專利名稱：一種防水薄膜電路層結構的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及薄膜電路技術領域，具體涉及一種防水薄膜電路層結構。
背景技術：
目前薄膜鍵盤的電路結構中，雖然制作工序大致簡單，但是當薄膜電路層上有貼片組件(如發光二極管)時，需要對貼片組件位置對應的博膜層進行破孔處理，以防止薄膜線路的干涉，而貼片組件由于破孔而裸露在外，降低了整個薄膜電路層結構的氣密性與防潮性，如果有水分滲入，則極易使線路短路，導致電路功能失效。
實用新型內容本實用新型要解決的技術問題是提供一種防水薄膜電路層結構，克服現有技術的薄膜電路層結構由于對博膜層進行破孔，易使線路短路，導致電路功能失效的缺陷。本實用新型為解決上述技術問題所采用的技術方案為一種防水薄膜電路層結構，包括上薄膜電路層、下薄膜電路層和位于所述上薄膜電路層和所述下薄膜電路層之間的間隔層，在所述上薄膜電路層上設置有貼片元件，在所述上薄膜電路層的上方設置有防水薄膜層，所述防水薄膜層在與所述貼片元件相應的位置上設置有罩狀凸起，所述罩狀凸起的形狀與所述貼片元件的形狀相應。所述的防水薄膜電路層結構，其中所述防水薄膜層的材料設為PET塑料、PBT塑料、PTT塑料、PC塑料、PMMA塑料或者PVC塑料。所述的防水薄膜電路層結構，其中在所述防水薄膜層上涂覆有油墨。所述的防水薄膜電路層結構，其中所述罩狀凸起由熱壓、冷壓、沖壓或者吸塑方式成形。一種防水薄膜電路層結構，包括上薄膜電路層、下薄膜電路層和位于所述上薄膜電路層和所述下薄膜電路層之間的間隔層，在所述下薄膜電路層上設置有貼片元件，在所述間隔層與所述下薄膜電路層之間有防水薄膜層，所述防水薄膜層在與所述貼片元件相應的位置上設置有罩狀凸起，所述罩狀凸起的形狀與所述貼片元件的形狀相應。所述的防水薄膜電路層結構，其中所述防水薄膜層的材料設為PET塑料、PBT塑料、PTT塑料、PC塑料、PMMA塑料或者PVC塑料。所述的防水薄膜電路層結構，其中在所述防水薄膜層上涂覆有油墨。所述的防水薄膜電路層結構，其中所述罩狀凸起由熱壓、冷壓、沖壓或者吸塑方式成形。一種防水薄膜電路層結構，包括上薄膜電路層、下薄膜電路層和位于所述上薄膜電路層和所述下薄膜電路層之間的間隔層，在所述下薄膜電路層上設置有貼片元件，所述間隔層與所述貼片元件相應的位置上設置有罩狀凸起，所述罩狀凸起的形狀與所述貼片元件的形狀相應。所述的防水薄膜電路層結構，其中所述罩狀凸起由熱壓、冷壓、沖壓或者吸塑方式成形。本實用新型的有益效果本實用新型采取在設置有貼片元件的薄膜電路層的上方加防水罩的技術措施，即使對某個博膜層進行破孔，也不會造成線路短路，電路功能不會失效，這樣就提高了薄膜電路層的壽命，本實用新型是薄膜電路技術的一大進步。
本實用新型包括如下附圖圖1為本實用新型示意圖。
具體實施方式
下面根據附圖和實施例對本實用新型作進一步詳細說明如圖1所示，本實用新型防水薄膜電路層結構，包括上薄膜電路層11、下薄膜電路層13和位于上薄膜電路層11和下薄膜電路層13之間的間隔層12，在上薄膜電路層11上設置有貼片元件，在上薄膜電路層11的上方設置有防水薄膜層14，防水薄膜層14在與貼片元件相應的位置上設置有罩狀凸起141，罩狀凸起141的形狀與貼片元件的形狀相應。防水薄膜層14的材料設為PET塑料、PBT塑料、PTT塑料、PC塑料、PMMA塑料或者PVC塑料。在防水薄膜層14上涂覆有油墨。罩狀凸起141由熱壓、冷壓、沖壓或者吸塑方式成形。本實用新型的另一種實施方式是包括上薄膜電路層11、下薄膜電路層13和位于上薄膜電路層11和下薄膜電路層13之間的間隔層12，在下薄膜電路層13上設置有貼片元件，在間隔層12與下薄膜電路層13之間有防水薄膜層，防水薄膜層在與貼片元件相應的位置上設置有罩狀凸起，罩狀凸起的形狀與貼片元件的形狀相應。