專利名稱：有基島預填塑封料先刻后鍍引線框結構的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種引線框結構，屬于半導體封裝技術領域。
背景技術：
傳統的引線框結構主要有兩種一種是四面扁平無引腳封裝(QFN)引線框，這種結構的引線框為了防止引線框正面包封作業時，引線框的背面會產生塑封料的溢料，故在引線框背面貼附有一層昂貴的高溫膠膜(如圖2所示)，這種引線框結構存在以下缺點1、金屬引線框的底部貼附了一層抗高溫膠膜，增加了至少50%的引線框成本；2、金屬引線框底部貼附的膠膜是軟性有機物質，所以在后續的封裝過程的裝片與金屬絲鍵合作業中，會因為高溫烘烤產生了有機物的揮發性污染，會直接污染到芯片正面與引線框正面與金屬絲鍵合的結合性，甚至會影響到芯片正面與引線框正面后續封裝過程中導致與塑封料的結合能力失敗(俗稱分層)；3、因為引線框底部貼附了軟性有機膠膜，所以在后續的封裝過程中的金屬絲鍵合作業中，其部分鍵合的力量被軟性的有機膠膜給吸收，增加了金屬絲鍵合的難度，造成金屬絲鍵合良率的不穩定，可能產生可靠性問題；4、因為引線框底部貼附了軟性有機膠膜，致使鍵合作業時金屬絲材料也被受限在較為軟性且昂貴的金絲，而不能使用硬質且成本低廉的銅質、鋁質或其他低成本的金屬絲或金屬帶；5、因為引線框底部貼附了軟性有機膠膜，所以在后續的包封作業時，會因為膠膜與金屬引線框發生分離而造成在高壓塑封過程中，塑封料滲入管腳或基島與軟性有機膠膜的中間(如圖3、圖4所示)。另一種雙面蝕刻預包封引線框(如圖5所示)的設計與制造是采用金屬基板先進行背面蝕刻后，再進行背面塑封料的預包封，然后再進行引線框正面引腳的蝕刻與表面電鍍。 這種引線框結構存在以下缺點1、引線框的制作程序太過復雜，造成引線框成本增加；2、引線框的蝕刻分成上下面各蝕刻一次，容易因為上下蝕刻位置的重復定位誤差，造成錯位。
發明內容本實用新型的目的在于克服上述不足，提供一種有基島預填塑封料先刻后鍍引線框結構，它省去了背面的耐高溫膠膜，當然地解決了因軟性膠膜所帶來的缺點，并同時的降低了封裝材料、制程與生產效率等的成本，相對的提高了封裝過程的可靠性，而且生產工藝步驟簡單、成本低。本實用新型的目的是這樣實現的一種有基島預填塑封料先刻后鍍引線框結構， 它包括基島和引腳，所述基島和引腳正面鍍有第一金屬層，基島和引腳背面鍍有第二金屬層，所述基島與引腳之間以及引腳與引腳之間的蝕刻區域均填充有塑封料，所述塑封料與金屬基板的正面及背面齊平。與現有技術相比，本實用新型的有益效果是本實用新型涉及一種有基島預填塑封料先刻后鍍引線框結構，其基島與引腳之間以及引腳與引腳之間的蝕刻區域內均填充有塑封料，且塑封料的上下面皆與金屬基板正背面齊平，它具有以下優點1、引線框底部不需要再貼附一層昂貴的抗高溫軟性有機物膠膜。因此也沒有前面背景中所述的裝片、打線、包封會產生的各種問題，材料成本、制程成本與質量成本等都可以得到大大降低。2、引線框采用正背面同時蝕刻，對比雙面蝕刻預包封弓丨線框，在工序上可減少50% 的復雜度，降低成本；又可以減少因為二次對位造成的錯位風險。
圖1為本實用新型有基島預填塑封料先刻后鍍引線框結構示意圖。圖2為以往四面無引腳引線框背面貼上耐高溫膠膜的示意圖。圖3為以往背面貼上耐高溫膠膜的四面無引腳引線框封裝時溢料的示意圖。圖4為封裝時產生溢料的四面無引腳引線框封裝揭下耐高溫膠膜后的示意圖。圖5為以往預包封雙面蝕刻引線框的結構示意圖。其中基島 1引腳2耐高溫膠膜3塑封料4第一金屬層5第二金屬層6。
具體實施方式
參見圖1，本實用新型有基島預填塑封料先刻后鍍引線框結構，它包括基島1和引腳2，所述基島1和引腳2正面鍍有第一金屬層5，基島1和引腳2背面鍍有第二金屬層6， 所述基島1與引腳2之間以及引腳2與引腳2之間的蝕刻區域均填充有塑封料4，所述塑封料4與基島1和引腳2的正面與背面齊平。
權利要求1. 一種有基島預填塑封料先刻后鍍引線框結構，它包括基島(1)和引腳(2)，所述基島 (1)和引腳(2)正面鍍有第一金屬層(5)，基島(1)和引腳(2)背面鍍有第二金屬層(6)，其特征在于所述基島(1)與引腳(2)之間以及引腳(2)與引腳(2)之間的蝕刻區域均填充有塑封料(4)，所述塑封料(4)與基島(1)和引腳(2)的正面與背面齊平。
專利摘要本實用新型涉及一種有基島預填塑封料先刻后鍍引線框結構，它包括基島(1)和引腳(2)，所述基島(1)和引腳(2)正面鍍有第一金屬層(5)，基島(1)和引腳(2)背面鍍有第二金屬層(6)，所述基島(1)與引腳(2)之間以及引腳(2)與引腳(2)之間的蝕刻區域均填充有塑封料(4)，所述塑封料(4)與基島(1)和引腳(2)的正面與背面齊平。本實用新型的有益效果是引線框底部不需要再貼附一層昂貴的抗高溫軟性有機物膠膜，也沒有背景中所述的裝片、打線、包封會產生的各種問題，成品良率得到大大提升，而且引線框采用正背面同時蝕刻，在工序上可減少50%的復雜度，降低了成本，又可以減少因為二次對位造成的錯位風險。
文檔編號H01L23/495GK202259268SQ20112034000
公開日2012年5月30日 申請日期2011年9月13日 優先權日2011年9月13日
發明者吳昊, 夏文斌, 梁志忠, 耿叢正, 謝潔人, 郁科峰 申請人:江蘇長電科技股份有限公司