專利名稱：一種主板結構和無線終端的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及無線通信技術領域，尤其涉及一種主板結構和無線終端。
背景技術：
隨著科技的進步和人們對無線通信終端的便攜以及美觀性的要求不斷提高，各種移動終端，如手機、PDA、MID設備等，都在向小型化發展。在這種情況下，為了更加緊湊地利用有限的空間，并考慮到降低用料的成本，很多終端都采用了較短主板的設計結構。所謂較短主板是指，板長低于70mm，板寬低于60mm的主板。但根據電磁學相關原理，較短的主板往往會導致終端天線低頻(這里所指的低頻為頻率在IGHz以下的頻率，如GSM850/GSM900頻段)上性能的不足。進而會造成移動終端在該頻段上的工作效果不佳，直接影響了通信質量的好壞。因此，如何提升使用較短主板情形下的低頻性能便成為目前亟待解決的問題。
實用新型內容有鑒于此，本實用新型的主要目的在于提供一種主板結構和無線終端，以提升使用較短主板情形下的低頻性能。為達到上述目的，本實用新型的技術方案是這樣實現的本實用新型提供了一種主板結構，包括主板、與所述主板電氣化連接的金屬框架、以及連接所述主板與金屬框架的連接組件。所述主板的板長低于70毫米，板寬低于60毫米。所述主板為布有電路和電子元件的印制電路板，所述印制電路板的天線區域設有金屬觸點，所述印制電路板通過所述金屬觸點連接天線。所述金屬框架朝向所述主板的一端開口，且開口的兩端通過所述連接組件固定在所述主板上。所述金屬框架為I型結構、L型結構、U型結構、不封口的U型結構或任意曲線結構。所述連接組件位于所述主板的邊角，且所述金屬框架與主板接觸的邊的邊長與接觸的主板邊長之和大于80暈米。所述金屬框架為金屬絲、金屬桿或金屬條帶。所述金屬框架由導電漆噴涂而成。主板與金屬框架之間電氣化連接的方式為焊接、螺絲螺孔固定、金屬卡扣、彈片壓接或緊貼。本實用新型還提供了一種無線終端，包括上述的主板結構。本實用新型提供的一種主板結構和無線終端，主板結構由主板、與主板電氣化連接的金屬框架、以及連接主板與金屬框架的連接組件組成；無線終端包含所述主板結構。通過本實用新型，能夠改善主板較短的無線終端內置天線的低頻性能；本實用新型的結構簡單，易于實現，且限制性較小，能夠滿足大批量設計和生產的需要，并具有較低的成本，因此具有較高的實用意義。
圖I為本實用新型實施例的較短主板的結構示意圖；圖2為本實用新型實施例一的主板結構示意圖；圖3為本實用新型實施例二的主板結構示意圖；圖4為本實用新型實施例三的主板結構示意圖；圖5為本實用新型實施例四的主板結構示意圖；圖6為本實用新型實施例五的主板結構示意圖。
具體實施方式
以下結合附圖和具體實施例對本實用新型的技術方案進一步詳細闡述。本實用新型是針對主板結構的改進，本實用新型所針對的主板結構如圖I所示，包括主板10和天線20。主板10為布有電路和電子元件的印制電路板，在印制電路板的天線區域設有金屬觸點，印制電路板通過該金屬觸點連接天線20。天線20的形式不限。改進后的一種主板結構如圖2所示，圖2為本實用新型實施例一的主板結構，主要包括主板10、與主板10電氣化連接的金屬框架40、以及連接主板10與金屬框架40的連接組件30。主板10與金屬框架40通過連接組件30實現充分的電氣化連接。圖2中的金屬框架40為U型結構。較佳的，主板10的板長低于70毫米，板寬低于60毫米。在圖2所示的主板結構中，金屬框架40朝向主板10的一端開口，且開口的兩端通過連接組件30固定在主板10上。連接組件30位于主板10的邊角，且金屬框架40與主板10接觸的邊的邊長與接觸的主板10邊長之和需要大于80毫米，即圖2中所示的kl長度應大于80毫米。改進后的另一種主板結構如圖3所示，圖3為本實用新型實施例二的主板結構，主要包括主板10、與主板10電氣化連接的金屬框架50、以及連接主板10與金屬框架50的連接組件30。主板10與金屬框架50通過連接組件30實現充分的電氣化連接。圖3中的金屬框架50為I型結構。較佳的，主板10的板長低于70毫米，板寬低于60毫米。在圖3所示的主板結構中，連接組件30位于主板10的邊角，且金屬框架50與主板10接觸的邊的邊長與接觸的主板10邊長之和需要大于80毫米，即圖3中所示的k2長度應大于80毫米。改進后的又一種主板結構如圖4所示，圖4為本實用新型實施例三的主板結構，主要包括主板10、與主板10電氣化連接的金屬框架60、以及連接主板10與金屬框架60的連接組件30。主板10與金屬框架60通過連接組件30實現充分的電氣化連接。圖4中的金屬框架60為L型結構。