防水薄膜層的材料設為PET 塑料、PBT塑料、PTT塑料、PC塑料、PMMA塑料或者PVC塑料。在防水薄膜層上涂覆有油墨。 罩狀凸起由熱壓、冷壓、沖壓或者吸塑方式成形。本實用新型的另一種實施方式是包括上薄膜電路層11、下薄膜電路層13和位于上薄膜電路層11和下薄膜電路層13之間的間隔層12，在下薄膜電路層13上設置有貼片元件，間隔層12與貼片元件相應的位置上設置有罩狀凸起，罩狀凸起的形狀與貼片元件的形狀相應。罩狀凸起由熱壓、冷壓、沖壓或者吸塑方式成形。本領域技術人員不脫離本實用新型的實質和精神，可以有多種變形方案實現本實用新型，以上所述僅為本實用新型較佳可行的實施例而已，并非因此局限本實用新型的權利范圍，凡運用本實用新型說明書及附圖內容所作的等效結構變化，均包含于本實用新型的權利范圍之內。
權利要求1.一種防水薄膜電路層結構，包括上薄膜電路層、下薄膜電路層和位于所述上薄膜電路層和所述下薄膜電路層之間的間隔層，在所述上薄膜電路層上設置有貼片元件，其特征在于在所述上薄膜電路層的上方設置有防水薄膜層，所述防水薄膜層在與所述貼片元件相應的位置上設置有罩狀凸起，所述罩狀凸起的形狀與所述貼片元件的形狀相應。
2.根據權利要求1所述的防水薄膜電路層結構，其特征在于所述防水薄膜層的材料設為PET塑料、PBT塑料、PTT塑料、PC塑料、PMMA塑料或者PVC塑料。
3.根據權利要求2所述的防水薄膜電路層結構，其特征在于在所述防水薄膜層上涂覆有油墨。
4.根據權利要求3所述的防水薄膜電路層結構，其特征在于所述罩狀凸起由熱壓、冷壓、沖壓或者吸塑方式成形。
5.一種防水薄膜電路層結構，包括上薄膜電路層、下薄膜電路層和位于所述上薄膜電路層和所述下薄膜電路層之間的間隔層，在所述下薄膜電路層上設置有貼片元件，其特征在于在所述間隔層與所述下薄膜電路層之間有防水薄膜層，所述防水薄膜層在與所述貼片元件相應的位置上設置有罩狀凸起，所述罩狀凸起的形狀與所述貼片元件的形狀相應。
6.根據權利要求5所述的防水薄膜電路層結構，其特征在于所述防水薄膜層的材料設為PET塑料、PBT塑料、PTT塑料、PC塑料、PMMA塑料或者PVC塑料。
7.根據權利要求6所述的防水薄膜電路層結構，其特征在于在所述防水薄膜層上涂覆有油墨。
8.根據權利要求7所述的防水薄膜電路層結構，其特征在于所述罩狀凸起由熱壓、冷壓、沖壓或者吸塑方式成形。
9.一種防水薄膜電路層結構，包括上薄膜電路層、下薄膜電路層和位于所述上薄膜電路層和所述下薄膜電路層之間的間隔層，在所述下薄膜電路層上設置有貼片元件，其特征在于所述間隔層與所述貼片元件相應的位置上設置有罩狀凸起，所述罩狀凸起的形狀與所述貼片元件的形狀相應。
10.根據權利要求9所述的防水薄膜電路層結構，其特征在于所述罩狀凸起由熱壓、 冷壓、沖壓或者吸塑方式成形。
專利摘要本實用新型公開了一種防水薄膜電路層結構，包括上薄膜電路層、下薄膜電路層和位于所述上薄膜電路層和所述下薄膜電路層之間的間隔層，在所述上薄膜電路層上設置有貼片元件，其特征在于在所述上薄膜電路層的上方設置有防水薄膜層，所述防水薄膜層在與所述貼片元件相應的位置上設置有罩狀凸起，所述罩狀凸起的形狀與所述貼片元件的形狀相應。本實用新型采取在設置有貼片元件的薄膜電路層的上方加防水罩的技術措施，即使對某個博膜層進行破孔，也不會造成線路短路，電路功能不會失效，這樣就提高了薄膜電路層的壽命，本實用新型是薄膜電路技術的一大進步。
文檔編號H01H13/704GK202307635SQ20112038867
公開日2012年7月4日 申請日期2011年10月13日 優先權日2011年10月13日
發明者余兵, 余萍, 陳錦德 申請人:東莞市博銳自動化科技有限公司