專利名稱：具有保護結構的固態電解電容器的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種固態電解電容器，尤其涉及一種具有保護結構的固態電解電容器。
技術背景 如圖I、圖2所示，現有技術中，固態電解電容器10具備迭層了多片的電容器組件6，每一片電容器組件6如圖2所示。該些電容器組件6在迭層的狀態下，于最下層的電容器組件6下方安裝有陽極端子12及陰極端子13。利用合成樹脂14將電容器組件6、陽極端子12及陰極端子13予以覆蓋，而只留下陽極端子12及陰極端子13的部分下表面。關于電容器組件6，在金屬的鋁箔I的表面形成有介電質氧化膜2及陰極層3，此陰極層3由一導電性聚合物的固體電解質層3a、一碳層3b及一銀涂料層3c所構成。在介電質氧化膜2上形成有陰極層3的部份成為陰極部8，未形成有陰極層3的部份成為陽極部
7。多片電容器組件6堆棧在一起時，相鄰的電容器組件6的陽極部7彼此焊接固定，并且使相鄰的電容器組件6的陰極部8彼此藉由導電接著劑18接著固定，而形成迭層型固態電解電容器10。在陰極部8與陽極部7的交界15附近，設有第一應力緩和開縫16及第二應力緩和開縫17。由于如此形成有兩應力緩和開縫16、17，陽極部7會在該兩個應力緩和開縫16、17折彎。因此，在陽極部7與陰極部8的交界15或其附近可抑制彎曲應力的施加，因此施加于該部份的應力會變小。然而，一般制造電容器的封裝壓力均很大，故雖然該專利案設有第一應力緩和開縫16與第二應力緩和開縫17，但是封裝包覆合成樹脂14時，封裝壓力仍然容易損傷電容器組件6，造成短路及漏電流過大的問題，因此如何改善現有技術中封裝壓力過大的問題，將是相關業界亟待努力的課題。
實用新型內容本實用新型的目的在于提供一種具有保護結構的固態電解電容器。本實用新型于電容器組件、陽極端子及陰極端子所構成的電容器本體完成后，先于該電容器本體上被覆絕緣膠作為保護層，藉由保護層的作用來抵減封裝材料被覆時的壓力，而能避免封裝時，電容器本體所承受的壓力過大而損傷電容器組件本體，同時亦改善其氣密性的問題。本實用新型的技術方案為本實用新型提供一種具有保護結構的固態電解電容器，其包括一陽極端子、一陰極端子、多個電容器組件、一絕緣單元及一封裝材料。該些電容器組件迭層于該陽極端子及該陰極端子的上方(該些電容器組件亦可同時迭層于該陽極端子及該陰極端子的上方及下方)，以構成一電容器本體，其中每一個電容器組件的一陽極部與一陰極部分別與該陽極端子及該陰極端子電性相接。該絕緣單元由一或一層以上的絕緣膠所組成，該絕緣單元包覆由該陽極端子、該陰極端子及該些電容器組件所構成的電容器本體，以使得該電容器本體上形成一氣密式保護層，其中該陽極端子的一部分及該陰極端子的一部分外露于該絕緣單元的外部。該封裝材料包覆該絕緣單元。
圖I是現有固態電解電容器的剖面示意圖。圖2是現有固態電解電容器的電容器組件的剖面示意圖。圖3是本實用新型固態電解電容器的剖面示意圖之一。圖4是本實用新型固態電解電容器的剖面示意圖之二。圖5是本實用新型固態電解電容器的電容器組件的剖面示意圖。圖6是本實用新型固態電解電容器的另一種實施例的剖面示意圖之一。圖7是本實用新型固態電解電容器的另一種實施例的剖面示意圖之二。附圖符號說明鋁箔I 介電質氧化膜 2陰極層3 固體電解質層 3a碳層3b 銀涂料層3c電容器組件6陽極部7陰極部8 固態電解電容器10陽極端子12 陰極端子13合成樹脂14 交界15第一應力緩和開縫16 第二應力緩和開縫17導電接著劑 18 固態電解電容器30電容器組件 36 陽極端子32陰極端子33 合成樹脂34保護層341 金屬導電體 361介電質氧化膜 362 陰極層363固體電解質層 363a 碳層363b銀涂料層363c 陰極部368陽極部367 銀膠50交界3具體實施方式
