8月15日 申請日期2012年4月24日 優先權日2012年4月24日
發明者馬松 申請人:上海宏力半導體制造有限公司