用于移動手機及其他應用的回路天線的制作方法

專利名稱：用于移動手機及其他應用的回路天線的制作方法
技術領域：
本發明涉及一種用于移動手機(handset,手持步話機)及其他應用的回路天線，特別涉及一種能在一個以上的頻帶中操作的回路天線。
背景技術：
現代移動電話的工業設計只留下很少的印刷電路板(PCB)區域給天線，且由于細纜線電話的要求增加，天線通常必須有非常低的輪廓。同時天線預期的操作頻帶數量會增加。當多個射頻協議用于單個移動電話平臺時，首要問題是確定是應該使用單一寬頻帶天線還是使用多個窄頻帶天線更為適當。設計具有單一寬頻帶天線的移動電話涉及的問題不僅在于獲得足夠的帶寬以覆蓋所有需要的頻帶，而且在于與將信號一起復用所需的電路的介入損失、成本、帶寬及尺寸相關的困難。另一方面，多個窄頻帶天線的解決方案涉及受制于天線間的耦合的問題以及在手機上為天線找出足夠的空間相關的困難。通常，這些多個天線的問題會比寬頻帶單一天線的問題更難解決。大多數移動電話一般使用單極天線或PIFA(平面倒F天線)。單極天線在沒有PCB接地面或其他導電表面的區域中工作最具效率。相對地，PIFA在接近導電表面處工作較佳。在制造單極天線及PIFA以做為寬頻帶天線上進行了相當大的研究努力，以便避免與多個天線相關聯的問題。增加小型電子天線的帶寬的方法之一為使用多模態(mult1-moding,多模式)。在最低的頻帶中可產生奇數個共振模式，這些共振模式可多樣化地被稱為“非平衡模式”、“差分模式”或“單極態”。在高頻處偶數及奇數個共振模式都可以產生。偶數模式可多樣化地被稱為“平衡模式”、“共用模式”或“偶極態”。回路天線為眾所周知的且之前就已應用于移動電話中。例如，US2008/0291100披露了一種在低頻帶下輻射的單一頻帶接地回路以及在高頻帶下輻射的寄生接地單極。另一個實例為W02006/049382，其中揭露了一種對稱的回路天線結構，已經通過豎直堆疊回路而減少了該回路天線結構的尺寸。通過將調諧線(stub)附接至天線的頂部連接片(patch)而在高頻帶下獲得了寬頻帶特性。此設置產生了在無線傳輸領域中有益的多模天線。將天線制成多模態也并非新的概念。一個良好設計的實例為Motorola 公司的折疊式倒置保形天線(FICA)，其在展現偶數及奇數共振模式的結構中激發共 振[Di Nallo, C.and Faraone, A.:"Multiband internal antenna for mobilephones", Electronics Letters28th April2005Vol.41N0.9]。兩種模式描述為合成用于高頻帶:“差分模式”，以在FICA臂上的相反相位電流和PCB接地面上的橫向電流來表征；以及“狹縫模式(slot mode)”，其為較高階的共用模式，以FICA狹縫的強激發來表征。這些模式的組合可用于生產連續的寬輻射帶。然而，所提及的FICA結構為PIFA的變化且Nallo及Faraone的文章并未教導回路天線的多模態
發明內容
本發明的實施例采用為多模態的回路天線設計。本發明的實施例可用于移動手機，且也可用于移動調制解調器裝置，例如用于允許便攜計算機通過移動網絡與因特網通訊的USB加密器等。根據本發明的第一方面，提供了一種回路天線，其包括具有相對的第一及第二表面的介電基板以及形成在該基板上的導電跡線，其中在基板的第一表面上設置彼此相鄰的饋電點及接地點，導電跡線沿大體相反的方向分別從饋電點及接地點延伸，接著朝向介電基板的邊緣延伸，接著延伸至介電基板的第二表面并隨后沿著大體沿循在介電基板的第一表面上采取的路徑的路徑而橫穿介電基板的第二表面，之后連接至形成在介電基板的第二表面上的導電裝置的相應側，所述導電裝置延伸至由介電基板的第二表面上的導電跡線形成的回路的中央部分中，其中所述導電裝置包括電感及電容元件。