專利名稱：引線型電子部件的安裝結構的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及引線型電子部件的安裝結構。
背景技術：
近年來，隨著液晶電視的薄型化，電源電路逐漸薄型化。對于電源電路而言，其所使用的部件多為引線型電子部件。在此所說的引線型電子部件如現有技術(日本特開 2000-124004號公報)所公開的那樣，由圓板型的陶瓷元件、形成于陶瓷元件的兩主面的電極、與各個電極電連接且引出到外部的引線端子構成。隨著薄型化的進展，如上所述的引線型電子部件大多數情況下以使陶瓷元件的主面沿著基板的方式橫放來進行安裝。作為現有結構，示出現有例1。該結構將通常的引線型電子部件的引線端子彎折成 L形。與此相對，在現有例2中，將彼此的引線端子臨時朝縱向(與基板垂直的方向)彎折以使高度一致后再將兩者彎折成L形，從而使引線端子的彎折位置一致。實際上，市面上所使用的結構大多是現有例2所示的結構。在引線型電子部件為小型部件的情況下，在進行通常的安裝后，能夠以使陶瓷元件的主面沿著基板的方式彎折引線端子以使其薄型化，但在引線型電子部件為大型部件的情況下，由于難以在通常的安裝后彎折引線端子，因此，使用在安裝前將引線端子彎折成L 形而制成的產品。對于將引線端子彎折成L形而制成的產品而言，由于陶瓷元件的重心和引線端子的連接部分不同，因此，在將陶瓷元件插入到基板時，若對基板或陶瓷元件施加沖擊，則存在陶瓷元件容易自基板脫落或錯位這樣的問題。特別是，在將引線端子彎折成L形而進行安裝的情況下，朝向陶瓷元件的厚度方向的振動大。因此，首先在基板上涂覆硅酮樹脂，在其上粘接固定引線型電子部件的陶瓷元件部分。由此，在此后的流動焊錫安裝時也不會導致引線型電子部件錯位，從而能夠穩定地進行焊接。但是，如上所述的硅酮樹脂的粘接因使用樹脂而導致成本上升并且樹脂硬化需要花費時間，因此導致工序方面的成本上升。另外，在引線型電子部件為熱敏電阻的情況下，在電流通過時陶瓷元件發熱。作為如上所述的產品特有的問題，若陶瓷元件直接接觸基板，當基板為耐熱性差的廉價的基板時，存在因高溫而產生變色的影響。在利用硅酮樹脂粘接的引線型電子部件為熱敏電阻的情況下，因熱量經由硅酮樹脂傳遞到基板，因此導致基板發熱。于是，必然存在需要使用具有耐熱性的基板等制約。另外，在引線型電子部件為熱敏電阻的情況下，因通電而導致陶瓷元件發熱，但采用熱敏電阻工作時散熱盡可能少的結構能夠進行更穩定的發熱。例如，在采用NTC熱敏電阻的情況下，由于溫度越高電阻值越低，因此，若因散熱而使陶瓷元件的溫度難以上升，則導致穩定電阻增高、殘留電阻增大。另一方面，在采用過電流保護用PTC熱敏電阻的情況下，若因散熱而使陶瓷元件的溫度不上升，則導致PTC難以成為高電阻，因此，導致用于保護電路不受過電流影響的工作時間延遲。根據如上所述的情況可知，經由硅酮樹脂使熱量向基板散失的結構不是優選的。經過本實用新型發明者的銳意研究發現，將以薄型化安裝為前提的引線彎折成L 形的引線型發熱部件中，通過對引線的基板安裝部的形狀進行改進，能夠使引線向基板的安裝變得容易，且不需要使用用于將元件固定于基板的樹脂等。
