專利名稱：一種晶片封裝結構的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及半導體封裝技術，尤其是一種晶片封裝結構。
背景技術：
在現今電子產品追求輕薄短小的趨勢下，晶片的尺寸也需向小型化的方向發展。在晶片尺寸變小的情況下，若繼續沿用現有的導線架以進行晶片封裝，就是出現晶片與導線架的內引腳之間的距離變長的情況，進而，用以電性連接晶片與導線架的內引腳之間的導電凸塊的長度也隨之增長；當導電凸塊的長度加長及其弧度加大時，導電凸塊易因坍塌而造成電路短路，且容易在封膠時被灌入的膠體扯斷而造成電性斷路，均會降低晶片封裝結構的良率。如果通過重新開模制作出適用于小型化晶片的導線架，則必然會增加整體的生產成本。因此，現有技術有待于改善和提高。
發明內容針對現有技術中存在的不足之處，本實用新型的目的是提供一種以解決小型化晶片在利用導線架進行封裝時，可能出現的良率降低或生產增加問題的晶片封裝結構。為達到上述目的，本實用新型是通過以下技術手段來實現的一種晶片封裝結構，包括基板、晶片，膠體以及多個導線架引腳，所述的基板的上表面設有多個重配置線路層，所述的重配置線路層包括多個第一接墊、多條重配置導電跡線和多個第二接墊，且第一接墊與第二接墊分別配置于重配置導電跡線的兩端；所述的晶片的下表面設有多個晶片焊墊，該些晶片焊墊通過設置于基板上的第一接墊上的導電凸塊與第一接墊電性連接；所述的基板的上表面還設有多個導線架引腳，該導線架引腳具有多個環繞于晶片外側的內引腳，所述該些內引腳通過設置于基板上的第二接墊上的導電層與第二接墊電性連接；所述的膠體覆蓋晶片、導電凸塊、導線架引腳以及至少一部分的基板，以保護上述結構免于受損及受潮。與傳統技術相比，本實用新型的有益效果是由于采用上述結構，先將小型化的晶片配置于基板上，并與基板電性連接，再通過基板上的重配置線路層與導線架電性連接，即可以避免當晶片尺寸縮小時，用以電性連接晶片與導線架的內引腳之間的導電凸塊的長度隨之增長而衍生的導電凸塊易坍塌，或是在封膠時被灌入的膠體扯斷而造成的電性斷路等問題，以提升其制作上的良率。本實用新型結構簡單，構思新穎，可適用于高腳數的導線架，具有廣泛的市場前景和巨大的市場潛力。
附圖I為本實用新型晶片封裝結構的結構示意圖。圖中各標號分別是(1)基板，(2)晶片，(3)膠體，(4)導電凸塊，(5)導線架引腳，(6)重配置線路層，(7)第一接墊，(8)重配置導電跡線，(9)第二接墊，(10)晶片焊墊，(11)內引腳，(12)導電層。
具體實施方式
以下結合附圖對本實用新型作進一步的詳細說明參看圖1，本實用新型一種晶片封裝結構，包括基板I、晶片2，膠體3以及多個導線架引腳5，所述的基板I的上表面設有多個重配置線路層6，所述的重配置線路層6包括多個第一接墊7、多條重配置導電跡線8和多個第二接墊9，且第一接墊7與第二接墊9分別配置于重配置導電跡線8的兩端；所述的晶片2的下表面設有多個晶片焊墊10，該些晶片焊墊10通過設置于基板I上的第一接墊7上的導電凸塊4與第一接墊7電性連接；所述的基板I的上表面還設有多個導線架引腳5，該導線架引腳5具有多個環繞于晶片2外側的內引腳11，所述該些內引腳11通過設置于基板I上的第二接墊9上的導電層12與第二接墊9電性連接；所述的膠體3覆蓋晶片2、導電凸塊4、導線架引腳5以及至少一部分的基板1，以保護上述結構免于受損及受潮。以上所述，僅是本實用新型的較佳實施例而已，并非對本實用新型作任何形式上的限制，任何熟悉本專業的技術人員可能利用上述揭示的技術內容加以變更或修飾為等同變化的等效實施例，但是凡未脫離本實用新型技術方案內容，依據本實用新型的技術實質對以上實施例所作的任何簡單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本實用新型技術方案的范圍內。
權利要求1. 一種晶片封裝結構，包括基板、晶片，膠體以及多個導線架引腳，其特征在于所述的基板的上表面設有多個重配置線路層，所述的重配置線路層包括多個第一接墊、多條重配置導電跡線和多個第二接墊，且第一接墊與第二接墊分別配置于重配置導電跡線的兩端；所述的晶片的下表面設有多個晶片焊墊，該些晶片焊墊通過設置于基板上的第一接墊上的導電凸塊與第一接墊電性連接；所述的基板的上表面還設有多個導線架引腳，該導線架引腳具有多個環繞于晶片外側的內引腳，所述該些內引腳通過設置于基板上的第二接墊上的導電層與第二接墊電性連接；所述的膠體覆蓋晶片、導電凸塊、導線架引腳以及至少一部分的基板，以保護上述結構免于受損及受潮。
專利摘要本實用新型公開了一種晶片封裝結構，包括基板、晶片，膠體以及多個導線架引腳，所述的基板的上表面設有多個重配置線路層，所述的重配置線路層包括多個第一接墊、多條重配置導電跡線和多個第二接墊，且第一接墊與第二接墊分別配置于重配置導電跡線的兩端；所述的晶片的下表面設有多個晶片焊墊，該些晶片焊墊通過設置于基板上的第一接墊上的導電凸塊與第一接墊電性連接；所述的膠體覆蓋晶片、導電凸塊、導線架引腳以及至少一部分的基板，以保護上述結構免于受損及受潮。本實用新型結構簡單，構思新穎，可適用于高腳數的導線架，具有廣泛的市場前景和巨大的市場潛力。
文檔編號H01L23/49GK202523701SQ20112048663
公開日2012年11月7日 申請日期2011年11月30日 優先權日2011年11月30日
發明者彭蘭蘭 申請人:彭蘭蘭