金屬用薄片和標簽集的制作方法

金屬用薄片和標簽集的制作方法
【專利摘要】在金屬用薄片中，在以所述金屬用薄片的中心點為中心呈點對稱的位置上分別具有第1和第2金屬部，所述第1和第2金屬部的一部分被粘貼在以非接觸的方式進行通信的標簽上，以分別與所述標簽接觸。
【專利說明】金屬用薄片和標簽集
【技術領域】
[0001]本發明涉及金屬用薄片和標簽集。
【背景技術】
[0002]近年來，正在關注使用UHF頻帶(例如860MHz~960MHz)的無線信號的RFID(RadioFrequency IDentification:射頻識別)系統。RFID系統是例如從讀寫器發送大約IW的無線信號，標簽接收該無線信號并向讀寫器發送響應信號，從而由讀寫器讀取標簽內的信息的系統。這樣的RFID系統例如通過預先在粘貼于硬紙板或書等物品上的標簽中存儲信息(ID等)，來用作商品的庫存管理系統或圖書館中的書的管理系統。
[0003]作為用于RFID系統中的標簽，例如存在具有長度100mm、寬度15mm的偶極天線和長度與寬度均為Imm以下的芯片(例如LSI (Large Scale Integration:大規模集成))的標簽。該尺寸的標簽的通信距離例如為約3~10m。
[0004]針對這樣的標簽，有些標簽進一步實現了小型化。例如存在如下標簽:使偶極天線的長度相對于天線的諧振波長λ比λ/2 (例如，對于頻率953MHz，為約160mm)短，并且形成電感而使得與芯片耦合。圖22是示出了這樣的標簽100的結構例的圖。在圖22的例中，偶極部103-1、103-2的長度(圖22中為X軸方向)為73_，寬度(圖21中為Z軸方向)為7mm。另外，圖22的標簽100具有偶極部103-1、103-2，電感部104以及芯片105。此外，標簽天線109例如包含有偶極部103-1、103-2和電感部104。
[0005]RFID的芯片105例如能夠等價地表現為電容成分Cc=L OpF與電阻成分Rc=1750Q的并聯電路。另一方面，偶極部103-1、103-2能夠等價地表現為電阻Ra與電感La的并聯電路。圖23是示出例如圖22所示出的標簽100的均衡電路的例子的圖。芯片105與偶極部103-1、103-2的各均衡電路并聯連接，例如以與芯片105的電容器Ce諧振(例如，?0=2π/? (LaCc))的方式確定偶極部103-1、103-2的電感La。由此，例如，以期望的頻率f0 (例如，953MHz等)將芯片105與偶極部103-1、103-2耦合，從而使偶極部103-1、103-2的接收功率充分提供到芯片105偵U。
[0006]這樣考慮耦合條件等來設計標簽100，RFID系統中的標簽100例如被粘貼在某電介體(介電常數為 ，厚度為t(圖22中為Y軸方向))上而被使用。因此，在設計標簽100時，考慮粘貼物體的介電常數ε r和厚度t來設計標簽天線109的尺寸等。
`[0007]圖22中示出的標簽100示出了在介電常數ε r=3、厚度(圖22中為Y軸方向)t=10mm的粘貼物體(例如,聚碳酸酯、ABS樹脂(Acrylonitrile (丙烯腈)、Butadiene (丁二烯)、Styrene (苯乙烯)共聚物合成樹脂)等塑料)101上粘貼有標簽100的例。
[0008]圖24是針對標簽100進行電磁場仿真,在導納圖(admittance chart)中描繪使頻率(例如，由標簽100發送或接收的無線信號的頻率)f從f=700MHz到1200MHz進行變化時的計算結果的附圖。此外，是將介電常數 為 =3、厚度t為t=10mm的粘貼物體101粘貼在標簽100上時的仿真。芯片105等價地表現為其電阻Rcp為Rcp=1750 Ω、電容Ccp為Ccp=L OpF的并聯電路，在導納圖上，芯片105被描繪為由白色圓表示的點。針對導納圖中的芯片105的位置(白色圓)將虛數成分的土反轉后得到的點成為最佳點(黑色圓)。在該最佳點上，芯片105的虛數成分與偶極部103-1、103-2的虛數成分具有相同的大小，由此相互抵消，偶極部103-1、103-2與芯片105能夠諧振。
[0009]圖24的粗虛線表示在粘貼了粘貼物體101的標簽100中不存在電感部103的情況下的軌跡(“比λ /2短的偶極”)。該情況下，偶極部103-1,103-2的輻射電阻Rap為Rap=72 Ω ,且虛部=0。
[0010]圖24的細虛線表示在粘貼了粘貼物體101的標簽100上連接了電感部103的情況下的軌跡(“帶電感微小偶極”)。與這樣的標簽100對應的軌跡(細虛線)得到了相對于不存在電感部104的軌跡(粗虛線)在整體上進行了左旋轉的結果。在連接了電感部103的標簽100中，動作頻率f=953MHz的位置在圖24中由三角表示，與最佳點重合。因此，關于針對介電常數ε r為ε r=3且厚度t為t=10mm的粘貼物體101的標簽100的尺寸，例如可以認為圖22所示出的尺寸是最適合的。
[0011]然而，標簽100不會總是粘貼在相同介電常數ε r和厚度t的粘貼物體101上，有時也會粘貼在介電常數ε r和厚度t與粘貼物體101不同的粘貼物體上。
[0012]圖25是表示關于在針對粘貼物體不改變介電常數ε r ( ε r=3)而改變了厚度t時的通信距離的頻率特性的例子的曲線圖。其中，虛線表示厚度t為t=10mm時的曲線圖，實線表示厚度t為t=20_時的曲線圖,粗線表示厚度t為t=2_時的曲線圖。另外，這樣的曲線圖是通過進行電磁場仿真而得到的曲線圖。當粘貼物體的厚度t為t=10mm時(該情況下的粘貼物 體為粘貼物體101)，在期望的頻率fO (例如fO=953MHz)下，通信距離成為最大。
[0013]如圖25所示，在將粘貼物體的厚度t從IOmm減薄為2mm時，通信距離成為最大的頻率從期望的頻率f0轉移到高頻側。另一方面，在將粘貼物體的厚度t從IOmm增厚為20mm時，通信距離成為最大的頻率從期望的頻率fO轉移到低頻側。
[0014]其中，當將粘貼物體的厚度t變薄時，通信距離成為最大的頻率從期望的頻率fO向高頻側轉移的理由例如以下。即，當將粘貼物體的厚度t從IOmm減薄為2mm時,介電常數er=3的區域減少(或者空氣的介電常數ε =1的區域增多)與厚度變薄的部分相當的量，有效介電常數ee變小。關于有效介電常數ee與波長λ之間的關系，例如，
