專利名稱：真空半導體焊接裝置的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及半導體制造技術領域，具體地說是涉及半導體器件焊接裝置。
背景技術：
半導體器件是將晶塊焊接在瓷板上制成的，現有技術中，整個焊接裝置是在空氣中進行的，這樣的裝置具有結構簡單、容易加工的優點，隨著對半導體器件高性能的要求， 這樣的半導體器件不能滿足需要，例如焊接的接觸部分具有氣泡，至使晶塊和瓷板接觸不好，影響了半導體器件的質量。
發明內容本實用新型的目的就是針對上述缺點，提供一種晶塊和瓷板接觸更好、質量更優、 沒有氣泡的半導體制造裝置——真空半導體焊接裝置。本實用新型所采取的技術方案是這樣的，真空半導體焊接裝置，包括機架，機架上有壓盤，壓盤下方有底座，其特征是所述的壓盤和底座外圍有一個箱體，箱體固定在機架上，所述的箱體有門，箱體還有管道連通抽真空裝置。較佳的技術方案是所述的箱體是透明材料制成的。本實用新型的有益效果是這樣的真空半導體焊接裝置具有晶塊和瓷板接觸更好、質量更優、沒有氣泡的滿足高標準的要求。
圖1為本實用新型真空半導體焊接裝置的結構示意圖。其中1、機架2、壓盤3、底座4、箱體5、管道。
具體實施方式
以下結合附圖對本實用新型作進一步說明。如圖1所示，真空半導體焊接裝置，包括機架1，機架1上有壓盤2，壓盤2下方有底座3，其特征是所述的壓盤2和底座3外圍有一個箱體4，箱體4固定在機架1上，所述的箱體4有門，箱體4還有管道5連通抽真空裝置。較佳的技術方案是所述的箱體4是透明材料制成的。
權利要求1.真空半導體焊接裝置，包括機架，機架上有壓盤，壓盤下方有底座，其特征是所述的壓盤和底座外圍有一個箱體，箱體固定在機架上，所述的箱體有門，箱體還有管道連通抽真空裝置。
2.根據權利要求1所述的真空半導體焊接裝置，其特征是所述的箱體是透明材料制成的。
專利摘要本實用新型涉及半導體制造技術領域，具體地說是真空半導體焊接裝置，它包括機架，機架上有壓盤，壓盤下方有底座，所述的壓盤和底座外圍有一個箱體，箱體固定在機架上，所述的箱體有門，箱體還有管道連通抽真空裝置，所述的箱體是透明材料制成的，這樣的真空半導體焊接裝置具有晶塊和瓷板接觸更好、質量更優、沒有氣泡的滿足高標準的要求。
文檔編號H01L21/67GK202230994SQ20112038589
公開日2012年5月23日 申請日期2011年9月24日 優先權日2011年9月24日
發明者陳建衛, 陳建民, 陳磊 申請人:河南鴻昌電子有限公司