用于發光二極管的熱管理的制作方法
【專利摘要】本發明的實施例提供采用發光二極管(LED)芯片作為有源照明元件的照明系統。提供用于在照明光源中被采用的LED芯片的熱管理部件。在本發明的實施例中，LED芯片用附加到容納LED芯片的襯底和/或該LED芯片的頂側的一個或多個散熱器和吸熱器進行冷卻。
【專利說明】用于發光二極管的熱管理
發明領域
[0001]本發明的實施例大體涉及發光二極管，用于發光二極管的熱管理、以及吸熱器和散熱器。
[0002]背景信息
[0003]使用發光二極管(LED)來發光的光源相比白熾燈和鹵素燈功耗更低。不像熒光燈，LED不含汞。LED通常構建在半導體芯片上。然而，在操作中，LED芯片遭遇可能限制LED芯片的可用性和壽命的溫度上升。溫度上升還可引起發光LED燈中的顏色偏移。即使光色中很小的偏移也能引起原本相同的LED之間的顏色失配，其對人眼可見。不像白熾燈，基于LED的燈不以光的形式發出多余的熱量，自然對流冷卻是最小的。在操作期間與LED關聯的熱生成對試圖利用LED芯片的光源提出挑戰。挑戰包括，生產利用在更高瓦數可靠、高效、且具成本效益的LED芯片的燈泡，以及為在受限空間中使用的LED燈泡提供熱管理解決方案。
[0004]附圖的簡要描述
[0005]圖1A-D為示出利用LED芯片作為發光元件的照明系統的橫截面圖的示意圖。
[0006]圖2A-D為不出利用LED芯片作為發光兀件的另外的照明系統的橫截面圖的不意圖。
[0007]圖3A-B為示出利用LED芯片作為發光元件的另外的照明系統的視圖的示意圖。
[0008]圖4為示出利用LED芯片作為發光元件的進一步另外的照明系統的示意圖。
[0009]圖5A-E為示出利用LED芯片作為發光元件的另外的照明系統的視圖的示意圖。
[0010]本發明的詳細描述
[0011]本發明的實施例提供利用發光二極管(LED)芯片作為有源照明元件的照明系統。此外，提供用于照明系統中采用的LED芯片的熱管理部件。所述照明系統可以，例如，采用傳統燈泡、嵌入式燈具、條狀燈具、背光照明單元的形式，或其它密閉/包封的LED照明配置。在本發明的實施例中，LED芯片采用附加到LED芯片的襯底和LED芯片自身的頂側的散熱器和/或吸熱器中的一個或多個進行冷卻。
[0012]圖1A-B示出其中LED芯片被用作發光元件的照明結構。在圖1A中，LED芯片105被安裝于襯底110上。在本發明的實施例中，襯底110提供LED芯片105和附加電子部件(未示出)以及電源(未示出)之間的電互連。襯底110為電路板或其它類型的襯底，例如，舉例來說，板或金屬襯板。附加電子元件可包括LED驅動器和調光控制電路且可被容納在安裝于例如位于錐形散熱器115內的襯底或電路板上的IC芯片上。任選地，包括附加電子元件的IC芯片可被安裝于襯底110上。交替地，這些附加電子元件的一些或全部可被容納于LED芯片105自身上。任選地，多于一個LED芯片105被安裝于襯底110上。錐形散熱器115包括徑向片120。錐形散熱器115和徑向片120可以是分離的接合片。圖1B和C示出沿圖1A的線1-1截取的替換橫截面圖。用于徑向片的不同的幾何形狀和圖案是可能的。此外，盡管圖1B中示出十個徑向片120，以及圖1C中示出二十個徑向片，徑向片120的其它數量也是可能的，包括更大或更小數量的片。圖1C示出多個雙重徑向片120。相關徑向片120的其它數量也是可能的，例如三重或四重徑向片。復數的徑向片，例如雙重、三重、和四重徑向片，是源自錐形散熱器上的同一位置的片。徑向片120可具有與圖1A-D中所描繪的實施例不同的尺寸、形狀、幾何結構、相對角、和/或取向。錐形散熱器115通過可選的熱界面材料125熱耦合到襯底110。錐形散熱器115和片120包括由導熱材料，例如，舉例來說，金屬(例如，銅和/或鋁)、或者熱傳導塑料，但是其它材料也是可能的。熱界面材料125包括，例如，銦、相變材料、陶瓷-聚合物復合材料、金屬-聚合物復合材料、或者石墨-聚合物復合材料，其中聚合物可以是油脂、凝膠、彈性體、或熱固性塑料。在備選的實施例中，錐形散熱器115通過物理接觸或通過油脂、凝膠、彈性體、熱固性塑料、或其它材料熱耦合到襯底110。
