基板處理裝置的制作方法

專利名稱：基板處理裝置的制作方法
技術領域：
本發明涉及基板處理裝置。更具體而言，涉及一種僅在必須使用基板托架的工序中使用基板托架，從而能夠提高基板處理工藝效率的基板處理裝置。
背景技術：
用于制造太陽能電池或液晶顯示器的裝置，大體上有蒸鍍裝置和熱處理裝置。蒸鍍裝置是用于形成構成太陽能電池或液晶顯示器的半導體層的裝置，包括如LPCVD (Low Pressure Chemical Vapor Deposition :低壓化學氣相淀積)或 PECVD (PlasmaEnhanced Chemical Vapor Deposition :等離子增強化學氣相沉積)的化學氣相蒸鍍裝置，以及如濺射器(sputtering)的物理蒸鍍裝置。此外，熱處理裝置用于在蒸鍍工序之后為了結晶化、相變等進行的熱處理步驟。 關于蒸鍍裝置和熱處理裝置的具體例子，在為IXD的情況下，代表性的蒸鍍裝置，有將薄膜晶體管(thin film transistor TFT)的相當于活性物質的非晶娃蒸鍍到玻璃基板上的硅蒸鍍裝置，代表性的熱處理裝置有將蒸鍍到玻璃基板上的非晶硅結晶化為多晶硅的硅晶化裝置。一般來說，在這種蒸鍍工序和熱處理工序中，均要求把基板加熱到規定溫度以上。為了將基板加熱到規定溫度以上，主要采用將基板裝載到腔內的晶舟上并利用設在腔外部或內部的加熱器加熱基板的方法。

發明內容
技術問題在將基板裝載到晶舟上的情況下，若只有基板的邊緣部被晶舟所支撐，則基板的中間部分下垂，有可能導致基板變形。此時，為了防止基板變形，必須要使用基板托架。針對此問題，采用在基板托架上安裝了基板的狀態下加熱基板、并冷卻基板的方法。但是，現有的這種方式，在不需要基板托架的工序中也使用基板托架，從而降低了工序的效率。為了解決這種問題，提出了如下方案事先在對基板進行加熱的腔的晶舟內設置基板托架，并僅在加熱基板的工序中使用基板托架。但是，現有的方式在完成基板加熱之后，很難從基板托架分離基板，并且，為了防止基板變形，在基板冷卻到一定程度之后才能分離基板，因而存在工藝生產效率降低的問題。技術問題解決方案本發明是為了解決現有技術的上述技術問題而提出的，本發明的目的在于，提供一種僅在必須使用基板托架的工序中使用基板托架從而提高基板處理工藝的效率的基板
處理裝置。本發明的另一目的在于，提供一種同時處理多個基板從而能夠提高基板處理工藝的生產率的基板處理裝置。本發明的另一目的在于，提供一種能夠最大限度地活用用于冷卻基板的冷卻部空間的基板處理裝置。本發明的另一目的在于，提供一種基板處理裝置，該基板處理裝置能夠防止在基板和基板托架的分離過程中因基板托架的貫通孔和基板支撐銷未對齊而導致的基板及/或基板托架破損。發明效果本發明的基板處理裝置，僅在必須使用基板托架的工序中使用基板托架，從而具有提高基板處理工藝的效率的效果。此外，由于同時處理多個基板，所以提高了基板處理工藝的生產率。
此外，使得用于冷卻基板的冷卻部的空間活用極大化。此外，能夠防止在基板和基板托架的分離過程中因基板托架的貫通孔和基板支撐銷未對齊而導致基板及/或基板托架破損。實施發明的最優方式實現上述目的的本發明的基板處理裝置，其特征在于，包括預熱部，對基板進行預熱；移送部，移送上述基板；基板處理部，對上述基板進行處理；以及冷卻部，對經處理的上述基板進行冷卻，上述預熱部和上述冷卻部以垂直層疊的方式配置成一體。此外，本發明的基板處理裝置，其特征在于，包括預熱部，對基板進行預熱；移送部，用于移送上述基板；基板處理部，對上述基板進行處理；以及冷卻部，對經處理的上述基板進行冷卻，上述預熱部包括預熱腔；基板支撐銷，設在上述預熱腔的內部，對上述基板進行支撐；以及基板托架支撐銷，設在上述預熱腔的內部，對基板托架進行支撐，該基板托架用于支撐上述基板，在上述基板托架上形成有供上述基板支撐銷貫通的貫通孔，上述基板支撐銷設置成能夠彈性地壓入到上述基板托架支撐銷中。


