專利名稱：一種焊接型熱敏電阻的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種熱敏電阻，特別是一種帶有引線的焊接型熱敏電阻。
背景技術：
在日常的工業生產和生活中，熱敏電阻廣泛應用于家電通訊和儀器儀表產品領域的溫度量測與控制。焊接型熱敏電阻包括芯片、一對引線和包封層，在日常的應用中，常對未被包封的伸出部分的引線進行焊接以連接到外界電路上，在焊接的過程中經常出現損壞引線或焊接效率低的情況，從而嚴重影響了焊接的成本
實用新型內容
本實用新型針對現有技術的不足，提供一種操作容易，不易損壞引線的焊接型熱敏電阻。本實用新型通過以下技術方案實現一種焊接型熱敏電阻，包括芯片、一對引線和環氧樹脂包封層，其特征在于所述芯片接于一對引線夾段之間并與兩引線焊接，芯片及引線夾接段外整體被環氧樹脂包封層包封，所述一對引線的沒被環氧樹脂包封層包封的伸出部分有一對相互對應的外凸槽。進一步地，所述芯片豎直縱插于兩引線的夾接頭之間。本實用新型的有益效果是當外界對此焊接型熱敏電阻伸出部分的一對引線焊接到外界電路上時，籍由未被環氧樹脂包封層包封的伸出部分的引線中的外凸槽所放出的焊接時的自由空間，使焊接進程操作容易，不易損壞引線，從而降低焊接成本。
圖I為焊接型熱敏電阻的示意圖。其中，附圖標記I-芯片2——引線3——環氧樹脂包封層4-外凸槽
具體實施方式
以下結合附圖和具體實施例對本實用新型做進一步說明。從圖I中可以看出，一種焊接型熱敏電阻，包括芯片I、一對引線2和環氧樹脂包封層3，所述芯片I豎直縱插于一對引線2的夾接頭之間并與兩引線2焊接，芯片I及引線2夾接段外整體被環氧樹脂包封層3包封，所述一對引線2的沒被環氧樹脂包封層3包封的伸出部分有一對相互對應的外凸槽4。當外界對此焊接型熱敏電阻伸出部分的一對引線2焊接到外界電路上時，籍由未被環氧樹脂包封層3包封的伸出部分的引線2中的外凸槽4所放出的焊接時的自由空間，使焊接進程操作容易，不易損壞引線2，從而降低焊接成本。以上已將本實用新型做一詳細說明，但顯而易見，本領域的技術人員可以進行各種改變和改進，而不背離所附權利要求書所限定的本實用新型的范圍。
權利要求1.一種焊接型熱敏電阻，包括芯片、一對引線和環氧樹脂包封層，其特征在于所述芯片接于一對引線夾段之間并與兩引線焊接，芯片及引線夾接段外整體被環氧樹脂包封層包封，所述一對引線的沒被環氧樹脂包封層包封的伸出部分有一對相互對應的外凸槽。
2.根據權利要求I所述的一種焊接型熱敏電阻，其特征在于所述芯片豎直縱插于兩引線的夾接頭之間。
專利摘要本實用新型涉及一種焊接型熱敏電阻，包括芯片、一對引線和環氧樹脂包封層，芯片接于兩引線夾段之間并與兩引線焊接，芯片及引線夾接段外整體包封有環氧樹脂包封層，所述一對引線的沒被環氧樹脂包封層包封的伸出部分有一對相互對應的外凸槽。籍由所述外凸槽，當外界對此焊接型熱敏電阻伸出部分的一對引線焊接到外界電路上時，操作比較容易，也不太容易損壞未被焊接的引線，從而節約焊接成本。
文檔編號H01C7/02GK202363190SQ20112048180
公開日2012年8月1日 申請日期2011年11月29日 優先權日2011年11月29日
發明者張習蓮 申請人:東莞市宇馳電子有限公司