[0013]圖1A和D所示的第二熱管理部件包括表面片130且傳熱套環132與襯底110和LED芯片105熱關聯。表面片130可通過例如熱界面材料(未示出)或其它位于它們之間的材料、通過物理接觸、或它們的組合與襯底110和LED芯片105熱關聯。通過圖1A中線2-2截取的視圖在圖1D中示出。為簡單起見，在圖1D中，錐形散熱器115和片120以及透明罩135未被描繪。LED芯片105也可具有傳熱套環132符合的其它形狀，例如圓形。盡管圖1D中示出十個表面片130，其它數量的表面片是可能的，例如，更大數量和更小數量的表面片130。表面片130包括能夠導熱的材料，例如，舉例來說，銅、鋁、或玻璃。在本發明的實施例中，表面片具有小于Imm的厚度，但是其它厚度也是可能的。任選地，表面片130涂有反射材料。表面片130可處于其它相對取向。圖1A-C的第一熱管理部件(包括錐形散熱器115和片120)以及圖1A和D中所示的第二熱管理部件(包括表面片130)可任選地彼此單獨使用或它們可被一起用于照明結構。
[0014]圖1A-D的照明結構附加包括透明罩135。可任選地，透明罩135包括能夠允許氣體(空氣)在透明罩135的內部和外部區域之間流動的通風孔140。透明罩135包括部分地或全部地對LED芯片發出的光透明的材料，例如，玻璃，如在照明光源中使用的玻璃、或塑料。當通風孔140存在時，氣體可流動通過如圖所示的照明結構，例如，按箭頭145(所描繪的流動的方向假定該設備的取向如圖所示，但是其它取向也是可能的)。所述照明結構附加地包括插頭區域150，其能夠與插座建立電連接。插頭區域150可具有為插座設計的形狀，該插頭區域150會使其形狀和尺寸適合插座以便進行電連接。大體上，圖1A-D的照明結構的元件的尺寸可基于照明結構的用途而變化。電連接(未示出)可在LED芯片105、可選的附加電子部件、以及插頭區域150之間延伸通過錐形散熱器115。
[0015] 圖2A-D示出其中LED芯片被用作發光元件的照明結構的附加實施例。在圖2A_B中，LED芯片205被安裝于襯底210上。襯底210為電路板或其它類型的襯底，例如，舉例來說，板或金屬襯板。在本發明的實施例中，襯底210提供LED芯片和可選的附加電子元件(未示出)以及電源(未示出)之間的電連接。可任選地，超過一個LED芯片205被安裝于襯底210上。附加電子器件可包括LED驅動器和調光控制電路，且可被容納在安裝于位于例如錐形散熱器215內部的襯底上的IC芯片上。可任選地，包括附加電子部件的IC芯片被容納于襯底210上。或者，這些附加電子元件的一些或全部可被容納于LED芯片205自身上。錐形散熱器215包括徑向片220。圖2B和C示出沿圖2A的線3-3截取的替換實施例的橫截面圖。用于徑向片的不同幾何形狀和圖案是可能的。附加地，盡管圖2B示出十個徑向片220，以及圖2C示出二十個徑向片，其它數量的徑向片220也是可能的，包括更大或更小數量的片。圖2C示出多個雙重徑向片220。其它數量的相關徑向片220也是可能的，諸如三重或四重徑向片。復數的徑向片，例如雙重、三重、和四重徑向片為源自所述錐形散熱器上的同一位置的片。徑向片220可具有與圖2A-D中所描繪的實施例不同的尺寸、形狀、幾何結構、相對角、和/或取向。比較圖1A和2A-B，示出用于徑向片120和220的兩個不同的較大數量的可能形狀。錐形散熱器215通過熱界面材料225可任選地熱耦合到襯底210。錐形散熱器215和片220包括導熱材料，例如，舉例來說，金屬(例如，銅和/或鋁)、或者熱傳導塑料，但是其它材料也是可能的。熱界面材料225包括，例如，銦、相變材料、陶瓷-聚合物復合材料、金屬-聚合物復合材料、或者石墨-聚合物復合材料，其中聚合物可以是油脂、凝膠、彈性體、或熱固性塑料。在備選的實施例中，錐形散熱器215通過物理接觸或通過油脂、凝膠、彈性體、熱固性塑料、或其它材料熱耦合到襯底210。
