專利名稱：一種焊接時能防止內導體芯針移動的射頻連接器的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及射頻領域，具體是一種焊接時能防止內導體芯針移動的射頻連接器。
背景技術：
現有射頻連接器包括內導體芯針、絕緣介質層及外殼體，這三者之間的結構尺寸和相對位置在使用時必須嚴格遵循IEC標準。隨著功放模塊整體焊接工藝發展，所有功放模塊上的器件都要求過焊接爐，承受一定的高溫(260°C左右)，持續一定的時間(3 5min),器件才能焊接良好。然而，功放模塊上的射頻連接器在焊接時，其內部的絕緣介質層在高溫時會膨脹，從而帶動與其相連的內導體芯針移動，這就使得射頻連接器的界面尺寸發生了變化，影響了射頻連接器的連接性能，最終導致射頻連接器的質量受到影響。
實用新型內容本實用新型的目的在于克服現有技術的不足，提供了能對內導體芯針進行固定， 從而避免界面尺寸發生變化的一種焊接時能防止內導體芯針移動的射頻連接器。本實用新型的目的主要通過以下技術方案實現一種焊接時能防止內導體芯針移動的射頻連接器，包括內導體芯針、絕緣介質層、外殼體及卡扣，所述絕緣介質層設置在內導體芯針與外殼體之間，所述外殼體設有插槽，所述卡扣設有嵌入插槽內的卡勾及與內導體芯針頂端觸接的限位臺。所述卡扣上套設有鎖緊帽，所述鎖緊帽設有凹槽，所述卡扣設有與凹槽位置對應、 大小形狀匹配的凸起，所述凸起嵌入凹槽內。本實用新型通過鎖緊帽對卡扣進一步的進行固定，凸起嵌入到凹槽內時，它們之間的彈力應大于受熱膨脹時產生的軸向應力，從而確保鎖緊帽不會從卡扣上脫出。本實用新型在設計時，需對卡扣和鎖緊帽表面進行電鍍耐磨處理，從而使得卡扣和鎖緊帽表面光滑平整。所述鎖緊帽的外壁設有摩擦圈。本實用新型設置摩擦圈，摩擦圈一方面增加操作時摩擦力，另一方面控制鎖緊帽的內在的彈力。本實用新型與現有技術相比具有以下優點本實用新型包括卡扣，外殼體設有插槽，卡扣設有嵌入插槽內的卡勾及與內導體芯針頂端觸接的限位臺，本實用新型在過焊接爐時，高溫導致絕緣介質層受熱膨脹，絕緣介質層產生的膨脹應力帶動內導體芯針移動，而限位臺能限制內導體芯針的移動，內導體芯針與限位臺之間的壓力會使卡扣有移動趨勢， 卡勾嵌入外殼體的插槽內，該移動趨勢會被限制，則不會有實質性移動，從而能有效地防止了本實用新型的界面尺寸變化，保證了本實用新型的使用性能和整體質量。
圖1為本實用新型實施例中卡扣的剖視結構示意圖；圖2為本實用新型實施例中鎖緊帽的剖視結構示意圖；[0010]圖3為本實用新型實施例的剖視結構示意圖。附圖中附圖標記所對應的名稱為1 一卡扣，2—鎖緊帽，4一卡勾，5 —凸起，6-限位臺，7-凹槽，8-摩擦圈，9-外殼體，10-絕緣介質層，11-內導體芯針。
具體實施方式
下面結合實施例及附圖對本實用新型作進一步的詳細說明，但本實用新型的實施方式不限于此。實施例如圖1、圖2及圖3所示，一種焊接時能防止內導體芯針移動的射頻連接器，包括內導體芯針11、絕緣介質層10、外殼體9及卡扣1，絕緣介質層10設置在內導體芯針11與外殼體9之間，外殼體9設有插槽，卡扣1設有嵌入插槽內的卡勾4及與內導體芯針11頂端觸接的限位臺6，其中，卡勾4的數量為兩個以上，且在圓周上等間距設置。卡扣1上套設有鎖緊帽2，鎖緊帽2設置為與卡扣1外壁匹配的結構，鎖緊帽2設有凹槽7，卡扣1設有與凹槽7位置對應、大小形狀匹配的凸起5，凸起5嵌入凹槽7內，其中，凸起5優選設置在卡勾4的外壁。為了增加操作時摩擦力和鎖緊帽2的內在的彈力，鎖緊帽2的外壁設有摩擦圈8，摩擦圈8的數量優選為多個。如上所述，則能很好的實現本實用新型。
權利要求1.一種焊接時能防止內導體芯針移動的射頻連接器，其特征在于包括內導體芯針 (11)、絕緣介質層(10)、外殼體(9)及卡扣(1)，所述絕緣介質層(10)設置在內導體芯針 (11)與外殼體(9)之間，所述外殼體(9)設有插槽，所述卡扣(1)設有嵌入插槽內的卡勾(4) 及與內導體芯針(11)頂端觸接的限位臺(6 )。
2.根據權利要求1所述的一種焊接時能防止內導體芯針移動的射頻連接器，其特征在于所述卡扣(1)上套設有鎖緊帽(2)，所述鎖緊帽(2)設有凹槽(7)，所述卡扣(1)設有與凹槽(7)位置對應、大小形狀匹配的凸起(5)，所述凸起(5)嵌入凹槽(7)內。
3.根據權利要求2所述的一種焊接時能防止內導體芯針移動的射頻連接器，其特征在于所述鎖緊帽(2)的外壁設有摩擦圈(8)。
專利摘要本實用新型公開了一種焊接時能防止內導體芯針移動的射頻連接器，包括內導體芯針(11)、絕緣介質層(10)、外殼體(9)及卡扣(1)，絕緣介質層(10)設置在內導體芯針(11)與外殼體(9)之間，外殼體(9)設有插槽，卡扣(1)設有嵌入插槽內的卡勾(4)及與內導體芯針(11)頂端觸接的限位臺(6)。本實用新型采用上述結構，在絕緣介質層(10)膨脹時，限位臺(6)能對內導體芯針(11)的位置進行固定，從而能有效地防止了本實用新型的界面尺寸變化，保證了本實用新型的使用性能和整體質量。
文檔編號H01R13/516GK202308460SQ20112043226
公開日2012年7月4日 申請日期2011年11月4日 優先權日2011年11月4日
發明者李樹雄, 熊順 申請人:成都芯通科技股份有限公司