專利名稱：集成的半導體處理設備的制作方法
技術領域：
本發明涉及供應半導體晶片至用于對半導體進行熱處理的熱處理工藝的技術。更具體地，本發明涉及可使晶片從其所存儲處到晶片處理裝置的傳輸線長度最短并且晶片被供應給晶片處理裝置的過程中相對外界暴露最少的技術。
背景技術：
一般地，隨著半導體技術進步的加快，生產半導體所需的晶片的處理技術的研究變得活躍起來。晶片是用于生產半導體的材料片。硅晶片在成為半導體制造中所用的材料之前，經受不同種類的處理步驟。硅晶片是通過將圓柱形錠切成薄片而形成的圓形薄板，而所述圓柱形錠是通過使 與硅半導體的材料相同種類的材料的晶體生長而形成的。在使晶體生長以生產硅晶片的方法中，氧與硅晶片化合。這種形成于硅晶片上的雜質導致受控電阻值變得與期望電阻值不同。因此，熱處理方法需要從晶片去除氧從而生廣聞質量晶片。而且，熱處理方法也需要消除機械加工應力或減少晶片晶體的缺陷。生產率和生產量是涉及對晶片進行熱處理的方法的重要因素。增加生產量，換句話說，生產高質量晶片，是晶片熱處理的明顯目的。據此，需要能夠快速地對晶片進行熱處理并且生產大量的經熱處理的晶片。
發明內容
技術問題因此，本發明考慮在現有技術中存在的以上問題，并且本發明的目的是提供一種集成的半導體處理設備，該設備用于對硅晶片進行熱處理的方法中以生產半導體并且構造為使得晶片被傳輸的距離最小化，從而減少用于處理晶片的時間，進而提高經熱處理的晶片的生產率。本發明的另一個目的是提供一種可以使晶片對外界的時空暴露最小化的集成的半導體處理設備，從此提供熱處理中的生產量。本發明的又一目的是提供一種部件以合適地互相立體組合以形成緊湊結構的集成的半導體處理設備，從而減小在工廠中安裝設備所需的空間。技術方案為了實現以上目標，本發明提供一種集成的半導體處理設備，包括集成的半導體處理主體，所述集成的半導體處理主體具有第一空間和第二空間，所述第一空間用于存儲容納有多個晶片的多個F0UP，并且在所述第二空間中安裝有用于對存儲在所述第一空間中的晶片進行處理的處理裝置；裝載口模塊，所述裝載口模塊安裝在所述集成的半導體處理主體的所述第一空間中，所述裝載口模塊開啟所述FOUP以便使晶片能夠從FOUP中被提取出來；以及傳輸裝置，所述傳輸裝置從所述FOUP提取晶片并且將晶片傳輸至所述第二空間中的所述處理裝置。
所述第一空間可存儲一至四十個FOUP。所述裝載口模塊可包括安裝在所述第一空間中的多個裝載口模塊，其中所述裝載口模塊中的至少一個裝載口模塊可將已經存儲在對應FOUP中并且未被處理的晶片傳輸到所述處理裝置，并且所述裝載口模塊中的其余裝載口模塊中的一個可將已經由所述處理裝置處理的晶片傳輸至該FOUP使得晶片可以再次存儲在該FOUP中。所述的集成的半導體處理設備，可還包括F0UP傳輸機械手，所述FOUP傳輸機械手安裝在所述第一空間中以便在所述FOUP中的至少一個FOUP的存儲位置與所述裝載口模塊之間傳輸該至少一個F0UP。·
所述FOUP傳輸機械手可包括傳輸臂，所述傳輸臂夾持并且舉起FOUP ；以及臂旋轉單元，所述臂旋轉單元旋轉所述傳輸臂。所述FOUP傳輸機械手可包括夾持并且舉起FOUP的傳輸臂，其中所述傳輸臂可包括分別設置在前側和后側的傳輸臂。所述處理裝置可包括從用于對晶片進行熱處理的熱處理裝置、蝕刻器和汽相沉淀裝置中選擇的一種。所述集成的半導體處理主體中可設置有空間隔墻。所述空間隔墻可用于將所述第一空間與所述第二空間隔斷。所述空間隔墻可具有形成在所述空間隔墻中的連接開口。所述連接開口可將所述第一空間與所述第二空間連通，使得已經存儲在所述FOUP中的晶片從所述第一空間提供到所述第二空間中的所述處理裝置處。此外，所述集成的半導體處理主體中設置開口門以便可開啟地關閉所述連接開□。有益效果根據本發明，用于處理晶片的部件可以集成在單個設備中，使傳輸晶片的傳輸線的長度最小，因此減少了處理時間。而且，使晶片對外界的時空暴露最小，因而提高了晶片處理量。此外，用于處理晶片的部件以緊湊地立體組裝到一起，使得在工廠中安裝該半導體處理設備所需空間最小。