[0015]λ = λ0/『(ε e)(其中，λ O為自由空間(例如空氣)中的I個波長的長度)……Cl)
[0016]成立，因此，當有效介電常數ee變小時，在空氣中傳播的無線信號的波長λ0縮短。關于波長λ與頻率f之間的關系，例如，
[0017]c=f λ (其中，c為光速)……(2)
[0018]的關系式成立，因此當在空氣中傳播的無線信號的波長λ O縮短時，頻率f升高。即，當將粘貼物體的厚度t從IOmm減薄為2mm時，通信距離成為最大的頻率從期望的頻率f0向高頻側轉移。
[0019]另一方面，當將粘 貼物體的厚度t從IOmm增厚為20mm時,根據與將厚度t從IOmm減薄為2mm的 情況相反的理由，通信距離成為最大的頻率轉移到比期望的頻率f0低的低頻側。
[0020]在此，當不改變粘貼物體的厚度t而使介電常數ε r變化時也是同樣的。g卩，當不改變粘貼物體的厚度t而使介電常數er從“3”減小為“2”時，有效介電常數ee變小，根據式(I)和式(2)的關系，通信距離成為最大的頻率從期望的頻率fO向高頻側轉移。另一方面，當不改變粘貼物體的厚度而使介電常數er從“3”增大為“4”等時，相反地，通信距離成為最大的頻率轉移到比期望的頻率fO低的低頻側。
[0021]由此，當使粘貼物體101的介電常數er和厚度t變化時，通信距離成為最大的頻率轉移到高頻側或低頻側，期望的頻率fO下的通信距離與變化前相比縮短。當通信距離比最大時縮短時，相應地從標簽讀出ID等信息的能力變弱。
[0022]考慮到這樣的問題，例如存在以下關于RFID的技術。即，在該技術中，在無線標簽容器內可以與標簽天線的金屬部分接觸或者電容耦合，并設置實質上改變標簽天線的長度的輔助天線，由此能夠進行標簽天線的頻率特性的調諧。
[0023]此外，存在如下技術:在具有IC芯片和閉環天線的非接觸數據載體中，通過將金屬板等導體與閉環天線重疊來調整諧振頻率的偏差。
[0024]另外，總務部決定，在2015年之前，將在日本國內由RFID系統所使用的952MHz?954MHz的頻帶轉移到915MHz?927MHz的頻帶。
[0025]現有技術文獻
[0026]專利文獻1:日本特開2006-295879號公報
[0027]專利文獻2:日本特開2006-270813號公報
[0028]專利文獻3:日本特開2001-160124號公報

【發明內容】

[0029]發明要解決的問題
[0030]然而，在上述的無線標簽容器內設置輔助天線的技術中，例如在設定了一次無線標簽容器的位置后，就無法調整所設定的無線容器標簽的位置。因此，在這樣的技術中，當無線信號的收發所使用的頻率發生了變化時，無法調整無線容器標簽的位置。
[0031]此外，關于將導體與閉環天線重疊的技術，通過嚴密地設定導體的位置，能夠抑制諧振頻率的偏差，但是，當收發所使用的無線信號的頻率發生了變化時，也需要對應于該變化而嚴密地設定為適當的位置。因此，在這樣的技術中，當頻率發生了變化時，不容易進行導體的位置調整，以對應該變化，此外，位置調整還需要耗費時間。
[0032]此外，如上所述，在現有的RFID系統中，使用953MHz的頻率，如果所使用的頻帶轉移到915MHz?927MHz，則例如圖25所示，頻率從期望的頻率fO向低頻側轉移。如果頻率轉移到低頻側，則通信距離不再為最大，成為比最大時短的通信距離。
[0033]因此，本發明的一個目的在于提供一種容易進行位置調整的金屬用薄片和標簽集。
[0034]此外，本發明的另一個目的在于提供一種以期望的頻率使通信距離成為最大的金屬用薄片和標簽集。
[0035]用于解決問題的手段
[0036]根據一個方式，在金屬用薄片中，在以所述金屬用薄片的中心點為中心呈點對稱的位置上分別具有第I和第2金屬部，所述第I和第2金屬部的一部分被粘貼在以非接觸的方式進行通信的標簽上，以分別與所述標簽接觸。[0037]發明的效果
[0038]能夠提供一種容易進行位置調整的金屬用薄片和標簽集。此外，能夠提供一種以期望的頻率使通信距離成為最大的金屬用薄片和標簽集。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0039]圖1是示出標簽集的結構例的圖。
[0040]圖2是示出標簽集的結構例的圖。
[0041 ]圖3是示出標簽集的結構例的圖。
[0042]圖4 (A)是示出模型(du_y)金屬薄片的圖，圖4 (B)是示出標簽薄片的例子的圖。
[0043]圖5是示出標簽集的結構例的圖。
[0044]圖6是示出電流路徑的例子的圖。
[0045]圖7是示出通信距離與頻率之間的關系的曲線圖的例子。
[0046]圖8是示出標簽集的結構例的圖。
[0047]圖9是示出L1、L2、L4之間的關系例的圖。
[0048]圖10是示出標簽集的結構例的圖。
[0049]圖11 (A)和圖11 (B)是分別示出導納圖的例子的圖。
[0050]圖12是示出標簽集的結構例的圖。
[0051]圖13是示出標簽集的結構例的圖。
[0052]圖14是示出標簽集的尺寸的例子的圖。
[0053]圖15 (A)是示出模型金屬薄片的圖，圖15 (B)是示出標簽薄片的例子的圖。
[0054]圖16是示出標簽集的結構例的圖。
[0055]圖17是示出電流路徑的例子的圖。
[0056]圖18是示出標簽集的結構例的圖。
[0057]圖19是示出電流路徑的例子的圖。
[0058]圖20是示出標簽集的結構例的圖。
[0059]圖21 (A)和圖21 (B)是分別示出導納圖的例子的圖。
[0060]圖22是示出標簽集的結構例的圖。
[0061]圖23是示出標簽天線的等價電路的例子的圖。
[0062]圖24是示出導納圖的例子的圖。
[0063]圖25是示出通信距離與頻率之間的關系例的曲線圖的例子。
【具體實施方式】
[0064]以下，參照附圖詳細地對本實施方式進行說明。
[0065][第I實施方式]
[0066]圖1和圖2是分別示出第I實施方式中的標簽集10的結構例的圖，圖3是示出標簽集10的各部分的尺寸的例子的圖。此外，圖4 (A)到圖5分別示出標簽集10的主視圖。
