專利名稱：表面安裝器件的制作方法
技術領域：
本實用新型一般涉及表面安裝器件，更具體地，涉及容納LED器件的塑料引線芯片載體，以及涉及包括該器件的LED顯示器。
背景技術：
近年來，發光二極管(LED)技術一直都有顯著的提高，使得引進了增加亮度和色彩保真度的LED。歸因于這些改進的LED和改進的圖像處理技術，大規格、全彩LED視頻顯示屏已變得可用，并且現在已普遍使用。大規格的LED顯示器一般包括獨立LED面板的組合體，其中所述LED面板提供由相鄰像素間的距離或“像素間距”確定的圖像分辨率。意圖用于從更遠距離來觀看的戶外顯示器具有相對比較大的像素間距，且通常包含分立(離散)的LED陣列。在分立的LED陣列中，一串獨立安裝的紅色LED、綠色LED和藍色LED被驅動以便形成給觀看者呈現全彩像素的畫面。另一方面，戶內顯示屏要求較短的像素間距(例如3mm)，且包括承載安裝在獨立電子封裝件(例如表面安裝器件(SMD)封裝件)上的紅色LED、綠色LED和藍色LED的面板。每個SMD通常限定一個像素。相對較小的SMD連接至控制每個SMD的輸出的驅動器印刷電路板(PCB)。雖然室內顯示器和室外顯示器都在較大離軸角的范圍內可視，但是隨著視角的加大經常還是會出現彩色保真度的可感知缺失。此外，每個LED封裝件的材料和/或用于安裝每個LED的材料可具有反射特性，由于產生了不必要的光線反射和/或眩光，這可能進一步降低了色彩保真度。眾所周知的是，無論其是否包含集成電路或分立元件(例如二極管或功率晶體管)，SMD和許多其它類型的電子封裝件都散發足夠的熱量，所以需要熱量管理。過多熱量也可導致LED故障。因此設計LED系統所考慮的因素之一是有效的熱量管理。在電子封裝件的設計中，有效的熱量管理的目標之一是將LED的運行溫度和其它有源電路元件的運行溫度維持在一個適當的低水平，足以防止發生過早的部件故障。包括傳導傳熱的各種冷卻策略比較常用。一種執行傳導傳熱以便散發電子封裝件內熱量的傳統方法允許將熱量沿著器件的引線傳導出去。然而，引線往往沒有足夠的質量或暴露的表面積以提供有效的散熱。 例如，主要在電磁波譜的可見光部分內發光的高強度LED可產生大量的熱量，使用這種傳統的技術很難將這些熱量消散。加大視角、維持相對低的運行溫度以及減小SMD封裝件的尺寸的設計目標在某種程度上是互相制約的。將期望用較低成本開發一種解決所有這些設計目標的SMD封裝件。
實用新型內容表面安裝LED封裝件的一個實施例包括引線框和至少部分包繞引線框的塑料殼體。引線框包括多個導電芯片載體。在所述多個導電芯片載體中的每個上設置有LED。表面安裝LED封裝件的輪廓高度小于約1. 0mm。本實用新型還提供了一種表面安裝器件，其包括殼體，所述殼體包括相對的第一主表面和第二主表面、相對的側表面，和相對的端面，所述殼體限定了從所述第一主表面延伸至所述殼體內部的腔室；以及引線框，所述引線框至少部分地被所述殼體包圍，所述引線框包括多個導電芯片載體；透鏡，至少部分地覆蓋所述引線框；位于每個導電芯片載體的每個芯片承載墊上的單個發光二極管，每個發光二極管具有第一電端子和第二電端子，其中每個發光二極管的所述第一電端子電耦合至相應的導電芯片載體；并且其特征在于，每個發光二極管的所述第二電端子電耦合至所述多個導電連接件中相應一個的連接墊，并且其中所述腔室的深度小于0. 6mm，且表面安裝器件的除了透鏡之外的輪廓高度小于 1. OOmm0進一步地，根據本實用新型的表面安裝器件，其特征在于，每個發光二極管的所述第一電端子和第二電端子分別包括陰極和陽極。進一步地，根據本實用新型的表面安裝器件，還包括與所述多個導電芯片載體分離的多個導電連接件，每個導電芯片載體具有上表面、下表面和位于上表面上的芯片承載墊，每個導電連接件具有上表面、下表面和位于上表面上的連接墊，其特征在于，所述導電芯片載體和所述導電連接件包括金屬片。進一步地，根據本實用新型的表面安裝器件，其特征在于，每個發光二極管的所述第一電端子和第二電端子分別包括陰極和陽極，且其中每個發光二極管發出紅光、綠光或進一步地，根據本實用新型的表面安裝器件，其特征在于，每個發光二極管的所述第二電端子通過單獨焊線電耦合至相應導電連接件的連接墊。進一步地，根據本實用新型的表面安裝器件，其特征在于，每個導電連接件的上表面的表面面積小于每個導電芯片載體的上表面的表面面積的一半。