專利名稱：氣密性封裝外殼的陶瓷引線結構的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及電子產品及光電電子產品氣密性封裝領域，具體涉及氣密性金屬封裝外殼的金屬引線與陶瓷片的釬焊結構。
背景技術：
電子產品氣密性封裝外殼中有時為了滿足某些特殊要求，需要用到陶瓷零配件， 并在陶瓷零配件上釬焊引線等輸入輸出結構。傳統引線與陶瓷釬焊結構是通過陶瓷孔內金屬化來實現與引線焊接的，陶瓷孔內金屬化存在成本高、工藝難度大、無法大批量生產等諸多缺點。而且陶瓷孔內金屬化工藝只能針對孔數量相對較少，孔徑相對較大的情況才能生產，如果陶瓷孔數量較多，孔徑相對較小則孔內金屬化難以實現。同時，為了保證釬焊以后殼體的氣密性，孔內金屬化焊接方式對陶瓷孔、引線以及釬焊模具的尺寸精度要求都很高， 這將成為殼體量產的最大瓶頸。
發明內容本實用新型克服了以上技術的不足，提供了一種新的、高效的、適用于氣密性封裝外殼殼體量產的引線與陶瓷釬焊結構。本實用新型的氣密性金屬封裝外殼的陶瓷引線結構，包括陶瓷片、金屬墊圈和金屬引線，所述陶瓷片上設有用于穿引金屬引線的陶瓷孔，所述陶瓷孔一端的表面周圍設有金屬化區域，所述金屬化區域上連接有金屬墊圈，所述金屬引線穿過金屬墊圈及陶瓷孔與陶瓷片相連接。所述金屬墊圈可以為規則或不規則的圓環狀或多邊形環狀，其是用于直線型金屬引線與陶瓷片之間的連接。本實用新型在帶孔陶瓷生產時只需在孔一端面表面上設金屬化區域以便于與引線釬焊，無需在陶瓷孔內做金屬化層，這樣對陶瓷孔的尺寸精度就沒有了太高的要求，減少了陶瓷加工的難度。本實用新型中的陶瓷可以是獨立的封裝陶瓷殼體，也可以是金屬封裝殼體中的一部分。如果金屬墊圈或引線與焊料不浸潤時可以先對其進行預鍍處理后再進行釬焊。采用本實用新型的陶瓷與金屬引線釬焊的結構，避免了陶瓷孔內金屬化帶來的不利影響，能夠實現帶陶瓷引線的氣密性封裝殼體的量產，同時所得產品引線焊接強度高，殼體氣密性好，結構外觀精美。
圖1為本實用新型的氣密性封裝外殼的陶瓷引線結構示意圖；圖2為圖1的裝架分解結構示意圖。
具體實施方式
3[0011] 本實用新型的氣密性金屬封裝外殼的陶瓷引線結構，包括陶瓷片5和直線型金屬引線1，陶瓷片5上設有用于穿引金屬引線1的陶瓷孔，陶瓷孔一端的表面周圍設有用于連接金屬墊圈2的金屬化區域4，其中金屬墊圈的形狀可以為規則或不規則的圓環狀或多邊形環狀。金屬引線1穿過金屬墊圈2及陶瓷孔與陶瓷片5相連接。生產時，將焊料3置于金屬化區域4表面上，再用金屬墊圈2把焊料3壓住，然后裝入直線型金屬引線1，此時焊料與金屬墊圈已經通過引線完成了定位，達到了固定焊料及金屬墊圈的目的，最后用釬焊模具對整個裝架的結構進行定位及固定，裝架完成后放入釬焊燒結爐中進行燒結釬焊，燒結完后拆除釬焊模具即得到本實用新型的釬焊成一體的引線-陶瓷結構，進一步地，對其進行其他與封裝外殼要求相關的工藝進行后期處理就形成了最終的氣密性封裝外殼成品。本實用新型在帶孔陶瓷生產時只需在孔一端面表面上設金屬化區域即可，無需在陶瓷孔內做金屬化層，這樣對陶瓷孔的尺寸精度就沒有了太高的要求，減少了陶瓷加工的難度。
權利要求1.氣密性封裝外殼的陶瓷引線結構，包括陶瓷片和金屬引線，所述陶瓷片上設有用于穿引金屬引線的陶瓷孔，其特征在于所述陶瓷孔一端的表面周圍設有金屬化區域，所述金屬化區域上連接有金屬墊圈，所述金屬引線穿過金屬墊圈及陶瓷孔與陶瓷片相連接。
2.如權利要求1所述的氣密性封裝外殼的陶瓷引線結構，其特征在于所述金屬墊圈為圓環狀或多邊形環狀。
專利摘要本實用新型公開了一種氣密性封裝外殼的陶瓷引線結構，其包括陶瓷片和金屬引線，所述陶瓷片上設有用于穿引金屬引線的陶瓷孔，所述陶瓷孔一端的表面周圍設有金屬化區域，所述金屬化區域上連接有金屬墊圈，所述金屬引線穿過金屬墊圈及陶瓷孔與陶瓷片相連接。采用本實用新型的陶瓷與金屬引線釬焊的結構，避免了陶瓷孔內金屬化帶來的不利影響，能夠實現帶陶瓷引線的氣密性封裝殼體的量產，同時所得產品引線焊接強度高，殼體氣密性好，結構外觀精美。
文檔編號H01L23/10GK202196769SQ201120339169
公開日2012年4月18日 申請日期2011年9月13日 優先權日2011年9月13日
發明者王峰, 趙飛, 黃志剛 申請人:中國電子科技集團公司第四十三研究所