半導體制造用薄膜涂布裝置制造方法
【專利摘要】本發明涉及一種半導體制造用薄膜涂布裝置，作為薄膜涂布裝置，其特征在于包括：主滾筒(10)，其與薄膜的另一面進行面接觸；涂布用滾筒(20)，其與所述主滾筒(10)平行地鄰接配備，與薄膜的一面進行面接觸；涂布液供應滾筒(30)，其在所述主滾筒(10)的相反一側，與所述涂布用滾筒(20)平行地鄰接并隔開地配備，在下部浸于涂布液存儲容器(39)中的狀態下，在表面沾染涂布液后，涂布于所述涂布用滾筒(20)的表面；薄膜引導部(40)，其將薄膜引導至所述主滾筒(10)與滾筒(20)之間的空隙；硬化裝置部(50)，其利用高溫使在通過所述主滾筒(10)與涂布用滾筒(20)之間的同時而涂布了涂布液的薄膜硬化；傳輸機(60)，其進行移送，使薄膜通過硬化裝置部(40)。
【專利說明】半導體制造用薄膜涂布裝置
【技術領域】
[0001]本發明涉及紫外線曝光用掩膜或基板(Board)的紫外線曝光用原圖(artwork)薄膜的涂布裝置。
[0002]主要用于在涂布有紫外線感光膜的柔性基板(Board)的紫外線曝光步驟中使用的掩膜或原圖薄膜的UV涂布用途。
【背景技術】
[0003]最近，隨著電子產品的輕量化、超薄化及短小化和高功能化，印刷電路板進一步高精密化、高密度化，因此，在涂布光刻膠等感光材料的基板表面，借助于曝光裝置對既定的圖案進行感光、成像后，借助于刻蝕工序而在基板上形成圖案的光刻法，正在應用于印刷電路板制造。
[0004]在利用一般使用的使光掩膜與印刷電路板貼合并進行曝光的貼合方式，制造高精密度、高密度的印刷電路板時，由于光掩膜與電路基板的貼合，每當曝光時發生光掩膜的損傷，存在無法在電路基板上精密地形成電路或阻焊膜等圖案的問題。
【發明內容】
[0005]根據本發明，針對不損傷曝光用掩膜地涂布涂布液，提供一種半導體制造用薄膜涂布裝置，通過在薄膜前面涂布均勻量的保護涂布液，使保護涂布層的厚度均一，能夠實現更精密的半導體制造。
[0006]本發明涉及一種半導體制造用薄膜涂布裝置，作為薄膜涂布裝置，其特征在于包括:主滾筒(10)，其與薄膜的另一面進行面接觸；
[0007]涂布用滾筒(20)，其借助于旋轉裝置(90)而旋轉，與所述主滾筒(10)平行地鄰接配備，與薄膜的一面進行面接觸；
[0008]涂布液供應滾筒(30)，其在所述主滾筒(10)的相反一側，與所述涂布用滾筒(20)平行地鄰接并隔開地配備，在下部浸于涂布液存儲容器(39)中的狀態下，在表面沾染涂布液后，涂布于所述涂布用滾筒(20)的表面；
[0009]薄膜引導部(40)，其將薄膜引導至所述主滾筒(10)與滾筒(20)之間的空隙；
[0010]硬化裝置部(50)，其對在通過所述主滾筒(10)與涂布用滾筒(20)之間的同時而涂布了涂布液的薄膜進行加熱、硬化；
[0011]傳輸機(60)，其進行移送，使薄膜通過硬化裝置部(40)。
[0012]本發明針對不損傷曝光用掩膜地涂布涂布液，旨在提供一種半導體制造用薄膜涂布裝置，通過在薄膜前面涂布均勻量的保護涂布液，使保護涂布層的厚度均一，能夠實現更精密的半導體制造。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0013]圖1是本發明一個實施例的半導體制造用薄膜涂布裝置側面結構圖。[0014]圖2是本發明一個實施例的半導體制造用薄膜涂布裝置側面主要部分放大圖。
[0015]圖3是本發明一個實施例的半導體制造用薄膜涂布裝置俯視圖。
[0016]圖4是本發明一個實施例的半導體制造用薄膜涂布裝置主視圖。
[0017]圖5是本發明一個實施例的半導體制造用薄膜涂布裝置中的涂布用滾筒主視圖。
[0018]最佳實施方式
[0019]下面參照附圖，對本發明一個實施例的半導體制造用薄膜涂布裝置進行詳細說明。圖1是本發明一個實施例的半導體制造用薄膜涂布裝置側面結構圖，圖2 (a，b)是本發明一個實施例的半導體制造用薄膜涂布裝置側面主要部分放大圖，圖3是本發明一個實施例的半導體制造用薄膜涂布裝置俯視圖，圖4是本發明一個實施例的半導體制造用薄膜涂布裝置主視圖，圖5是本發明一個實施例的半導體制造用薄膜涂布裝置中的涂布用滾筒主視圖。