[0067]標簽集10具有粘貼物體11、標簽薄片12、偶極部(或者偶極天線)13-1、13_2、電感部14、芯片15、模型金屬薄片(或者金屬用薄片)16以及模型金屬部17-1、17-2。[0068]另外，標簽20具有標簽薄片12、偶極部13-1、13_2、電感部14、以及芯片15，其中，標簽天線19具有偶極部13-1、13-2和電感部14。
[0069]此外，在圖1中，例如將X軸方向作為長度方向、Y軸方向作為厚度方向、Z軸方向作為寬度方向。此外，在本第I實施方式中，有時適當地將長度稱作X軸方向的長度、厚度稱作Y軸方向的長度、寬度稱作Z軸方向的長度。
[0070]標簽20被粘貼在粘貼物體11上。此外，粘貼物體11能夠將與粘貼了標簽20的面相反的面粘貼到例如書或硬紙板等物品上。
[0071]本標簽集10能夠在粘貼了標簽20和粘貼物體11的狀態下，將模型金屬薄片16粘貼到標簽20上。通過將模型金屬薄片16粘貼到標簽20上，使與通信距離有關的頻率特性變化，能夠在期望的頻率fO下使通信距離成為最大。詳細內容將在后面進行說明。
[0072]接下來對標簽集10的各部進行說明。
[0073]粘貼物體11例如是介電常數為εr=3、厚度(Y軸方向的長度)為t=2mm的電介體，其由ABS樹脂或聚碳酸酯等塑料等形成。另外，在本第I實施方式中，粘貼物體11的介電常數是與圖22所示的粘貼物體101相同的介電常數(εr=3)，厚度t (=2mm)比粘貼物體101的厚度t (=1Omm)薄。
[0074]標簽薄片12例如由紙、薄膜、PET (Polyethylene terephthalate:聚對苯二甲酸乙二醇酯)等形成。在標簽薄片12上設置有偶極部13-1、13-2、電感部14以及芯片15。
[0075]偶極部13-1、13-2例 如在X軸方向上以芯片15為中心左右對稱地被形成，能夠接收例如從讀寫器發送的無線信號，提取電力并輸出到芯片15。此外，偶極部13-1、13-2例如能夠使從芯片15讀出的ID等信息包含于針對從讀寫器接收到的無線信號的響應信號中，還能夠將該響應信號作為無線信號發送到讀寫器。關于偶極部13-1、13-2，在圖3的例中，在X軸方向上，偶極部13-1、13-2的最外側的距離(或末端間距離)為73mm，寬度(Y軸方向的長度)為7_。當將標簽天線 19的諧振波長設為λ時，偶極部13-1、13-2的長度即73mm成為比λ/2 (例如當所收發的無線信號的頻率為953MHz時，為約160mm)短的長度。此外，偶極部13-1、13-2的線寬度(Z軸方向)的一部分比其他部分的寬度大，能夠增大偶極部13-1、13-2的面積。在圖3的例中，大寬度部分的長度為20mm。另外，偶極部13_1、13_2能夠由福射電阻Ra和電感La的并聯電路等價地表現。
[0076]電感部14被設置成與偶極部13-1、13_2并聯連接，并圍繞芯片15。電感部14能夠將芯片15與偶極部13-1、13-2耦合，由此，能夠充分地將偶極部13-1、13-2中的接收功率提供給芯片15。例如，在導納圖(例如圖24等)中，能夠使存在電感部14時的軌跡(“帶電感微小偶極”)相對于不存在電感部14時的軌跡(“比λ /2短的偶極”)在整體上進行左旋轉。由此，電感部14能夠以期望的頻率fO (例如953MHz)使偶極部13-1、13-2和芯片105耦合。
[0077]另外，偶極部13-1、13-2和電感部14例如為與上述圖22所示的標簽100相同的尺寸。偶極部13-1、13-2和電感部14的長度分別為73mm、16mm。根據該尺寸，當在標簽20上粘貼了介電常數er為εr=3、厚度t為t=10的電介體時，例如在期望的頻率fO (例如953MHz)下通信距離成為最大。
[0078]芯片15在X軸方向上被配置在偶極部13-1、13-2的大致中央處，例如為X軸方向的長度和Z軸方向的長度均為Imm以下的四角形狀。芯片15能夠存儲與物品有關的ID等信息。芯片15例如能夠等價地表現為電阻Rcp與電容Ccp的并聯電路。
[0079]另外，形成于標簽薄片12上的偶極部13-1、13-2、電感部14以及芯片15例如由以銅(Cu)、銀(Ag)或鋁(Al)為主要成分的金屬形成。這樣的金屬例如能夠通過糊狀的銀的涂布(或Ag粘貼)、鋁的蒸鍍(或Al蒸鍍)、Cu蝕刻等而形成。
[0080]模型金屬薄片16例如由紙、薄膜、PET等形成。例如，在以模型金屬薄片16的中心點18為中心呈點對稱的位置上，至少分別具有一個模型金屬部17-1、17-2。在圖4 (A)的例中，在左右分別具有I個模型金屬部17-1、17-2。另外，模型金屬薄片16也可以在與標簽20側接觸的面或者雙面上涂布粘接劑。由此，模型金屬薄片16能夠粘貼在標簽20上。
[0081]模型金屬部17-1、17_2例如由以銅(Cu)、銀(Ag)或鋁(Al)為主要成分的金屬形成，可以通過Ag粘貼、Al蒸鍍或者Cu蝕刻等而形成。在圖3的例中，模型金屬部17-1、17-2均為X軸方向的長度為10mm、Z軸方向的長度為5mm的四角形狀。此外，模型金屬部17-1、17-2在X軸方向上的最外側的長度(或者末端間距離)為例如80mm，比偶極部13_1、13_2的末端間距離即73mm長。
[0082]此外，當模型金屬薄片16被粘貼在標簽20上時，模型金屬部17-1、17-2與偶極部13-1、13-2重疊地粘貼。或者，以模型金屬部17-1、17-2經由模型金屬薄片16與偶極部13-1、13-2接觸的方式，將模型金屬薄片16粘貼在標簽20上。此時，模型金屬部17_1、17-2與偶極部13-1、13-2在X軸方向上的和電感部14相反的一側的末端(以下稱作“偶極部13-1、13-2的末端”)重疊地粘貼。在圖3的例中，將模型金屬部17-1、17-2與偶極部13-1、13-2以如下方式粘貼:在X軸方向上，重疊部分為6.5mm,并且在X軸方向上從偶極部13-1、13-2的末端向外側露出3.5mm。
[0083]這樣，當將模型金屬薄片16粘貼在標簽20上時，偶極部13-1、13-2的末端與模型金屬部17-1、17-2重疊，由此能夠使通信距離成為最大的頻率恢復為期望的頻率fO。以下，對其理由進行說明。
