專利名稱：一種超薄化薄膜鍵盤的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及通信設備輸入鍵盤技術領域，具體涉及一種超薄化薄膜鍵盤。
背景技術：
按鍵盤內部構造來劃分的話，目前鍵盤大致可劃分為兩類，一類為主流的薄膜鍵盤，另外一類則為機械鍵盤。薄膜鍵盤內部結構類似于三明治。上下兩層為用導電高分子材料印刷出的電路層，中間為塑料的隔離層，隔離層上面有圓通孔，這樣上下兩層的“小圓點” 才得以“親密接觸”。通過矽膠彈性體施壓兩層電路層，當上下兩層對應的兩個金屬觸點接觸時便會輸出對應信號，這時屏幕上就會顯示對應的字符。因為現有技術的薄膜鍵盤使用矽膠彈性體作為上下兩層金屬觸點的施壓部件，而矽膠彈性體作為手觸式的施壓部件都有一定的結構和厚度，因此具有矽膠彈性體施壓層的薄膜鍵盤很難實現超薄化。
實用新型內容本實用新型要解決的技術問題是提供一種超薄化薄膜鍵盤，克服現有技術的薄膜鍵盤因使用矽膠彈性體作為施壓部件，不能實現超薄化的缺陷。本實用新型為解決上述技術問題所采用的技術方案為一種超薄化薄膜鍵盤，包括上薄膜電路層、下薄膜電路層和位于所述上薄膜電路層和所述下薄膜電路層之間的間隔層，在所述間隔層上開有使所述上薄膜電路層和所述下薄膜電路層接觸的通孔，在至少一個所述通孔上覆蓋有薄金屬彈片。所述的超薄化薄膜鍵盤，其中在全部所述通孔上覆蓋有薄金屬彈片。所述的超薄化薄膜鍵盤，其中所述薄金屬彈片以粘貼的形式覆蓋在所述通孔上。本實用新型的有益效果本實用新型采用在薄膜鍵盤間隔層通孔上覆蓋薄金屬彈片的技術措施，使薄膜鍵盤上薄膜電路層、下薄膜電路層金屬觸點的接觸不需較大的外力， 這樣薄膜鍵盤就不需要設置矽膠彈性體施壓層，因此大大減小了薄膜鍵盤的厚度，實現了薄膜鍵盤的超薄化，本實用新型是薄膜鍵盤技術的一大進步。
本實用新型包括如下附圖圖1為本實用新型示意圖。
具體實施方式
下面根據附圖和實施例對本實用新型作進一步詳細說明如圖1所示，本實用新型超薄化薄膜鍵盤包括一種超薄化薄膜鍵盤，包括上薄膜電路層11、下薄膜電路層13和位于上薄膜電路層11和下薄膜電路層13之間的間隔層12， 在間隔層12上開有使上薄膜電路層11和下薄膜電路層13接觸的通孔121，在至少一個通孔121上覆蓋有薄金屬彈片122。本實用新型的進一步優化是在全部通孔121上覆蓋有薄
3金屬彈片122。薄金屬彈片122以粘貼的形式覆蓋在通孔121上。本實用新型省在間隔層通孔上的金屬彈片既具有導通功能又可以提供鍵盤所需的手壓感覺，可更快捷、更低成本地制造超薄化薄膜鍵盤。本領域技術人員不脫離本實用新型的實質和精神，可以有多種變形方案實現本實用新型，以上所述僅為本實用新型較佳可行的實施例而已，并非因此局限本實用新型的權利范圍，凡運用本實用新型說明書及附圖內容所作的等效結構變化，均包含于本實用新型的權利范圍之內。
權利要求1.一種超薄化薄膜鍵盤，包括上薄膜電路層、下薄膜電路層和位于所述上薄膜電路層和所述下薄膜電路層之間的間隔層，在所述間隔層上開有使所述上薄膜電路層和所述下薄膜電路層接觸的通孔，其特征在于在至少一個所述通孔上覆蓋有薄金屬彈片。
2.根據權利要求1所述的超薄化薄膜鍵盤，其特征在于在全部所述通孔上覆蓋有薄金屬彈片。
3.根據權利要求2所述的超薄化薄膜鍵盤，其特征在于所述薄金屬彈片以粘貼的形式覆蓋在所述通孔上。
專利摘要本實用新型公開了一種超薄化薄膜鍵盤，包括上薄膜電路層、下薄膜電路層和位于所述上薄膜電路層和所述下薄膜電路層之間的間隔層，在所述間隔層上開有使所述上薄膜電路層和所述下薄膜電路層接觸的通孔，在至少一個所述通孔上覆蓋有薄金屬彈片。本實用新型采用在薄膜鍵盤間隔層通孔上覆蓋薄金屬彈片的技術措施，使薄膜鍵盤上薄膜電路層、下薄膜電路層金屬觸點的接觸不需較大的外力，這樣薄膜鍵盤就不需要設置矽膠彈性體施壓層，因此大大減小了薄膜鍵盤的厚度，實現了薄膜鍵盤的超薄化，本實用新型是薄膜鍵盤技術的一大進步。
文檔編號H01H13/704GK202307634SQ20112038867
公開日2012年7月4日 申請日期2011年10月13日 優先權日2011年10月13日
發明者余兵, 余萍, 陳錦德 申請人:東莞市博銳自動化科技有限公司