[0016]圖2A中所示的第二熱管理部件包括與LED芯片205熱關聯的透明板230。透明板230可與LED芯片205熱關聯，通過例如物理接觸。透明板230可用結合材料235結合到襯底210，結合材料是例如熱界面材料(如本文所述)。透明板230具有相關聯的突出構件232，其可具有任意形狀，例如錐形、圓柱形、錐體、鰭狀、或者三角形、矩形、五邊形或六邊形棱柱形、或者其它形狀。突出構件232可從透明板230延伸不同的距離。在圖2B中，例如，突出構件232被示為向透明罩240延伸。不同數量的突出構件232也是可能的。透明板230和突出構件232由能夠導熱的材料構成，例如，舉例來說，玻璃或塑料，且對LED芯片205發出的光的一些或全部透明。在備選實施例中，突出構件232為具有厚度0.5到Imm或小于0.5mm的薄金屬片。圖2A-D的第一熱管理部件(其包括錐形散熱器215和片220)以及如圖2A-B中所示的第二熱管理部件(其包括透明板230和突出構件232)可任選地彼此單獨使用或它們可被一起用于照明結構中。
[0017]圖2A-D的照明結構附加地包括透明罩240。可任選地，透明罩240包括能夠允許氣體(空氣)在透明罩240的內部和外部區域之間流動的通風孔244。當通風孔244存在時，氣體可流動通過如圖所示的照明結構，例如，按箭頭245。透明罩240包括部分地或全部地對LED芯片所發出的光透明的材料，例如，玻璃或塑料。照明結構附加地包括插頭區域250，其能夠與插座建立電連接。插頭區域250可具有為插座設計的形狀，插頭區域適合插座以便建立電連接。大體上，圖2A-D的照明結構的元件的形狀和尺寸可基于照明結構的用途而變化。電連接(未示出)可在LED芯片205和插頭區域250之間延伸通過錐形散熱器215。
[0018]圖3A-B示出其中LED芯片被用作發光元件的另外的照明結構。圖3A為照明結構的元件的分解圖且圖3A為組裝結構。襯底310為電路板或其它類型的襯底，例如，舉例來說，板或金屬襯板。在圖3A-B中，兩個LED芯片305被安裝于襯底310上，襯底310可選地提供LED芯片和附加電子元件(未示出)以及電源(未示出)之間的電互連。可任選地，多于或少于兩個LED芯片305被安裝于襯底310上。附加電子元件可包括LED驅動器、可選的調光控制電路、以及其它部件，且可被容納在位于吸熱器315內的空間內的襯底上或襯底310上。或者，一些或所有這些附加電子元件可被容納于LED芯片105自身之上。環形熱消散器320包括片325。盡管在圖3A中圖示出多個片325，在圖3A-B的照明結構中的片的數量可以小于或大于所圖示的數量。復數的徑向片，例如雙重、三重、和四重徑向片為源自錐形散熱器上的同一位置的片，且片的不同圖案也是可能的。吸熱器315和熱消散器320包括導熱材料，例如，舉例來說，金屬(例如，鋁和/或銅)或熱傳導塑料，但是其它材料也是可能的。散熱器311可具有扁平盤狀或錐狀。
[0019]圖3A-B的照明結構附加地包括透明罩330。透明罩330包括部分或全部地對LED芯片所發出的光透明的材料，例如，玻璃或塑料。該照明結構附加地包括插頭區域340，其能與插座建立電連接。插頭區域340可具有為插座設計的形狀，插頭區域適合插座以便建立電連接。大體上，圖3A-B的照明結構的元件的形狀和尺寸可基于照明結構的用途而變化。電連接(未示出)可在LED芯片305、附加電子部件、以及插頭區域340之間延伸通過環形吸熱器315。