圖I是示意性地示出本發明一實施例的基板處理裝置的結構的俯視圖。圖2是示意性地示出本發明一實施例的預熱部的結構的截面圖。圖3是示意性地示出本發明一實施例的預熱部和冷卻部的結構的截面圖。圖4是示出本發明一實施例的預熱部的支撐臺上所設置的基板支撐銷和基板托架支撐銷的結構的截面圖。圖5是在圖4的支撐臺上基板托架對基板支撐銷進行施壓的動作狀態圖。圖6是示意性地示出本發明一實施例的基板處理部的結構的圖。圖7是示出本發明一實施例的第一基板處理腔的結構的圖。圖8是示出本發明一實施例的第一基板處理腔的晶舟的結構的立體圖。圖9是示出本發明一實施例的冷卻部的結構的圖。
具體實施例方式后述的對本發明的詳細說明以能夠實施本發明的特定實施例作為例子，參照圖示的附圖。詳細說明這些實施例，以使本領域的技術人員能夠實施本發明。本發明的多種實施例相互不同，但是應理解為不是相互排他的。例如，在此記載的一實施例的特定形狀、特定結構及特性在不脫離本發明的宗旨和范圍的情況下，能夠通過其他實施例實現。此外，應理解為在不脫離本發明的宗g和范圍的情況下，能夠變更所公開的各實施例中的個別構成要素的位置或配置。因此，后述的詳細說明意不在于限定本發明，本發明的范圍在適當說明的前提下，只由與其權利要求主張的范圍均等的范圍以及權利要求來限定。圖上的類似的參考標記在多個方面表示相同或類似的功能，并且有可能為了便于說明而夸張地示出了長度、面積、厚度以及形態。下面，為了使得本領域的技術人員容易實施本發明，參照附圖來詳細說明本發明的優選實施例。本實施例中裝載到基板處理裝置上的基板的材質不特別限定，能夠裝載玻璃，塑料、聚合物、娃晶片、不鎊鋼等多種材質的基板。下面，假設是在如IXD或OLED那樣的平板顯示器或薄膜型硅太陽能電池領域普遍使用的方形玻璃材料基板來進行說明。
圖I是示意性地示出本發明的一實施例的基板處理裝置的結構的俯視圖。參照圖I，本發明的一實施例的基板處理裝置I包括基板箱100。在基板箱100中保管將要處理的多個基板10。保管在基板箱100中的基板10在被轉位移送部110移送到冷卻部500之后，可以重新移送到預熱部200。此外，參照圖I，本發明的一實施例的基板處理裝置I包括將基板10 (參照圖2 )預熱(Pre-Heating)到預定溫度的預熱部200。預熱部200執行如下功能在處理基板10之前，將基板10預熱到規定溫度。這樣，預熱部200能夠縮短基板10的處理時間，提高基板10的處理工藝的生產率，并且，能夠防止基板10隨著急劇的溫度變化而發生變形。在預熱部200，對基板10進行預熱的溫度和時間不特別限定不特別限定，能夠根據根據本發明目的來進行各種變更。例如，在為了使非晶硅結晶化而對非晶硅進行預熱的情況下，預熱溫度優選是約350°C 500°C，預熱時間優選為約I分鐘 I個小吋。圖2是示意性地示出本發明的一實施例的預熱部的結構的截面圖。參照圖2，本發明的一實施例的預熱部200可以包括預熱腔210。預熱腔210執行如下功能在執行エ序的期間，實質性地密閉內部空間，從而提供用于對基板10進行預熱的空間。預熱腔210構成為能夠維持最佳エ藝條件，其形態能夠制造成四邊形或圓形。預熱腔210的材質不特別限定，能夠采用石英玻璃或一般的不銹鋼等。此外，參照圖2，本發明的一實施例的預熱部200能夠包括預熱加熱器220。預熱加熱器220設置在預熱腔210的內部或外部，能夠執行在規定的溫度下對基板10進行預熱的功能。預熱加熱器220的種類不特別限定，熱絲的材質為鎢的鹵燈或一般的壩塔爾加熱器，就能夠用作預熱加熱器220。此外，參照圖2，本發明的一實施例的預熱部200包括基板支撐銷230。基板支撐銷230設置在預熱腔210內部，執行對基板10進行支撐的功能。為了進一步穩定地支撐基板10，優選設置4個以上的基板支撐銷230，但是并不一定限于此，可以根據基板面積來進