[0084]當標簽20 (或者偶極部13-1、13-2和電感部14)被粘貼到介電常數ε r為ε r=3、厚度t為t=10mm的粘貼物體101時，為了使偶極部13_1、13_2與芯片15耦合，對其尺寸進行調整。而且，這樣調整后的標簽20的通信距離在期望的頻率fO下成為最大(例如圖22和圖25)。
[0085]當對這樣的標簽20粘貼了介電常數er為相同的ε r=3、厚度t為從t=10mm減薄為t=2mm的粘貼物體11時，通信距離成為最大的頻率從期望的頻率fO增大約IOOMHz，轉移到高頻側(例如，圖25的粗線)。為了使轉移到高頻側后的通信距離成為最大的頻率轉移到期望的頻率f0，使通信距離成為最大的頻率轉移到低頻側即可。例如，在整體上以成為與介電常數er為er=3、厚度t為t=10mm的情況下的曲線圖相同的方式向低頻偵囀移，使頻率進行轉移，使得在期望的頻率下通信距離成為最大即可。
[0086]為此，在上述的式(2)中，由于標簽天線19中發送或接收的無線信號的頻率f與波長λ存在反比例關系，因此為了使頻率f向低頻側轉移，增大波長λ即可。
[0087]在此，偶極部13-1、13-2的長度相對于諧振波長λ 1，比λ 1/2短，可以認為偶極部
13-1、13-2的長度與波長λ存在比例關系。因此，為了增大波長λ，將偶極部13-1、13-2的長度增大為比73mm長即可。通過使偶極部13_1、13_2的長度比73mm長，能夠使通信距離成為最大的頻率向低頻側轉移。[0088]圖6示出標簽集10中的電流路徑的例子，虛線(X3)表示不存在模型金屬部17-1、17-2時的電流路徑的例子，實線(X2)表示存在模型金屬部17-1、17-2時的電流路徑的例子。由該圖6可知，存在模型金屬部17-1、17-2的情況下的電流路徑比不存模型金屬部17-1,17-2的情況下的電流路徑長。
[0089]S卩，通過將模型金屬薄片16粘貼在標簽20上，并將模型金屬部17-1、17-2與偶極部13-1、13-2的末端重疊地粘貼，由此偶極部13-1、13-2的長度在外觀上變長。通過在該變長的部分上流過電流，相比于偶極部13-1、13-2單獨的情況，能夠增長電流路徑，能夠使通信距離成為最大的頻率向低頻側轉移。
[0090]在此，模型金屬薄片16位于模型金屬部17-1、17-2與偶極部13_1、13_2之間。但是，如果模型金屬部17-1、17-2與偶極部13-1、13-2重疊，則即便被模型金屬薄片16絕緣，在高頻的無線信號的情況下，也可以認為與二者連接的情況相同。
[0091]當將粘貼物體的厚度t從IOmm減薄到2mm時,通過電磁場仿真得到如下結果:通信距離成為最大的頻率從期望的頻率fO轉移到增大約IOOMHz的高頻側。由于相對于期望的頻率fO轉移到增大約10%的高頻側，因此將模型金屬部17-1、17-2的末端間距離從偶極部13-1、13-2的末端間距離(長度)即73mm增大10%，設為了 80mm。在將模型金屬部17-1、17-2的末端間距離設為了 80mm的模型金屬薄片16粘貼在粘貼有粘貼物體11的標簽20的情況下，進行標簽集10的電磁場仿真時，在期望的頻率fO下通信距離成為最大。
[0092]圖7是示出通過電磁場仿真得到的通信距離的頻率特性的例子的曲線圖。虛線示出圖22所示的標簽100的與標簽天線109的通信距離有關的頻率特性的例子(“粘貼電介體(ε r=3、t=10mm)”)。此外,粗線示出粘貼了模型金屬薄片16的本標簽集10的與標簽天線19的通信距離有關的頻率特性的例子(“粘貼物體(ε r=3、t=20mm)”)。天線109、19均與偶極部103-1、103-2、13-1、13-2的尺寸相同，還與電感部104、14的尺寸相同。如圖7的粗線所示，得到如下結果:在粘貼了模型金屬薄片16的標簽集10中，在期望的頻率fO下通信距離成為最大。
[0093]另外，例如采用如下電磁場仿真:將芯片15作為供電點，從供電點向標簽天線19流過頻率不同的(f從700MHz到1200MHz等)電流。然后，根據電磁場仿真，通過測定偶極部13-1、13-2的反射系數等，得到了示出頻率與通信距離之間的關系的如圖7那樣的曲線圖。
[0094]此外，模型金屬部17-1、17_2的末端間距離即80mm僅是一例，也可以根據粘貼物體11的厚度t (或者介電常數Sr)采用適當的不同的值。
[0095]在此，關于粘貼，將模型金屬部17-1、17-2與偶極部13_1、13_2的末端重疊，并且將模型金屬部17-1、17-2與偶極部13-1、13-2合起來的最外側的距離維持在例如80mm即可。如果這樣地維持，則模型金屬薄片16也可以相對于標簽20向X軸方向稍微偏移地粘貼。
[0096]圖8示出將模型金屬薄片16在Xl方向(例如，Xl方向與X軸平行)上偏移約3.5mm地進行粘貼的情況的例子。該情況下，模型金屬部17-1、17-2與偶極部13-1、13-2的末端也重疊。此外，偶極部13-1、13-2與模型金屬部17-1、17-2這兩部分合起來的最外側的距離維持80mm。如果維持該距離，則式(2)的λ不發生變化，因而頻率f也不發生變化，由此能夠使通信距離成為最大的頻率維持在期望的頻率fO。[0097]另外，關于模型金屬薄片16對標簽20的粘貼，也允許向Z軸方向的偏移。這是因為，根據式(2)的關系式，在期望的頻率fO下通信距離成為最大的情況沒有改變。
[0098]在此，設偶極部13-1與模型金屬部17-1重疊的部分的長度為L1、粘貼模型金屬薄片16時可以在X軸方向上偏移的容許量為L2、偶極部13-1的大寬度部分的長度為L4，則以滿足
[0099]L2 < LI < L4-L2......(3)
[0100]的關系式的方式確定L1、L2、L4即可。在圖3的例中，Ll=6.5mm，L4=20mm。例如，當容許量L2為L2=2mm時，滿足式(3)的關系式。
[0101]圖9是用于說明該關系式的圖。如圖9中箭頭所示，考慮重疊的長度LI在電感部14側(XI方向)逐漸變長，并成為長度LI滿足L4-L2 < LI的關系的情況。該情況下，即便稍微將模型金屬部17-1向Xl方向移動，模型金屬部17-1也會在電感部14側露出。當模型金屬部17-1在電感部14側露出時，例如電感部14中流過的電流發生變化，偶極部13-1中流過的電流也發生變化。例如，由于偶極部13-1中流過的電流的變化，耦合條件等也發生變化，頻率特性也發生變化。因此，模型金屬薄片16可以在X軸方向上偏移的容許量L2滿足式(3)即可。
