專利名稱：D-sub電連接器屏蔽外殼的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及電連接器領(lǐng)域技木，尤其是指ー種D-SUB電連接器屏蔽外売。
背景技術(shù)：
D-SUB是D-subminiature的簡稱，是ー種接ロ形狀、結(jié)構(gòu)的標準，于1952年由ICC公司發(fā)明，隨著電子計算機技術(shù)的發(fā)展，已經(jīng)成為應用廣泛的接ロ之一。現(xiàn)有技術(shù)中D-SUB電連接器的具體結(jié)構(gòu)包括有ー絕緣本體、一組導電端子和ー屏蔽外殼，該絕緣本體包括有基座和凸部，該凸部于該基座上一體延伸出，該凸部上設(shè)置有復數(shù)個插接孔。該組導電端子設(shè)置于絕緣本體上，每ー導電端子的焊接部均伸出基座外，每ー 導電端子的接觸部均露出插接孔的內(nèi)壁面，以便與外部插頭電連接。該屏蔽外殼為由平板拉伸形成的殼體，該殼體包覆于絕緣本體的凸部外，該平板覆蓋于基座的端面上，且該平板的兩端分別通過連接螺釘固定于絕緣本體上，同時，該兩連接螺釘均連接固定有一接地腳，以起到接地的作用。然而，該屏蔽外殼由平板拉伸形成殼體的結(jié)構(gòu)，其在組裝的時候僅僅包覆住絕緣本體的凸部，沒有壁面包覆絕緣本體的基座，從而導致D型接ロ連接器的電磁兼容性(EMC)效果欠佳，影響D型接ロ連接器信號傳輸?shù)姆€(wěn)定性和可靠性。同吋，該屏蔽外殼無引腳引出，一方面亦可導致D型接ロ連接器的電磁兼容性(EMC)效果欠佳，另ー方面，在組裝的過程中，需要配合其他結(jié)構(gòu)對D-SUB電連接器進行安裝固定，給組裝帶來不便，降低了生產(chǎn)組裝效率。
實用新型內(nèi)容有鑒于此，本實用新型針對現(xiàn)有技術(shù)存在之缺失，其主要目的是提供ー種D-SUB電連接器屏蔽外殼，其能有效解決現(xiàn)有之D-SUB電連接器電磁兼容性(EMC)效果不佳的問題。為實現(xiàn)上述目的，本實用新型采用如下之技術(shù)方案ー種D-SUB電連接器屏蔽外殼，用于組裝在D-SUB電連接器的絕緣本體上，包括有基板以及于該基板上延伸出一上端開ロ的框體，該基板的兩相對側(cè)緣均向下延伸出有覆蓋絕緣本體外側(cè)面的側(cè)板。作為ー種優(yōu)選方案，所述側(cè)板呈倒U型。作為ー種優(yōu)選方案，所述各側(cè)板的尾端均至少延伸出有一固定腳。作為ー種優(yōu)選方案,所述側(cè)板分別為前側(cè)板和后側(cè)板,該前側(cè)板和后側(cè)板上均設(shè)置有一前述固定腳，該前側(cè)板上固定腳與后側(cè)板上的固定腳彼此平行錯位。作為ー種優(yōu)選方案，所述側(cè)板分別為前側(cè)板和后側(cè)板，該前側(cè)板的左右兩側(cè)和后側(cè)板的左右兩側(cè)均延伸出有一前述固定腳。作為ー種優(yōu)選方案，所述固定腳以及固定腳與側(cè)板之間的連接處內(nèi)凹外凸形成有加強肋。[0013]作為ー種優(yōu)選方案，所述基板的兩端分別開設(shè)有供螺釘穿過的固定孔。作為ー種優(yōu)選方案，所述各側(cè)板上均設(shè)置有與絕緣本體配合扣裝的扣孔。本實用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有明顯的優(yōu)點和有益效果，具體而言，由上述技術(shù)方案可知一、通過于基板的兩相對側(cè)緣均向下延伸出有側(cè)板，利用該側(cè)板包覆住絕緣本體的外側(cè)面，取代了傳統(tǒng)之屏蔽外殼僅僅包覆住絕緣本體之凸部 的方式，使得本實用新型的電磁兼容性(EMC)效果更佳，有利于提升信號傳輸?shù)姆€(wěn)定性和可靠性。ニ、通過于側(cè)板上進ー步延伸出有固定腳，利用該固定腳與外部連接固定，一方面，可進ー步增強本實用新型之電磁兼容性(EMC)效果，另一方面，在組裝的過程中，不需要配合其他結(jié)構(gòu)進行安裝固定，組裝更佳方便，利于提高生產(chǎn)組裝的效率。為更清楚地闡述本實用新型的結(jié)構(gòu)特征和功效，
以下結(jié)合附圖與具體實施例來對本實用新型進行詳細說明。
圖I是本實用新型之較佳實施例的立體示意圖；圖2是本實用新型之較佳實施例另一角度的立體示意圖。附圖標識說明11、基板12、框體13、側(cè)板14、固定腳101、固定孔102、加強肋103、扣孔。
具體實施方式