所述導電裝置可考慮為電性復合體(complex)，其中該電性復合體包括電感及電容元件。所述電感及電容元件可以為集總部件(例如，作為分離表面安裝的電感或電容)，但在優選實施例中，這些電容及電感元件可形成或印刷為分布式部件，例如作為在基板的第二表面上或中的適當成形的導電跡線區域。此裝置與W02006/049382中所披露的裝置不同，后者描述了在頂部表面上具有調諧線的折疊式回路天線，從而擴大天線的高頻帶的帶寬。W02006/049382清楚說明了“調諧線為額外地連接至傳輸線的線，目的在于頻率調諧或寬帶特性”。此調諧線為“平行于頂部連接片連接的分路調諧線并且為長度小于λ /4’的開路調諧線”。W02006/049382中也清楚說明“當長度(調諧線)L小于λ/4時，開路調諧線則作為電容器”。在本發明中，天線包括設置在回路中央處或附近的串聯復合體結構，以替代在W02006/049382中描述的簡單電容分路調諧線。在集總式或分布式的情況下，本發明的實施例的導電裝置小于W02006/049382中描述的分路調諧線，并且使得天線整體結構可制成地更緊湊。該結構的進一步的優點在于允許調諧高頻帶的阻抗帶寬而對低頻帶下不會有任何有害效應。這使得高頻帶匹配更為改
盡
口 ο通過在基板的第二表面上形成的導電跡線以限定至少一個狹槽來在基板的第二表面上的回路的中央區域中提供電感及電容元件,例如通過使一個跡線延伸到中央區域且隨后大體平行于其他跡線延伸但不會電流式地接觸到其他跡線。應理解，導電跡線形成具有兩個臂的回路，此回路開始于饋電點并結束于接地點。在朝向介電基板的邊緣延伸之前，回路的兩個臂初始時分別從饋電點及接地點開始遠離彼此延伸。在優選實施例中，在初始自饋電點及接地點延伸時所述臂為共線的，并且當朝向介電基板的邊緣延伸時所述臂大體或基本上平行，然而不排除其他配置(例如，朝向介電基板的邊緣分岔或匯聚)。在特別優選的實施例中，回路的臂沿著或靠近介電基板的邊緣朝向彼此延伸。所述臂可以延伸成使得彼此靠近(例如，靠近到與饋電點及接地點間的距離一樣的程度或者更加靠近)，或使得彼此不那么接近。在其他實施例中，回路的一個臂可以沿著或靠近基板的邊緣延伸，而另一個臂不是這樣。在其他實施例中，可以構想所述臂不會朝彼此延伸。介電基板的第一表面上的導電跡線可以通過過孔或孔穿過介電基板而到達第二表面。另選地，導電跡線可以越過介電基板的邊緣從一個表面到達另一表面。應理解，導電跡線在兩個位置處自基板的一側經過而到達基板的另一側。這兩種通路都可以通過過孔或孔洞，或者可以都越過介電基板的邊緣，或者一個通路可以通過過孔或孔洞而另一通路越過邊緣。通過導電跡線和承載板形成的回路可以在垂直于介電基板的平面且在饋電點與接地點之間穿過而到達基板的邊緣的鏡像平面中呈對稱。此外，不管承載板如何，導電跡線可以關于限定在基板的第一表面與第二表面之間的鏡平面大體對稱。然而，其他實施例在這些平面中可以不是對稱的。非對稱的實施例可應用于產生可改善帶寬的非平衡天線，特別是用于高頻帶。然而，此結果使得當接地面的形狀或尺寸改變時，天線變得對與失諧的抵抗較低。有利地，導電跡線可以設有從大體由導電跡線限定的回路延伸的一條或多條支線。一條或多條支線可延伸至回路內、或從回路延伸出、或兩者皆有。附加的支線(一條或多條)作為輻射單極且有助于頻譜中的額外共振，因此增加天線的帶寬。另選地或附加地，可以設有至少一個寄生輻射元件。該至少一個寄生輻射元件可以形成在基板的第一或第二表面上，或形成在不同基板上(例如，上面設置了天線及其基板的母板)。