[0102]因此，如果將模型金屬薄片16粘貼在標簽20上，并將距離維持例如80mm，設定L1、L2、L4以滿足式(3)，則即便向Xl方向偏移L2，通信距離成為最大的頻率也與向Xl方向偏移前的頻率相同。
[0103]該情況對于例如相反的一側的偶極部13-2也是同樣的。即，即便模型金屬薄片16向X2方向偏移，如果將距離維持例如80mm，設定L1、L2、L4以滿足式(3)，則通信距離成為最大的頻率與向X2方向偏移前的頻率相同。
[0104]另外，如圖3所示，模型金屬部17-1、17_2在Z軸方向上的長度(或寬度)為5mm。但是，如上所述，由于與通信距離有關的頻率特性基本由X軸方向上的電流路徑長度決定(例如圖6)，因此模型金屬部17-1、17-2的寬度對于與通信距離有關的頻率特性的影響沒有電流路徑長度帶來的影響大。
[0105]圖10是示出標簽集10的其他結構例的圖。模型金屬薄片16也可以位于標簽薄片12與粘貼物體11之間。例如，可以在出廠時使標簽薄片12、模型金屬薄片16以及粘貼物體11成為全部貼合的狀態。關于該情況下的模型金屬薄片16的粘貼，例如工作的作業者也可以向Xl方向或X2方向偏移容許量L2來進行粘貼。另外，該情況下，例如也可以將標簽集10整體與薄膜、PET、紙等其他的薄片層壓。
[0106]圖11 (A)和圖11 (B)分別示出導納圖的例子。其中，圖11 (A)示出針對圖20所示的標簽100 (或圖1等的標簽20)，將粘貼物體101的厚度t從IOmm減小到2mm時(此時的粘貼物體為粘貼物體11)的導納圖的例子。此外，圖11 (B)示出粘貼了模型金屬薄片16的標簽集10中的導納圖的例子。這兩個附圖均為進行電磁場仿真，在導納圖中描繪了使頻率f從700MHz到1200MHz進行變化時的計算結果的附圖。
[0107]圖11 (A)的粗線表示電感部14與偶極部13-1、13_2并聯連接，并且粘貼了介電常數er為er=3、厚度t為t=2mm的粘貼物體11時的軌跡(“帶電感微小偶極”)。與圖22相比，粘貼物體的厚度從t=10mm變化為t=2mm，因此成為整體進行了左旋轉后的軌跡。這是因為，例如由于粘貼物體的厚度t從IOmm減薄到2mm，相應地，介電常數ε r=3的部分減少，空氣的介電常數即er=l的部分增加，因而標簽天線19周圍的有效介電常數相對地變小。當將期望的頻率fO設為fO=953MHz時，導納圖上的位置被描繪在由三角表示的位置，位于從最佳點偏移的位置。
[0108]如上所述，在最佳點，例如，芯片15的虛數成分與偶極部13-1、13_2的虛數成分具有相同的大小而彼此抵消，偶極部13-1、13-2能夠與芯片15諧振。
[0109]另一方面，圖11 (B)的粗線表示電感部14與偶極部13-1、13-2并聯連接，粘貼物體11被粘貼在標簽20上，并將模型金屬薄片15粘貼在標簽20上的情況下的軌跡(“帶電感微小偶極+模型金屬薄片”)。
[0110]如圖11 (B)中的粗線所示，當粘貼模型金屬薄片16時，相對于圖11 (A)的粗線的軌跡進行右旋轉，在期望的頻率fO與最佳點重合。由該圖可知，在本標簽集10中，標簽天線19能夠在期望的頻率fO下進行諧振，并從偶極部13-1、13-2向芯片15充分提供電力。此外，如上述圖7的粗線所示，該期望的頻率fO成為能夠使標簽集10的通信距離最大的頻率。
[0111]另外，圖10 (B)中的粗線的軌跡與圖11 (A)的粗線相同，并且f=953MHz的三角向右下進行了運動。
[0112]此外，作為電磁場仿真，例如將芯片15作為供電點，從供電點向標簽天線19流過頻率不同(f從700MHz到1200MHz)的電流，測定偶極部13-1、13-2的反射系數等，由此得到結果。
[0113]在上述第I實施方式中，對粘貼物體的介電常數ε r相同而使厚度t變化時的例子進行了說明。在不改變粘貼物體的厚度t而使介電常數從erl減小到εr2 (εr2< εr1)的情況下也同樣能夠進行實施。當不改變粘貼物體的厚度t而使介電常數從ε rl減小到ε r2時，與減小粘貼物體的厚度t的情況同樣地，標簽天線19周圍的有效介電常數減小與介電常數變小的部分相當的量。因此，能夠與減小了厚度t時同樣地，例如由圖25的粗線表示示出不改變粘貼物體的厚度t而使介電常數從erl減小到er2的情況下的通信距離與頻率之間的關系的曲線圖。該情況下，通信距離成為最大時的頻率f相對于期望的頻率fO移動到高頻側，通過與上述例子同樣地粘貼模型金屬薄片16，能夠使通信距離成為最大的頻率恢復為期望的頻率fO。
[0114] 如以上說明的那樣，在本第I實施方式中，針對以某一介電常數￡1"、某一厚度七在期望的頻率fO下被最優化以使通信距離成為最大的標簽20，使粘貼不同介電常數ε r、不同厚度t的電介體后的標簽20進行動作。此時，通過將模型金屬薄片16粘貼在標簽20上，能夠使通信距離成為最大的頻率恢復為期望的頻率fO。此外，關于模型金屬薄片16的粘貼，如果模型金屬部17-1、17-2與偶極部13-1、13-2的末端重疊，將最外側的距離維持例如80mm，并滿足式(3)，則也可以偏移容許量L2。因此，模型金屬薄片16的位置調整比嚴密地進行位置調整時容易。
[0115]此外，在日本國內，已經決定在2015年以前RFID所使用的頻率從953MHz向915~927MHz的低頻側轉移。例如在圖25中，被調整為期望的頻率f0(例如953MHz)下通信距離成為最大的標簽在所使用的頻率轉移到低頻側時，通信距離相比于最大值縮短。該情況下，為了使通信距離為最大，將通信距離成為最大的頻率從fO向低頻側轉移，以將在期望的頻率f0下通信距離最大的標簽在比期望的頻率fO低的低頻側成為通信距離最大即可。因此，通過粘貼本第I實施方式中的模型金屬薄片16，能夠向低頻側轉移，因此能夠在915~927MHz使通信距離為最大。這樣，通過本模型金屬薄片16，頻率轉移是有效的。
[0116]例如，在書店或圖書館中，在書上粘貼標簽20的情況下，通過由作業負責人將模型金屬薄片16粘貼在標簽20上，能夠使通信距離成為最大的頻率向低頻側轉移。而且，作業負責人不需要以例如Imm為單位進行嚴密的作業，即便偏移了 3.5mm左右等的容許量L2，最大通信距離的頻率也不變化，因此能夠降低作業負責人的勞動量和時間。 [0117][第2實施方式]