[0020]本發明可以用于在涂布有紫外線感光膜的柔性基板(Board)的紫外線曝光步驟中使用的掩膜或原圖薄膜的UV涂布用途。
[0021]如圖1至圖4所示，本發明一個實施例的半導體制造用薄膜涂布裝置由主滾筒
(10)、涂布用滾筒(20)、涂布液供應滾筒(30)、薄膜引導部(40)、硬化裝置部(50)和傳輸機
(60)構成。
[0022]如圖所示，主滾筒(10)與薄膜的另一面實現面接觸。涂布用滾筒(20)平行地接近主滾筒(10)配備，與薄膜的一面實現面接觸。主滾筒(10)和涂布用滾筒(20)借助軸承而支撐于主體部。還具備使主滾筒(10)旋轉的旋轉裝置(90)。旋轉裝置(90)由固定于主體部的驅動齒輪(91)、固定于主滾筒軸(11)的從動齒輪(93)、連接所述驅動齒輪(91)與固定于主滾筒軸(11)的從動齒輪(93)的皮帶92 (或鏈)構成。
[0023]如圖所示，涂布液供應滾筒(30)在所述主滾筒(10)的相反一側，與所述涂布用滾筒(20)平行地鄰接并隔開地配備，在下部浸于涂布液存儲容器(39)中的狀態下，在表面沾染涂布液后，涂布于所述涂布用滾筒(20)的表面。如圖2所示，涂布液存儲容器(39)的上部開放，以便能夠補充涂布液，涂布液供應滾筒(30)的下部位于開放的上部。
[0024]涂布用滾筒(20)與涂布液供應滾筒(30)可以保持30~300 μ m間隔。當間隔過小時，會要求高精密度的位置控制，一旦失敗，將會造成裝備的損傷。當間隔超過300 μ m時，由于間隔過寬，在表面張力作用下，在涂布液供應滾筒(30)上含浸的涂布液向涂布用滾筒(20)傳遞方面會發生問題。
[0025]如圖2 (a、b)所示，薄膜引導部(40)把薄膜引導至主滾筒(10)與滾筒(20)之間的空隙。優選地，薄膜引導部(40)在下部具備以扁平板狀形成且向前方向上彎曲的曲面支撐部(40a)，上端(40b)延長至主滾筒(10)與涂布用滾筒(20)之間的空隙下部。
[0026] 硬化裝置部(50)具備加熱裝置(51)，所述加熱裝置(51)位于通過的薄膜的上部，利用高溫的熱，使在通過主滾筒(10)與涂布用滾筒(20)之間的同時涂布了涂布液的薄膜加熱、硬化。加熱裝置(51)可以使用通常的紫外線、紅外線燈。傳輸機(60)進行移送，使薄膜通過硬化裝置部(40)。傳輸機(60)可以應用本行業公知的通常的移送系統，由于是公知的事項，因而省略詳細說明。
[0027]如圖5所示，在本發明一個實施例的半導體制造用薄膜涂布裝置中，在涂布液供應滾筒(30)的表面，可以以螺旋狀均勻地形成有涂布液含浸槽(35)。此時，能夠使得在涂布液供應滾筒(30)的外部表面，沿涂布液供應滾筒(30)的長度方向均勻地含浸涂布液，另外，通過試制品測試結果可知，涂布液均勻地傳遞到涂布用滾筒(20)。涂布液含浸槽(35)可以是利用金屬針形成的螺旋形的劃痕(scratch).[0028]如圖2所示，本發明一個實施例的半導體制造用薄膜涂布裝置，優選還包括調節涂布用滾筒(20)或所述涂布液供應滾筒(30)中的一者的上下高度的豎直方向調節裝置
(70)。豎直方向調節裝置(70)可以包括伺服電動機(71)和第I調節軸(72)，其中，所述第I調節軸(72)借助于所述伺服電動機(71)而升降，上端連接得使涂布用滾筒軸(21)或涂布液供應滾筒軸(31)中的一者升降。在圖2中，第I調節軸(72)使涂布液供應滾筒(30)升降，調節涂布用滾筒(20)與涂布液供應滾筒(30)之間間隙(GAP)的大小。
[0029]如圖2、圖6所示，本發明一個實施例的半導體制造用薄膜涂布裝置還包括水平方向調節裝置(80)，所述水平方向調節裝置(80)通過使主滾筒(10)前進后退，從而調節所述主滾筒(10)與涂布用滾筒(20)的間隔。水平方向調節裝置(70)可以包括水平方向驅動部(81)和第2調節軸(82)，其中，所述第2調節軸(82)借助于所述水平方向驅動部(81)而升降，前端使主滾筒軸(11)前進后退。如圖6所示，第2調節軸(82)對沿形成于主體部的引導裝置前進后退的移送塊(B)施加力，從而能夠使主滾筒軸(11)前進后退。