圖1是根據本發明實施例的集成的半導體處理設備的透視圖；圖2是根據本發明實施例的集成的半導體處理設備的側視圖；圖3至圖6是表示根據本發明的FOUP傳輸機械手的實施例的平面圖；圖7是根據本發明的裝載口模塊的實施例的透視圖；圖8是示出根據本發明的裝載口模塊的結構的截面圖；圖9是示出根據本發明另一實施例的集成的半導體處理設備的內部結構的示意圖；以及*附圖中的元件說明*10 :集成的半導體處理主體11 :第一空間12 :第二空間20 :裝載口模塊30 :傳輸裝置40 :處理裝置50 F0UP傳輸機械手
具體實施例方式
在下文中，將參照附圖詳細地描述本發明的優選實施例。參照圖1和圖2，根據本發明的集成的半導體處理設備包括具有第一空間11和第二空間12的集成的半導體處理主體10。第一空間11和FOUP I形成無氧環境以防止晶片受損。例如，第一空間11和FOUPI可以被填充氮，以防止晶片與氧化合。每個FOUP I的形狀是在其一側上具有門Ia的殼體的形狀，以便該殼體由門Ia可開啟地關閉。FOUP I可以存儲待處理的或已經被處理的晶片。也可以將已由處理裝置40處理的晶片存儲在第一空間11中。
因此，可以將不僅存儲未處理晶片而且還存儲已處理晶片的多個FOUP I 一起容納在第一空間11中。例如，容納FOUP I的第一空間11被劃分為第一部分和第二部分，并且第一空間容納多個存儲未處理晶片的FOUP 1，而第二空間容納多個存儲已處理晶片的FOUP I。第一空間11 一般地容納一至四十個FOUP I。在本發明的實施例中，第一部分具有平行六面體結構。FOUP I可以按如下方式設置在第一部分的內側壁上預定數量的FOUP I設置在幾個部分中的每個部分上并且一個FOUP I堆疊在另一個FOUP I的頂部上。例如，FOUP I以一個堆疊在另一個頂部的方式堆疊在第一空間11的(在第一部分下部安裝有裝載口模塊20的)一個側壁的兩側的每側處。在圖1中示出這一點的詳細形狀。支承FOUP I的安裝底座(諸如機架或框架)IOc設置在第一空間11中使得FOUPI可以容易地存儲在第一空間11中。在該實施例中，可以支承FOUP I的安裝底座IOc設置在空間隔墻13的前表面的上部上，該空間隔墻13設置在第一空間11中。裝載口模塊20設置在第一空間11的下部中以開啟FOUP I并且允許從FOUP I提取晶片。優選地,本發明還包括FOUP傳輸機械手50,該FOUP傳輸機械手50安裝在第一空間11中并且在其存儲位置與相應裝載部分模塊20之間傳輸FOUPl。FOUP傳輸機械手50包括用于支承FOUP I的裝置和用于傳輸FOUP I的裝置。用于傳輸的裝置可以向前、向后、向上、向下、向左和向右移動以在其存儲位置與相應裝載口模塊20之間傳輸FOUP I。FOUP傳輸機械手50包括垂直傳輸導軌51、水平傳輸導軌52和FOUP夾持器53。垂直傳輸導軌51設置在第一空間11中并且被垂直地定向。水平傳輸導軌52設置在第一空間11中并且被水平地定向。水平傳輸導軌52連接到垂直傳輸導軌51，以便水平傳輸導軌52可以通過分離驅動裝置而沿著垂直傳輸導軌51垂直地移動。FOUP夾持器53連接到水平傳輸導軌52，以便FOUP夾持器53可以通過分離驅動裝置而沿著水平傳輸導軌52向左或向右移動。FOUP夾持器53將FOUP I從其存儲位置分離并且將FOUP I傳輸到裝載口模塊20。在實施例中，FOUP夾持器53包括多個朝FOUP I伸出的傳輸臂53a。傳輸臂53a支承FOUP I的底部，使得FOUP夾持器53可以舉起FOUP I并且隨后將FOUP I傳輸至裝載口模塊20。雖然未示出，但是FOUP夾持器53可以包括夾緊FOUP I的夾緊單元，使得FOUP夾持器53可以舉起FOUP I并傳輸該FOUP I。