專利名稱：一種大功率芯片的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種芯片，尤其涉及一種大功率芯片。
背景技術：
大功率芯片是繼白熾燈，熒光燈，高壓燈后的第四代照明，具有節能，環保，壽命長，體積小等特點，可以廣泛應用于各種指示，顯示，裝飾，背光源，普通照明和城市夜景等領域，大功率大功率芯片封裝由于結構和工藝復雜，并直接影響到大功率芯片的使用性能和壽命，一直是近年來的研究熱點。大功率芯片封裝的功能主要包括.1、機械保護，提高可靠性；2、加強散熱，以降低晶片結溫；3、光學控制，提高出光效率，優化光束分布；4、供電管理，包括交流/直流轉變，以及電源控制等。傳統的大功率芯片芯片封裝結構分為(1)橫向結構⑵垂直結構(3)倒裝結構(4)通孔垂直結構。其中第一種橫向封裝結構及第二種垂直封裝結構的大功率芯片芯片與基材的連接主要以打金線連接為主，橫向結構是雙電極，垂直結構是單電極。打金線的連接方式的缺點是；金線連接容易出現虛焊，在改變溫度的情況下器件不是很穩定，金線也造成一部份遮光現象。對于第三種倒裝結構，雖然不是打線的，但是焊點面積太小不容易散熱。對于第四種通孔垂直結構，是前三種芯片封裝結構中最理想的，無須打線，散熱佳，但是芯片的工藝復雜，價格高，量產有一定的難度。另外，傳統的大功率芯片需要在芯片上制作焊接盤，封裝過程復雜，封裝成本較高。
發明內容本實用新型所要解決的技術問題是提供一種大功率芯片，該封裝結構將涂布或印刷有透明電極材料的導電連接件覆蓋在芯片和導電基材上，無需在芯片上制作電極、焊盤， 不但使芯片本身更為輕薄，成本更低，而且使封裝更為簡單方便。為了達到上述目的，本實用新型提出了一種大功率芯片，包括基板、焊接在所述基板上的芯片、導電基材，芯片包含有信號處理單元、阻抗元件以及靜電放電保護電路。該信號處理單元具有輸入端；該阻抗元件具有第一端，該第一端耦接于該控制芯片的信號接腳， 并具有第二端，該第二端耦接于該信號處理單元的該輸入端；該靜電放電保護電路具有端點，該端點耦接于該阻抗元件的該第一端與該控制芯片的該信號接腳之間，還包括一用于連接所述芯片與所述導電基材的導電連接件。所述的大功率芯片，其中，所述導電連接件為一涂布或印刷有透明電極材料的樹
脂薄膜；所述樹脂薄膜帶有透明導電材料的一面分別連接所述芯片以及所述導電基材。進一步地，所述的大功率芯片，其中，所述導電連接件為一涂布或印刷有透明導電油墨的導電玻璃。所述的大功率芯片，其中，所述基板為極性基板，所述芯片焊接在所述基板的正極，所述導電基材焊接在所述基板的負極。進一步地，所述的大功率芯片，其中，所述芯片與所述導電基材在所述基板上的高度相同，所述導電基材為銅。本實用新型還提供了一種專用于該封裝結構的芯片，所述芯片表面上設有正負電極。與現有技術相比，由于專用芯片上的電極直接顯露在芯片表面，因此無需再在芯片上制作電極以及焊盤，封裝時直接將導電連接件覆蓋在芯片和導電基材上，具有下列優勢1、取消了頂部電極，減少了遮光，提高了單芯光通量；2、電流密度大，可以增加電流；3、薄膜封裝，實現輕薄；4、無金線連接，增加了器件的穩定性；5、簡化了工藝，降低了成本。
圖1為本實用新型大功率芯片封裝結構示意圖。
具體實施方式
通過
以下結合附圖對其示例性實施例進行的描述，本實用新型上述特征和優點將會變得更加清楚和容易理解。