[0118]接著對第2實施方式進行說明。在第I實施方式中，對以偶極部13-1、13_2的末端與模型金屬部17-1、17-2重疊的方式將模型金屬薄片16粘貼在標簽20上的例子進行了說明。在第2實施方式中，是以模型金屬部23-1、23-2與電感部14重疊的方式，將模型金屬薄片(或金屬用薄片)22粘貼在標簽20上的例子。從圖12到圖20是分別示出第2實施方式中的標簽集10的結構例等的圖。
[0119]其中，圖12至圖13是示出標簽集10的結構例的圖，圖14是示出標簽集10的尺寸的圖，圖15 (A)至圖16是分別示出標簽集10的主視圖的例子的圖。在本第2實施方式中，在標簽20上粘貼有粘貼物體21。粘貼物體21例如是介電常數er=3、厚度t=20mm的電介體。
[0120]例如，考慮通過粘貼物體21使標簽20 (例如尺寸與圖22的標簽100相同)變為介電常數εr相同但厚度t增厚為t=20mm的情況，其中，該標簽20通過介電常數為ε r=3、厚度t為t=10mm的粘貼物體101將通信距離調整為最大。該情況下，例如圖25中說明的那樣，通信距離成為最大的頻率從期望的頻率fO轉移到低頻側。這樣的情況下，通過使通信距離成為最大的頻率向高頻側轉移，能夠使通信距離成為最大的頻率恢復為期望的頻率。為了恢復為期望的頻率f0，在本第2實施方式中，以模型金屬部23-1、23-2與電感部14重疊的方式將模型金屬薄片22粘貼在標簽20上。或者，以模型金屬部23-1、23-2經由模型金屬薄片22與電感部14接觸的方式，將模型金屬薄片22粘貼在標簽20上。
[0121]例如，該模型金屬薄片22也與第I實施方式同樣地，由薄膜、PET、紙等形成。此外，模型金屬部23-1、23-2也與第I實施方式同樣地，由以銅(Cu)、銀(Ag)或者鋁(Al)為主要成分的金屬形成，可以通過Ag粘貼、Al蒸鍍、Cu蝕刻等而形成。
[0122]圖14是示出標簽集10的主要部分的尺寸例的圖。電感部14在X軸方向上的最外側的長度(或末端間距離)為16mm，電感部14在X軸方向上的內側的長度(或內側間距離)為14mm，此外，在Z軸方向上的長度(寬度)為4mm。與此相對，模型金屬部23_1、23_2分別為長度(X軸方向)、寬度(Z軸方向)均為4mm的正方形，模型金屬部23_1、23_2的內側的長度(或內側間距離)為11mm。
[0123]該模型金屬薄片22也與第I實施方式中的模型金屬薄片16同樣,例如圖15 (A)所示，在以中心點18為中心呈點對稱的位置上，至少分別具有一個模型金屬部23-1、23-2。
[0124]如圖12等所示，模型金屬薄片22被粘貼在標簽20上，電感部14與模型金屬部23-1、23-2重疊，由此能夠使通信距離成為最大的頻率恢復為期望的頻率fO。以下，對其理由進行說明。
[0125]當通過粘貼物體21使標簽20的厚度t增厚為t=20mm時，通信距離成為最大的頻率從期望的頻率fO向低頻側轉移(例如圖25)，其中，該標簽20是假定粘貼物體的介電常數ε r=3、厚度t=10mm而進行了調整的。為了使轉移到低頻側的頻率恢復為期望的頻率--，使通信距離成為最大的頻率向高頻側轉移即可。
[0126]為了使頻率f向高頻側轉移，根據式(2)的關系式，縮短波長λ即可。在第I實施方式中，通過增大電流路徑長度而使波長λ增長。同樣地，通過縮短電流路徑長度，能夠縮短波長λ。因此，通過使標簽天線19中流過的電流的電流路徑長度比不存在模型金屬薄片22時短(以下，將這樣的路徑稱作“短路徑”)，能夠使轉移到比期望的頻率fO低的低頻側的頻率恢復為高頻側的期望的頻率fO。
[0127]圖17示出電流路徑的例子，虛線表示不存在模型金屬時的電流路徑的例子，實線表示存在模型金屬時的電流路徑的例子。通過粘貼模型金屬部23-1、23-2，沿著電感部14流過的電流在模型金屬部23-1、23-2的內側流過。由此，存在模型金屬時的電流路徑比不存在模型金屬時的電流路徑短。
[0128]另外，即便模型金屬薄片22位于模型金屬部23-1、23_2與電感部14之間，在無線信號為高頻信號的情況下，也可以認為模型金屬部23-1、23-2與電感部14連接。
[0129]在圖7中，由細實線表示的曲線(“粘貼電介體(ε r=3、t=20mm) +電感部模型金屬”)示出與在圖12等中所示的標簽集10的通信距離有關的頻率特性的例子。由細實線表示的曲線例如是以圖12等中所示的模型金屬部23-1、23-2的尺寸，與第I實施方式相同地通過電磁場仿真而得到的。例如，進行仿真的結果是，當將模型金屬部23-1、23-2的內側間距離設為Ilmm時，在期望的頻率fO下通信距離為最大。該Ilmm的內側間距離是當粘貼物體21的介電常數ε r為ε r=3、厚度t為t=20mm時的最佳長度的一例。根據粘貼物體21的厚度t (或者介電常數er)調整模型金屬部23-1、23-2的內側間距離，使得通信距離在期望的頻率fO下成為最大即可。
[0130]圖18是示出與圖13的粘貼位置相比，將模型金屬薄片22向X4方向偏移地進行粘貼時的標簽集10的結構例的圖。 例如只要模型金屬部23-1、23-2與電感部14重疊，電流路徑長度為短路徑，并且維持模型金屬部23-1、23-2的最佳內側間距離(例如11mm)，則也可以向X4方向偏移來進行粘貼。在圖18的例子是向X4方向偏移1.5mm地進行粘貼的例子。也可以向與X4方向相反的方向偏移來進行粘貼。
[0131]但是，在圖18中，當模型金屬部23-1、23_2未與電感部14的下側部14_2重疊時，電流路徑不會成為短路徑，反而比之前更長。此外，當模型金屬部23-1、23-2未與上側部
14-1重疊時，電流路徑也不會成為短路徑。
[0132]此外，例如圖19所示，當將模型金屬部23-1、23_2的尺寸設為在X軸方向的長度為2mm，并將模型金屬部23-1、23-2向X4方向偏移1.5mm時，在電感部14的連接部14-3與模型金屬部23-1之間產生0.5mm的間隙。該情況下，電流也在最內側的路徑上流過，電流路徑成為短路徑。因此，該情況下，也能夠得到與上述情況基本相同的通信距離的頻率特性。