FOUP夾持器53沿著水平傳輸導軌52移動到左側或右側。隨著水平傳輸導軌52沿著垂直傳輸導軌51向上或向下移動，FOUP夾持器53也可以向上或向下移動。因此，FOUP夾持器53可以向上、向下、向左和向右移動。這方便了 FOUP夾持器53將存儲在第一空間11中的FOUP I傳輸到裝載口模塊20。參照圖3，FOUP傳輸機械手50可以包括水平傳輸導軌52和FOUP夾持器53，該水平傳輸導軌52設置在第一空間11中并且水平定向，該FOUP夾持器53連接到水平傳輸導軌52，使FOUP夾持器53可以通過分離驅動裝置而沿著水平傳輸導軌52移動到左側或右偵U。FOUP夾持器53起到將FOUP I從其存儲位置分離并且將FOUP I傳輸至裝載口模塊20的作用。FOUP夾持器53包括向FOUP I伸出并且構造為使其能夠舉起FOUP I的傳輸臂 53a。此外，傳輸臂53a設置為向前并且向后可移動的。FOUP傳輸機械手50還包括使FOUP夾持器53旋轉的臂旋轉單元55。在FOUP傳輸機械手50中，FOUP夾持器53沿著水平傳輸導軌52移動到左側或右側并且對應于目標FOUP I而定位。此后，FOUP夾持器53使傳輸臂53a向FOUP I移動、夾持FOUP I并且舉起FOUP I。隨后，FOUP傳輸機械手50將FOUP I傳輸至裝載口模塊20。另外，FOUP傳輸機械手50可以使FOUP夾持器53旋轉，使得FOUP夾持器53可以舉起設置在FOUP夾持器53之前和之后的FOUP 1，并且隨后將FOUP I傳輸至裝載口模塊20。參照圖4，F0UP傳輸機械手50可以包括向前-向后的傳輸導軌54、水平傳輸導軌52和FOUP夾持器53。向前-向后的傳輸導軌54設置在第一空間11中并且在向前-向后的方向上定向。水平傳輸導軌52設置在第一空間11中并且在左-右方向上定向。水平傳輸導軌52連接到向前-向后傳輸導軌54上，使得該水平傳輸導軌52可以通過分離驅動裝置而沿著向前-向后傳輸導軌54向前或向后移動。FOUP夾持器53連接到水平傳輸導軌52使得FOUP夾持器53可以通過分離驅動裝置而沿著水平傳輸導軌52移動到左側或右側。FOUP夾持器53將FOUP I從其存儲位置分離并且將FOUP I傳輸至裝載口模塊20。此外，FOUP夾持器53包括朝FOUP I伸出以舉起FOUP I的傳輸臂53a。FOUP傳輸機械手50還包括使FOUP夾持器53旋轉的臂旋轉單元55。在FOUP傳輸機械手50中，FOUP夾持器53沿著水平傳輸導軌52移動到左側或右側并且定位在對應于期望的FOUP I的位置處。此后，水平傳輸導軌52使FOUP I向前移動使得FOUP夾持器53夾持住FOUP I并且舉起FOUP I。隨后，FOUP傳輸機械手50將FOUPI傳輸至裝載口模塊20。此外，FOUP傳輸機械手50可以使FOUP夾持器53旋轉，使得FOUP夾持器53可以舉起設置在FOUP夾持器53之前或之后的FOUP I并且隨后將FOUP I傳輸至裝載口模塊20。參照圖5，FOUP夾持器53可以包括分別從其向前和向后伸出以舉起FOUPl的傳輸臂 53a。
在該情況下，分別設置在FOUP夾持器53的前側和后側上的傳輸臂53a可以舉起設置在FOUP夾持器53之前和之后的FOUP 1，并且隨后將FOUP I傳輸至裝載口模塊20。同樣地，FOUP傳輸機械手50可以包括舉起FOUP I的單臂型傳輸臂53a。在該情況下,FOUP傳輸機械手50還包括使傳輸臂53a旋轉的臂旋轉單兀55,使得傳輸臂53a可以舉起設置在前方位置和后方位置處的FOUP I并且隨后將FOUP I傳輸至裝載口模塊20。可替代地，FOUP傳輸機械手50可以包括舉起FOUP I的雙臂型傳輸臂53a。