寄生輻射元件是可以接地(連接至接地面)或不接地的導電元件。通過提供寄生輻射元件，有可能增加另外的共振，該共振可以用于額外的射頻協議，例如Bluetooth (藍牙)或GPS (全球定位系統)操作。在某些實施例中，本發明的天線可以在至少四個，優選至少五個不同的頻帶下操作。根據本發明的第二方面，提供了一種寄生回路天線，其包括具有相對的第一及第二表面的介電基板以及形成在該基板上的導電跡線，其中在基板的第一表面上設置彼此相鄰第一接地點及第二接地點，導電跡線分別從第一及第二接地點以大體相反的方向延伸，接著朝向介電基板的邊緣延伸，接著延伸至介電基板的第二表面，然后沿著大體沿循在介電基板的第一表面采取的路徑的路徑而橫穿介電基板的第二表面，之后連接至形成在介電基板的第二表面上的導電承載板，所述導電承載板延伸至在介電基板的第二表面上通過導電跡線形成的回路的中央部分中，并且其中，進一步設有配置成激勵寄生回路天線的獨立直接驅動天線。獨立驅動天線可以采用較小的回路天線的形式，該較小回路的天線設置在導電跡線的自第一接地點延伸的部分附近，第二回路天線具有饋電點及接地點且配置成通過與其的電感耦合而驅動寄生回路天線。驅動天線可形成在上面附置有寄生回路天線及其基板的母板上。另選地，獨立驅動天線可以采用單極天線的形式，優選地為短單極天線，所述獨立驅動天線位于且配置成通過與其的電容耦合來驅動寄生回路天線。單極可以形成在母板的相反側上，寄生回路天線及其基板附置于該相反側。W02006/049382描述了一種傳統的半回路天線，其通過豎直堆疊結構而小型化。典型地，半回路天線包括在一端被饋電而在另一端接地的導電元件。本發明的第二方面為輻射回路天線，其兩端都接地而因此為寄生天線。此寄生回路天線通過總體上小于寄生回路天線的獨立驅動天線激勵。此被驅動或驅動天線可以配置成以受關注的較高頻率輻射，例如WiFi頻帶之一。
承載板可以大體為矩形，或可以具有其他形狀，例如三角形的形式。承載板可以額外地設置自承載板的主要部分延伸的臂、支線或其他延伸部。承載板可以形成為位于基板的第二表面上、且整體平行于基板的導電板。承載板的一個邊緣在第二表面上可以沿循在第一表面上的饋電點及接地點之間形成的線前進。承載板的相對邊緣可以大體位于通過第二表面上的導電跡線形成的回路的中心。根據本發明的第三方面，提供了一種寄生回路天線，其包括具有相對的第一及第二表面的介電基板以及形成在該基板上的導電跡線，其中在基板的第一表面上設置彼此相鄰的第一接地點及第二接地點，導電跡線分別從第一及第二接地點沿大體相反的方向延伸，接著朝向介電基板的邊緣延伸，接著延伸至介電基板的第二表面，然后沿著大致沿循在介電基板的第一表面上采取的路徑的路徑橫穿介電基板的第二表面，之后連接至形成在介電基板的第二表面上的導電裝置的相應側，所述導電裝置延伸至在介電基板的第二表面上通過導電跡線所形成的回路的中央部分中，其中所述導電裝置包括電感及電容元件，并且其中，進一步設有配置成激勵寄生回路天線的獨立直接驅動天線。本發明的第三方面將第二方面的寄生激發機構與第一方面的電性復合導電裝置
結合 在第四方面中(其可以與第一至第三方面中的任一個結合)，代替直接接地，回路天線經由選自包括以下列出器件的復合負載而接地:至少一個電感器、至少一個電容器；至少一個長度的傳輸線；以及這些器件的串聯或并聯的任意組合。