進一步地，根據本實用新型的表面安裝器件，其特征在于，每個所述導電連接件的下表面和每個所述導電芯片載體的下表面均具有大于0. 4mm乘0. 7mm的墊面積。進一步地，根據本實用新型的表面安裝器件，其特征在于，所述腔室在水平方向和豎直方向具有30°的開口角度。進一步地，根據本實用新型的表面安裝器件，其特征在于，所述發光二極管在第一方向沿所述表面安裝器件的中心軸線延伸。進一步地，根據本實用新型的表面安裝器件，其特征在于，靠近所述表面安裝器件的中心線的所述芯片載體具有0. 47mm至0. 53mm的寬度。另一個實施例公開了一種表面安裝LED封裝件，其包括殼體和至少部分被殼體包繞的引線框。所述殼體包括相對的第一主表面和第二主表面、相對的側表面，以及相對的端面。所述殼體限定有從第一主表面延伸至殼體內部的腔室。引線框包括多個導電芯片載體。在每個導電芯片載體的每個芯片承載墊上具有單個LED。每個LED具有第一電端子和第二電端子。每個LED的第一電端子電耦合至相應的導電芯片載體。每個LED的第二電端子電耦合至多個導電連接件的相應一個的連接墊。所述腔室的深度小于0.6mm。在一些實施例中，該深度小于約0. 55mm。在其它實施例中，該深度小于約0. 5mm。在又一些其它實施例中，該深度小于約0. 45mm，且在另一些其它實施例中，該深度小于約0. 4mm。在某些實施例中，輪廓高度小于1mm。在一些實施例中，該輪廓高度小于0.95mm。在又一些其它實施例中，該輪廓高度小于約0. 90mm，且在另一些其它實施例中，該輪廓高度小于約0. 85mm。[0019]另一實施例公開了一種LED顯示器，其包括承載有以豎直列和水平行的形式排列的表面安裝器件(SMD)陣列的基板。每個SMD都包括殼體和多個LED，所述多個LED被配置為通電的以便以組合方式產生基本全范圍色彩以及被配置為用于限定所述顯示器的一個像素。LED顯示器進一步包括信號處理和LED驅動電路，所述電路被電連接以便可選擇地對 SMD的陣列通電從而在LED顯示器上顯示圖像。顯示器的每個像素具有約2. 8mm(或更小) 乘以約2. 8mm(或更小)的尺寸。與先前公開的相比，本實用新型的微型表面安裝LED封裝件具有較大的引腳墊、 更低的運行溫度和更低的制造成本。
圖1為根據本實用新型的實施例的表面安裝器件的立體圖；圖2為圖1中所示的實施例的俯視圖；圖3為可用在表面安裝器件中的根據一個實施例的引線框的透視圖；圖4為圖1所示的實施例的仰視立體圖；圖5為圖3所示的引線框的頂視圖；圖6為沿剖面線6-6截取的圖2實施例的橫截面視圖；圖7為表面安裝器件的一個實施例的頂視圖；以及圖8為根據本實用新型的實施例的包含表面安裝器件的LED顯示屏的一部分的正視圖。
具體實施方式
以下描述呈現了代表實施本實用新型的最佳預期模式的本實用新型優選實施例。 該說明并非以限制性的意義來進行，而僅是為了描述本實用新型的一般原則的目的，本實用新型的范圍由所附權利要求書來限定。現在將通過參照附圖(其中示出了本實用新型的實施例)在下文對本實用新型的實施例進行充分地描述。然而本實用新型可通過多種不同的形式體現，且不應理解為局限于本文所列的實施例。相反，提供這些實施例是為了使該實用新型是徹底和完整的，并充分向本領域的技術人員傳達了本實用新型的范圍。通篇中相同參考標記表示相同元件。將理解，雖然在本文中可使用術語第一、第二等來描述各種不同元件，但是這些元件不應被這些術語限制。這些術語只是用于將一個元件與另一個元件相區分。例如，在不脫離本實用新型范圍的情況下，第一元件可被稱為第二元件，同樣地，第二元件可被稱為第一元件。當用在本文中時，術語“和/或”包括相關所列出項目中的一個或多個中的任何和所有的組合。將理解，當元件(諸如層、區或基板)被稱為位于另一個元件“之上”或延伸到另一個元件“上”，其可以直接位于另一個元件之上或直接延伸到另一個元件上，或也可存在插入元件。相反，當元件被稱為“直接位于”另一個元件“上”或“直接延伸到”另一個元件上時，不存在插入元件。還將理解的是，當一個元件被稱為與另一個元件“連接”或“耦合” 時，其可直接連接或耦合至另一個元件或可以存在插入元件。相反，當一個元件被稱為“直接連接”或“直接耦合”至另一個元件時，不存在插入元件。[0033]相關術語(諸如“以下”或“以上”或“上”或“下”或“水平的”或“垂直的”)也可