[0133]另外，只要模型金屬部23-1、23_2在Z軸方向上的長度是至少與模型金屬部23-1、23-2、電感部14的上側部14-1以及下側部14-2重疊的尺寸，就能夠使電流路徑成為短路徑。
[0134]根據以上內容，只要模型金屬部23-1、23_2與電感部14重疊，使電流路徑成為短路徑，則即便在X軸方向或Z軸方向上偏移，也能夠維持與通信距離有關的頻率特性。
[0135]圖20是示出本第2實施方式的標簽集10的其他結構例的圖。與第I實施方式(例如圖10)同樣地，模型金屬薄片22也可以位于標簽薄片12與粘貼物體21之間。該情況下，即便模型金屬薄片22的粘貼位置在X軸方向或Z軸方向上偏移，也能夠在期望的頻率fO下使通信距離成為最大。也可以通過薄膜、PET、紙等其他薄膜對圖20所示的標簽集10整體上進行層壓。
[0136]圖21 (A)和該圖(B)分別示出了第2實施方式的導納圖的例子。其中，圖21 (A)示出針對標簽20(例如與圖22所示的標簽100尺寸相同)將粘貼物體101的厚度t從IOmm增厚到20mm時的導納圖的例子。此外，圖21 (B)示出在標簽20上粘貼有模型金屬薄片22的標簽集10的導納圖的例子。與第I實施方式同樣地，這兩個附圖均為通過進行電磁場仿真，將芯片15作為供電點，在導納圖中描繪使電流的頻率從700MHz到120MHz進行變化時的計算結果的附圖。
[0137]圖21 (A)的實線表示電感部14與偶極部13_1、13_2并聯連接，并且描繪了粘貼粘貼物體21 (介電常數er=3，厚度t=20mm)時的計算結果時的軌跡(“帶電感微小偶極”)。與圖24相比，f=953MHz的點(三角)進行右旋轉。這是因為，例如由于粘貼物體的厚度t從t=10mm增厚為t=20mm，相應地，介電常數ε r=3的部分增多，空氣的介電常數ε r=l的部分減少，因而標簽天線19周圍的有效介電常數相對地增大。當將期望的頻率fO設為fO=953MHz時，如圖21 (A)所示，導納圖的期望的頻率fO的位置位于偏離了最佳點的位置。
[0138]另一方面，圖21 (B)的實線表示，電感部14與偶極部13_1、13_2并聯連接，粘貼物體11被粘貼在標簽20上，并將模型金屬薄片22粘貼在標簽20上的情況下的軌跡(“帶電感微小偶極+模型金屬薄片”)。
[0139]如圖21 (B)中的實線所示，當將模型金屬薄片22粘貼在標簽20上時，與不存在模型金屬薄片22的軌跡(圖21 (A))相比，粘貼了模型金屬薄片時的軌跡在整體上進行了左旋轉。通過在整體上進行左旋轉，在期望的頻率fO=953MHz與最佳點重合。通過將模型金屬薄片22粘貼在標簽20上，標簽天線19能夠在期望的頻率fO下進行諧振，并從偶極部13-1、13-2向芯片15充分提供電力。此外，如上述的圖7的細實線所示，標簽集10的通信距離在期望的頻率fO下成為最大。
[0140]另外，通過電磁場仿真，當偶極13-1、13_2的最外側的距離比諧振波長λ I的二分之一(λ 1/2)短時，通信距離成為最大。
[0141]此外，關于圖21 (B)的實線的軌跡，與第I實施方式中的圖10 (B)進行比較，圖10 (B)中的粗線的軌跡是描繪與圖10 (A)的粗線相同的軌跡，并且在fO=953MHz成為最佳點。圖21 (B)的實線的軌跡為以下軌跡:通過使圖21 (A)的實線的軌跡整體進行左旋轉，fO=953MHz的點移動至最佳點，在圖21 (A)的實線的軌跡整體進行左旋轉這方面與第I實施方式的情況不同。
[0142]在上述的第2實施方式中，對粘貼物體的介電常數ε r相同并且將厚度t從IOmm增厚到20_時的例子進行了說明。在不改變粘貼物體的厚度t而將介電常數從ε2增大到ε rl ( ε r2 < ε rl)的情況下,也能夠同樣地進行實施。
[0143]當不改變粘貼物體的厚度t而將介電常數ε r從ε r2增大到ε rl時，與增厚粘貼物體的厚度t的情況同樣地，標簽天線19周圍的有效介電常數增大與介電常數變大的部分相當的量。因此，能夠與增厚了厚度t時同樣地，例如由圖23的實線表示示出不改變粘貼物體的厚度t而將介電常數從ε2增厚為erl時的通信距離與頻率之間的關系的曲線圖。該情況下，通信距離成為最大時的頻率f相對于期望的頻率fO向低頻側偏移。而且，通過與上述的例子同樣地將模型金屬薄片16粘貼在標簽20上，能夠將通信距離成為最大的頻率恢復為期望的頻率fO。
[0144]如以上說明的那樣，在本實施方式中，在針對以某一介電常數￡1~、某一厚度七被優化為使通信距離成為最大的標簽20，使粘貼到具有不同的介電常數ε r、厚度t的電介體后的標簽20動作時，在標簽20上粘貼模型金屬薄片16。由此，能夠在期望的頻率下使通信距離成為最大。
[0145]此外，關于模型金屬薄片16的粘貼，只要電流路徑成為短路徑，即便模型金屬部23-1、23-2在X軸方向或Z軸方向偏移，也能夠維持通信距離的頻率特性。因此，與以Imm為單位嚴密地進行模型金屬薄片22的位置調整的情況相比，由于允許偏移而使位置調整變得容易。
[0146] [其他實施方式]
[0147]在上述第I和第2實施方式中，均對在標簽20上粘貼具有模型金屬部17-1、17_2、23-1,23-2的模型金屬薄片16、22的例子進行了說明。例如，通過預先將模型金屬薄片16、22粘貼在標簽20上，并從標簽20上剝離模型金屬薄片20，由此，還能夠使通信距離成為最大的頻率從期望的頻率fO向高頻側或低頻側偏移。例如，當從圖2的狀態剝離模型金屬薄片16時，能夠使通信距離成為最大的頻率向比期望的頻率fO高的高頻側轉移。此外，當從圖13的狀態剝離模型金屬薄片22時，還能夠使通信距離成為最大的頻率從期望的頻率fO向低頻側轉移。
[0148]此外，在第I和第2實施方式中，說明了在以模型金屬薄片16、22的中心點18為中心左右分別具有I個模型金屬部17-1、17-2、23-1、23-1的情況。模型金屬薄片16、22例如也可以在左右分別具有2個以上的模型金屬部17-1、17-2、23-1、23-1，也可以在左右具有不同個數的模型金屬部17-1、17-2、23-1、23-1。在第I實施方式的模型金屬薄片16中，只要維持根據電介體的介電常數ε r和厚度t對模型金屬部17-1、17_2的最外側的距離進行調整后的距離，其個數也可以在左右分別為2個以上。此外，關于第2實施方式的模型金屬薄片22，只要模型金屬部23-1、23-2的內側間距離是根據電介體的介電常數ε r和厚度t被調整后的距離，也可以在左右分別具有2個以上。此外，關于模型金屬部17-1、17-2、23-1,23-1的形狀，除了四角形以外，還可以是圓形或三角形，或組合它們的復雜的形狀。