此外，回路天線的接地點可以在若干不同的復合負載之間切換，以便使天線能夠覆蓋不同頻帶。已經描述的本發明的各個實施例可被配置成可以回流焊接(reflow)至主PCB的無接地面區域上的表面貼裝(SMT)器件，或者配置成在接地面上工作的升高結構。還發現，移除位于高電場強度區域內的基板材料可以用于減少損耗。例如，中央凹口可以切入電場最強處的回路天線的基板材料，導致改善了高頻帶的性能。對于具有復合中央負載結構的天線，已經發現在中心線的兩側形成兩個切口是有利的。再者，效能優點主要在高頻帶內。回路天線可以設置成留下為恰當地穿過天線基板的一部分的切口空閑下的中央區域。此目的與其說是減少損耗，倒不如說是用來產生可放置微型USB連接器或類似物的容積。通常期望的是，將天線定位在與連接器相同的位置處，例如在移動手機的底部。在另一實施例中，發現短的電容或電感調諧線可附接至驅動或寄生回路天線，以改善帶寬、阻抗匹配及/或效率。在GB0912368.8和W02006/049382中已經在先公開了使用單一分路電容調諧線的概念，然而，已經發現使用若干個這類調諧線作為中央復合負載的部件是特別有利的。有利地，當所述調諧線連接至回路結構的其他部分時，也可以使用所述調諧線，如申請號為GB0912368.8的本案申請人的共同待決英國專利申請案中所述的。人們發現，本發明的實施例可以與電性小型FM射頻天線結合使用，所述電性小型FM射頻天線被調諧至88-108MHZ的頻帶，且在主PCB的每一側均設置一根天線，即，一根天線位于頂部表面上且另一根直接位于其下方的天線位于底面上。使用在空間上如此接近的兩個天線通常會因為彼此間的耦合而發生問題，但是已經發現，本發明實施例的回路設計以及FM天線(本身為回路類型)的特性使得它們之間存在非常好的隔離。
電性小型單極天線及PIFA的特征在于，具有本質上為電容性的高反應性阻抗，同樣地，在傳輸線上的短開放端調諧線也為電容性的。大部分回路天線配置具有本質上為電感性的低反應性阻抗，同樣地，傳輸線上的短電路調諧線為電感性的。這些對于將這兩種類型的天線匹配于50歐姆的射頻系統來說有困難。與單極天線及PIFA —樣，回路天線可短路而接地以便成為非平衡或單極態。在這種情況下，回路可以作為半回路并且“看到”其在接地面中的圖像。另選地，回路天線可以為完整回路，具有無需用于操作的接地面的平衡模式。本發明的實施例包括接地回路，所述接地回路以偶數模式及奇數模式驅動，以便在非常寬的頻帶下操作。將在下文對天線的操作進行更詳細的闡述。


以下參照附圖進一步描述本發明的實施例，附圖中:圖1為現有技術的豎直堆疊的回路天線結構的概略圖；圖2示出了本發明的具有電性復合中央負載的實施例；圖3示出了以狹槽形成的電性復合中央負載的另選實施例；圖4示出了獨立饋電回路天線通過與主回路天線的電感性耦合來激勵主回路天線的布置；圖5為示出了圖4的實施例的性能在匹配前和匹配后的曲線圖；圖6為示出了本發明的實施例如何可以通過不同負載接地的示意性電路原理圖；圖7示出了回路天線穿過介電基板的相對側豎直地壓疊、并且中央凹口或切口形成在介電基板中的布置；圖8示出了圖2的實施例的變化，其中在中央復合負載的任一側上切除或移除基板的部分；圖9及圖10示出了設置回路天線并切穿介電基板以便容納連接器的變型，所述連接器例如為微型USB連接器；圖11示出了短電容或電感調諧線附接至回路天線上的變型；圖12示出了本發明的結合有FM射頻天線的實施例；圖13為示出了圖12的實施例的回路天線及FM射頻天線之間的耦合的曲線圖。
具體實施例方式圖1示出了與W02006/049382中所披露的大體相似的現有技術回路天線的示意形式。為了清楚起見，在圖1中未示出介電基板，所述介電基板典型地為FR4PCB基板材料制成的平板。天線I包括在饋電點3與接地點4之間延伸的導電跡線2所形成的回路，所述饋電點及接地點彼此相鄰地位于基板的第一表面(此情況下為下側面)上。導電跡線2分別從饋電點3及接地點4沿大體相反的方向5、6延伸,接著朝向介電基板的邊緣延伸了 7、8，然后在延伸至11、12介電基板的第二表面之前沿著介電基板的邊緣延伸9、10。然后，在連接至形成在介電基板的第二表面上的導電承載板13之前，導電跡線2沿著大體沿循在介電基板的第一表面上采取的路徑的路徑橫穿介電基板的第二表面，所述導電承載板延伸至通過介電基板的第二表面上的導電跡線2所形成的回路15的中央部分14中。
