專利名稱：一種新型的肖特基半導體器件的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種半導體器件，特別是一種新型的肖特基半導體器件。
背景技術：
現有技術中，普通的二極管由二極管芯片和引腳組成，并將其塑封于圓柱狀的環氧膜塑料中制成。其缺陷在于其正向壓降較高，耗能較大；其封裝用的環氧模塑料塊是圓柱狀的，所占體積大，裝配在較小空間時比較困難。
發明內容本實用新型所要解決的技術問題是針對現有技術的不足，提供一種結構更為合理、體積小、材料耗用量低的新型肖特基半導體器件。本實用新型所要解決的技術問題是通過以下的技術方案來實現的。本實用新型是一種新型肖特基半導體器件，其特點是它包括玻璃鈍化芯片，在玻璃鈍化芯片的兩端各固定連接設有一根無氧銅導線，所述的玻璃鈍化芯片和無氧銅導線封裝設于一個方形環氧模塑料塊中，無氧銅導線的連接端伸出環氧模塑料塊外。與現有技術相比，本實用新型將玻璃鈍化芯片和無氧銅導線封裝設于一個方形環氧模塑料塊中，其結構更為合理，體積小，材料耗用量低，特別適用于安裝在較小空間中。
圖1為本實用新型的一種結構示意圖。
具體實施方式
以下參照附圖，進一步描述本實用新型的具體技術方案，以便于本領域的技術人員進一步地理解本發明，而不構成對其權利的限制。實施例1，參照圖1，一種新型的肖特基半導體器件，它包括玻璃鈍化芯片1，在玻璃鈍化芯片1的兩端各固定連接設有一根無氧銅導線3，所述的玻璃鈍化芯片1和無氧銅導線3封裝設于一個方形環氧模塑料塊2中，無氧銅導線3的連接端伸出環氧模塑料塊2外。
權利要求1. 一種新型的肖特基半導體器件，其特征在于它包括玻璃鈍化芯片(1)，在玻璃鈍化芯片(1)的兩端各固定連接設有一根無氧銅導線(3)，所述的玻璃鈍化芯片(1)和無氧銅導線(3)封裝于一個方形環氧模塑料塊(2)中，無氧銅導線(3)的連接端伸出環氧模塑料塊 (2)外。
專利摘要本實用新型是一種新型的肖特基半導體器件，其特征在于它包括玻璃鈍化芯片，在玻璃鈍化芯片的兩端各固定連接設有一根無氧銅導線，所述的玻璃鈍化芯片和無氧銅導線封裝設于一個方形環氧模塑料塊中，無氧銅導線的連接端伸出環氧模塑料塊外。本實用新型將玻璃鈍化芯片和無氧銅導線封裝設于一個方形環氧模塑料塊中，其結構更為合理，體積小，材料耗用量低，特別適用于安裝在較小空間中。
文檔編號H01L23/31GK202268339SQ201120407910
公開日2012年6月6日 申請日期2011年10月24日 優先權日2011年10月24日
發明者孫孝兵, 張桂英, 肖漢軍 申請人:連云港豐達電子有限公司