請參照圖I和圖2所示，其顯示出了本實用新型之較佳實施例的具體結(jié)構(gòu)，用于組裝在D-SUB電連接器的絕緣本體上，包括有基板11以及于該基板11上延伸出一上端開ロ的框體12。該基板11用于覆蓋絕緣本體之基座的上端面，該基板11的兩端分別開設(shè)有供螺釘穿過的固定孔101 ;該框體12包覆住絕緣本體之凸部的周邊；該基板11的兩相對側(cè)緣均向下延伸出有覆蓋絕緣本體外側(cè)面的側(cè)板13，該側(cè)板13呈倒U型，并且，各側(cè)板13的尾端至少延伸出有一固定腳14 ;在本實施例中，該側(cè)板13分別于基板11的前側(cè)緣和后側(cè)緣延伸出，其分別為前側(cè)板和后側(cè)板，并且，該前側(cè)板和后側(cè)板上均設(shè)置有一前述固定腳14，該前側(cè)板上固定腳14與后側(cè)板上的固定腳14彼此平行錯位，而在本實施例中，該前側(cè)板的左右兩側(cè)和后側(cè)板的左右兩側(cè)均延伸出有一前述固定腳14,共形成有四個固定腳14,固定腳14的數(shù)量不限，只需位于前側(cè)板上的固定腳14與位于后側(cè)板上的固定腳14彼此錯位平行即可，該固定腳14用于插入電路板中與電路板固定連接；以及，前述固定腳14以及固定腳14與側(cè)板13之間的連接處內(nèi)凹外凸形成有加強肋102，以此增強固定腳14的強度；另外，前述各側(cè)板13上均設(shè)置有與絕緣本體配合扣裝的扣孔103。本實用新型的設(shè)計重點在于首先，通過于基板的兩相對側(cè)緣均向下延伸出有側(cè)板，利用該側(cè)板包覆住絕緣本體的外側(cè)面，取代了傳統(tǒng)之屏蔽外殼僅僅包覆住絕緣本體之凸部的方式，使得本實用新型的電磁兼容性(EMC)效果更佳，有利于提升信號傳輸?shù)姆€(wěn)定性和可靠性。其次，通過于側(cè)板上進ー步延伸出有固定腳，利用該固定腳與外部連接固定，一方面，可進ー步增強本實用新型之電磁兼容性(EMC)效果，另一方面，在組裝的過程中，不需要配合其他結(jié)構(gòu)進行安裝固定，組裝更佳方便，利于提高生產(chǎn)組裝的效率。以上所述，僅是本實用新型的較佳實施例而已，并非對本實用新型的技術(shù)范圍作 任何限制，故凡是依據(jù)本實用新型的技術(shù)實質(zhì)對以上實施例所作的任何細微修改、等同變化與修飾，均仍屬于本實用新型技術(shù)方案的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.ー種D-SUB電連接器屏蔽外殼，用于組裝在D-SUB電連接器的絕緣本體上，包括有基板以及于該基板上延伸出一上端開ロ的框體，其特征在于該基板的兩相對側(cè)緣均向下延伸出有覆蓋絕緣本體外側(cè)面的側(cè)板。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的D-SUB電連接器屏蔽外殼，其特征在于所述側(cè)板呈倒U型。
3.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的D-SUB電連接器屏蔽外殼，其特征在于所述各側(cè)板的尾端均至少延伸出有一固定腳。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的D-SUB電連接器屏蔽外殼，其特征在于所述側(cè)板分別為前側(cè)板和后側(cè)板，該前側(cè)板和后側(cè)板上均設(shè)置有一前述固定腳，該前側(cè)板上固定腳與后側(cè)板上的固定腳彼此平行錯位。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的D-SUB電連接器屏蔽外殼，其特征在于所述側(cè)板分別為前側(cè)板和后側(cè)板，該前側(cè)板的左右兩側(cè)和后側(cè)板的左右兩側(cè)均延伸出有一前述固定腳。
6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的D-SUB電連接器屏蔽外殼，其特征在于所述固定腳以及固定腳與側(cè)板之間的連接處內(nèi)凹外凸形成有加強肋。
7.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的D-SUB電連接器屏蔽外殼，其特征在于所述基板的兩端分別開設(shè)有供螺釘穿過的固定孔。
8.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的D-SUB電連接器屏蔽外殼，其特征在于所述各側(cè)板上均設(shè)置有與絕緣本體配合扣裝的扣孔。
專利摘要本實用新型公開一種D-SUB電連接器屏蔽外殼，用于組裝在D-SUB電連接器的絕緣本體上，包括有基板以及于該基板上延伸出一上端開口的框體，該基板的兩相對側(cè)緣均向下延伸出有覆蓋絕緣本體外側(cè)面的側(cè)板；藉此，通過于基板的兩相對側(cè)緣均向下延伸出有側(cè)板，利用該側(cè)板包覆住絕緣本體的外側(cè)面，取代了傳統(tǒng)之屏蔽外殼僅僅包覆住絕緣本體之凸部的方式，使得本實用新型的電磁兼容性(EMC)效果更佳，有利于提升信號傳輸?shù)姆€(wěn)定性和可靠性。
文檔編號H01R13/46GK202454833SQ201120554018
公開日2012年9月26日 申請日期2011年12月27日 優(yōu)先權(quán)日2011年12月27日
發(fā)明者劉賢告 申請人:東莞市漢杰電子科技有限公司