專利名稱：小體積芯片封裝結構的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及封裝技術領域，尤其是一種小體積的芯片封裝結構。
技術背景 一般半導體芯片需要透過封裝制作過程，由此保護芯片，并同時提供電性連接的接腳。現有的封裝制作過程中，大多是將整個芯片包覆于封裝體內，再通過導線架連接芯片中所對應的電極，并分別延伸數個接腳至封裝體外部，以提供封裝后的芯片安裝至電路板以達到電性連接。因此，現有技術有待于提高和改善。
發明內容為解決現有技術中的不足之處，本實用新型的目的是提供一種將芯片的頂端面裸露于封裝體上部，以大幅度縮小封裝體的提及，近而提升芯片的散熱效果的小體積芯片封裝結構。本實用新型是通過以下技術手段來實現上述目的的一種小體積芯片封裝結構，包括半導體芯片、導線架和包覆上述兩者的封膠體，所述的芯片通過其下表面設置的數個電極電性連接導線架，該導線架設有數個對應各個電極的引腳延伸至該封膠體的側邊，使芯片的上表面裸露在該封膠體頂端表面上。由于采用上述結構，本實用新型可增強芯片的散熱效果；可使芯片封裝體積減少。
附圖I為本實用新型小體積芯片封裝結構結構示意圖。圖中各標號分別是(I)芯片，(2)電極，(3)導線架，(4)引腳，(5)封膠體。
具體實施方式
以下結合附圖對本實用新型作進一步的詳細說明參看圖1，本實用新型一種小體積芯片封裝結構，包括半導體芯片I、導線架3和包覆上述兩者的封膠體5，所述的芯片I通過其下表面設置的數個電極2電性連接導線架3，該導線架3設有數個對應各個電極2的引腳4延伸至該封膠體5的側邊，使芯片I的上表面裸露在該封膠體5頂端表面上。以上所述，僅是本實用新型的較佳實施例而已，并非對本實用新型作任何形式上的限制，任何熟悉本專業的技術人員可能利用上述揭示的技術內容加以變更或修飾為等同變化的等效實施例，但是凡未脫離本實用新型技術方案內容，依據本實用新型的技術實質對以上實施例所作的任何簡單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本實用新型技術方案的范圍內。
權利要求1. 一種小體積芯片封裝結構，包括半導體芯片、導線架和包覆上述兩者的封膠體，其特征在于所述的芯片通過其下表面設置的數個電極電性連接導線架，該導線架設有數個對應各個電極的引腳延伸至該封膠體的側邊，使芯片的上表面裸露在該封膠體頂端表面上。
專利摘要本實用新型公開了一種小體積芯片封裝結構，包括半導體芯片、導線架和包覆上述兩者的封膠體，所述的芯片通過其下表面設置的數個電極電性連接導線架，該導線架設有數個對應各個電極的引腳延伸至該封膠體的側邊，使芯片的上表面裸露在該封膠體頂端表面上。由于采用上述結構，本實用新型可增強芯片的散熱效果；可使芯片封裝體積減少。
文檔編號H01L23/31GK202384327SQ201120486639
公開日2012年8月15日 申請日期2011年11月30日 優先權日2011年11月30日
發明者彭蘭蘭 申請人:彭蘭蘭