專利名稱：半導體器件及其制造方法、用于傳輸信號的方法
技術領域：
本發明總體上涉及半導體器件及其制造方法，并且在具體實施例中，涉及變壓器及其制造方法。
背景技術：
變壓器是通過感應地耦接的導體將電能從一個電路轉移到另一電路的裝置。第一或初級繞組或第一線圈中的變化電流通過次級繞組或第二線圈產生變化的磁場。這個變化的磁場在次級繞組中感應出變化的電動勢或“電壓”。如果負載被連接到次級繞組上，電流將在次級繞組中流動并且電能將通過變壓器從初級電路傳送到負載上。在理想的變壓器中，次級繞組中的感應電壓(Vs)與初級電壓
(Vp)成比例，并且由如下的次級繞組內的匝數(Ns)與初級繞組內的匝數(Np)的比給出
權利要求
1.一種半導體器件，包括第一半導體芯片，包括第一線圈；第二半導體芯片，包括感應地耦接于所述第一線圈的第二線圈；以及隔離中間膜，位于所述第一半導體芯片與所述第二半導體芯片之間。
2.根據權利要求I所述的半導體器件，其中，所述隔離中間膜是雙側粘合膜，所述粘合膜具有在大約60kV/mm與大約100kV/mm之間的介電強度。
3.根據權利要求I所述的半導體器件，其中，所述隔離中間膜是粘附膏，所述粘附膏具有在大約60KV/mm與大約100kV/mm之間的介電強度。
4.根據權利要求I所述的半導體器件，其中，所述隔離中間膜包括大約20μπι至大約 500 μ m的厚度。
5.根據權利要求I所述的半導體器件，其中，所述第一半導體芯片包括集成電路，并且其中所述第二半導體芯片由第二襯墊、所述第二線圈以及位于所述第二襯墊與所述第二線圈之間的電連接所組成。
6.根據權利要求I所述的半導體器件，其中，所述半導體器件進一步包括引線框，其中所述第一半導體芯片的第一襯墊結合到所述引線框，并且其中所述第二半導體芯片的第二襯墊結合到所述引線框。
7.根據權利要求I所述的半導體器件，其中，所述第一半導體芯片的第一線圈以及所述第二半導體芯片的第二線圈形成變壓器。
8.—種制造半導體器件的方法，所述方法包括制造包括第一線圈的第一半導體芯片；制造包括第二線圈的第二半導體芯片；將所述第一半導體芯片與所述第二半導體芯片對準，使得所述第一線圈與所述第二線圈相對地布置；以及將所述第一半導體芯片與所述第二半導體芯片結合。
9.根據權利要求8所述的方法，其中，將所述第一半導體芯片與所述第二半導體芯片結合的步驟包括將所述第一半導體芯片與所述第二半導體芯片經由中間隔離膜結合。
10.根據權利要求9所述的方法，其中，所述中間隔離膜包括大約20μ m至大約500 μ m 的厚度。
11.根據權利要求9所述的方法，其中，所述中間隔離膜是雙側粘合膜，所述粘合膜具有在大約60kV/mm與大約100kV/mm之間的介電強度。
12.根據權利要求9所述的半導體器件，其中，所述中間隔離膜是粘附膏，所述粘附膏具有在大約60KV/mm與大約100kV/mm之間的介電強度。
13.根據權利要求所述8的方法，其中，將所述第一半導體芯片與所述第二半導體芯片對準的步驟包括將所述第一半導體芯片與所述第二半導體芯片面對面地放置。
14.根據權利要求8所述的方法，進一步包括將所述第二半導體芯片的襯底打薄到大約60 μ m至大約300 μ m的厚度。
15.根據權利要求14所述的方法，進一步包括在所述第二半導體芯片的襯底中蝕刻貫穿過孔。
16.根據權利要求15所述的方法，進一步包括通過所述襯底過孔將所述第二半導體芯片的連接襯墊與弓I線框進行電連接。
17.—種用于傳輸信號的方法,所述方法包括在第一半導體芯片的第一連接襯墊處接收信號；將所述信號從所述第一半導體芯片的第一線圈變換至第二半導體芯片的第二線圈上；以及經由所述第二半導體芯片的第二連接襯墊發送所述信號，其中，所述第一半導體芯片和所述第二半導體芯片一起形成變壓器。
18.根據權利要求17所述的方法，其中，所述第一半導體芯片和所述第二半導體芯片是電隔離的。
19.根據權利要求17所述的方法，其中，所述第一半導體芯片和所述第二半導體芯片通過粘合膜或者粘附膏而彼此附接，所述粘合膜或粘附膏具有在大約60kV/mm至大約 100kV/mm之間的介電強度。
20.根據權利要求19所述的方法，其中所述粘合膜或者所述粘附膏包括大約20μ m至大約500 μ m的厚度。
全文摘要
本發明公開了半導體器件及其制造方法、以及用于傳輸信號的方法。根據本發明的實施例，半導體器件包括第一半導體芯片，包括第一線圈；第二半導體芯片，包括感應地耦接于第一線圈的第二線圈；以及隔離中間層，位于第一半導體芯片與第二半導體芯片之間。
文檔編號H01L23/522GK102610588SQ20121001649
公開日2012年7月25日 申請日期2012年1月18日 優先權日2011年1月18日
發明者烏韋·瓦爾, 伯恩哈德·科諾特, 安德烈亞斯·斯特拉瑟, 斯特凡·維爾科費爾, 馬庫斯·哈默 申請人:英飛凌科技股份有限公司