專利名稱：一種節能型led封裝結構的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種封裝結構，特別是涉及一種技能型LED燈的封裝結構。
背景技術：
如圖I所示，目前，LED封裝行業中的IW級大功率LED普遍使用的封裝工藝流程如下1、在支架10的銅柱碗杯內固定芯片20，且銅柱頂端露出于支架10頂端外；2、焊接金線30 ;3、在碗杯內點一層熒光粉40 ;4、蓋透鏡50 ;5、從透鏡50注膠孔向透鏡內填充透明的填充硅膠60。其中，透鏡一般采用兩種，一是直接蓋到支架中的PC透鏡；二是使用透鏡模條通過模頂工藝形成的硅膠透鏡。這兩種透鏡都存在不足，其中第一種PC透鏡耐高溫性能較差，無法在波峰焊、回流焊等設備上進行自動作業；第二種硅膠透鏡耐高溫性能較好，但是生產工藝復雜，生產成本較高。
實用新型內容本實用新型的目的在于克服目前技術的不足，提供一種節能型LED封裝結構。為實現上述目的，本實用新型所采用的技術方案是一種節能型LED封裝結構，包括一支架、一銅柱、固定于銅柱頂端的LED芯片、連接于LED芯片的金線，所述支架包括一底壁以及自底壁外周圍往上延伸的側壁，所述底壁與側壁共同形成一容置空間，所述銅柱設置于容置空間內，且銅柱的頂端低于支架側壁的頂端，固定于銅柱頂端的LED芯片也低于支架側壁的頂端，所述容置空間內填充有熒光膠。所述支架的兩側壁形成一反光杯形狀。本實用新型的有益效果為不需要透鏡就能夠現實產品的聚光效果，而且不需要透鏡，就降低了生產成本，簡化了生產工藝，此外，封裝出來的產品就能在波峰焊、回流焊等設備上進行自動作業。
圖I為公知LED封裝結構；圖2為本實用節能型LED封裝結構填充硅膠之前的示意圖；圖3為本實用節能型LED封裝結構填充硅膠之后的示意圖。
具體實施方式
以下將參照附圖詳細說明本實用新型的節能型LED封裝結構。如圖2、3所示，本實用節能型LED封裝結構包括一支架I、一銅柱2、固定于銅柱2頂端的LED芯片3、連接于LED芯片3的金線4。在本實施例中，所述支架I包括一底壁11以及自底壁11外周圍往上延伸的側壁12，所述底壁11與側壁12共同形成一容置空間13，所述銅柱2設置于容置空間13內，且銅柱2的頂端21低于支架I側壁12的頂端121，固定于銅柱2頂端21的LED芯片3也低于支架I側壁12的頂端121。往所述容置空間13內填充熒光膠5，從而進行封裝。在本實施例中，所述熒光膠6為熒光粉與硅膠按照20 100-25 100的重量比進行均勻混合的一種混合物。在本實施例中，所述支架I的兩側壁12形成一反光杯形狀，從而在填充熒光膠5之后，具有聚光效果。 綜上所述，在本實施例中，不需要透鏡就能夠現實產品的聚光效果，而且不需要透鏡，就降低了生產成本，簡化了生產工藝，此外，封裝出來的產品就能在波峰焊、回流焊等設備上進行自動作業。
權利要求1.一種節能型LED封裝結構，其特征在于包括一支架、ー銅柱、固定于銅柱頂端的LED芯片、連接于LED芯片的金線，所述支架包括一底壁以及自底壁外周圍往上延伸的側壁，所述底壁與側壁共同形成一容置空間，所述銅柱設置于容置空間內，且銅柱的頂端低干支架側壁的頂端，固定于銅柱頂端的LED芯片也低干支架側壁的頂端，所述容置空間內填充有熒光膠。
2.根據權利要求I所述的節能型LED封裝結構，其特征在于所述支架的兩側壁形成一反光杯形狀。·
專利摘要本實用新型揭露了一種節能型LED封裝結構，包括一支架、一銅柱、固定于銅柱頂端的LED芯片、連接于LED芯片的金線，所述支架包括一底壁以及自底壁外周圍往上延伸的側壁，所述底壁與側壁共同形成一容置空間，所述銅柱設置于容置空間內，且銅柱的頂端低于支架側壁的頂端，固定于銅柱頂端的LED芯片也低于支架側壁的頂端，所述容置空間內填充有熒光膠，所述支架的兩側壁形成一反光杯形狀，從而本實用新型不需要透鏡就能夠現實產品的聚光效果，而且不需要透鏡，就降低了生產成本，簡化了生產工藝，此外，封裝出來的產品就能在波峰焊、回流焊等設備上進行自動作業。
文檔編號H01L33/52GK202651191SQ201120573958
公開日2013年1月2日 申請日期2011年12月30日 優先權日2011年12月30日
發明者孫強, 何磊 申請人:深圳市天添光電科技有限公司