用于在本文中描述圖中所示的一個元件、層或區與另一個元件、層或區之間的關系。應該理解的是，這些術語意圖還包含本裝置的除圖中所示的方位外的不同方位。本文所使用的術語目的僅是為了描述特定實施例，而且并非意圖限制本實用新型。如在本文中所使用時，除非上下文已另外清楚地指明，否則單數形式“一”也意圖包括復數形式。將進一步理解的是，當在本文中使用時，術語“包括”、“由……構成”、“含有”和 /或“包含”指明所述特征、整體、步驟、操作、元件和/或部件的存在，但是不排除一個或多個其它特征、整體、步驟、操作、元件、部件和/或它們的組的存在或添加。除非另有規定，否則本文中使用的所有術語(包括技術和科學術語)均具有本實用新型所屬領域普通技術人員一般所理解的相同意思。將進一步理解的是，本文所使用的術語應解釋為具有與本說明書的內容和相關領域中的意思一致的意思，且除非本文清楚地規定，否則將不會以理想化或過于正式意義來解釋。在某些實施例中，LED封裝件設有多個LED，且每個LED電耦合至獨立的輸入端和輸出端。這樣，LED晶片(die)可獨立控制并可更有效地操作。在某些實施例中，LED封裝件包括引線框，具有圍繞引線框模制的聚合物(例如塑料)殼體。聚合物殼體包括其間具有高度距離的相對的第一主表面和第二主表面、其間具有寬度距離的相對的側表面，以及其間具有長度距離的相對的端面，其中高度距離、寬度距離和長度距離小于約2. 6mm。在某些實施例中，該距離為約2. 5mm或更小，在另一些其它實施例中，該距離為約2. 35mm或更小。在某些實施例中，殼體至少部分地包繞引線框且限定從第一主表面延伸至殼體內部的腔室，導電芯片載體的至少一部分暴露在腔室的底部處。腔室底部的面積與主表面的面積的比率為至少約35%。在一些實施例中，該比率大于40%。在另一些其它實施例中，該比率大于50%。在某些實施例中，發光二極管封裝件包括多個LED晶片，例如，紅色LED晶片、綠色 LED晶片和藍色LED晶片，且引線框包括用于每個LED的導電芯片載體。在某些實施例中， 每個導電芯片載體具有延伸腔室底部長度的至少1/2以上的長度。普通安裝墊將具有增加的面積以改善散熱。圖1-4示出了根據具體示例性實施例的、用在LED顯示器(諸如室內LED顯示屏和/或室外LED顯示屏)中的表面安裝LED封裝件10及其部件。LED封裝件10包括至少部分地包繞引線框14的塑料殼體12。引線框14包括第一、第二和第三導電芯片載體142、 143和144以及與導電芯片載體分離的第一、第二和第三導電連接件146、147和148，如圖3 所示。芯片載體142-144具有范圍在約0.42mm至約0.48mm內的輪廓高度。換言之，輪廓高度是彎曲的引線框的高度。例如，在圖3中，輪廓高度指的是芯片載體142的下表面82 與芯片載體142的上表面102間的距離。在一些實施例中，輪廓高度小于約1. Omm0在另一些其它實施例中，輪廓高度小于約0. 95mm。在又一些其它實施例中，輪廓高度為約0. 85mm 至約0. 95mm。在彎曲前，引線框金屬片可具有小于約0. 15mm的片厚度。第一、第二和第三導電芯片載體中的每個都具有包括連接墊的上表面。例如，第一導電芯片載體144具有包括連接墊124的上表面104。LED44設置在導電芯片載體144的上表面104上的連接墊124上。LED 46設置在上表面103的連接墊123上。LED 48設置在上表面102的連接墊122上。每個LED具有第一電端子和第二電端子。第一電端子被限定為陽極。例如第一 LED 44具有電耦合至第一導電芯片載體146的陽極。第二和第三LED 46和48中的每個都具有分別電耦合至第二和第三導電芯片載體147和148的陽極。第一、第二和第三導電連接件中的每個都具有上表面、下表面和位于上表面上的連接墊。每個導電芯片載體都具有上表面、下表面和位于上表面上的芯片承載墊，每個導電連接件都具有上表面、下表面和位于上表面上的連接墊。例如，在圖3中，第一導電連接件 146具有上表面104、下表面84和位于上表面104上的連接墊126。第二導電連接件147具有上表面106、下表面86和位于上表面106上的連接墊127。第三導電連接件148具有上表面108、下表面88和位于上表面108上的連接墊128。