行變更。此外，參照圖2，本發明的一實施例的預熱部200包括基板托架支撐銷240。基板托架支撐銷240設置在預熱腔200內部，執行支撐基板托架20的功能。基板托架支撐銷240構成為筒形，其內嵌入有基板支撐銷230的下端部。基板托架支撐銷240的個數優選與基板支撐銷230的個數相同。另ー方面，基板托架支撐銷240為了穩定支撐基板托架20，最好與基板支撐銷230類似地設置4個以上，但是并不一定限定于此，能夠根據相應的基板托架的面積而進行變更。再有，優選基板支撐銷230和基板托架支撐銷240設置成不會妨礙后述的轉位移送部110及基板移送部300的移動。例如，基板支撐銷230能夠設置為，對基板10的邊緣附近進行支撐，以使基板移送部300能夠在基板支撐銷230之間靈活移動。此外，在基板托架20上，能夠形成與基板支撐銷230的個數相同個數的貫通孔21(參照圖5)，以供基板支撐銷230貫通。貫通孔21的直徑優選比基板支撐銷230的直徑大，比基板托架支撐銷240的直徑小。隨之 ，如圖2所示，在基板支撐銷230貫通了基板托架20的貫通孔21的狀態下，由基板托架支撐銷240支撐基板托架20。進ー步參照2，在預熱部200，基板10在與基板托架20分離的狀態下被加熱或保管。更具體而言，優選基板10被基板支撐銷230支撐，基板托架20被基板托架支撐銷240支撐，從而在與基板托架20分離的狀態下對基板10進行預熱。如上所述，將基板10從基板托架20分離后進行預熱是考慮到在作為相對低溫エ序的預熱エ序中，不需要在將基板10安裝到基板托架20上的狀態下進行預熱，以提聞エ序效率。但是，在完成了基板10的預熱的情況下，基板10被移送到基板處理部400進行處理，此時，優選將基板10安裝到基板托架20來移送到基板處理部400。這是因為，在基板處理部400，在比預熱溫度高的溫度下對基板10進行處理，為了防止基板10的變形，必須使用基板托架20。為了將基板10安裝到基板托架20上來進行移送，能夠采用如下方法在基板托架20的下側，后述的基板移送部300將基板托架20抬到高于基板支撐銷230高度的位置，將基板10安裝到基板托架20上之后移送基板10。圖3是示出本發明的一實施例的預熱部和冷卻部的結構的圖。如圖3所示，在本發明中，預熱部200和后述的冷卻部500以垂直層疊的方式被配置成一體。此時，預熱部200優選配置到冷卻部500的上側。關于因預熱部200和冷卻部500配置成一體而產生的特定結構，將在后面進行說明。參照圖I，本發明的一實施例的基板處理裝置I能夠包括轉位移送部110和基板移送部300。轉位移送部110能夠在基板10未被安裝到基板托架20上的狀態下進行移送。這種移送可以是基板箱100、預熱部200、冷卻部500之間的移送。例如，轉位移送部110能夠執行從基板箱100到冷卻部500的移送，從冷卻部500到預熱部200的移送，從預熱部200到冷卻部500的移送。此外，基板移送部300能夠在基板10被安裝于基板托架20上的狀態下進行移送。這種移送可以是基板處理部400和預熱部200之間的移送。例如，基板移送部300能夠執行從基板處理部400到預熱部200的移送，從預熱部200到基板處理部400的移送。轉位移送部110和基板移送部300包括能夠向上下左右移動的機械臂，從而能夠順利執行移送動作。為此，公知的基板移送機械臂的構成原理能夠應用于轉位移送部110和基板移送部300。參照圖I，本發明的一實施例的基板處理裝置I能夠包括基板處理部400。基板處理部400能夠按照基板10的處理工序的目的執行處理基板10的功能。例如，基板處理部400對基板10進行等離子體處理，從而對基板10的表面狀態進行改質，或者在基板10上蒸鍍規定的物質或進行熱處理。在下面，為了便于說明，假定基板處理部400是在比預熱溫度高的溫度下對基板10進行熱處理的裝置。此外，基板處理部400可以構成為一次對ー個基板10進行處理的單片方式，但是優選構成為包括晶舟450以便一次能夠處理多個基板10的批處理方式。在這樣的前提下，在下面的說明中，假定本發明的基板處理部400為批處理方式來進行說明。圖4是示出設置在本發明的一實施例的預熱部的支撐臺上的基板支撐銷和基板托架支撐銷的結構的截面圖，圖5是在圖4的支撐臺上，基板托架對基板支撐銷施壓的動作狀態圖。參照圖4和圖5，基板支撐銷230設置成能夠彈性地壓入到基板托架支撐銷240上。