可以看出，導電跡線2被折疊以便覆蓋FR4基板材料的平板的上層與下層。饋電點3及接地點4位于下表面上，并且如果接地層穿過與天線I整體的對稱軸相同的軸線成對稱，則所述饋電點及接地點可互換。換句話說，如果天線I相對稱，則端點3、4的任一個可用于饋電而另一個則用于接地。一般而言，饋電點3及接地點4都會在天線基板的相同表面上，因為天線I將整體安裝于其上的母板可僅從其表面的其中之一對點3和4進行饋電。然而，能使用穿過基板的孔洞或過孔以使得饋電跡線可形成在任一表面上且連接至相應的饋電點3或接地點4。導電承載板13位于天線的上表面上并接近回路15的電性中心。假設回路15的最大尺寸為40mm，應理解，導電跡線2整體近似為移動通訊低頻帶(824-960MHZ)的一半波長，其中該波長為大約310至360mm。在此狀態下，回路的輸入阻抗本質上為電容性的且導致增加的輻射阻抗以及比回路天線通常所具有的要低的Q (更大的帶寬)。因此，天線可在低頻帶下良好運作且匹配所需的帶寬并不太困難。因為天線I形成為折疊到自身上的回路，所以在某些實施例中其自身的電容幫助減少操作頻率。圖2示出了對圖1的現有技術天線的改良。這顯示了包括導電接地面21的PCB基板20。PCB基板20具有邊緣部22，其不具有用于安裝本發明實施例的天線結構22的接地面21。天線結構22包括具有第一及第二相對表面的介電基板23(例如FR4或Duroid 等)。導電跡線24形成在具有與圖1所示的整體配置相似的整體配置的基板23上(例如通過印刷方式)，即豎直壓疊回路物的整體配置，其具有在基板的第一表面上彼此相鄰設置的饋電點26及接地點25，導電跡線24分別從饋電點26及接地點25分別沿大體相反的方向延伸，接著朝向介電基板23的邊緣延伸，隨后延伸至介電基板23的第二表面，然后沿著大體沿循在介電基板23的第一表面上采取的路徑的路徑橫穿介電基板23的第二表面。基板23的第二表面上的導電跡線24的兩端接著連接至形成在介電基板23的第二表面上的導電裝置27的相應側，所述導電裝置延伸至通過介電基板23的第二表面上的導電跡線24所形成的回路的中央部分中，其中導電裝置27包括電感及電容元件。與圖1的布置相比較，高頻帶匹配改善許多。圖3示出了圖2的布置的變型，相似的部件如圖2那樣標記。此實施例通過調諧線28及狹槽29、30在基板23的第二表面的中央區域中提供電性復合(即電感性與電容性)負載。此技術還增加了在回路的中心附近的電感與電容。圖4示出了由導電跡線24限定的主回路天線在兩個端子25、25’處連接至接地面21的變型(這里為了清楚從圖中省去了基板23及天線的頂半部)。換句話說，主回路天線并非如圖2及圖3所示的那樣直接由饋電部26驅動。反而，主回路天線通過形成在PCB基板20的沒有接地面21的端部22上的獨立且較小的驅動回路天線33而被激勵，驅動回路天線33包括饋電部31及接地部32的連接。此較小的驅動回路天線33可以被配置成以感興趣的較高頻率輻射，例如WiFi頻帶的其中之一。電感耦合的饋電裝置具有多個可以變化的參數以便獲得優化的阻抗匹配。圖5中示出了在匹配之前和之后天線性能的實例。可以向小型耦合回路23的接地部32增設集總式或可調諧的電感與電容元件，以調整天線整體的阻抗響應。在寄生回路天線33的電感饋電的變型中，寄生主回路可通過位于主PCB基板20的下側上的短單極被電容地饋電，所述短單極耦合至主PCB基板20的頂側上的天線的一部分。在本申請人的英國專利申請NoGB0914280.3中已經公開了此布置。