實用新型內容本實用新型的目的在于提供一種引線型電子部件的基板安裝結構，該引線型電子部件將引線端子彎折成L形來進行安裝，在上述基板安裝結構中，即便不經由硅酮樹脂進行安裝，也難以受到基板振動的影響。第一技術方案的引線型電子部件的安裝結構，具有引線型電子部件和基板，該引線型電子部件具有陶瓷元件、形成于陶瓷元件的兩主面的外部電極、與所述外部電極分別電連接且引出到外部的引線端子，該基板具有供引線型電子部件的引線端子插入的安裝孔，所述引線型電子部件的安裝結構的特征在于，具有以使陶瓷元件的主面面對基板的方式彎折引線端子而形成的第一彎折部、設置于與第一彎折部不同的位置的第二彎折部，第二彎折部與所述基板接觸。由于相比第一彎折部而另行設置第二彎折部，并且第二彎折部與基板接觸而被支承，因此，即便不利用硅酮樹脂進行固定，引線端子也能夠被固定地保持。因此，即便采用例如流動焊錫等導致基板振動的安裝方法，也可以防止因振動而使引線端子脫落或錯位。優選為，所述第二彎折部具有S形彎曲部，所述第二彎折部在所述安裝孔的內壁與所述基板接觸。所述第二彎折部具有S形彎曲部，并與所述基板的安裝孔的內壁接觸而被支承。 特別是，通過采用S形彎曲部，第二彎折部與內壁接觸(支承)的區域增大。并且，特別是在形成為S形的情況下，在安裝孔的內壁進行3點支承。因此，引線端子能夠更牢固地被固定。優選為，所述第二彎折部具有S形彎曲部，設置S形彎曲部的方向形成為與引線端子自陶瓷元件引出的方向相同。根據上述結構，相對于陶瓷元件的厚度方向的振動，強度增強。優選為，所述第二彎折部具有S形彎曲部，設置S形彎曲部的方向形成為與陶瓷元件的平面方向、即引線端子自陶瓷元件引出的方向垂直的方向。根據上述結構，具有如下效果相對于陶瓷元件的平面方向的振動，強度增強，而且更容易加工。優選為，在比所述第一彎折部更靠陶瓷元件側的位置設置有使各個引線端子的高度位置一致的第三彎折部。根據上述結構，通過在比第一彎折部更靠陶瓷元件側的位置設置使各個引線端子的高度位置一致的第三彎折部，增強了強度，且相對于基板的振動，耐性得以提高。優選為，在所述第一彎折部和所述第二彎折部之間具有與所述基板接觸的平坦部。根據上述結構，通過在所述第一彎折部和所述第二彎折部之間具有與基板接觸的平坦部，利用平坦部這樣的寬廣區域與基板接觸而被支承，因此，引線端子能夠被穩定地固定。而且，容易加工。優選為，所述第一彎折部的位置對應于所述弓I線端子而不同。根據上述結構，所述第一彎折部的位置對應于引線端子而不同，因此，相對于陶瓷元件的厚度方向的振動，強度進一步增強。優選為，所述陶瓷元件是半導體陶瓷。當陶瓷元件為半導體陶瓷時，由于通過通電而發熱，因此，若熱量經由硅酮樹脂而散熱或傳遞到基板，則容易產生此前論述過的課題。但是，在本實用新型中，由于不需要利用硅酮樹脂進行固定，因此，本實用新型適于使用了半導體陶瓷的部件。
圖1是表示現有例1的結構的示意圖；圖2是表示現有例2的結構的示意圖；圖3是表示本實用新型的實施例1的結構的示意圖；圖4是表示本實用新型的實施例2的結構的示意圖；圖5是表示本實用新型的實施例3的結構的示意圖。圖6是表示本實用新型的實施例4的結構的示意圖。
具體實施方式
實施例1[結構]本實用新型的引線型電子部件的基板安裝結構具有引線型電子部件和基板，該引線型電子部件具有陶瓷元件、形成于陶瓷元件的兩主面的外部電極、與所述外部電極分別電連接且引出到外部的引線端子，該基板具有供引線型電子部件的引線端子插入的安裝孔。引線型電子部件的陶瓷元件可以使用電介質陶瓷、半導體陶瓷、其他陶瓷材料等各種各樣的陶瓷材料。特別是，本實用新型最合適采用通過通電而發熱的半導體陶瓷。作為半導體陶瓷，可以使用鈦酸鋇系半導體陶瓷等PTC熱敏電阻材料、利用Mn、Ni、C0、Fe、Ti、 Zn等的各種組合而得到的NTC熱敏電阻材料等。外部電極可以使用Ag、Ag-Pd等金屬及其合金、Ni、Al、Cu等金屬及其合金等。弓丨線端子的一端通過焊錫等與外部電極連接，弓丨線端子被拉伸到外部。