在基板托架20通過基板支撐銷230而配置到基板托架支撐銷240上時，在基板支撐銷230不能通過基板托架20的貫通孔21的情況下，基板支撐銷230 被基板托架20施壓而壓入到基板托架支撐銷240的內部。更具體而言，在安裝有基板10的基板托架20移送到預熱部200時，若基板托架20的貫通孔21和基板支撐銷230對齊，則基板支撐銷230通過基板托架20的貫通孔21并支撐基板10，基板托架支撐銷240支撐基板托架20。但是，在移送過程中，因振動或外部干擾等而基板托架20的貫通孔21和基板支撐銷230未對齊吋，多數基板支撐銷230中一部分或全部能夠接觸基板托架20。此時，與基板托架20接觸的基板支撐銷230被基板托架20施壓而直接壓入到基板托架支撐銷240的內部。這樣，即使發生上述未對齊的情況，基板托架20在維持平衡的同時下降而被基板托架支撐銷240支撐。此外，參照圖4，在基板支撐銷230的下端結合支撐板241，該支撐板241以能夠移動的方式嵌入在基板托架支撐銷240的內部。基板托架支撐銷240是管狀體，在上面部形成有基板支撐銷230通過的導孔245，在基板托架支撐銷240的內部，設有用干支撐支撐板241的螺旋彈簧242。通過這種結構，基板支撐銷230能夠在壓縮螺旋彈簧242的同時壓入到基板托架支撐銷240的內部。支撐板241能夠構成為接觸或靠近基板托架支撐銷240的內壁并進行滑動的形狀。螺旋彈簧242能夠充分支撐支撐板241的底面，優選具有能夠被基板托架支撐銷240的內壁支撐的寬度。雖然未圖示，在基板支撐銷230的下端可具備弾性體，該弾性體能夠替代支撐板241和螺旋彈簧242。作為上述弾性體，可以采用具有氣孔的海綿、橡膠或合成樹月旨。但是，上述弾性體與螺旋彈簧242同樣，應提供基板支撐銷230能夠壓入到基板托架支撐銷240的內部的位移。在基板支撐銷230的下方設有傳感器243，該傳感器243檢測基板支撐銷230是否壓入到基板托架支撐銷240的內部。作為一例，如圖4所示，傳感器243能夠設置在支撐臺235的底面，在該支撐臺235上設有基板托架支撐銷240。傳感器243在基板支撐銷230的下部檢測顯示機械性位移的移動銷244，從而能夠檢測基板支撐銷230壓入到基板托架支撐銷240的內部的狀態。此時，傳感器243可以是檢測移動銷244靠近的情況的靠近檢測傳感器。傳感器243和移動銷244還可以是通過機械性接觸來驅動內部開關的結構或具有發光元件的非接觸性結構。此外，參照圖4和圖5，傳感器243與控制部245連接，該控制部245檢測基板支撐銷230壓入的狀態之后，使基板10和基板托架20的對齊動作停止，控制部245能夠執行報警功能。控制部245可以相當于對基板處理裝置I整體的動作進行控制的主控制部的一部分，或單獨設置在預熱部200的外側，并只針對傳感器243。控制部245可以是模擬方式的，也可以是數字方式的，為了提供簡潔的結構，并提高設置和動作的靈活性，能夠使用可編程的微控制器。此外，控制部245可以是通用的計算機，該計算機設置在外部，通過網絡監視裝備的狀態，能夠執行動作和維護。控制部245的報警功能是通知基板支撐銷230沒能通過基板托架20的貫通孔21，基板支撐銷230受到基板托架20的壓カ的狀態的功能。報警功能是通過聯動的顯示單元通知基板處理裝置I的作業錯誤的功能。作為上述顯示單元，能夠使用基于聽覺的蜂鳴、擴音器、機械的打擊音，或者是基于視覺的發光體。報警功能的報警顯示還可以提供給連接在網絡上的遠程作業人員。
在預熱部200，基板10和基板托架20分離的過程中，即使基板托架20的貫通孔21和基板支撐銷230未對齊的情況下，通過基板托架20，基板支撐銷230能夠彈性地壓入到基板托架支撐銷240的內部。其結果，由移動銷244使傳感器243啟動，使上述分離過程立即中止，從而能夠預先防止基板10及/或基板托架20被基板支撐銷230擋住而不能維持平行而可能發生的基板10及/或基板托架20的破損。通過這種結構，能夠在基板處理部400完成了基板處理之后被移送到預熱部200，在基板10和基板托架20分離的過程中，確保基板10及/或基板托架的移動的穩定性，從而能夠事先防止在不能確保這種移動穩定性時有可能發生的大型安全事故。