為使能更進一步了解本實用新型的特征及技術內容，請參閱以下有關本實用新型的詳細說明與附圖，然而附圖僅提供參考與說明用，并非用來對本實用新型加以限制。如圖3、圖4所示，本實用新型固態電解電容器30具備多個電容器組件36，該些電容器組件36乃迭層于陽極端子32及陰極端子33上；而利用封裝制程，以合成樹脂34等材料包覆，將電容器組件36、陽極端子32及陰極端子33所構成的電容器本體予以封裝；封裝過程中，先于電容器組件36、陽極端子32及陰極端子33所構成的電容器本體上覆蓋一層或一層以上絕緣膠(絕緣單元)，當此絕緣膠乾硬而形成氣密保護層341后(如第三圖所示)，再以封裝材料34將電容器組件36、陽極端子32及陰極端子33予以封裝包覆(如第四圖所示)。如此，透過保護層341的作用來抵減封裝覆蓋的壓力，避免封裝時封裝材料對電容器本體的壓力過大而損傷電容器本體，而造成短路過大及/或漏電流的問題，同時亦改善其氣密性的問題。上述電容器組件36如圖4、圖5所不,在作為陽極體且本身可為金屬導電體361的表面形成有介電質氧化膜362及陰極層363 ;此陰極層363可由一導電性聚合物的固體電解質層363a、一碳層363b及一銀涂料層363c所構成；在上述介電質氧化膜362上形成有陰極層363的部份成為陰極部368，未形成有陰極層363的部份成為陽極部367 ;如此所構成的電容器組件36在迭層多片的狀態下，使相鄰電容器組件36的陽極部367彼此焊接固定，并且使相鄰的電容器組件36的陰極部368彼此藉由銀膠50接著固定，而形成迭層型固態電解電容器本體30。關于電容器組件36的制造方式，其一實施例可在預定濃度的己二酸(adipicacid)等的水溶液中，以預定電壓對鋁箔等金屬導電體進行化成處理，使其形成由金屬氧化物所構成的介電質氧化膜362之后，令前述鋁箔等金屬導電體浸泡在由3，4-乙二氧撐噻 吩、P-甲苯磺酸亞鐵、及I-丁醇所構成的混合液到預定位置為止，并在介電質氧化膜362上藉由化學氧化重和形成導電性高分子聚合物的3，4-乙二氧撐噻吩所構成的固體電解質層363a。在固體電解質層363a上涂上碳涂料,使其形成碳層363b。最后,藉由在此碳層363b的表面形成銀涂料層363c而制作出電容器組件36。如圖6、圖7所示，其為本實用新型具有保護結構的固態電解電容器的另一實施例剖面示意圖。固態電解電容器30具備多數迭層的電容器組件36，電容器組件36乃層迭于陽極端子32及陰極端子33上；陽極端子32及陰極端子33的另一側并安裝有另一組由多數迭層的電容器組件36，并由合成樹脂34將電容器組件36、陽極端子32及陰極端子33所構成的電容器本體予以封裝的構成；其中，封裝過程中，先于電容器組件36、陽極端子32及陰極端子33所構成的兩組電容器本體上被覆一層或一層以上絕緣膠，等到此層絕緣膠乾硬而形成氣密式保護層341后(如圖6所示)，再以封裝材料34將電容器組件36、陽極端子32及陰極端子33予以封裝包覆(如圖7所示)。如此，因為保護層341的作用來抵減封裝時電容器本體所承受的壓力，避免封裝時壓力過大而損傷電容器本體，而造成短路過大及漏電流的問題，同時亦改善其氣密性的問題。本實用新型上述的實施例，其用來被覆電容器本體的保護層除了可如上述，為絕緣膠以外，更可為各種合成樹脂或聚合物。以上所述僅為本實用新型的較佳可行實施例，非因此局限本實用新型的專利范圍，故舉凡運用本實用新型說明書及圖式內容所為的等效技術變化，均包含于本實用新型的范圍內。