在實施例1中，其結構為，在成型為圓盤狀且通過燒成而得到的陶瓷元件的兩表面形成電極，將引線焊接于各個電極部。引出引線的方向是同一方向，用外裝樹脂覆蓋整個陶瓷元件。該外裝樹脂可有可無。另外，基板可以選擇例如印刷基板等各種基板。在基板上開設有通孔，引線型電子部件的各個引線端子分別插入基板的各個通孔。需要說明的是，通孔的孔徑形成為比引線端子的直徑稍大以便能夠容易地插入引線端子。該引線型電子部件的基板安裝結構具有如下結構，S卩，作為前提，以使陶瓷元件的主面面對基板的方式使引線端子朝向與基板垂直的方向彎折成L形。需要說明的是，在此不需要使陶瓷元件的主面與基板平行。總之，只要是陶瓷元件的主面朝向基板側這樣的結構即可。在實施例1中，自陶瓷元件引出的引線進行分別朝向陶瓷元件的厚度中心方向彎折并使高度一致的成型(縱向成型)。如上所述進行成型而得到的部件是本實用新型的第三彎折部。此后，雙方引線以約90度的角度彎折成L形。如上所述進行彎折而形成的部件相當于本實用新型的第一彎折部。進而將引線的前端約3mm的部分彎折成S形。需要說明的是，這里所述的S形雖然表示S形那樣的存在兩個彎曲的形狀，但不需要必須形成為S 形，只要至少包括S形這樣的形狀即可。例如也可以為W形等。如上所述進行彎折而得到的部件相當于本實用新型的第二彎折部。實施例1中， S形或W形的方向被彎折成與引線端子自陶瓷元件引出的方向相同的方向。在設置有如上所述的S形或W形彎曲部的情況下，當基板厚度為1. 6mm時，引線的兩個部位的彎折部被基板內壁的兩側夾持而夾入基板。在這種情況下，由于在基板的內壁進行3點支承，因此，引線端子被牢固地固定，相對于基板的振動，陶瓷元件不容易振動。需要說明的是，雖然在此記載為S形或W形，但只要具有S形部分或W形部分，也可以是S形部分反復出現的波形形狀等。另外，在此進行縱向成型來設置彎折部。通過進行縱向成型，可以進一步提高相對于振動的耐性，因此是優選的，但不一定非要進行縱向成型。[作用/效果]通過使各個引線具有如上所述的結構，可以抑制陶瓷元件自基板脫落并可以抑制插入基板的引線的晃動。于是，即便引線被彎折成L形并以重心偏移的狀態安裝部件，也不存在陶瓷元件自基板脫落的不良情況。因此，不需要使用用于對元件位置進行定位的硅酮樹脂。實施例2[結構]對于與實施例1相同的構成部分省略說明。第二彎折部的彎折方向是與陶瓷元件的平面方向、S卩引線端子自陶瓷元件引出的方向垂直的方向。除此之外的部分與實施例1相同。[作用/效果]在防基板脫落及不需要硅酮樹脂等固定物這方面，具有與實施例1同樣的效果， 但通過設置成如上所述的結構，可以進一步提高引線端子的加工性。通常以制作引線型電子部件之前的引線端子的狀態來進行彎折成S形或W形的作業，但在生產效率方面效率一般。此后，根據需要為實現薄型設計而將引線端子彎折成L形，為了實現上述目的，可以采用以下兩種方法。①在將陶瓷元件整體固定后將夾具抵接在欲彎折成L形的部分，從而將引線彎折90度。②通過將兩個引線端子的前端部分分別固定并將陶瓷元件整體彎折成90 度，從而形成L形部分。在采用方法①時，若如實施例2那樣構成，則此后用于將引線彎折成L形的夾具不會產生干涉。另外，在采用方法②的情況下，雖然需要利用夾具夾著用于固定S形或W形的引線端子，但若采用實施例2的結構，則不會受到夾具的干涉。實施例3[結構]對于與實施例1和實施例2相同的構成部分省略說明。[0056]在實施例3中，改變兩個引線端子的第一彎折部(L形彎折)的位置，使插入基板的引線端子的位置錯開，而且未設置第三彎折部，除此之外與實施例2相同。