[0020]圖4示出進一步的附加的照明結構，其中LED芯片被用作發光元件。在圖4中，LED芯片405被安裝于襯底410上。在本發明的實施例中，襯底410為能夠傳遞熱量到吸熱器415的金屬墊或層。在進一步的實施例中，襯底410為電路板或其它類型的襯底，例如，舉例來說，板或金屬襯板。可任選地，熱界面材料420被置于襯底410和吸熱器415之間。在替換方案中，襯底410和吸熱器415可通過物理接觸或通過置于它們之間的不同材料建立熱接觸。可選擇地，I個、3個、或者更多LED芯片405被安置于襯底410上。吸熱器415可任選地被傾斜(如圖示)來提供更大的熱擴散區域。吸熱器415包括片425以及腔，腔內部能夠容納附加電子元件，例如包括LED驅動器和調光電路(未示出)的IC芯片。復數的徑向片，例如雙重、三重、以及四重徑向片為源自錐形散熱器上的同一位置的片，且片的不同圖案也是可能的。可選擇地，吸熱器415還包括能夠允許如箭頭430所示的空氣流動的通道和/或槽。槽可允許空氣進入吸熱器415的主體，增加空氣流動。
[0021]圖4A中所示的第二熱管理部件包括與LED芯片405建立熱接觸并能夠從其上帶走熱量的透明片結構435。透明片結構435可與LED芯片405熱關聯，通過，例如，物理接觸。透明片結構435可從LED芯片405延伸不同的距離。在圖4中，例如，所示的透明片結構435向透明罩440延伸。盡管圖4中示出四個片，在透明片結構435中的各種其它數量的片也是可能的。透明散結構435包括能夠導熱的材料。在本發明的實施例中，透明片結構435對LED芯片405所發出的光的一些或全部透明，且采用的材料例如玻璃或塑料。可任選地，透明片結構435在其表面上包括反射涂層。在其它實施例中，透明片結構435可包括具有高反射表面拋光或涂層的金屬。圖4的第一熱管理部件(其包括錐形吸熱器415和片425)以及圖4中所示的第二熱管理部件(其包括透明片結構435)可任選地彼此單獨使用或它們可被一起用于照明結構中。
[0022]圖4的照明結構附加地包括透明罩440。透明罩440包括部分或全部地對LED芯片所發的光透明的材料，例如，玻璃或塑料。該照明結構附加地包括能夠與插座建立電連接的插頭區域445。插頭區域445可具有為插座設計的形狀，插頭區域445適合插座以便建立電連接。大體上，圖4的照明結構的元件的形狀和尺寸可基于照明結構的用途而變化。電連接(未示出)可在LED芯片405和插頭區域445之間延伸通過吸熱器415。
[0023] 圖5A-E示出其中LED芯片被用作發光元件的進一步的照明結構。圖5A為幾個照明結構的元件的分解圖。圖5B展示組裝好的圖5A的元件。在圖5A-B中，組裝的吸熱器由505和507兩部分組成。在本發明的實施例中，吸熱器的部分505和507包括金屬材料(例如，舉例來說，鋁和/或銅)或者熱傳導塑料，但是其它材料也是可能的。在本發明的實施例中，組裝的吸熱器是環狀吸熱器(如圖所示)但是其它形狀也是可能的。圖5C展示具有漸變或半圓錐形外型和半環形截面的組裝吸熱器的第一部分508 (第二部分為第一部分508的鏡像)的其它可能形狀之一。組裝吸熱器也可具有其它形狀，例如當組裝好時外型具有四(或更多)側且呈現正方形或長方形(或五邊形、六邊形、等)的足跡而非圓形。在組裝好的照明結構中，散熱器510位于所述吸熱器的第一部分505和第二部分507之間，與組裝吸熱器的兩個部分505和507都接觸，并能轉移熱量到組裝吸熱器。散熱器510的部分511延伸超過該組裝吸熱器的表面。一個或多個LED芯片515和襯底520位于延伸超過組裝吸熱器505和507的散熱器510的部分511上。可選地，附加的LED芯片和襯底(未示出)位于散熱器510延伸超過組裝好的結構中的組裝吸熱器505和507的區域511中的散熱器510的相反面。圖5B，其示出圖5A的元件的組裝但為了便于說明省略了 LED芯片515和襯底520。散熱器510包括，例如，金屬(諸如鋁和/或銅)，或熱傳導塑料，但是其它材料也是可能的。電路板525(或其它襯底)包括電子元件，例如包括LED驅動器和可選的調光控制電路的IC芯片，并且被定位于組裝吸熱器505和507內。或者，這些附加電子元件的一些或全部可被容納于LED芯片515自身之上。電路板525被可操作地耦合到LED芯片，通過例如延伸到組裝吸熱器505和507內部的接線。