權利要求1.一種具有保護結構的固態電解電容器，其特征在于包括 一陽極端子； 一陰極端子； 多個電容器組件，其迭層于該陽極端子及該陰極端子的上方，以構成一電容器本體，其中每一個電容器組件的一陽極部與一陰極部分別與該陽極端子及該陰極端子電性相接； 一絕緣單元，其由一或一層以上的絕緣膠所組成，該絕緣單元包覆由該陽極端子、該陰極端子及該些電容器組件所構成的電容器本體，以使得該電容器本體上形成一氣密式保護層，其中該陽極端子的一部分及該陰極端子的一部分外露于該絕緣單元的外部；以及 一封裝材料，其包覆該絕緣單元。
2.如權利要求I所述的具有保護結構的固態電解電容器，其特征在于其中該氣密式保護層為聚合物。
3.如權利要求I所述的具有保護結構的固態電解電容器，其特征在于其中該氣密式保護層為樹脂。
4.如權利要求I所述的具有保護結構的固態電解電容器，其特征在于其中該封裝材料為樹脂、聚合物的至少一種。
5.一種具有保護結構的固態電解電容器，其特征在于包括 一陽極端子； 一陰極端子； 多個電容器組件，其同時迭層于該陽極端子及該陰極端子的上方及下方，以構成一電容器本體，其中每一個電容器組件的一陽極部與一陰極部分別與該陽極端子及該陰極端子電性相接； 一絕緣單元，其由一或一層以上的絕緣膠所組成，該絕緣單元包覆由該陽極端子、該陰極端子及該些電容器組件所構成的電容器本體，以使得該電容器本體上形成一同時位于該陽極端子及該陰極端子的上方及下方的氣密式保護層，其中該陽極端子的一部分及該陰極端子的一部分外露于該絕緣單元的外部；以及 一封裝材料，其同時位于該陽極端子及該陰極端子的上方及下方，以用于包覆該絕緣單元。
6.如權利要求5所述的具有保護結構的固態電解電容器，其特征在于其中該氣密式保護層為聚合物。
7.如權利要求5所述的具有保護結構的固態電解電容器，其特征在于其中該氣密式保護層為樹脂。
8.如權利要求5所述的具有保護結構的固態電解電容器，其特征在于其中該封裝材料為樹脂、聚合物的至少一種者。
專利摘要本實用新型提供一種具有保護結構的固態電解電容器，其中多個電容器組件彼此堆棧且電性連接于陽極端子及陰極端子，且由合成樹脂等封裝材料將電容器組件、陽極端子及陰極端子予以封裝。在封裝過程中，先將電容器組件、陽極端子及陰極端子被覆絕緣膠作為電容器本體的保護層，然后再以封裝材料將上述由電容器組件、陽極端子及陰極端子所構成的已被覆絕緣膠的電容器本體予以封裝覆蓋。藉由保護層的作用，不但增加電容器的氣密效果，并降低了封裝時電容器本體所承受的壓力，避免封裝壓力過大損傷電容器本體，而造成短路及漏電流過大的問題，同時亦改善其氣密性的問題。
文檔編號H01G9/08GK202585134SQ201120399080
公開日2012年12月5日 申請日期2011年10月19日 優先權日2011年10月19日
發明者林清封, 邱繼晧, 黃文彥, 黃俊嘉 申請人:鈺邦電子(無錫)有限公司