[0149]綜上所述，對于以某一介電常數er、某一厚度t將通信距離調整為最大的標簽20，在將其粘貼到不同的介電常數er、厚度t的電介體而使其動作時，粘貼模型金屬薄片16、22。模型金屬薄片16、22在以模型金屬薄片16、22的中心點18為中心呈點對稱的位置上，至少分別具有一個模型金屬部17-1、17-2、23-1、23-2。以模型金屬部17-1、17_2、23_1、23-2的一部分與標簽20重疊的方式，將模型金屬薄片16、22粘貼在標簽20上。由此，能夠使通信距離成為最大的頻率恢復為調整前的期望的頻率fO。此外，即便存在與模型金屬薄片16、22的標簽20對應的粘貼誤差，也能夠在期望的頻率fO下將通信距離調整為最大。
[0150]標號說明
[0151]10:標簽集
[0152]11:粘貼物體
[0153]12:標簽薄片[0154]13-1、13-2:偶極部
[0155]14:電感部
[0156]14-1:上側部
[0157]14-2:下側部
[0158]14-3:連接部
[0159]15:芯片
[0160]16:模型金屬薄片
[0161]17-1、17-2:模型金屬部
[0162]18:中心點
[0163]19:標簽天線
[0164]20:標簽
[0165]21:粘貼物體
[0166]22:模型金屬薄片
[0167]23-1、23_2:模型金屬部
[0168]L1:重疊長度
[0169]L2:容許量
[0170]L4:偶極的長度
【權利要求】
1.一種金屬用薄片，其特征在于， 在以所述金屬用薄片的中心點為中心呈點對稱的位置上，分別具有第I金屬部和第2金屬部， 所述第I金屬部和所述第2金屬部的一部分被粘貼在以非接觸的方式進行通信的標簽上，以分別與所述標簽接觸。
2.根據權利要求1所述的金屬用薄片，其特征在于， 當所述金屬用薄片被粘貼在所述標簽上時，所述第I金屬部和所述第2金屬部分別與在所述標簽上設置的第I偶極天線和第2偶極天線的第I軸方向上的最外側的末端部分接觸，所述第I軸方向上的所述第I金屬部和所述第2金屬部的最外側之間的距離比所述第I偶極天線和所述第2偶極天線的所述第I軸方向上的所述末端部分間的距離長。
3.根據權利要求2所述的金屬用薄片，其特征在于， 當設在所述第I軸方向上所述第I金屬部或所述第2金屬部分別與所述第I偶極天線或所述第2偶極天線的末端部分接觸時的接觸的部分的長度為L1、將所述金屬用薄片粘貼在所述標簽上時針對所述第I軸方向的粘貼誤差的容許量為L2、所述第I軸方向上的所述第I偶極天線或所述第2偶極天線的長度為L4時，分別滿足L2 < LI < (L4-L2)的關系。
4.根據權利要求2所述的金屬用薄片，其特征在于， 調整所述第I金屬部與所述第2金屬部之間的距離，使得在具有第I介電常數并且在第2軸方向上具有第I厚度的第I電介體被粘貼在所述標簽上時在第I頻率下所述標簽的通信距離成為最大的條件下，當在具有比所述第I介電常數小的第2介電常數或者在所述第2軸方向上具有比所述第I厚度薄的第2厚度的第2電介體被粘貼在所述標簽上的時候將所述金屬用薄片粘貼在所述標簽時，在所述第I頻率下通信距離成為最大。
5.根據權利要求1所述的金屬用薄片，其特征在于， 當所述金屬用薄片被粘貼在所述標簽時針對在所述標簽上設置的偶極天線的電流路徑長度比所述金屬用薄片未被粘貼在所述標簽上的時候長。
6.根據權利要求1所述的金屬用薄片，其特征在于， 當所述金屬用薄片被粘貼在所述標簽上時，所述第I金屬部和所述第2金屬部與在所述標簽上設置的電感部接觸，所述電感部的電流路徑長度比所述金屬用薄片未被粘貼在所述標簽上的時候短。
7.根據權利要求6所述的金屬用薄片，其特征在于， 調整所述第I金屬部與所述第2金屬部之間的距離，使得在具有第I介電常數并且在第2軸方向上具有第I厚度的第I電介體被粘貼在所述標簽時在第I頻率下通信距離成為最大的條件下，當在具有比所述第I介電常數大的第3介電常數或者在所述第2軸方向上具有比所述第I厚度厚的第3厚度的第3電介體被粘貼在所述標簽上的時候將所述金屬用薄片粘貼在所述標簽上時，在所述第I頻率下通信距離成為最大。
8.根據權利要求1所述的金屬用薄片，其特征在于， 當所述金屬用薄片被粘貼在所述標簽上時針對在所述標簽上設置的電感部的電流路徑長度比所述金屬用薄片未被粘貼在所述標簽上的時候短。
9.一種標簽集，其具有: 電介體；以及標簽，其被粘貼在所述電介體上，以非接觸的方式進行通信； 該標簽集的特征在于，還具有金屬用薄片， 所述金屬用薄片在以所述金屬用薄片的中心點為中心呈點對稱的位置上分別具有第I金屬部和第2金屬部， 所述金屬用薄片的所述第I金屬部和所述第2金屬部的一部分被粘貼在所述標簽上，以分別與所述標簽接觸。
10.根據權利要求9所述的標簽集，其特征在于， 當所述金屬用薄片被粘貼在所述標簽上時，所述第I金屬部和所述第2金屬部在第I軸方向上分別與在所述標簽上設置的第I偶極天線和第2偶極天線的最外側的末端部分接觸，所述第I軸方向上的所述第I金屬部和所述第2金屬部的最外側之間的距離比所述第I軸方向上的所述第I偶極天線和所述第2偶極天線的最外側之間的距離長。
11.根據權利要求9所述的標簽集，其特征在于， 當所述金屬用薄片被粘貼在所述標簽上時，所述第I金屬部和所述第2金屬部與在所述標簽上設置的電感部接觸，所述電感部的電流路徑長度比所述金屬用薄片未被粘貼在所述標簽上的時候短。
12.根據權利要求11所述的標簽集，其特征在于， 所述偶極天線在第I軸方向上 的長度比所述偶極天線的諧振波長的二分之一短。
【文檔編號】H01Q9/16GK103477497SQ201180069759
【公開日】2013年12月25日 申請日期:2011年4月7日 優先權日:2011年4月7日
【發明者】甲斐學, 二宮照尚 申請人:富士通株式會社