[0024]圖提供用于散熱器510的附加發明實施例。用于散熱器510的其它形狀也是可能的。在圖5D結構(i)-(iii)中，LED芯片515和襯底520位于散熱器510的區域512，該區域被設置成相對于散熱器510的主體呈角度和/或設置在單獨的臂狀結構上。在結構
(iii)中，LED芯片515和結構520可被定位于臂的兩側。散熱器510可由例如位于如結構(?)中所示的彼此相 鄰的兩個獨立部分形成。在備選的實施例中，散熱器510由兩個或更多部分形成。散熱器的延伸超出組裝吸熱器的部分的區域可被設置成相對于位于吸熱器的部分之間的區域呈不同相對角度。圖的散熱器510可提供在所需方向上引導或對準從LED芯片發射的光的能力，從而提供具有非錐形形狀的光輸出。
[0025]圖5E示出用于照明結構的組件，其中圖5B的組裝結構附加包括透明罩530和插頭區域535。插頭區域535可具有為插座設計的形狀，插頭區域535適合插座以便建立電連接，且插頭區域535的形狀和尺寸可基于圖5A-E的光源用途而變化。電連接(未示出)可在電路板525和插頭區域535之間建立。附加地，在本發明的實施例中，插頭區域被設計成配合組裝吸熱器505和507的底部部分。透明罩530包括部分或全部地對LED芯片所發出的光透明的材料，例如，玻璃或塑料。
[0026]大體上，LED芯片可包括一個發光二極管或發光二極管陣列。本發明的實施例不限于具有特定類型、尺寸、功率、色譜、和/或LED數量的LED芯片，且本發明的實施例總體上能夠使用各種類型的LED芯片或LED陣列。LED芯片也可包括附加電子元件，例如LED驅動器和調光電路。
[0027]在本發明的實施例中，襯底可以是提供電子部件之間的連接的襯底，電子部件例如芯片和電源。半導體芯片可被附加在該襯底的一側或兩側。襯底可被用于提供小規模的半導體芯片和大規模的電源之間的電連接。襯底可以是，例如，接線板或電路板。
[0028]相關領域的技術人員理解，貫穿本公開，可能有修改和變化，作為所示出和描述的各種部件的替換。貫穿本說明書對“一個實施例”或“實施例”的引用表示結合該實施例所描述的特定特征、結構、材料、或特性被包括在本發明的至少一個實施例中，但并不一定表示它們會出現于每個實施例中。進一步，在一個或多個實施例中，該實施例中所公開的特定特征、結構、材料、或特性可以以任何合適的方式組合。例如，圖1A中所示的第二熱管理部件可被用于圖2A-D (代替圖2A-D中的第二熱管理部件)、圖3A-B、圖4、以及圖5A-E的一些實施例的照明結構中；圖2A-B的第二熱管理部件可被用于圖1A-D(代替圖1A-D中的第二熱管理部件)、圖3A-B、圖4 (代替圖4中的第二熱管理部件)、以及圖5A-E的一些實施例的照明結構中；以及圖4的第二熱管理部件可被用于圖1A-D (代替圖1A-D中的第二熱管理部件)、圖2A-D (代替圖2A-D的第二熱管理部件)、圖3A-B、以及圖5A-E的一些實施例的照明結構中。在其它實 施例中，各種附加的結構可被包括并且/或者描述的特征可被省略。
【權利要求】
1.一種設備，包括: 位于襯底的第一側上的至少一個發光二極管芯片， 置于所述襯底的第二側上的錐形散熱器，其中所述錐形散熱器包括錐形區域和從所述錐形區域的表面延伸的多個片， 置于所述至少一個發光二極管芯片上方的透明罩，以及 置于所述錐形散熱器上且能夠與電插座進行電連接的插頭區域，其中所述插頭區域被電耦合到所述至少一個發光二極管芯片。