代替使主回路天線直接接地，經由復合負載使天線接地在某些情況下是有利的，所述復合負載包括電感器、電容器、一定長度的傳輸線、或前述器件的串聯或并聯的任意組合。此外，天線的接地點可以在若干不同的復合負載之間切換，以便使天線能夠覆蓋不同頻帶，如圖6所示。圖6示出了主PCB基板20的接地連接25及接地面21。接地連接25通過開關34連接至接地面21，所述開關可在不同電感和/或電容器件35或36之間切換，或提供直接連接37。在以下所示的實例中，復合接地負載被選擇為使得，在切換位置I中，天線的低頻帶包含在LTE頻帶700-760MHZ中；在切換位置2為750_800ΜΗζ ;且在切換位置3，為824-960ΜΗζ 的 GSM 頻帶。人們發現，移除位于高電場強度范圍內的基板23的材料可用于減少損耗。在圖7所示的實例中，中央凹口 38已經切入電場最強處的基板材料23，從而改善了高頻帶的性倉泛。圖8示出了圖2的實施例的變型，其中基板23的部分在中央復合負載27的任一側上被從位于第二表面切除。在該實例中，切口大體為立方體形的，但是也可以使用其他形狀及體積。此效能優點主要在高頻帶中。圖9及圖10示出了一種變型，其中主回路天線通過在基板23上的跡線24及復合負載27來限定，該變型布置成留下為恰當地穿過天線基板23的部分的切口 40而空閑出的中央區域42。在這里，此目的與其說是減少損耗，倒不如說是要產生可設置微型USB連接器41或類似物的容積。通常期望的是，將天線定位在與連接器相同的位置中，例如在移動手機的底部處。在另一實施例中，已經發現，短的電容或電感調諧線43可以附接至驅動或寄生回路天線24，以改善頻帶、阻抗匹配及/或效率，如圖11中所示。已經發現，使用若干個這種調諧線43作為中央復合負載27的部分是特別有利的。在調諧線43連接至回路結構24的其他部分時，使用所述調諧線是有利的。也可設置在基板23中的切口 39以提高效率。圖12示出了大體上對應于圖9及圖10的實施例的本發明的實施例，該實施例與電性小型FM射頻天線44結合,所述電性小型FM射頻天線被調諧至88-108ΜΗζ的頻帶且安裝在主PCB20的相反側上，回路天線24安裝在該相反側上。換句話說，一個天線位于PCB20的頂部表面上，另一個天線則直接位于上述天線下方且在主PCB20的底面上。使用在空間上如此接近的兩個天線通常會因為天線彼此間的耦合而發生問題，但是已經發現，本發明實施例的回路設計以及FM天線(本身為回路類型)的特性使得它們之間具有非常好的隔離。圖13示出兩個天線24及44之間的耦合(下部曲線)在整個手機頻帶上低于-30dB。在本說明書的整個說明和權利要求中，詞語“包括”和“包含”及其變型的意思是“包括但不限于”，并且它們不旨在(也不會)排除其他組成部分、附加物、部件、整體或步驟。在本說明書的整個說明和權利要求中，單數包含復數，除非上下文另有所指。特別地，在使用不定冠詞的情況下，本說明書將理解為既指單數也指復數，除非上下文另有所指。結合本發明的特定方面、實施例或實例而描述的特征、整體、特性、組合物、化學組分或組將被理解為可應用于在這里描述的任何其他方面、實施例或實例，除非它們彼此不相容。本說明書(包括任何所附的權利要求、摘要和附圖)中公開的所有特征，和/或所公開的任何方法或過程的所有步驟可以以任何組合方式結合，除了這樣的特征和/或步驟中的至少一些是相互排斥的組合之外。本發明不局限于任何前述實施例的細節。本發明的范圍擴展至本說明書(包括任何所附權利要求、摘要和附圖)中所公開的特征的任何新特征或特征的任何新組合，或擴展至所公開的任何方法或過程的步驟的任何新步驟或步驟的任何新組合。讀者的注意力應指向與本申請相關的說明同時提交或在本說明之前提交的所有文件和資料，這些文件和資料與本說明一起供公眾公開查閱，所有這些文件和資料的內容通過引證方式結合于此。