在該情況下，傳輸臂53a包括分別設置在前側和后側處的兩個傳輸臂53a使得傳輸臂53a可以舉起設置在前方位置和后方位置的FOUP I并且隨后將FOUP I傳輸至裝載口模塊20。參照圖6，FOUP傳輸機械手50可以包括將FOUP I從其存儲位置分離并且將FOUPI傳輸至裝載口模塊20的FOUP夾持器53、使FOUP夾持器53向前或向后傳輸的向前_向后裝置56和使向前-向后裝置56與FOUP夾持器53旋轉的臂旋轉單元55。 在該FOUP傳輸機械手50中，FOUP夾持器53構造為使其圍繞臂旋轉單元55旋轉 并且通過向前-向后裝置56而向前或向后移動使得FOUP夾持器53可以舉起以環形布置的FOUP I中的任何一個并且隨后將該任何一個FOUP I傳輸至裝載口模塊20。再次參照圖2，將解釋根據本發明的集成的半導體處理設備。為了提高處理FOUP I的效率，FOUP I可以按一個在另一個頂部上的方式堆疊為殼體朝第二空間12開啟。例如，如在圖2中所示，第二空間12可以形成在第一空間11后部。晶片傳送至處理裝置40并且在處理裝置40中處理，該處理裝置40安裝在第二空間12中。因此，為了直接將晶片從裝載口模塊20提供到處理裝置40，F0UP I以一個在另一個頂部上的方式堆疊為使得FOUP I的開啟方向朝向第二空間12。當然，FOUP I可以按一個在另一個頂部上的方式堆疊為FOUP I在其它方向上開啟。例如，FOUP I可以在第一空間11的內壁的每側處按一個在另一個頂部上的方式堆疊，并且每個FOUP I可以朝向任何方向上。在該情況下，可以改變FOUP傳輸機械手50的移動方式以具有更多的不同結構，而非限制為以上實施例，從而使得無論FOUP I的朝向如何，FOUP傳輸機械手50都可以在FOUP I的存儲位置與裝載口模塊20之間傳輸FOUP I。在第一空間11中形成無氧環境以防止晶片受損，這是因為氧可以損壞晶片。為此，氮提供裝置可以設置在第一空間11中使得第一空間11和FOUP I可以被填充氮。裝載口模塊20設置在第一空間11的下部中。裝載口模塊20具有可用以支持FOUPI的空間，使得在FOUP I放置在裝載口模塊20上之后，裝載口模塊20開啟或關閉FOUP I。在裝載口模塊20已經開啟FOUP I之后，未處理晶片可以從FOUP I傳輸至處理裝置40，或已處理晶片可以從處理裝置40傳輸到FOUP I。為了將FOUP I提供到處理裝置40，裝載口模塊20可以起到開啟已經由FOUP傳輸機械手50傳輸的FOUP I的作用，并且隨后從FOUP I提取出晶片。可替代地，傳輸裝置30的晶片傳輸機械手可以直接地進入裝載部分模塊20并且從其提取晶片。在本發明的實施例中，裝載口模塊20可以包括多個裝載口模塊20，所述多個裝載口模塊20設置在第一空間11的下部的一側上。在本文中，第一空間11的下部的一側，可以是與第一空間11的一個在另一個頂部地堆疊有FOUP I的內壁的側相同的側。而且，裝載口模塊20可以設置在任何位置處，只要該裝載口模塊20可以沿著連接到傳輸裝置30和處理裝置40的一連串晶片傳輸路徑傳輸該晶片。
可以如下設置裝載口模塊20 :裝載口模塊20中的至少一個起到將未處理晶片從FOUP I傳輸到處理裝置的作用，而另一個裝載口模塊20起到將已由處理裝置40處理的晶片傳輸至FOUP I使得晶片可以再次存儲在FOUP I中的作用。參照圖7和圖8，裝載口模塊20的示例包括可移動面板21和FOUP支承物22，該可移動面板21設置具有開啟或關閉傳輸路徑開口與FOUP I的門開啟/關閉裝置，而FOUP支承物22設置在可移動面板21之下并且在其上支承FOUPl。門開啟/關閉裝置包括旋轉軸24和面板升舉裝置25。旋轉軸24從可移動面板21的面對FOUP I的前表面伸出并且在其端部上具有鎖鉤24a，該鎖鉤24a插入形成在FOUP I的門Ia中的孔Ib中以開啟或關閉門la。旋轉軸24通過分離驅動裝置旋轉。面板升舉裝置25連接到可移動面板21并且使可移動面板21垂直移動。