圖6是示意性地示出本發明的一實施例的基板處理部的結構的圖。參照圖6，能夠確認本發明ー實施例的基板處理部400包括多個基板處理腔，該多個基板處理腔提供基板10處理空間。更具體而言，基板處理部400包括第一基板處理腔410以及與第一基板處理腔410分開配置的第二基板處理腔420。進ー步參照圖6，能夠確認第一基板處理腔410及第ニ基板處理腔420垂直層疊。此外，能夠確認第一基板處理腔410和第二基板處理腔420分別被用于支撐腔的腔架430所支撐。如上所示，在本發明中，ー個基板處理部400能夠包括多個基板處理腔，一次能夠處理更多數量的基板10，從而能夠提高基板10的處理工序的生產率。第一基板處理腔410和第二基板處理腔420能夠形成為實質上相同。在這樣的前提下，只對第一基板處理腔410的構成要素進行說明，視為這種第一基板處理腔410的構成要素同樣適用于第二基板處理腔420。參照圖7，是示出本發明的一實施例的第一基板處理腔410的圖。這種第一基板處理腔410提供處理基板10的空間。與預熱腔200 (參照圖2)類似，在第一基板處理腔410的ー側能夠設置扉門(未圖示)，該扉門用于向第一基板處理腔410裝載或卸載基板10。第一基板處理腔410的材質不特別限定，可以使用石英玻璃或一般的不銹鋼等。參照圖7，本發明的一實施例的第一基板處理腔410可以包括基板處理加熱器440。基板處理加熱器440設置在第一基板處理腔410的內部或外部，能夠執行在規定的溫度下對基板10進行熱處理的功能。如圖7所示，基板處理加熱器440包括多個主加熱器單元442，其沿著基板10的層疊方向以一定間隔配置。此時，基板10能夠配置在多個主加熱器單元442之間。基板10優選配置在主加熱器單元442之間的中央。這樣，基板10被與各基板10對應的上側和下側的主加熱器單元442加熱而進行加熱處理。此時，主加熱器單元442能夠包括與基板10的短邊方向平行且具有一定間隔的多個單位主加熱器444。這種單位主加熱器444是長度較長的棒形加熱器，可以是在石英管內部插入有發熱體，通過設在兩端的端子接收外部的電源而發熱的単位體。此外，優選基板10和主加熱器單元442分開，分開的程度以在第一基板處理腔410裝載安裝到基板托架20上的基板10時不會影響基板移送部300的動作為好。圖8是示出本發明的一實施例的第一基板處理腔的晶舟結構的立體圖。參照圖8,本發明的一實施例的第一基板處理腔410(參照圖7)可以包括晶舟450。晶舟450設置在第一基板處理腔410的內部，對裝載到第一基板處理腔410上的基板10進行支撐。優選將晶舟450設置成能夠支撐基板10的長邊側。
在本實施例中，晶舟450構成為能夠在基板10的兩個長邊側各支撐3處，即對ー個基板的6處進行支撐的形態，這種晶舟450的形態，能夠根據基板10的大小進行多種變更，以便穩定支撐基板10。此外，在圖8中示出了在晶舟450上裝載了三個基板10，但是不特別限定裝載到晶舟450上的基板10的個數，能夠根據根據本發明的目的而進行各種變更。另一方面，晶舟450的材質優選為石英。進ー步參照圖8，優選在將基板10安裝到基板托架20上的狀態下裝載到晶舟450上。如上所述，這是為了防止基板10隨著被加熱到高溫而發生變形。為此，如前所述，通過基板移送部300，基板10能夠在安裝到基板托架20上的狀態下移送到基板處理部400。進ー步參照圖8，本發明的一實施例的第一基板處理腔410能夠包括多個基板處理氣體供給部460。基板處理氣體供給部460將用于形成熱處理氛圍的基板10的處理氣體供給到第一基板處理腔410內部。如圖8所示，基板處理氣體供給部460能夠構成為，形成有多個氣孔462的棒形，該氣孔462排出基板10處理氣體。基板處理氣體供給部460優選設置在基板10的長邊偵U。作為基板10的處理氣體，能夠使用如Ar，Ne，He，N2等惰性氣體。在基板處理氣體供給部460的相反側，能夠設置基板處理氣體排出部(未圖示)，該基板處理氣體排出部用于將第一基板處理腔410內的基板10的處理氣體排出到第一基板處理腔410的外部。上述基板處理氣體排出部與氣體供給部460類似，能夠構成為具有多個用于吸入熱處理氣體的氣孔(未圖示)的棒形。另ー方面，參照圖1，本發明的基板處理裝置I優選包括多個基板處理部400。BP,優選為，具有相同結構的多個基板處理部400配置在基板移送部300的周圍。根據這種結構，一次能夠處理更多數量的基板10，從而能夠提高基板10的處理工序的生產率。此外，在維護ー個基板處理部400吋，也能驅動其他基板處理部400，從而能夠持續執行基板10的處