不言而喻，與此相應地形成于基板的通孔的位置也錯開。[作用/效果]在實施例2的防脫落結構中，通孔的位置沿著與引線端子的引出方向垂直的方向呈一直線地排列，因此，與實施例1相比，可以確保在陶瓷元件的平面方向上的基板安裝的穩定性。但是，在陶瓷元件的厚度方向上容易移動。因此，對應于引線端子而改變第一彎折部的位置，使引線端子在引出方向上的長度不同，從而可以抑制陶瓷元件在厚度方向上的移動。實施例4[結構]在實施例4中，在第一彎折部和第二彎折部之間設有與基板平面接觸的平面部， 且未設置基于縱向成型的第三彎折部，除此之外的結構與實施例2相同。為了設置該平面部，實質上另外設置彎折結構(第四彎折部)。對平面部的大小沒有特別限定，只要設有與基板面接觸的部分即可。[作用/效果]通過設置與基板平行接觸的部分，可以防止陶瓷元件的頭部晃動，并可以在安裝作業時將引線端子可靠地壓入基板中。
權利要求1.一種引線型電子部件的安裝結構，具有引線型電子部件和基板，該引線型電子部件具有陶瓷元件、形成于陶瓷元件的兩主面的外部電極、與所述外部電極分別電連接且引出到外部的引線端子，該基板具有供引線型電子部件的引線端子插入的安裝孔，所述引線型電子部件的安裝結構的特征在于，具有以使陶瓷元件的主面面對基板的方式彎折引線端子而形成的第一彎折部、設置于與第一彎折部不同的位置的第二彎折部，第二彎折部與所述基板接觸。
2.如權利要求1所述的引線型電子部件的安裝結構，其特征在于，所述第二彎折部具有S形彎曲部或W形彎曲部，所述第二彎折部在所述安裝孔的內壁與所述基板接觸。
3.如權利要求1或2所述的引線型電子部件的安裝結構，其特征在于，所述第二彎折部具有S形彎曲部或W形彎曲部，設置S形彎曲部或W形彎曲部的方向形成為與引線端子自陶瓷元件引出的方向相同。
4.如權利要求1或2所述的引線型電子部件的安裝結構，其特征在于，所述第二彎折部具有S形彎曲部或W形彎曲部，設置S形彎曲部或W形彎曲部的方向形成為與陶瓷元件的平面方向、即引線端子自陶瓷元件引出的方向垂直的方向。
5.如權利要求1或2所述的引線型電子部件的安裝結構，其特征在于，在比所述第一彎折部更靠陶瓷元件側的位置設置有使各個引線端子的高度位置一致的第三彎折部。
6.如權利要求1或2所述的引線型電子部件的安裝結構，其特征在于，在所述第一彎折部和所述第二彎折部之間具有與所述基板接觸的平坦部。
7.如權利要求3所述的引線型電子部件的安裝結構，其特征在于，在所述第一彎折部和所述第二彎折部之間具有與所述基板接觸的平坦部。
8.如權利要求1或2所述的引線型電子部件的安裝結構，其特征在于，所述第一彎折部的位置對應于所述弓I線端子而不同。
9.如權利要求1或2所述的引線型電子部件的安裝結構，其特征在于，所述陶瓷元件是半導體陶瓷。
專利摘要本實用新型提供一種引線型電子部件的安裝結構。具有引線型電子部件和基板，該引線型電子部件具有陶瓷元件、形成于陶瓷元件的兩主面的外部電極、與所述外部電極分別電連接且引出到外部的引線端子，該基板具有供引線型電子部件的引線端子插入的安裝孔，所述引線型電子部件的安裝結構的特征在于，具有以使陶瓷元件的主面面對基板的方式彎折引線端子而形成的第一彎折部、設置于與第一彎折部不同的位置的第二彎折部，第二彎折部與所述基板接觸。
文檔編號H01C7/02GK202307388SQ20112053129
公開日2012年7月4日 申請日期2011年12月16日 優先權日2011年12月16日
發明者芳賀岳夫 申請人:無錫村田電子有限公司