2.如權利要求1所述的設備，其特征在于，所述透明罩包括一個或多個孔，所述孔允許空氣在所述透明罩的內部和外部之間流動。
3.如權利要求1所述的設備，其特征在于，所述錐形散熱器通過熱界面材料附加到所述襯底上。
4.如權利要求1所述的設備，其特征在于，所述結構附加地包括在所述至少一個發光二極管芯片與所述插頭區域之間并且電耦合到所述至少一個發光二極管芯片以及所述插頭區域的發光二極管驅動電路。
5.如權利要求1所述的設備，其特征在于，從所述錐形區域延伸的所述片為雙重片，其中雙重片為附加到到所述錐形區域的表面上的相同位置的兩個片。
6.如權利要求1所述的設備，其特征在于，所述結構附加地包括圍繞所述至少一個發光二極管芯片設置的傳熱套環，其中所述傳熱套環包括置于所述襯底的第一側上的套環區域和從所述襯底的表面延伸出的片，且其中所述傳熱套環被置于所述襯底和所述透明罩之間。
7.如權利要求1所述的設備，其特征在于，所述結構附加地包括置于所述至少一個發光二極管芯片的表面上的透明板，其中所述透明板包括從與所述至少一個發光二極管芯片的表面接觸的表面的相反表面延伸的突出構件。
8.—種設備,包括: 位于襯底的第一側上的至少一個發光二極管芯片， 置于所述至少一個發光二極管芯片的表面上的透明板，其中所述透明板包括從與所述至少一個發光二極管芯片的表面接觸的表面的相反表面延伸的突出構件， 置于所述至少一個發光二極管芯片上方的透明罩，其中所述透明板被置于所述襯底和所述透明罩之間，以及 能夠與電插座進行電連接的插頭區域，其中所述插頭區域被電耦合到所述至少一個發光二極管芯片。
9.如權利要求8所述的設備，其特征在于，所述透明罩包括一個或多個孔，所述孔允許空氣在所述透明罩的內部和外部之間流動。
10.一種設備，包括: 位于襯底的第一側上的至少一個發光二極管芯片， 圍繞所述至少一個發光二極管芯片設置的傳熱套環，其中所述傳熱套環包括置于所述襯底的第一側上的套環區域和從所述襯底的所述表面延伸出的片， 置于所述至少一個發光二極管芯片上方的透明罩，其中所述傳熱套環被置于所述襯底和所述透明罩之間，以及能夠與電插座進行電連接的插頭區域，其中所述插頭區域被電耦合到所述至少一個發光二極管芯片。
11.如權利要求10所述的設備，其特征在于，所述透明罩包括一個或多個孔，所述孔允許空氣在所述透明罩的內部和外部之間流動。
12.—種設備,包括: 位于襯底的第一側上的至少一個發光二極管芯片， 吸熱器，所述吸熱器在所述吸熱器的第一端附加到所述襯底的第二側上，其中所述吸熱器也具有第二端、內部區域、以及外部表面， 圍繞所述吸熱器的外部表面設置的熱消散器，其中所述熱消散器包括多個片， 置于所述至少一個發光二極管芯片上方的透明罩，以及 置于吸熱器的所述第二端上且能夠與電插座進行電連接的插頭區域，其中所述插頭區域通過所述吸熱器的內部區域電耦合到所述至少一個發光二極管芯片。
13.如權利要求12所述的設備，其特征在于，所述結構附加地包括在所述至少一個發光二極管芯片和所述插頭區域之間并電地耦合到所述至少一個發光二極管芯片和所述插頭區域的發光二極管驅動電路。
14.如權利要求12所述的設備，其特征在于，從所述錐形區域延伸的片為雙重片，其中雙重片為源自所述熱消散器上相同位置的兩個片。
15.如權利要求12所述的設備，其特征在于，所述結構附加地包括圍繞所述至少一個發光二極管芯片設置的傳熱套環，其中所述傳熱套環包括置于所述襯底的第一側上的套環區域和從所述襯底的表面延伸出的片。
16.如權利要求12所述的設備，其特征在于，所述結構附加地包括置于所述至少一個發光二極管芯片的表面上的透明板，其中所述透明板包括從與所述至少一個發光二極管芯片的表面接觸的表面的相反表面延伸出的突出構件。