面板舉升裝置25包括面板移動單元25a和面板舉升單元25b，該面板移動單元25a連接到可移動面板21并且使可移動面板21向前或向后移動，而該面板舉升單元25b連接到面板移動單元25a并且使可移動面板21向上或向下移動。 裝載口模塊20進行以下操作以開啟FOUP I的門la。FOUP I放置在FOUP支承物22的上表面上，使得FOUP I的門Ia與可移動面板21緊密接觸。隨后，設置在門開啟/關閉裝置的旋轉軸24的一個端部上的鎖鉤24a插入形成在FOUP I的門Ia中的鎖孔Ib中。當插入鎖孔Ib中的旋轉軸24旋轉時，FOUP I的門Ia從關閉狀態釋放。為了防止當面板舉升裝置25使可移動面板21和門Ia向下移動時，可移動面板21以及與可移動面板21緊密接觸的FOUP I的門Ia被其它元件所阻塞，在面板舉升單元25b使可移動面板21和門Ia向下移動之前，面板移動單元25a先使可移動面板21和門Ia向后移動。FOUP I開啟使得FOUP I的可移動面板21和門Ia通過面板舉升裝置25向下移動。裝載口模塊20不限制于以上示例，并且可以以多種方式改變該裝載口模塊20，只要該裝載口模塊20能夠開啟和關閉FOUP I的門la。參照圖2，第二空間12是容納處理裝置40的晶片處理空間，該處理裝置40處理已經存儲在第一空間11中的晶片。處理裝置40是處理晶片的裝置，例如，處理裝置40可以是對晶片進行熱處理的熱處理裝置，諸如CVD (化學汽相沉淀)裝置等的汽相沉淀裝置，或蝕刻器。此外，從FOUP I提取晶片并且將晶片傳輸至第二空間12中的處理裝置的傳輸裝置30安裝在集成的半導體處理主體10中。傳輸裝置30設置在第一空間11與第二空間12之間鄰近裝載口模塊20的后表面的位置處。傳輸裝置30從已經由裝載口模塊20的操作開啟的FOUP I中提取晶片并且隨后將該晶片傳輸至第二空間的處理裝置40。傳輸裝置30起到將由裝載口模塊20提取的晶片提供到處理裝置40的作用。傳輸裝置30必須能夠將晶片可靠地夾持裝載口模塊20中的晶片、從裝載口模塊20提取該晶片并且精確地將該晶片傳輸至處理裝置40。而且，傳輸裝置30必須能夠從處理裝置40提取已處理晶片并且精確地將該已處理晶片放入設置在裝載口模塊20中的FOUPI中。晶片傳輸機械手是傳輸裝置30的一個示例。為了實現以上目的，晶片傳輸機械手包括夾持晶片以便將該晶片傳輸到FOUP I或者從FOUP I傳輸該晶片的夾持器、用于傳輸該晶片的傳輸裝置和調節該晶片位置以便精確地將該晶片放入FOUP I或處理裝置40中的
調整器。晶片傳輸機械手的傳輸裝置的一個示例可以是機械手的臂結構，該機械手的臂結構包括多個由鉸鏈互相旋轉連接的臂、操作這些臂使之圍繞該鉸鏈可旋轉的臂操作單元、使這些臂向上或向下移動的臂舉升單元，和使這些臂旋轉的旋轉單元。與以上示例一樣，任何結構，只要可以起到將晶片從裝載口模塊20傳輸至處理裝置40的作用，就可以用作傳輸裝置。例如，傳輸裝置可以構造為使得夾持晶片的夾持器設置為可旋轉的，以便該夾持器以可旋轉的方式夾持裝載口模塊20中的晶片并且隨后將該晶片從裝載口模塊20傳輸到處理裝置40。可替代地，傳輸裝置可以包括導軌運動裝置，該 導軌運動裝置使夾持器沿著軌道運動并且將晶片提供到處理裝置40。此外，夾持器可以構造為使得夾持器與晶片之間的接觸面積最小化以防止損壞晶片。例如，夾持器可以以夾持器與晶片之間具有預定數量的接觸點的方式對位于夾持器上的晶片進行支承的結構。第一空間11和第二空間12可以在集成的半導體處理主體10中互相連通以形成單一空間。參照圖9，將第一空間11和第二空間12互相分開的空間隔墻13設置在集成的半導體處理主體10中。連接開口 13a形成在空間隔墻13中。連接開口 13a使第一空間11與第二空間12連通使得已經存儲在FOUP I中的晶片可以通過連接開口 13a從第一空間11傳輸到第二空間12中的處理裝置40。