專利名稱：用于導電通路的防水結構的制作方法
技術領域：
本發明涉及一種用于使導電通路防水的防水結構。
背景技術：
作為一種用于導電通路的防水結構，例如，已知一種在以下的專利文獻I中公開的防水結構。在圖3中，從連接器殼體51的導電通路引出部52引出電線53。在電線53上設置有密封構件54。該密封構件54設置成相對于導電通路引出部52的內周表面是水密的。此外，密封構件54被設置成相對于電線53的覆蓋物的外周表面是水密的。密封構件54用彈性體模制而成。在密封構件54的內周表面上形成有多個突起55。通過用樹脂模制連接器殼體51時所產生的熱量使彈性體熔化。，來形成導電通路引出部52的內周表面與密封構件54的外周表面的水密狀態。此外，通過用樹脂模制連接器殼體51時產生的樹脂的壓力使突起55楔入絕緣體的外周表面，來形成密封構件54的內周表面與電線53的絕緣體的外周表面的水密狀態。引用列表專利文獻·專利文獻I JP-A-2002_254468
發明內容
權利要求
1.一種用于導電通路的防水結構，在該防水結構中，溝槽被設置成在覆蓋導體的絕緣體的外周表面上的預定范圍內沿圓周方向延伸，并且在整個該預定范圍內，由彈性體形成包覆模部，使得該包覆模制部填充所述溝槽。
2.根據權利要求1所述的用于導電通路的防水結構，其中， 所述包覆模部被設置成相對于殼體的電線引出部是水密的。
全文摘要
本發明提供一種用于導電通路的防水結構，該防水結構在不對導體施加不必要的負載的情況下使導體防水，并且能充分地獲得用于絕緣的爬電距離。在絕緣體(7)的外周表面(8)上形成有多個溝槽(9)。溝槽(9)通過加熱或切割而被形成為凹形的。溝槽(9)被形成在絕緣體(7)的外周表面(8)的預定范圍(L)內。該預定范圍(L)被設定成在其中提供包覆模部(5)的范圍。包覆模部(5)是由彈性體制造的密封構件，并在預定范圍(L)內被設置電線(2)上。此外，包覆模部(5)被形成為覆蓋三個所述溝槽(9)。
文檔編號H01R13/52GK103069659SQ20118003917
公開日2013年4月24日 申請日期2011年7月27日 優先權日2010年8月9日
發明者足立英臣, 久保嶋秀彥 申請人:矢崎總業株式會社