專利名稱：高壓二極管組裝治具的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種高壓二極管芯片的專用組裝治具。
背景技術：
當前，高壓二極管組裝治具采用一般吸盤設計，以顏色標識芯片正極，在芯片吸盤上人工翻轉，使芯片極性一致，然后將在芯片吸盤上整裝好的芯片，反扣到焊接槽上部，使得若干芯片規整地入槽。以8小時工作制時核算，每人一個班僅可以完成20000只芯片識別，人工效率低。并且由于芯片尺寸較小(l-5mm)，使得操作人員的勞動強度極大，極易出現因疲勞感而導致的工作失誤。
實用新型內容本實用新型針對以上問題，提供了一種能批量化整理芯片，且操作方便的高壓二極管組裝治具。本實用新型的技術方案是包括芯片吸盤，還有轉換板，所述轉換板包括基板和蓋板，所述蓋板固定連接在所述基板作為工作面的頂面上，所述蓋板面積小于所述基板頂面面積，使得所述基板的頂面留有外露的工作面部分；所述蓋板與基板之間留有間隙，所述間隙的開口朝向所述外露的工作面部分；所述間隙的高度小于所述芯片的寬度及長度，使得所述芯片不會在所述間隙內翻轉；所述芯片吸盤具有與所述外露的工作面部分平面輪廓吻合的形狀，所述芯片吸盤朝向所述外露的工作面部分的表面設有下沉面，所述下沉面上開設有若干芯片槽，所述下沉面的開口朝向所述間隙的開口。所述芯片吸盤包括頂板和底板，所述頂板和底板間具有負壓腔，所述下沉面設在所述頂板上，所述下沉面的下沉量等于所述間隙的高度。所述基板上外露的工作面部分開設有窗口，所述窗口由透明觀察板密封。所述蓋板為透明蓋板。所述蓋板朝向所述基板的表面中部設有分隔欄，使得所述間隙分隔為至少兩個倉室。本實用新型根據芯片的形狀，設置了一個能放置大量芯片，且可以確保芯片不會翻轉的芯片倉(即本案的間隙)。芯片吸盤的開口與間隙開口對接，可以將若干芯片無序但極性一致地輸送到芯片吸盤中，利用芯片吸盤上芯片槽的吸力，將隨機進入的芯片吸附，然后退出多余未落槽的芯片。即將無序的芯片有序地放置在芯片吸盤上。按照8小時工作制計，一個班可以完成120000只/人高壓二極管芯片整理工作的，是正常組裝工藝效率的6 倍；有效控制芯片極性的同時，大大提高了人工效率。此外采用鋁合金基座與防靜電有機玻璃的組合設計，避免治具長期使用時產生的變形，從而使其設計和加工精度得到穩定。通過可視化的透視窗，可以即時觀察組裝過程，消除組裝過程的視覺盲區，減少芯片損耗；本實用新型的治具具有良好的可操作性，便于組裝、清潔，體積小，重量輕，易于實現連續生產作業。
圖1是本實用新型轉換板的結構示意圖，圖2是圖1中A-A剖視圖，圖3是本實用新型中芯片吸盤的結構示意圖，圖4是圖3中B-B剖視圖，圖5是圖4中K處局部放大圖；圖中1是基板，11是工作面，2是蓋板，20是間隙的開口，21是分隔欄，22是間隙， 3是觀察板，31是外露的工作面部分，32是觀察板，4是定位銷，5是芯片吸盤，50是下沉面， 51是芯片槽，52是下沉面的開口，53是底板，54是頂板，55是負壓腔，56是定位銷孔。
具體實施方式
本實用新型的如圖1-5所示，包括芯片吸盤5，還有轉換板，所述轉換板包括基板1 和蓋板2，所述蓋板2固定連接在所述基板1作為工作面11的頂面上，所述蓋板2面積小于所述基板1頂面面積，使得所述基板1的頂面留有外露的工作面部分31 ；所述蓋板2與基板1之間留有間隙22，所述間隙的開口 20朝向所述外露的工作面部分31部分；所述間隙 22的高度小于所述芯片6的寬度及長度，使得所述芯片6不會在所述間隙22內翻轉；所述芯片吸盤5具有與所述外露的工作面部分31平面輪廓吻合的形狀，所述芯片吸盤5朝向所述外露的工作面部分31的表面設有下沉面50，所述下沉面50上開設有若干芯片槽51，所述下沉面的開口 52朝向所述間隙的開口 20。在芯片吸盤5通過其上的定位銷孔56連接到基板1上定位銷4上時，兩開口能夠對接，從而使得間隙22和下沉面50相互連通，芯片6能在兩者之間運動。所述芯片吸盤5包括頂板M和底板53，所述頂板M和底板53間具有負壓腔55， 所述下沉面50設在所述頂板M上，所述下沉面50的下沉量等于所述間隙22的高度。所述基板1上外露的工作面部分31開設有窗口，所述窗口由透明觀察板32密封。所述蓋板2為透明蓋板。所述蓋板2朝向所述基板1的表面中部設有分隔欄21，使得所述間隙22分隔為至少兩個倉室。
權利要求1.高壓二極管組裝治具，包括芯片吸盤，其特征在于，還有轉換板，所述轉換板包括基板和蓋板，所述蓋板固定連接在所述基板作為工作面的頂面上，所述蓋板面積小于所述基板頂面面積，使得所述基板的頂面留有外露的工作面部分；所述蓋板與基板之間留有間隙， 所述間隙的開口朝向所述外露的工作面部分；所述間隙的高度小于所述芯片的寬度及長度，使得所述芯片不會在所述間隙內翻轉；所述芯片吸盤具有與所述外露的工作面部分平面輪廓吻合的形狀，所述芯片吸盤朝向所述外露的工作面部分的表面設有下沉面，所述下沉面上開設有若干芯片槽，所述下沉面的開口朝向所述間隙的開口。
2.根據權利要求1所述的高壓二極管組裝治具，其特征在于，所述芯片吸盤包括頂板和底板，所述頂板和底板間具有負壓腔，所述下沉面設在所述頂板上，所述下沉面的下沉量等于所述間隙的高度。
3.根據權利要求1所述的高壓二極管組裝治具，其特征在于，所述基板上外露的工作面部分開設有窗口，所述窗口由透明觀察板密封。
4.根據權利要求1所述的高壓二極管組裝治具，其特征在于，所述蓋板為透明蓋板。
5.根據權利要求1-4中任一所述的高壓二極管組裝治具，其特征在于，所述蓋板朝向所述基板的表面中部設有分隔欄，使得所述間隙分隔為至少兩個倉室。
專利摘要高壓二極管組裝治具。涉及一種高壓二極管芯片的專用組裝治具。提供了一種能批量化整理芯片，且操作方便的高壓二極管組裝治具。包括芯片吸盤和轉換板，所述轉換板包括基板和蓋板，所述蓋板固定連接在所述基板作為工作面的頂面上，所述蓋板面積小于所述基板頂面面積，使得所述基板的頂面留有外露的工作面部分；所述蓋板與基板之間留有間隙，所述間隙的開口朝向所述外露的工作面部分；所述間隙的高度小于所述芯片的寬度及長度。本實用新型的治具具有良好的可操作性，便于組裝、清潔，體積小，重量輕，易于實現連續生產作業。
文檔編號H01L21/67GK202332804SQ20112045210
公開日2012年7月11日 申請日期2011年11月16日 優先權日2011年11月16日
發明者王永彬 申請人:揚州揚杰電子科技股份有限公司