理工序。如前所述，能夠在基板10安裝到基板托架20上的狀態下，對基板10進行處理。此時，當基板10的處理完成時，優選基板10和基板托架20 —同重新被移送到預熱部200。被移送到預熱部200的基板10和基板托架20能夠重新分離。更具體而言，在基板10被基板支撐銷230支撐，基板托架20在基板支撐銷230貫通的狀態下被基板托架支撐銷240支撐，從而基板10和基板托架20能夠分離。即，基板10和基板托架20能夠按照如圖2所示的形態重新分離。在基板10和基板托架20分離之后，優選通過轉位移送部110僅將基板10移送到后述的冷卻部500。隨之，在預熱部200，只有基板托架20被基板托架支撐銷240支撐。之后，新的基板10裝載到預熱部200并被基板支撐銷230支撐，從而能夠在與基板托架20分離的狀態下進行預熱。接著，重新參照圖I，本發明的一實施例的基板處理裝置I能夠包括冷卻部500。冷卻部500能夠對在基板處理部400進行了基板處理的基板10進行冷卻。在冷卻部500冷卻基板10的方式不特別限定。隨之，包括水冷式或空冷式的公知的各種冷卻原理，均能夠用于本發明的冷卻部500。圖9是示出本發明的一實施例的冷卻部500的結構的圖。參照圖3和圖9，本發明的一實施例的冷卻部500基本上包括冷卻架510。在冷卻 架510的內部流動冷卻水，該冷卻水能夠迅速冷卻基板10。此外，在冷卻架510的一側能夠設置冷卻扇(未圖75)，該冷卻扇向基板10噴射冷卻氣體。進ー步參照圖9，本發明的一實施例的冷卻部500可以包括托盤520。托盤520在冷卻基板10的期間支撐多個基板10。進ー步參照圖9，能夠確認ー個基板10被第一支撐銷群530支撐。在此，第一支撐銷群530可以是多個第一支撐銷532，該多個第一支撐銷532設在托盤520上用以支撐ー個基板10。S卩，ー個基板10被由多個第一支撐銷532構成的第一支撐銷群530支撐而進行冷卻。如圖9所示，第一支撐銷群530的第一支撐銷532能夠設置在，朝向托盤520的內側相互對置形成的桿522及與桿522具有一定間隔并配置于桿522的下側的板524上。另一方面，在圖9中示出了ー個第一支撐銷群530包括4個第一支撐銷532，但是并不一定限定于此。此外，如圖9所示，優選第一支撐銷群530是多個。換言之，本發明的冷卻部500具備多個第一支撐銷群530，一次能夠冷卻多個基板10。圖9的冷卻部500具備6個第一支撐銷群530，一次能夠冷卻6個基板10。冷卻部500具備的第一支撐銷532的個數不特別限定，能夠根據本發明的目的而進行多種變更。另ー方面，在預熱部200預熱的基板10經過冷卻部500后移送到預熱部200。更具體而言，轉位移送部110從基板箱100取出將要執行預熱エ序的基板10，先移送到冷卻部500，被移送的新的基板10暫時放置于冷卻部500，之后被移送到預熱部200。在此，在冷卻部500暫時放置將要預熱的基板10的原因在于，等待完成了處理的基板10在預熱部200與基板托架20分離而被移送到冷卻部500從而在預熱部200只剩下基板托架20的時機。換言之，等待在預熱部200，基板10和基板托架20分離之后僅有基板10被卸載的時機。在預熱部200只卸載基板10時預熱部200上只剩下基板托架20，因此，此時能夠將新的基板10移送到預熱部200。此時，不會無用地對僅在高溫エ序中利用的基板托架20進行冷卻，能夠在加熱的狀態下重新使用，從而能夠提高基板10的處理工藝的效率。