專利名稱：一種帶溫度傳感器的整流橋的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種帶溫度傳感器的整流橋，屬于電源裝置的改進技術。
背景技術：
現有的家用電器的電源裝置，其整流橋是將若干個整流管封裝在一個殼內，構成一個完整的整流電路。作為電源裝置的重要器件之一，整流橋的可靠性關乎整個電源系統的可靠性。如果整流橋的二極管晶圓溫度過高，將降低整流橋的過流能力，導致該整流橋被損壞，因此，必須將整流橋的溫升控制在一定的范圍內。針對上述問題，專利號為ZL200920172443. 3的實用新型公開了一種改進的大功率整流橋裝置，包括由底銅座和硅芯片構成的整流元件，整流元件的正、負兩極分別直接固定在兩塊成型鋁板上，成型鋁板的端面上設有散熱槽。由于在成型平面鋁板的端面上設有散熱槽，使得用于散熱的成型鋁板對固定在其上的整流元件所產生的熱量，散熱均勻、且散熱速度快，保證了整流器中整流元件能夠在正常的環境溫度下工作，增強了整流元件的抗衰減能力，延長了整流元件的使用壽命。然而，該整流橋工作時間較長時，其散熱槽的散熱能力逐漸減弱，無法確保將整流橋的溫升控制在一定的范圍內，從而導致該整流橋被損壞。 因此，采用傳統的測溫方式對整流橋進行保護更為有效，然而整流橋溫度測試方式通常是在整流橋的外部、靠近基板的邊緣處安裝傳感器，其所測得的溫度與真實溫度相差較大，保護實時性差，不可靠，裝配性差；且測溫精度受傳感器本身工藝的影響，管控性較差。
發明內容本實用新型的目的在于考慮上述問題而提供一種設計合理、簡單有效、能夠較直接測試整流橋二極管晶圓溫度，更好控制溫升，避免整流橋的過流能力降低甚至損壞，方便生產裝配的帶溫度傳感器的整流橋。本實用新型的技術方案是一種帶溫度傳感器的整流橋，包括溫度傳感器及三相整流橋模塊，其中三相整流橋模塊包括兩個以上二極管晶圓，其特征在于所述溫度傳感器的感溫頭固裝在三相整流橋模塊上的其中一個二極管晶圓的側邊。所述感溫頭固定在三相整流橋模塊上的其中相鄰兩個二極管晶圓之間。所述三相整流橋模塊包括基板、一個以上第一陶瓷基片及二極管晶圓，其中第一陶瓷基片固裝在基板上，二極管晶圓對應焊接在第一陶瓷基片上。所述三相整流橋模塊還包括第二陶瓷基片，第二陶瓷基片固裝在基板上且位于其中一個第一陶瓷基片的側邊，焊盤固裝在第二陶瓷基片上。所述溫度傳感器的感溫頭和導線焊接在焊盤上。所述溫度傳感器的感溫頭為熱敏電阻。本實用新型由于將溫度傳感器的感溫頭固裝在三相整流橋模塊上的其中一個二極管晶圓的側邊，因此，能夠較直接測試整流橋二極管晶圓溫度，獲得比較接近二極管晶圓溫度的測試溫度，有利于更好控制整流橋的溫升，避免整流橋的過流能力降低甚至損壞，同時溫度傳感器和三相整流橋模塊可進行一體化封裝，方便生產裝配，工藝一致性好，整體可
靠性高。
圖1為本實用新型的外形圖；圖2為圖1中取掉外殼后的結構示意圖；上述附圖均省略了與實用新型無關的部件。
具體實施方式
以下結合附圖及實施例對本實用新型作進一步說明。如圖1、2所示，本實施例帶溫度傳感器的整流橋，包括溫度傳感器1及三相整流橋模塊2，其中所述三相整流橋模塊2包括基板21、六個第一陶瓷基片22及二極管晶圓23、第二陶瓷基片14，其中第一陶瓷基片22、第二陶瓷基片14分別固裝在基板21上，第二陶瓷基片14置于其中兩個第一陶瓷基片22之間，二極管晶圓23對應焊接在第一陶瓷基片22上， 焊盤13固裝在第二陶瓷基片14上，溫度傳感器1的感溫頭12和導線11焊接在焊盤13上。 所述溫度傳感器1的感溫頭12為熱敏電阻。本實用新型通過將溫度傳感器直接固定在三相整流橋模塊內部二極管晶圓附近， 可以比較直接測試整流橋的晶圓溫度，具有反映速度快，靈敏度高，實時性好，測試溫度接近晶圓的真實溫度，可以有效的進行整流橋溫度保護，有利于更好控制整流橋的溫升，避免整流橋的過流能力降低甚至損壞；同時傳感器和三相整流橋模塊進行一體化封裝，方便生產裝配，工藝一致性好，整體可靠性高。
權利要求1.一種帶溫度傳感器的整流橋，包括溫度傳感器(1)及三相整流橋模塊(2)，其中三相整流橋模塊(2)包括兩個以上二極管晶圓(23)，其特征在于所述溫度傳感器(1)的感溫頭 (12)固裝在三相整流橋模塊(2)上的其中一個二極管晶圓(23)的側邊。
2.根據權利要求1所述的帶溫度傳感器的整流橋，其特征在于所述感溫頭(12)固定在三相整流橋模塊(2)上的其中相鄰兩個二極管晶圓(23)之間。
3.根據權利要求1所述的帶溫度傳感器的整流橋，其特征在于所述三相整流橋模塊 (2)包括基板(21)、一個以上第一陶瓷基片(22)及二極管晶圓(23)，其中第一陶瓷基片 (22)固裝在基板(21)上，二極管晶圓(23)對應焊接在第一陶瓷基片(22)上。
4.根據權利要求3所述的帶溫度傳感器的整流橋，其特征在于所述三相整流橋模塊 (2)還包括第二陶瓷基片(14)，第二陶瓷基片(14)固裝在基板(21)上且位于其中一個第一陶瓷基片的側邊，焊盤(13)固裝在第二陶瓷基片(14)上。
5.根據權利要求4所述的帶溫度傳感器的整流橋，其特征在于所述溫度傳感器(1)的感溫頭(12)和導線(11)焊接在焊盤(13)上。
6.根據權利要求1至5任一項所述的帶溫度傳感器的整流橋，其特征在于所述溫度傳感器(1)的感溫頭(12)為熱敏電阻。
專利摘要本實用新型公開了一種帶溫度傳感器的整流橋，包括溫度傳感器(1)及三相整流橋模塊(2)，其中三相整流橋模塊(2)包括兩個以上二極管晶圓(23)，其特征在于所述溫度傳感器(1)的感溫頭(12)固裝在三相整流橋模塊(2)上的其中一個二極管晶圓(23)的側邊。本實用新型由于將溫度傳感器的感溫頭固裝在三相整流橋模塊上的其中一個二極管晶圓的側邊，因此，能夠較直接測試整流橋二極管晶圓溫度，獲得比較接近二極管晶圓溫度的測試溫度，有利于更好控制整流橋的溫升，避免整流橋的過流能力降低甚至損壞，同時溫度傳感器和三相整流橋模塊可進行一體化封裝，方便生產裝配，工藝一致性好，整體可靠性高。
文檔編號H01L23/31GK202103585SQ20112019343
公開日2012年1月4日 申請日期2011年6月10日 優先權日2011年6月10日
發明者李彥棟, 金紅旗 申請人:美的集團有限公司