專利名稱：固化性環氧樹脂組合物的制作方法
技術領域：
本發明涉及固化性環氧樹脂組合物、將該固化性環氧樹脂組合物固化而形成的固化物、包含該固化性環氧樹脂組合物的光半導體密封用樹脂組合物、以及使用該光半導體密封用樹脂組合物對光半導體元件進行密封而得到的光半導體裝置。
背景技術：
近年來，光半導體裝置不斷高輸出化，對于光半導體裝置所使用的樹脂要求高耐熱性及耐光性。例如，在藍色、白色光半導體用密封材料(密封樹脂)中，從光半導體元件發出的光及熱引起的密封樹脂的黃變成為問題。由于黃變的密封樹脂吸收從光半導體元件發出的光，因此，從光半導體裝置輸出的光的光度隨時間而降低。迄今為止，作為耐熱性高的密封樹脂，已知有含有單烯丙基二縮水甘油基異氰脲酸酯和雙酚A型環氧樹脂的組合物(參照專利文獻I)。但是，即使將上述組合物用作高輸出的藍色、白色光半導體用的密封樹脂時，仍存在下述問題:由從光半導體元件發出的光及熱引起著色的進行，本來應該輸出的光被吸收，其結果，從光半導體裝置輸出的光的光度降低。
_4] 現有技術文獻專利文獻專利文獻1:日本特開2000-344867號公報
發明內容
發明要解決的問題作為具有高的耐熱性及耐光性、不易黃變的密封樹脂，已知有3，4-環氧基環己基甲基(3，4-環氧基)環己烷羧酸酯、3，4-環氧基環己基甲基(3，4-環氧基)環己烷羧酸酯和ε -己內酯的加成物、1，2，8，9- 二環氧基檸檬烯等具有脂環骨架的液態脂環族環氧樹月旨。但是，這些脂環族環氧樹脂的固化物對各種應力弱，在施加有冷熱循環(重復加熱和冷卻)那樣的熱沖擊的情況下，具有產生裂紋(開裂)等問題。上述光半導體裝置通常經過用于通過焊接在配線基板上接合該光半導體裝置的電極的回流工序。近年來，作為接合材料的焊錫，使用熔點高的無鉛焊錫，回流工序中的加熱處理成為更高溫(例如，峰值溫度為240 260°C)。在這種狀況下，判明:在現有的光半導體裝置中，產生通過回流工序中的加熱處理導致密封樹脂從光半導體裝置的引線架上剝離、或在密封樹脂中產生裂紋等劣化的問題。因此，現狀為:作為光半導體裝置中的密封樹脂，要求兼具高耐熱性、耐光性、及耐裂紋性，且耐回流性也優異的透明的密封樹脂。需要說明的是，在本說明書中，“耐回流性”是指在在回流工序中對光半導體裝置進行加熱處理的情況下，不會產生密封樹脂從引線架上剝離及裂紋等的特性。因此，本發明的目的在于提供固化性環氧樹脂組合物，所述固化性環氧樹脂組合物可制出兼具高透明性、耐熱性、耐光性及耐裂紋性、而且耐回流性也優異的固化物。另外，本發明的其它目的在于提供將上述固化性環氧樹脂組合物固化而形成的、兼具高透明性、耐熱性、耐光性及耐裂紋性、而且耐回流性也優異的固化物。另外，本發明的其它目的在于提供包含上述固化性環氧樹脂組合物的光半導體密封用樹脂組合物，其可得到回流工序的加熱處理引起的劣化及光度隨時間的降低得到了抑制的光半導體裝置。另外，本發明的其它目的在于提供通過使用上述光半導體密封用樹脂組合物對光半導體元件進行密封而得到的、回流工序的加熱處理引起的劣化及光度隨時間的降低得到了抑制的光半導體裝置。解決問題的方法本發明人等為了解決上述課題，進行了潛心研究，結果發現:含有脂環族環氧化合物、單烯丙基二縮水甘油基異氰脲酸酯化合物及聚碳酸酯多元醇作為必需成分、而且還含有固化劑或固化催化劑的固化性環氧樹脂組合物，可制出兼具高透明性、耐熱性、耐光性、耐裂紋性、耐回流性的固化物，用該固化物對光半導體元件進行密封而得到的光半導體裝置，不易產生回流工序的加熱處理引起的劣化及光度隨時間而降低，直至完成本發明。S卩，本發明提供固化性環氧樹脂組合物，其含有:脂環族環氧化合物(A)、下述式(I)表示的單 烯丙基二縮水甘油基異氰脲酸酯化合物(B)、聚碳酸酯多元醇(C)、以及固化劑⑶或固化催化劑(E)。[化學式I]
權利要求
1.固化性環氧樹脂組合物，其含有: 脂環族環氧化合物(A)、 下述式(I)表示的單烯丙基二縮水甘油基異氰脲酸酯化合物(B)、 聚碳酸酯多元醇(C)以及 固化劑⑶或固化催化劑(E)，
2.根據權利要求1所述的固化性環氧樹脂組合物，其中，所述脂環族環氧化合物(A)的脂環環氧基為環氧環己基。
3.根據權利要求2所述的固化性環氧樹脂組合物，其中，所述脂環族環氧化合物(A)為下述式(1-1)表示的化合物，
4.根據權利要求1 3中任一項所述的固化性環氧樹脂組合物，其還含有固化促進劑(F)。
5.根據權利要求1 4中任一項所述的固化性環氧樹脂組合物，其還含有橡膠粒子。
6.根據權利要求1 5中任一項所述的固化性環氧樹脂組合物，其還含有丙烯酸嵌段共聚物。
7.固化物，其是將權利要求1 6中任一項所述的固化性環氧樹脂組合物固化而形成的。
8.光半導體密封用樹脂組合物，其包含權利要求1 6中任一項所述的固化性環氧樹脂組合物。
9.光半導體裝置，其是用權利要求8所述的光半導體密封用樹脂組合物對光半導體元件進行密封而得到的。
全文摘要
本發明的目的在于提供固化性環氧樹脂組合物，所述固化性環氧樹脂組合物可制出兼具高透明性、耐熱性、耐光性及耐裂紋性、而且耐回流性也優異的固化物。本發明的固化性樹脂組合物含有脂環族環氧化合物(A)、下述式(1)表示的單烯丙基二縮水甘油基異氰脲酸酯化合物(B)、聚碳酸酯多元醇(C)以及固化劑(D)或固化催化劑(E)。[式中，R1及R2表示氫原子或碳原子數為1～8的烷基。]
文檔編號H01L23/31GK103168060SQ201180048618
公開日2013年6月19日 申請日期2011年12月21日 優先權日2011年1月7日
發明者巽淳郎, 鈴木弘世 申請人:株式會社大賽璐