專利名稱：一種內置tf存儲卡的封裝結構的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種封裝結構，尤其涉及一種內置TF存儲卡的封裝結構。
背景技術：
隨著技術的的飛速發展，存儲卡的封裝技術也在不斷革新，現有的封裝技術采用的是Wafer的Dies封裝，這樣的封裝結構，Dies不能先進行燒錄資料，這樣就不能先確定 Dies的好壞，會影響封裝的良率；由于Dies的尺寸及腳位定義不同，造成PCB板有很多種， 管理起來非常不方便，增加管理成本。存儲卡傳統的方式是控制器和存儲器結合的形式，存儲芯片的價格會出現周期波動，成本也會隨之波動。上述現有技術封裝結構存在以下不足1、封裝時采用Dies封裝，Dies好壞不能先確定，影響封裝良率；2、Dies封裝會造成PCB板的多樣性，增加管理成本；3、存儲芯片的周期價格波動導致生產成本的波動。
發明內容本實用新型要解決的技術問題在于避免上述現有技術的不足之處而提出一種內置TF存儲卡的封裝結構。本實用新型解決所述技術問題可以通過采用以下技術方案來實現提供一種內置TF存儲卡的封裝結構，包括基板、主控芯片、連接線、容阻元件、TF卡、塑膠體和非導電銀膠；所述主控芯片使用非導電銀膠粘合在基板表面，并通過連接線與基板相連接；所述容阻元件和TF卡使用錫膏焊接在基板上；所述封膠體置于基板上，用于以包裹設置在基板上的電子元件。芯片分為存儲TF卡和控制芯片，控制芯片采用焊線機將芯片于基板上對應的焊盤進行橋接；存儲TF卡為表貼元件，使用錫膏焊接在基板上。所述容阻元件為表貼器件，并使用錫膏焊接在基板上。所述基板連同基板上元件整體被環氧樹脂包裹，形成塑膠體。同現有技術相比較，本實用新型的有益效果在于1、采用該封裝結構，能夠直接降低了存儲卡的成本。
下面將結合附圖及實施例對本實用新型作進一步說明，附圖中圖1是本實用新型封裝結構示意圖；圖2是本實用新型封裝好主視圖。
具體實施方式
下結合附圖所示之優選實施例作進一步詳述。CN 202259244 U說明書2/2 頁本實用新型之用于一種內置TF存儲卡的封裝結構，如圖1所示，包括基板1、控制芯片2、連接線3、容阻元件4、TF卡5、塑膠體6和非導電銀膠7 ；所述主控芯片2使用非導電銀膠7粘合在基板1表面，并通過連接線3與基板1相連接；所述容阻元件4和TF卡5 使用錫膏焊接在基板1上；所述封膠體6置于基板上，用于以包裹設置在基板1上的電子元件。芯片分為存儲TF卡5和控制芯片2，控制芯片2采用焊線機將芯片于基板1上對應的焊盤進行橋接，存儲TF卡5為表貼元件，使用錫膏焊接在基板1上。如圖1所示所述容阻元件4為表貼器件，并使用錫膏焊接在基板1上。如圖2所示，所述基板1連同基板上元件整體被環氧樹脂包裹，形成塑膠體。上述實現過程為本實用新型的優先實現過程，本領域的技術人員在本實用型的基礎上進行的通常變化和替換包含在本實用新型的保護范圍之內。
權利要求1.一種內置TF存儲卡的封裝結構，其特征在于包括基板(1)、控制芯片(2)、連接線 (3)、容阻元件(4)、TF卡(5)、塑膠體(6)和非導電銀膠(7)；所述主控芯片(2)使用非導電銀膠(7 )粘合在基板(1)表面，并通過連接線(3 )與基板(1)相連接；所述容阻元件(4)和 TF卡(5)使用錫膏焊接在基板(1)上；所述封膠體(6)置于基板上，用于以包裹設置在基板 (1)上的電子元件。
2.如權利要求1所述的存儲卡的封裝結構，其特征在于芯片分為存儲TF卡(5)和控制芯片(2)，控制芯片(2)采用焊線機將芯片于基板(1)上對應的焊盤進行橋接，存儲TF卡(5)為表貼元件，使用錫膏焊接在基板(1)上。
3.如權利要求1所述的存儲卡的封裝結構，其特征在于 所述容阻元件(4)為表貼器件，并使用錫膏焊接在基板(1)上。
4.如權利要求1所述的存儲卡的封裝結構，其特征在于所述基板(1)連同基板上元件整體被環氧樹脂包裹，形成塑膠體。
專利摘要本實用新型提供一種內置TF存儲卡的封裝結構包括基板、主控芯片、連接線、容阻元件、TF卡、塑膠體和非導電銀膠；所述主控芯片使用非導電銀膠粘合在基板表面，并通過連接線與基板相連接；所述容阻元件和TF卡使用錫膏焊接在基板上；所述封膠體置于基板上，用于以包裹設置在基板上的電子元件。芯片分為存儲TF卡和控制芯片，控制芯片采用焊線機將芯片于基板上對應的焊盤進行橋接；存儲TF卡為表貼元件，使用錫膏焊接在基板上。所述容阻元件為表貼器件，并使用錫膏焊接在基板上。所述基板連同基板上元件整體被環氧樹脂包裹，形成塑膠體。采用該封裝結構，能夠直接降低存儲卡的成本。
文檔編號H01L23/31GK202259244SQ201120343029
公開日2012年5月30日 申請日期2011年9月14日 優先權日2011年9月14日
發明者郭寂波 申請人:深圳市勁升迪龍科技發展有限公司