17.—種設備,包括: 位于襯底的第一側上的至少一個發光二極管芯片， 吸熱器，所述吸熱器在所述吸熱器的第一端附加到所述襯底的第二側上，其中所述吸熱器還包括第二端、內部區域、外部表面、以及從所述吸熱器的外部表面延伸的多個片， 置于所述至少一個發光二極管芯片上方的透明罩，以及 附加到所述吸熱器的第二端的插頭區域，其中所述插頭區域能夠與電插座進行電連接，以及其中所述插頭區域通過所述吸熱器的內部區域被電耦合到所述至少一個發光二極管芯片。
18.如權利要求17所述的設備，其特征在于，所述吸熱器附加地包括一個或多個通道，其中所述通道能夠允許來自吸熱器外部的空氣流入和流出所述通道。
19.如權利要求17所述的設備，其特征在于，所述吸熱器的外部包括傾斜區域。
20.如權利要求17所述的設備，其特征在于，所述結構附加地包括在所述至少一個發光二極管芯片和所述插頭區域之間并電耦合到所述至少一個發光二極管芯片和所述插頭區域的發光二極管驅動電路。
21.如權利要求17所述的設備，其特征在于，從所述吸熱器的外部表面延伸的多個片為雙重片，其中雙重片為附加到所述吸熱器的表面上相同位置的兩個片。
22.如權利要求17所述的設備，其特征在于，所述結構附加地包括含有從中心軸輻射的多個片的透明片結構，其中所述透明片結構被置于所述至少一個發光二極管芯片的表面上。
23.如權利要求22所述的設備，其特征在于，所述透明片結構包括表面上的反射涂層。
24.一種設備，包括: 位于襯底的第一側上的至少一個發光二極管芯片， 包括從中心軸輻射的多個片的透明片結構，其中所述透明片結構被置于所述至少一個發光二極管芯片的表面上， 置于所述至少一個發光二極管芯片上方的透明罩，其中所述透明片結構被置于所述襯底和所述透明罩之間，以及 能夠與電插座進行電連接的插頭區域，其中所述插頭區域被電耦合到所述至少一個發光二極管芯片。
25.如權利要求24所述的設備，其特征在于，所述透明片結構包括表面上的反射涂層。
26.如權利要求24所述的設備，其特征在于，所述透明片結構從所述至少一個發光二極管芯片向所述透明罩延伸。
27.—種設備,包括: 熱管理系統，其中所述熱管理系統包括吸熱器和散熱器，其中所述吸熱器包括第一部分和第二部分，所述散熱器的第一部分被置于所述吸熱器的第一部分和第二部分之間，其中所述熱管理系統包括內部區域， 置于所述散熱器的第二部分上的至少一個發光二極管芯片， 置于所述至少一個發光二極管芯片上方的透明罩，以及 能夠與電插座進行電連接的插頭區域，其中所述插頭區域通過所述熱管理系統的內部區域被電耦合到所述至少一個發光二極管芯片。
28.如權利要求27所述的設備，其特征在于，所述結構附加地包括在所述至少一個發光二極管芯片和所述插頭區域之間并電耦合到所述至少一個發光二極管芯片和所述插頭區域的發光二極管驅動電路。
29.如權利要求27所述的設備，其特征在于，所述發光二極管驅動電路被定位于所述熱管理系統的內部區域。
30.如權利要求27所述的設備，其特征在于，所述散熱器的第二部分的至少一部分被設置成相對所述散熱器的第一部分呈角度。
31.如權利要求27所述的設備，其特征在于，所述散熱器包括至少兩個部分。
32.如權利要求27所述的設備，其特征在于，所述散熱器包括至少兩個部分，其中所述至少兩個部分各自具有對應于所述散熱器的第一部分和第二部分的第一部分和第二部分，并且對于所述散熱器的每個部分，在所述散熱器的一部分的第二部分相對于所述散熱器的所述部分的第一部分所設置的角度是不同的。
【文檔編號】H01L33/64GK104025323SQ201180075774
【公開日】2014年9月3日 申請日期:2011年12月21日 優先權日:2011年12月21日
【發明者】K·R·夏, S·M·哈爾頓 申請人:英特爾公司