專利名稱：一種大功率集成型led光源的制作方法
技術領域：
一種大功率集成型LED光源技術領域：
[0001]本實用新型涉及一種大功率集成型LED光源。背景技術：
[0002]LED以其諸多優點而越來越受眾多領域青睞，在照明領域，LED燈的應用越來越廣泛。目前，市面上有的LED集成封裝都是平面封裝，其結構是在應用時將外部加反光杯或反光罩或透鏡，其這種應用方式都使得LED集成光源的光效降低，所述缺陷值得改進。
實用新型內容[0003]本實用新型針對上述技術的不足，提供一種大功率集成型LED光源，本實用新型可以提高集成LED的出光效率，省去了應用端在使用時的二次配光，減少了光效的降低。[0004]本實用新型是采用如下技術方案來實現上述目的一種大功率集成型LED光源， 包括有一個銅基板，所述的銅基板上面設置有芯片，所述的芯片上設置有硅膠層，其特征在于所述的硅膠層上面設置有一個半球形透鏡，所述的透鏡底面周邊設置有一圈塑膠層。[0005]本實用新型采用以上技術方案所能達到的有益效果是本實用新型可以提高集成 LED的出光效率，省去了應用端在使用時的二次配光，減少了光效的降低。
[0006]附圖1為本實用新型的結構示意圖；[0007]附圖2為本實用新型的A處局部放大示意圖。[0008]附圖標記說明1、銅基板；2、硅膠層 ’3、芯片；4、透鏡；5、塑膠層。
具體實施方式
[0009]為進一步闡述本實用新型結構和功能，
以下結合附圖和優選的實施例對本實用新型作詳細說明[0010]如圖1、2所示，一種大功率集成型LED光源，包括有一個銅基板1，所述的銅基板1 上面設置有芯片3，所述的芯片3上設置有硅膠層2，其特征在于所述的硅膠層2上面設置有一個半球形透鏡4，所述的透鏡4底面周邊設置有一圈塑膠層5。權利要求1. 一種大功率集成型LED光源，包括有一個銅基板，所述的銅基板上面設置有芯片，所述的芯片上設置有硅膠層，其特征在于所述的硅膠層上面設置有一個半球形透鏡，所述的透鏡底面周邊設置有一圈塑膠層。
專利摘要本實用新型公開了一種大功率集成型LED光源，包括有一個銅基板，所述的銅基板上面設置有芯片，所述的芯片上設置有硅膠層，其特征在于所述的硅膠層上面設置有一個半球形透鏡，所述的透鏡底面周邊設置有一圈塑膠層，本實用新型可以提高集成LED的出光效率，省去了應用端在使用時的二次配光，減少了光效的降低。
文檔編號H01L25/075GK202259295SQ201120340030
公開日2012年5月30日 申請日期2011年9月13日 優先權日2011年9月13日
發明者支柱 申請人:深圳市立洋光電子有限公司