開口門14設置在連接開口 13a上以便開啟或關閉該連接開口 13a。如上述，在本發明中，用于處理晶片的部件可以集成在單個設備中，因此使用以傳輸晶片的傳輸線的長度最小化，因此減少處理時間。而且，晶片對外部的時空暴露可以最小化，因此增加了晶片處理量。此外，由于用于處理晶片的部件緊湊地立體組裝到一起，所以在工廠中安裝半導體處理設備所需的空間最小化。雖然出于說明的目的已經公開了本發明的優選實施例，但是本發明不限于該實施例，并且在不脫離本發明范圍和精神的情況下，各種改型、添加和替代都是可能的。
權利要求
1.一種集成的半導體處理設備，包括 集成的半導體處理主體，所述集成的半導體處理主體具有第一空間和第二空間，所述第一空間用于存儲容納有多個晶片的多個FOUP，并且在所述第二空間中安裝有用于對存儲在所述第一空間中的晶片進行處理的處理裝置； 裝載口模塊，所述裝載口模塊安裝在所述集成的半導體處理主體的所述第一空間中，所述裝載口模塊開啟所述FOUP以便使晶片能夠從FOUP中被提取出來；以及 傳輸裝置，所述傳輸裝置從所述FOUP提取晶片并且將晶片傳輸至所述第二空間中的所述處理裝置。
2.根據權利要求1所述的集成的半導體處理設備，其中，所述第一空間存儲一至四十個 FOUP。
3.根據權利要求1所述的集成的半導體處理設備，其中，所述裝載口模塊包括安裝在所述第一空間中的多個裝載口模塊，其中所述裝載口模塊中的至少一個裝載口模塊將已經存儲在對應FOUP中并且未被處理的晶片傳輸到所述處理裝置，并且所述裝載口模塊中的其余裝載口模塊中的一個將已經由所述處理裝置處理的晶片傳輸至該FOUP使得晶片可以再次存儲在該FOUP中。
4.根據權利要求1所述的集成的半導體處理設備，還包括 FOUP傳輸機械手，所述FOUP傳輸機械手安裝在所述第一空間中以便在所述FOUP中的至少一個FOUP的存儲位置與所述裝載口模塊之間傳輸該至少一個F0UP。
5.根據權利要求4所述的集成的半導體處理設備，其中，所述FOUP傳輸機械手包括 傳輸臂，所述傳輸臂夾持并且舉起FOUP ；以及 臂旋轉單元，所述臂旋轉單元旋轉所述傳輸臂。
6.根據權利要求4所述的集成的半導體處理設備，其中，所述FOUP傳輸機械手包括夾持并且舉起FOUP的傳輸臂， 其中所述傳輸臂包括分別設置在前側和后側的傳輸臂。
7.根據權利要求1所述的集成的半導體處理設備，其中，所述處理裝置包括從用于對晶片進行熱處理的熱處理裝置、蝕刻器和汽相沉淀裝置中選擇的一種。
8.根據權利要求1所述的集成的半導體處理設備,其中，所述集成的半導體處理主體中設置有用于將所述第一空間與所述第二空間隔斷的空間隔墻，所述空間隔墻具有形成在所述空間隔墻中的連接開口，所述連接開口將所述第一空間與所述第二空間連通，使得已經存儲在所述FOUP中的晶片從所述第一空間提供到所述第二空間中的所述處理裝置處。
9.根據權利要求8所述的集成的半導體處理設備，其中，在所述集成的半導體處理主體中設置開口門，以便可開啟地關閉所述連接開口。
全文摘要
本發明涉及一種集成的半導體處理設備，包括集成的半導體處理主體，所述集成的半導體處理主體具有第一空間和第二空間，所述第一空間用于存儲容納有多個晶片的多個FOUP，并且在所述第二空間中安裝有用于對存儲在所述第一空間中的晶片進行處理的處理裝置；裝載口模塊，所述裝載口模塊安裝在所述集成的半導體處理主體的所述第一空間中，所述裝載口模塊開啟所述FOUP以便使晶片能夠從FOUP中被提取出來；以及傳輸裝置，所述傳輸裝置從所述FOUP提取晶片并且將晶片傳輸至所述第二空間中的所述處理裝置。
文檔編號H01L21/02GK103003916SQ201180023003
公開日2013年3月27日 申請日期2011年5月6日 優先權日2010年5月7日
發明者劉政昊 申請人:納米半導體(株)