較佳的，主板10的板長低于70毫米，板寬低于60毫米。在圖4所示的主板結構中，連接組件30位于主板10的邊角，且金屬框架60與主板10接觸的邊的邊長與接觸的主板10邊長之和需要大于80毫米，即圖4中所示的k3長度應大于80毫米。改進后的還一種主板結構如圖5所示，圖5為本實用新型實施例四的主板結構，主要包括主板10、與主板10電氣化連接的金屬框架70、以及連接主板10與金屬框架70的連接組件30。主板10與金屬框架70通過連接組件30實現充分的電氣化連接。圖5中的金屬框架70為不封口的U型結構(或者稱為半開放的U型結構)。較佳的，主板10的板長低于70毫米，板寬低于60毫米。在圖5所示的主板結構中，連接組件30位于主板10的邊角，且金屬框架70與主板10接觸的邊的邊長與接觸的主板10邊長之和需要大于80毫米，即圖5中所示的k4長度應大于80毫米。改進后的再一種主板結構如圖6所示，圖6為本實用新型實施例五的主板結構，主要包括主板10、與主板10電氣化連接的金屬框架80、以及連接主板10與金屬框架80的連接組件30。主板10與金屬框架80通過連接組件30實現充分的電氣化連接。圖6中的 金屬框架80可以為任意不規則的曲線結構。較佳的，主板10的板長低于70毫米，板寬低于60毫米。在圖6所示的主板結構中，連接組件30位于主板10的邊角，且金屬框架80與主板10接觸的邊的邊長與接觸的主板10邊長之和需要大于80毫米，即圖6中所示的k5長度應大于80毫米。在本實用新型的實施例中，金屬框架的粗細不限，邊框截面形狀不限，這些屬性都可以根據實際需要而定。金屬框架可以是金屬絲、金屬桿、金屬導線或金屬帶條(如銅箔、鋁箔)等等；也可以是由導電漆噴涂而成。此外，金屬框架需要與主板在上述主板邊角位置的其中任意一個邊角位置或多個邊角位置保持良好的電氣化連接。如圖2所示U型結構的金屬框架40需要與主板10在其中兩個邊角位置保持良好的電氣化連接；圖3所示I型結構的金屬框架50、圖4所示L型結構的金屬框架60、圖5所示不封口的U型結構的金屬框架70等等，需要與主板10在其中一個邊角位置保持良好的電氣化連接。連接組件具有將主板與金屬邊框進行良好固定的作用，該連接組件可以保證主板與金屬框架的金屬部分充分接觸，以形成良好的電氣化連接；主板與金屬框架之間電氣化連接的方式可以為焊接、螺絲螺孔固定、金屬卡扣、彈片壓接、緊貼或其他能夠保持主板和金屬框架的良好電氣化連接作用的連接方式。綜上所述，本實用新型對于改善較短主板上內置天線的低頻性能有顯著效果；本實用新型的結構簡單，易于實現，且限制性較小，能夠滿足大批量設計和生產的需要，并具有較低的成本，因此具有較高的實用意義。以上所述，僅為本實用新型的較佳實施例而已，并非用于限定本實用新型的保護范圍。
權利要求1.一種主板結構，其特征在于，包括主板、與所述主板電氣化連接的金屬框架、以及連接所述主板與金屬框架的連接組件。
2.根據權利要求I所述主板結構，其特征在于，所述主板的板長低于70毫米，板寬低于60暈米。
3.根據權利要求I所述主板結構，其特征在于，所述主板為布有電路和電子元件的印制電路板，所述印制電路板的天線區域設有金屬觸點，所述印制電路板通過所述金屬觸點連 接天線。
4.根據權利要求I所述主板結構，其特征在于，所述金屬框架朝向所述主板的一端開口，且開口的兩端通過所述連接組件固定在所述主板上。
5.根據權利要求I所述主板結構，其特征在于，所述金屬框架為I型結構、L型結構、U型結構、不封口的U型結構或任意曲線結構。
6.根據權利要求I至5任一項所述主板結構，其特征在于，所述連接組件位于所述主板的邊角，且所述金屬框架與主板接觸的邊的邊長與接觸的主板邊長之和大于80毫米。
7.根據權利要求I至5任一項所述主板結構，其特征在于，所述金屬框架為金屬絲、金屬桿或金屬條帶。
8.根據權利要求I至5任一項所述主板結構，其特征在于，所述金屬框架由導電漆噴涂。
9.根據權利要求I至5任一項所述主板結構，其特征在于，主板與金屬框架之間電氣化連接的方式為焊接、螺絲螺孔固定、金屬卡扣、彈片壓接或緊貼。
10.一種無線終端，其特征在于，包括權利要求I 9所述的主板結構。
專利摘要本實用新型公開了一種主板結構和無線裝置，主板結構包括主板、與主板電氣化連接的金屬框架、以及連接主板與金屬框架的連接組件。無線裝置包括所述主板結構。通過本實用新型，能夠改善主板較短的無線終端內置天線的低頻性能。
文檔編號H01Q1/00GK202616386SQ20112055418
公開日2012年12月19日 申請日期2011年12月27日 優先權日2011年12月27日
發明者仇智 申請人:中興通訊股份有限公司