如上所示，為了在冷卻部500暫時放置基板10，本發明的一實施例的冷卻部500能夠包括第二支撐銷群540。在此，第二支撐銷群540可以是設在托盤520上的多個第二支撐銷542，該多個第二支撐銷542用于對ー個新的基板10、即在預熱部200預熱的基板10進行支撐。如圖9所示，第二支撐銷群540設在托盤520的上側，能夠執行支撐新的基板10的功能。新的基板10暫時被第二支撐銷542支撐，之后，在預熱部200上只剩下基板托架20時，能夠移送到預熱部200。與第一支撐銷群530不同，包含在冷卻部500中的第二支撐銷群540優選是ー個。此外，包含在第二支撐銷群540中的第二支撐銷542的個數不特別限定，能夠根據本發明的目的來設置成多種方式。 前面已經提到本發明的預熱部200和冷卻部500以垂直層疊的方式排列成一體。圖3示出預熱部200和冷卻部500垂直層疊而排列成一體的結構。此時，如圖3所示，優選預熱部200位于冷卻部500的上側，但是不限定于此，冷卻部500也可以位于預熱部200的上側。在本發明中，預熱部200和冷卻部500垂直層疊而排列成一體，這樣，轉位移送部110能夠將基板10從預熱部200迅速移送到冷卻部500，以及從冷卻部500迅速移送到預熱部200，由此，能夠更加順利執行前面說明的移送過程，其結果，能夠進ー步提高基板10的處理工藝的生產率。另ー方面，在基板處理部400不動作的情況下，在本發明的冷卻部500能夠保管多個基板托架20。在此，基板處理部400不動作的情況是指，在多個基板處理部400中的ー個基板處理部400發生異常，從而對發生異常的基板處理部400的進行維護的情況。此時，基板托架20能夠被托盤520的桿522支撐而保管。即，在本發明的基板托架20上，形成有貫通孔21使第一支撐銷532貫通，因此，基板托架20能夠在貫通了設在板524上的第一支撐銷532的狀態下，被桿522支撐而保管。隨之，即使將基板托架20保管在冷卻部500，也不會對驅動冷卻部500而冷卻基板10造成任何影響，因此，能夠使得冷卻部500的空間活用極大化。下面，對多個基板托架20保管在冷卻部500中的一例進行說明。首先，假設在多個基板處理部400中之一的基板處理部400發生了異常。此時，使用于發生異常的基板處理部400的多個基板托架20能夠保管到冷卻部500。更具體而言，如上所述，多個基板托架20在貫通了設置于板524上的第一支撐銷532的狀態下被桿522支撐而保管。在該狀態下，未發生異常的其他基板處理部400繼續處理基板10，經處理的基板10在不對保管在冷卻部500中的基板托架20產生任何影響的情況下，在冷卻部500被進行冷卻。如上所示，以優選實施例說明了本發明，但本發明不限定于上述實施例，在不脫離本發明的宗_的范圍內，本發明的技術領域的普通技術人員能夠進行多種變形和變更。這種變形例和變更例應視為屬于本發明和所附的請求范圍內。
權利要求
1.一種基板處理裝置，其特征在于，包括 預熱部，對基板進行預熱； 移送部，移送上述基板； 基板處理部，對上述基板進行處理；以及 冷卻部，對經處理的上述基板進行冷卻， 上述預熱部和上述冷卻部以垂直層疊的方式配置成一體。
2.根據權利要求I所述的基板處理裝置，其特征在于， 上述預熱部配置在上述冷卻部的上側。
3.根據權利要求I所述的基板處理裝置，其特征在于，上述預熱部包括 預熱腔； 基板支撐銷，設置在上述預熱腔的內部，對上述基板進行支撐； 基板托架支撐銷，設置在上述預熱腔的內部，對用于支撐上述基板的基板托架進行支撐， 在上述基板托架上形成有供上述基板支撐銷貫通的貫通孔。
4.根據權利要求3所述的基板處理裝置，其特征在于， 在上述預熱部，上述基板以與上述基板托架分離的狀態下被預熱。
5.根據權利要求4所述的基板處理裝置，其特征在于， 在上述預熱部被預熱的上述基板，以安裝在上述基板托架上的狀態被移送到上述基板處理部。
6.根據權利要求I所述的基板處理裝置，其特征在于， 上述基板處理部包括彼此獨立配置的第一基板處理腔和第二基板處理腔， 上述第一基板處理腔和上述第二基板處理腔垂直層疊配置。