權利要求
1.一種回路天線，包括:具有相對的第一表面和第二表面的介電基板以及形成在所述基板上的導電跡線，其中在所述基板的第一表面上設置彼此相鄰的饋電點及接地點，所述導電跡線分別從所述饋電點與所述接地點沿大體相反的方向延伸，所述導電跡線接著朝向所述介電基板的邊緣延伸，接著所述導電跡線延伸至所述介電基板的第二表面，并隨后沿著大體沿循在所述介電基板的第一表面上采取的路徑的路徑橫穿所述介電基板的第二表面，之后連接至形成在所述介電基板的第二表面上的導電裝置的相應側，所述導電裝置延伸至由所述介電基板的第二表面上的導電跡線所形成的回路的中央部分中，其中所述導電裝置包括電感元件以及電容元件。
2.根據權利要求1所述的天線，其中，所述電感部件和電容部件為分離式或集總式的部件。
3.根據權利要求1所述的天線，其中，所述電感部件和電容部件為分布式部件。
4.根據權利要求3所述的天線，其中，所述電感器件和電容器件形成為在所述介電基板的第二表面上的跡線或印刷導電區域。
5.根據權利要求3或4所述的天線，其中，所述電感部件和電容部件中的至少一些部件通過形成在導電跡線之間的狹槽限定。
6.根據任一項前述權利要求所述的天線，其中，所述導電跡線布置為限定兩個臂，在所述導電裝置的每一側上各有一個臂。
7.根據權利要求6所述的天線，其中，所述臂對稱布置。
8.根據權利要求6所述的天線，其中，所述臂非對稱地布置。
9.根據權利要求8所述的天線，其中，一個臂比另一個臂長。
10.根據任一項前述權利要求所述的天線，其中，在所述介電基板的第一表面上的導電跡線通過過孔或孔洞穿過所述介電基板而到達所述第二表面。
11.根據任一項前述權利要求所述的天線，其中，所述導電跡線越過所示介電基板的邊緣從一個表面到達另一個表面。
12.根據任一項前述權利要求所述的天線，其中，不管所述導電裝置如何，所述導電跡線關于限定在所述基板的第一表面與第二表面之間的鏡像平面大體對稱。
13.根據權利要求1至11中任一項所述的天線，其中，不管所述承載板如何，所述導電跡線關于限定在所述基板的第一表面與第二表面之間的鏡像平面為非對稱的。
14.根據任一項前述權利要求所述的天線，其中，所述導電跡線設有延伸至所述回路的中央部分中或遠離所述回路的中央部分延伸的臂或支線或其他延伸部。
15.根據任一項前述權利要求所述的天線，進一步設有至少一個寄生輻射元件。
16.根據權利要求15所述的天線，其中，所述寄生輻射元件接地(連接至接地面)。
17.根據權利要求15所述的天線，其中，所述寄生輻射元件不接地。
18.根據任一項前述權利要求所述的天線，所述天線安裝在母板的無接地面的區域上。
19.一種寄生回路天線，包括:具有相對的第一表面和第二表面的介電基板以及形成在所述基板上的導電跡線，其中在所述基板的第一表面上設置彼此相鄰第一接地點及第二接地點，所述導電跡線分別從所述第一點與所述第二接地點沿大體相反的方向延伸，所述導電跡線接著朝向所述介電基板的邊緣延伸，接著所述導電跡線延伸至所述介電基板的第二表面，然后沿著大體沿循在所述介電基板的第一表面上采取的路徑的路徑橫穿所述介電基板的第二表面，并在之后連接至形成在所述介電基板的第二表面上的導電承載板，所述導電承載板延伸至由所述介電基板的第二表面上的導電跡線所形成的回路的中央部分中，其中進一步設有配置成激勵所述寄生回路天線的獨立的直接驅動天線。