[0030]在操作者把薄膜放到薄膜引導部(40)的狀態下，如果把薄膜向上推入，那么，借助于旋轉的主滾筒(10)，薄膜通過主滾筒(10)與涂布用滾筒(20)之間，移送到硬化裝置部
(50)，此時，傳輸機(60)對薄膜的移動進行輔助。
[0031]本發明就上述提及的優選實施例進行了說明，但本發明的范圍并非限定于這種實施例，本發明的范圍根據以下權利要求書確定，包括屬于與本發明均等范圍的多種修改及變形。
[0032]需要指出的是，以下權利要求書中記載的附圖符號單純用于輔助對發明的理解，不對權利范圍的理解造成影響，不得根據記載的附圖符號而縮小解釋權利范圍。
【具體實施方式】
[0033]本發明涉及一種半導體制造用薄膜涂布裝置，作為薄膜涂布裝置，其特征在于包括:主滾筒(10)，其與薄膜的另一面進行面接觸；
[0034]涂布用滾筒(20)，其借助于旋轉裝置(90)而旋轉，與所述主滾筒(10)平行地鄰接配備，與薄膜的一面進行面接觸；
[0035]涂布液供應滾筒(30)，其在所述主滾筒(10)的相反一側，與所述涂布用滾筒(20)平行地鄰接并隔開地配備，在下部浸于涂布液存儲容器(39)中的狀態下，在表面沾染涂布液后，涂布于所述涂布用滾筒(20)的表面；
[0036]薄膜引導部(40)，其將薄膜引導至所述主滾筒(10)與滾筒(20)之間的空隙；
[0037]硬化裝置部(50)，其對在通過所述主滾筒(10)與涂布用滾筒(20)之間的同時而涂布了涂布液的薄膜進行加熱、硬化；
[0038]傳輸機(60)，其進行移送，使薄膜通過硬化裝置部(40)。
[0039]工業利用可能性
[0040] 本發明旨在針對不損傷曝光用掩膜地涂布涂布液，提供一種半導體制造用薄膜涂布裝置，通過在薄膜前面涂布均勻量的保護涂布液，從而使保護涂布層的厚度均勻，能夠實現更精密的半導體制造。
【權利要求】
1.一種半導體制造用薄膜涂布裝置，作為薄膜涂布裝置，其特征在于包括: 主滾筒(10)，其借助于旋轉裝置(90)而旋轉，與薄膜的另一面進行面接觸； 涂布用滾筒(20)，其與所述主滾筒(10)平行地鄰接配備，與薄膜的一面進行面接觸；涂布液供應滾筒(30)，其在所述主滾筒(10)的相反一側，與所述涂布用滾筒(20)平行地鄰接并隔開地配備，在下部浸于涂布液存儲容器(39)中的狀態下，在表面沾染涂布液后，涂布于所述涂布用滾筒(20)的表面； 薄膜引導部(40)，其將薄膜引導至所述主滾筒(10)與滾筒(20)之間的空隙； 硬化裝置部(50)，其對在通過所述主滾筒(10)與涂布用滾筒(20)之間的同時而涂布了涂布液的薄膜進行加熱、硬化； 傳輸機(60)，其進行移送，使薄膜通過硬化裝置部(40)。
2.根據權利要求1所述的半導體制造用薄膜涂布裝置，其特征在于: 在所述涂布液供應滾筒(30)的表面以螺旋形狀均勻地形成有涂布液含浸槽(35)。
3.根據權利要求2所述的半導體制造用薄膜涂布裝置，其特征在于: 所述涂布用滾筒(20)與涂布液供應滾筒(30)保持30?300 μ m間隔； 還包括豎直方向調節裝置(70)，其調節所述涂布用滾筒(20)或所述涂布液供應滾筒(30)中一者的上下高度； 所述豎直方向調節裝置(70)包括伺服電動機(71)、第I調節軸(72)，其中，所述第I調節軸(72)借助于所述伺服電動機(71)而升降，上端使涂布用滾筒軸(21)或涂布液供應滾筒軸(31)中的一者升降。
4.根據權利要求2所述的半導體制造用薄膜涂布裝置，其特征在于: 還包括水平方向調節裝置(80)，其通過使所述主滾筒(10)前進后退，調節所述主滾筒(10)與涂布用滾筒(20)的間隔； 所述水平方向調節裝置(70)包括水平方向驅動部(81)、第2調節軸(82)，其中，所述第2調節軸(82)借助于所述水平方向驅動部(81)而升降，前端使主滾筒軸(11)前進后退。
【文檔編號】H01L21/027GK103930969SQ201180047409
【公開日】2014年7月16日 申請日期:2011年6月29日 優先權日:2010年10月4日
【發明者】黃善伍 申請人:考姆愛斯株式會社