專利名稱：一種晶體封裝結構的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及封裝技術領域，尤其是一種晶體封裝結構。
背景技術：
一般集成電路的晶片較為脆弱，因此其外部必須進行適當的封裝才能確保在使用時不易受外力的污染或破壞，而且必須將該晶片的電性適度低導接于一電路板或一導線架上，才能有效地使的電性透過該電路板或導線架傳導給外部使用。現有的改善晶片封裝機構的常用的結構，僅是改變在于導線接腳的塊狀接腳下表面，并無法使封裝結構縮小體積及無法有效散熱且節省物料，也無法具有良好和穩定的電性導通。因此，現有技術有待于改進和提聞。
發明內容本實用新型的目的在解決上述現有技術中存在的上述問題，提供一種可達到縮小晶體體積并易于散熱且節省封膠體物料，以及具有良好且穩定的電性導通的晶體封裝結構。為達到上述目的，本實用新型所采用的技術方案是一種晶體封裝結構，包括晶片，多個接腳和包覆在晶片四周的封膠體，所述的封膠體裸露出晶片的上表面；所述的接腳通過黏著材料固定于晶片的下表面兩端，所述的接腳由上平行段、下平行段及一連接該兩平行段的垂直段所構成，上平行段面積小于下平行段；所述的下平行段的上表面呈一彎曲狀，且其外端和下表面裸露出封膠體外；所述的導線電性連接晶片的下表面與下平行段的上表面。與現有技術相比，本實用新型的有益效果是由于采用上述結構，將晶片、接腳及導線包覆于封膠體內，接腳的外端和接腳下表面露出封膠體外，可以避免溢錫而達到較易聚錫且節省封膠體物料及便于目視定位與重工的目的，本實用新型將晶片電性連接于電路板上后，可達到縮小晶體體積并易于散熱且節省封膠體無聊，以及具有良好且穩定的電性導通的功效。本實用新型結構簡單，有利于制造上的方便及節省制造成本，具有廣闊的市場前景。
附圖I為本實用新型晶體封裝結構的結構示意圖。圖中各標號分別是(I)晶片，(2)封膠體，(3)接腳，(4)上平行段，(5)下平行段，
(6)垂直段，(7)導線。
具體實施方式
以下結合附圖對本實用新型作進一步的詳細說明[0011]參看圖1，本實用新型一種晶體封裝結構，包括晶片1，多個接腳3和包覆在晶片I四周的封膠體2，所述的 封膠體2裸露出晶片的上表面；所述的接腳3通過黏著材料固定于晶片I的下表面兩端，所述的接腳3由上平行段4、下平行段5及一連接該兩平行段的垂直段6所構成，上平行段4面積小于下平行段5 ;所述的下平行段5的上表面呈一彎曲狀，且其外端和下表面裸露出封膠體2外；所述的導線7電性連接晶片I的下表面與下平行段5的上表面。以上所述，僅是本實用新型的較佳實施例而已，并非對本實用新型作任何形式上的限制，任何熟悉本專業的技術人員可能利用上述揭示的技術內容加以變更或修飾為等同變化的等效實施例，但是凡未脫離本實用新型技術方案內容，依據本實用新型的技術實質對以上實施例所作的任何簡單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本實用新型技術方案的范圍內。
權利要求1. 一種晶體封裝結構，包括晶片，多個接腳和包覆在晶片四周的封膠體，其特征是所述的封膠體裸露出晶片的上表面；所述的接腳通過黏著材料固定于晶片的下表面兩端，所述的接腳由上平行段、下平行段及一連接該兩平行段的垂直段所構成，上平行段面積小于下平行段；所述的下平行段的上表面呈一彎曲狀，且其外端和下表面裸露出封膠體外；所述的導線電性連接晶片的下表面與下平行段的上表面。
專利摘要本實用新型公開了一種晶體封裝結構，包括晶片，多個接腳和包覆在晶片四周的封膠體，所述的封膠體裸露出晶片的上表面；所述的接腳通過黏著材料固定于晶片的下表面兩端，所述的接腳由上平行段、下平行段及一連接該兩平行段的垂直段所構成，上平行段面積小于下平行段；所述的下平行段的上表面呈一彎曲狀，且其外端和下表面裸露出封膠體外；所述的導線電性連接晶片的下表面與下平行段的上表面。本實用新型結構簡單，有利于制造上的方便及節省制造成本，具有廣闊的市場前景。
文檔編號H01L23/31GK202384325SQ20112048664
公開日2012年8月15日 申請日期2011年11月30日 優先權日2011年11月30日
發明者彭蘭蘭 申請人:彭蘭蘭