20.一種寄生回路天線，包括:具有相對的第一表面和第二表面的介電基板以及形成在所述基板上的導電跡線，其中在所述基板的第一表面上設置彼此相鄰的第一接地點及第二接地點，所述導電跡線分別從所述第一接地點與所述第二接地點沿大體相反的方向延伸，所述導電跡線接著朝向所述介電基板的邊緣延伸，接著所述導電跡線延伸至所述介電基板的第二表面，然后沿著大體沿循在所述介電基板的第一表面上采取的路徑的路徑橫穿所述介電基板的第二表面，且之后連接至形成在所述介電基板的第二表面上的導電裝置的相應側，所述導電裝置延伸至由所述介電基板的第二表面上的導電跡線所形成的回路的中央部分中，其中所述導電裝置包括電感元件以及電容元件，并且其中，進一步設有配置成激勵所述寄生回路天線的獨立的直接驅動天線。
21.根據權利要求19或20所述的天線，其中，所述獨立的驅動天線采用較小的回路天線的形式，所述較小的回路天線位于所述導電跡線的從所述第一接地點延伸的部分附近，所述第二回路天線具有饋電點和接地點并且配置成通過與其電感耦合而驅動所述寄生回路天線。
22.根據權利要求19或20所述的天線，其中，所述獨立的驅動天線采用單極天線的形式，所述單極天線定位成且配置成通過與其電容耦合而驅動所述寄生回路天線。
23.根據任一項前述權利要求所述的天線，其中，所述回路天線經由選自包括下面列出器件的復合負載而接地:至少一個電感器、至少一個電容器；至少一個長度的傳輸線；以及這些器件的串聯或并聯的任意組合。
24.根據權 利要求23所述的天線，其中，所述回路天線的接地點能在不同的復合負載之間切換，以便使所述天線能夠覆蓋不同的頻帶。
25.根據任一項前述權利要求所述的天線，其中，在所述介電基板中形成中央凹口。
26.根據任一項前述權利要求所述的天線，其中，在所述介電基板的第二表面中在所述第二表面上的中心線的任一側上形成切口。
27.根據任一項前述權利要求所述的天線，其中，穿過所述介電基板形成切口，以便產生其中能定位連接器的容積。
28.根據權利要求28所述的天線，進一步包括位于所述容積內的連接器。
29.根據任一項前述權利要求所述的天線，進一步包括安裝在所述介電基板上的至少一個電容或電感調諧線。
30.根據任一項前述權利要求所述的天線，安裝在主介電基板的一側上，并且與相對地安裝在所述主介電基板的另一側上的第二天線結合。
31.根據權利要求30所述的天線，其中，所述第二天線為FM射頻天線。
全文摘要
本申請公開了一種用于移動手機及其他裝置的回路天線。所述天線包括具有相對的第一及第二表面的介電基板(23)以及形成在所述基板(23)上的導電跡線(24)。在基板(23)的第一表面上設置彼此相鄰的饋電點(26)及接地點(25)，導電跡線(24)分別從饋電點(26)及接地點(25)以大致相反的方向延伸，并且繞過基板(23)周圍而到達第二表面，并沿著與在介電基板(23)的第一表面上采取的路徑大致相反的路徑延伸。所述導電跡線(24)然后連接至導電裝置(27)的相應側，所述導電裝置延伸至由介電基板(23)的第二表面上的導電跡線(24)形成的回路的中央部分中。導電裝置(27)包括電感元件及電容元件。所述天線可為多模態的并在若干頻帶下操作。另選地，所述回路天線由單極或饋電回路寄生地饋電。寄生回路天線可另選地包括代替導電裝置的導電承載板。
文檔編號H01Q7/00GK103155281SQ201180049862
公開日2013年6月12日 申請日期2011年9月28日 優先權日2010年10月15日
發明者馬克·哈珀, 德維斯·伊愛麗絲, 克里斯托弗·湯姆林 申請人:微軟公司