專利名稱：2rgb型led顯示屏封裝結構的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種LED顯示屏，特別是涉及LED顯示屏的封裝技術。
背景技術：
現有的2RGB型(即2R1G1B，兩個紅光芯片、一個綠光芯片和一個藍光芯片)全彩LED顯示屏的單元模塊內的芯片布置結構如圖1所示。引線2的兩端分別打到芯片1上和導線3上。這樣的芯片布置結構，可以看出，這樣一個全彩發光像素單元需要4根引線，同時需要打線8次才能完成打線工作。很明顯，這種生產效率比較低。
實用新型內容本實用新型提出一種2RGB型LED顯示屏封裝結構，用于提高打線工序的生產效率。為了解決上述的技術問題，本實用新型提出一種2RGB型LED顯示屏封裝結構，包括四個LED芯片，即兩個紅光LED芯片、一個藍光LED芯片和一個綠光LED芯片；所述四個LED芯片分布在一個四邊形的四個角上，其中，所述兩個紅光LED芯片分布在一個對角上，所述藍光LED芯片和綠光LED芯片分布在另外一個對角上，在四個LED芯片的中間有一個共地線焊盤；四個LED芯片使用了兩根引線，兩根引線為第一引線和第二引線；其中第一引線的兩端分別打在兩個紅光LED芯片上，第一引線的中間部位打在所述共地線焊盤上；第二引線的兩端分別打在藍光LED芯片上和綠光LED芯片上，第二引線的中間部位打在所述共地線焊盤上。優選地所述四邊形為長方形、正方形、平行四邊形或梯形。本實用新型的有益效果本實用新型對一個2RGB的全彩像素單元只需要打線6次即可完成打線工作，相比現有技術的8次明顯減少兩次，而且本實用新型使用兩根長引線，相比現有技術需要使用四根引線，本技術方案操作上顯得更加簡潔。因此，本實用新型可以明顯提高提高打線工序的生產效率。
圖1是現有技術的結構示意圖。圖2是本實用新型的結構示意圖。
具體實施方式
為了使本實用新型的目的、技術方案及優點更加清楚明白，
以下結合附圖及實施例，對本實用新型進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。
3[0013]本實用新型提出一種2RGB型LED顯示屏封裝結構，包括四個LED芯片，即兩個紅光LED芯片、一個藍光LED芯片和一個綠光LED芯片。四個LED芯片分布在一個四邊形的四個角上，其中，兩個紅光LED芯片分布在一個對角上，藍光LED芯片和綠光LED芯片分布在另外一個對角上，在四個LED芯片的中間有一個共地線焊盤。四個LED芯片使用了兩根引線，兩根引線為第一引線和第二引線；其中第一引線的兩端分別打在兩個紅光LED芯片上，第一引線的中間部位打在共地線焊盤上。第二引線的兩端分別打在藍光LED芯片上和綠光LED芯片上，第二引線的中間部位打在共地線焊盤上。本實用新型的實施例參看圖2所示結構。在PCB 6上，四個LED芯片分布在一個四邊形的四個角上，即在分布區域A的兩個對角線上。四邊形可以為長方形、正方形、平行四邊形或梯形，這里以正方形為例。其中，第一紅光LED芯片12和第二紅光LED芯片7分布在一個對角上，藍光LED芯片9和綠光LED芯片4分布在另外一個對角上。在四個LED芯片的中間有一個共地線焊盤15，其連接地線。四個LED芯片使用了兩根引線，兩根引線為第一引線13和第二引線14 ；其中第一引線13的兩端分別打在兩個紅光LED芯片上，第一引線13的中間部位打在共地線焊盤15上。第二引線14的兩端分別打在藍光LED芯片9上和綠光LED芯片4上，第二引線的中間部位打在共地線焊盤15上。第一紅光LED芯片12連接第一紅光導線11，第二紅光LED芯片8連接第二紅光導線7，綠光LED芯片4連接綠光導線5，藍光LED芯片9連接藍光導線10。在打線的時候，這樣的一個全彩像素點結構共需要打線6次，相比現有技術減少兩次，因此提高了生產效率。以上所述僅為本實用新型的較佳實施例而已，并不用以限制本實用新型，凡在本實用新型的精神和原則之內所作的任何修改、等同替換和改進等，均應包含在本實用新型的保護范圍之內。
權利要求1.一種2RGB型LED顯示屏封裝結構，包括四個LED芯片，即兩個紅光LED芯片、一個藍光LED芯片和一個綠光LED芯片，其特征在于所述四個LED芯片分布在一個四邊形的四個角上，其中，所述兩個紅光LED芯片分布在一個對角上，所述藍光LED芯片和綠光LED芯片分布在另外一個對角上，在四個LED芯片的中間有一個共地線焊盤；四個LED芯片使用了兩根引線，兩根引線為第一引線和第二引線；其中第一引線的兩端分別打在兩個紅光LED芯片上，第一引線的中間部位打在所述共地線焊盤上；第二引線的兩端分別打在藍光LED芯片上和綠光LED芯片上，第二引線的中間部位打在所述共地線焊盤上。
2.根據權利要求1所述的2RGB型LED顯示屏封裝結構，其特征在于所述四邊形為長方形、正方形、平行四邊形或梯形。
專利摘要本實用新型提供了一種2RGB型LED顯示屏封裝結構，用于提高打線工序的生產效率。該結構包括四個LED芯片，四個LED芯片分布在一個四邊形的四個對角上，其中，兩個紅光LED芯片分布在一個對角上，藍光LED芯片和綠光LED芯片分布在另外一個對角上，在四個LED芯片的中間有一個共地線焊盤；四個LED芯片使用了兩根引線；其中第一引線的兩端分別打在兩個紅光LED芯片上，第一引線的中間部位打在所述共地線焊盤上；第二引線的兩端分別打在藍光LED芯片上和綠光LED芯片上，第二引線的中間部位打在所述共地線焊盤上。本實用新型主要用在LED顯示屏的封裝領域。
文檔編號H01L33/48GK202167487SQ201120290189
公開日2012年3月14日 申請日期2011年8月9日 優先權日2011年8月9日
發明者范國峰 申請人:深圳市科潤光電有限公司