7.根據權利要求I所述的基板處理裝置，其特征在于， 上述基板處理部是多個。
8.根據權利要求3所述的基板處理裝置，其特征在于， 在上述基板處理部，上述基板以安裝在上述基板托架上的狀態被進行處理。
9.根據權利要求8所述的基板處理裝置，其特征在于， 在上述基板處理部完成了處理的上述基板，以安裝在上述基板托架上的狀態被移送到上述預熱部。
10.根據權利要求9所述的基板處理裝置，其特征在于， 上述基板在上述預熱部與上述基板托架分離并被移送到上述冷卻部。
11.根據權利要求I所述的基板處理裝置，其特征在于， 將要在上述預熱部預熱的上述基板，經由上述冷卻部被移送到上述預熱部。
12.根據權利要求11所述的基板處理裝置，其特征在于，上述冷卻部包括 第一支撐銷群，包括對在上述基板處理部經過處理的上述基板進行支撐的多個第一支撐銷；以及 第二支撐銷群，包括對將要在上述預熱部預熱的上述基板進行支撐的多個第二支撐銷。
13.根據權利要求12所述的基板處理裝置，其特征在于，上述第一支撐銷群為多個。
14.根據權利要求12所述的基板處理裝置，其特征在于， 上述第二支撐銷群是一個，位于上述第一支撐銷群的上側。
15.根據權利要求I所述的基板處理裝置，其特征在于， 當上述基板處理部不動作時，在上述冷卻部保管多個基板托架。
16.一種基板處理裝置，其特征在于， 包括預熱部，對基板進行預熱；移送部，用于移送上述基板；基板處理部，對上述基板進行處理；以及冷卻部，對經處理的上述基板進行冷卻， 上述預熱部包括 預熱腔；基板支撐銷，設在上述預熱腔的內部，對上述基板進行支撐；以及基板托架支撐銷，設置在上述預熱腔的內部，對用于支撐上述基板的基板托架進行支撐， 在上述基板托架上形成有供上述基板支撐銷貫通的貫通孔， 上述基板支撐銷設置成能夠彈性地壓入到上述基板托架支撐銷。
17.根據權利要求16所述的基板處理裝置，其特征在于， 在上述基板支撐銷的下端結合有支撐板，該支撐板以能夠移動的方式壓入到上述基板托架支撐銷的內部， 上述基板托架支撐銷是管狀體，在其上面部形成有供上述基板支撐銷通過的導孔， 在上述基板托架支撐銷的內部，設有對上述支撐板進行支撐的螺旋彈簧。
18.根據權利要求16所述的基板處理裝置，其特征在于， 在上述基板支撐銷的一側設有傳感器，該傳感器用于檢測上述基板支撐銷壓入到上述基板托架支撐銷的內部的狀態。
19.根據權利要求18所述的基板處理裝置，其特征在于， 上述傳感器被連接到控制部，該控制部在檢測出上述基板支撐銷壓入的狀態后，停止上述基板和上述基板托架的對齊動作。
20.根據權利要求19所述的基板處理裝置，其特征在于， 上述控制部執行報警功能。
21.根據權利要求16所述的基板處理裝置，其特征在于， 上述基板處理部包括彼此獨立配置的第一基板處理腔和第二基板處理腔， 上述第一基板處理腔和上述第二基板處理腔垂直層疊配置。
22.根據權利要求16所述的基板處理裝置，其特征在于，上述冷卻部包括 第一支撐銷群，包括對在上述基板處理部經過處理的上述基板進行支撐的多個第一支撐銷；以及 第二支撐銷群，包括對將要在上述預熱部預熱的上述基板進行支撐的多個第二支撐銷。
23.根據權利要求22所述的基板處理裝置，其特征在于， 上述第一支撐銷群是多個。
24.根據權利要求22所述的基板處理裝置，其特征在于， 上述第二支撐銷群是一個，位于上述第一支撐銷群的上側。
全文摘要
本發明公開一種基板處理裝置。本發明的基板處理裝置，僅在必須使用基板托架的工序中利用基板托架，因此，提高了基板處理工藝的效率。此外，由于同時處理多個基板，所以能夠提高基板處理工藝的生產率。此外，能夠最大限度地活用用于冷卻基板的冷卻部的空間。此外，在基板和基板托架的分離過程中，能夠防止因基板托架的貫通孔和基板支撐銷未對齊而產生的基板及/或基板托架破損的現象。
文檔編號H01L21/324GK102859667SQ201180020406
公開日2013年1月2日 申請日期2011年4月29日 優先權日2010年4月30日
發明者康浩榮, 宋鐘鎬 申請人:泰拉半導體株式會社