以下結合附圖對本實用新型作進一步詳細說明。如圖1所示，一種大功率芯片，包括基板1、焊接在所述基板1上的芯片2、導電基材3，芯片包含有信號處理單元11、阻抗元件12以及靜電放電保護電路13。該信號處理單元具有輸入端；該阻抗元件具有第一端，該第一端耦接于該控制芯片的信號接腳，并具有第二端，該第二端耦接于該信號處理單元的該輸入端；該靜電放電保護電路具有端點，該端點耦接于該阻抗元件的該第一端與該控制芯片的該信號接腳之間，還包括一用于連接所述芯片與所述導電基材的導電連接件5。所述的大功率芯片，其中，所述導電連接件為一涂布或印刷有透明電極材料4的樹脂薄膜；所述樹脂薄膜帶有透明導電材料的一面分別連接所述芯片以及所述導電基材。進一步地，所述的大功率芯片，其中，所述導電連接件為一涂布或印刷有透明導電油墨的導電玻璃。所述的大功率芯片，其中，所述基板為極性基板，所述芯片焊接在所述基板的正極，所述導電基材焊接在所述基板的負極。進一步地，所述的大功率芯片，其中，所述芯片與所述導電基材在所述基板上的高度相同，所述導電基材為銅。本實用新型還提供了一種專用于該封裝結構的芯片，所述芯片表面上設有正負電極。與現有技術相比，由于專用芯片上的電極直接顯露在芯片表面，因此無需再在芯片上制作電極以及焊盤，封裝時直接將導電連接件覆蓋在芯片和導電基材上，采用該專用芯片的大功率芯片封裝結構包括基板1、焊接在基板1上的芯片2、導電基材3，還包括一用于連接芯片2與導電基材3的導電連接件5。導電連接件5為一涂布或印刷有透明電極材料4的樹脂薄膜；樹脂薄膜為聚對苯二甲酸乙二醇酯，PVC(聚氯乙烯)或者其他透明塑料，樹脂薄膜帶有透明電極材料4的一面分別連接芯片2以及導電基材3，透明電極材料4可以是導電油墨、納米銀導電膠、涂布型ITO(銦錫氧化物半導體透明導電膜)導電顆粒或者高分子導電物。導電連接件5還可以是一涂布或印刷有透明導電油墨的導電玻璃。基板1 為極性基板，芯片2焊接在基板1的正極，導電基材3焊接在基板1的負極。優選的，導電基材3為銅。導電基材3也可以是其他導電金屬。芯片1與導電基材3在基板1上的高度相同。需要注意的是，以上內容是結合具體的實施方式對本實用新型所作的進一步詳細說明，不能認定本實用新型的具體實施方式
僅限于此，在本實用新型的上述指導下，本領域技術人員可以在上述實施例的基礎上進行各種改進和變形，而這些改進或者變形落在本實用新型的保護范圍內。
權利要求1.一種大功率芯片，其特征在于，包括基板、焊接在所述基板上的芯片、導電基材，芯片包含有信號處理單元、阻抗元件以及靜電放電保護電路；該信號處理單元具有輸入端；該阻抗元件具有第一端，該第一端耦接于該控制芯片的信號接腳，并具有第二端，該第二端耦接于該信號處理單元的該輸入端；該靜電放電保護電路具有端點，該端點耦接于該阻抗元件的該第一端與該控制芯片的該信號接腳之間，還包括一用于連接所述芯片與所述導電基材的導電連接件。
2.根據權利要求1所述的大功率芯片，其特征在于所述導電連接件為一涂布或印刷有透明電極材料的樹脂薄膜；所述樹脂薄膜帶有透明導電材料的一面分別連接所述芯片以及所述導電基材。
3.根據權利要求1所述的大功率芯片，其特征在于所述導電連接件為一涂布或印刷有透明導電油墨的導電玻璃。
4.根據權利要求1所述的大功率芯片，其特征在于所述基板為極性基板，所述芯片焊接在所述基板的正極，所述導電基材焊接在所述基板的負極。
5.根據權利要求1所述的大功率芯片，其特征在于所述芯片與所述導電基材在所述基板上的高度相同，所述導電基材為銅。
專利摘要本實用新型公布一種大功率芯片，包括基板、焊接在所述基板上的芯片、導電基材，芯片包含有信號處理單元、阻抗元件以及靜電放電保護電路；該信號處理單元具有輸入端；該阻抗元件具有第一端，該第一端耦接于該控制芯片的信號接腳，并具有第二端，該第二端耦接于該信號處理單元的該輸入端；該靜電放電保護電路具有端點，該端點耦接于該阻抗元件的該第一端與該控制芯片的該信號接腳之間，還包括一用于連接所述芯片與所述導電基材的導電連接件。該封裝結構將涂布或印刷有透明電極材料的導電連接件覆蓋在芯片和導電基材上，無需在芯片上制作電極、焊盤，不但使芯片本身更為輕薄，成本更低，而且使封裝更為簡單方便。
文檔編號H01L33/48GK202332944SQ20112042672
公開日2012年7月11日 申請日期2011年10月31日 優先權日2011年10月31日
發明者丁杰, 王金 申請人:丁杰