第一導電芯片載體142具有上表面102、下表面82和位于上表面102上的連接墊122。第二導電芯片載體143具有上表面 103、下表面83和位于上表面103上的連接墊123。第三導電芯片載體144具有上表面104、 下表面84和位于上表面104上的連接墊124。導電芯片載體的下表面和連接墊也可被稱為引腳墊。第一和第二導電芯片載體142和143彼此相鄰，且第二和第三導電芯片載體143 和144彼此相鄰。相鄰的導電芯片載體被載體間隙分離且相對于載體間隙中的中線具有非對稱的上表面輪廓。第一和第二導電連接件146和147彼此相鄰。第二和第三導電連接件 147和148彼此相鄰。相鄰的導電連接件被連接間隙分離且相對于連接間隙中的中線具有非對稱的上表面輪廓。殼體12 —般可為長方形，包括相對的第一主表面M和第二主表面沈、相對的側表面28和30、以及相對的端面32和34。第一和第二主表面也可被稱作上表面和下表面。 在一個實施例中，上表面M和下表面26之間的距離(或封裝件輪廓高度)小于約1. Omm0 優選地，上主表面M和下主表面沈之間的距離h為約0. 90mm至約1. 00mm。更優選地，上主表面M和下主表面沈之間的距離h為約0. 95mm。側表面28和30之間的距離w以及端面32和34之間的距離1優選為小于約2. 6mm。優選地，側表面28和30之間的距離w為約2. 40mm至約2. 60mm,且端面32和34之間的距離1的范圍也在約2. 40mm至約2. 60mm之間。更優選地，側表面28和30之間的距離w為約2. 50mm,且端面32和34之間的距離1為約 2. 50mm。通過實施例和非限制的方式，表面安裝LED封裝件10可具有約2. 5mm的總長度L， 約2. 5mm的總寬度W和約0. 95mm的高度H。塑料殼體12進一步限定了從上表面M延伸進入塑料殼體12的主體中的凹槽或腔室36。在一些實施例中，反射插件或環38可沿腔室36的側面或壁40的至少一部分定位并固定。反射插件或環38也可與塑料殼體12制成一體，且可由與塑料殼體12同樣的材料制成。環38的反射率的效力優選地通過使腔室36和承載于其中的環38向內朝向殼體內部逐漸變細而增強。腔室36的優選形狀為正方形或長方形腔室。正方形狀使表面安裝LED 封裝件10在側表面觀和30以及端面32和34中的每個側面具有更均勻的壁厚。因此，根據本實用新型的一個方面，與例如圓形形狀的腔室的尺寸相比，腔室的尺寸增加了。殼體12由既能電絕緣又能熱傳導的材料制成。在一個實施例中，殼體是熱塑縮聚物的。特別優選的熱塑縮聚物是聚鄰苯二甲酰胺(PPA)。在一個優選實施例中，殼體12可由黑色PPA或白色PPA形成。已經發現，在圖像生成SMD (例如對于在視頻顯示器中所用的 SMD)封裝件中使用黑色材料，提高了對比度。其它殼體材料包括陶瓷、樹脂、環氧樹脂和玻[0046]在圖1和圖2中的例證性實施例中，表面安裝LED封裝件10中的三個LED 44、46、 48優選分別發出紅色、綠色和藍色，所以當適當通電時，這些LED以組合的方式產生基本全范圍的色彩。這些LED中的兩個或多個也可發出同樣的顏色，包括白色。例如，LED 44和LED 46均可發出紅色光。LED芯片可具有正方形尺寸或長方形尺寸。例如，正方形LED芯片可具有小于約0. 11mm、或在約0. 09mm至約0. Ilmm范圍內、或小于約0. Imm或在0. 08至0. IOmm 范圍內的輪廓高度。正方形LED芯片可具有小于約0. 32mm或在約0. 265mm至約0. 315mm 范圍內的輪廓寬度。正方形LED芯片可具有小于約0. 38mm、或在約0. 33mm至約0. 38mm范圍內的輪廓寬度。長方形LED芯片可具有小于約0. 13mm或在約0. IOmm至約0. 13mm范圍內的輪廓高度。長方形LED芯片可具有小于約0.觀讓、或在約0. 20mm至約0. ^mm范圍內的輪廓寬度。長方形LED芯片可具有小于約0. 36mm、或在約0. ^mm至約0. 36mm范圍內的輪廓寬度。在例證性實施例中，紅色LED 44設置在第一導電芯片載體142上。綠色LED 46 靠近腔室36的中心設置在第二導電芯片載體143上。藍色LED48設置第三導電芯片載體 144上。為了消散LED的熱量，優選地增加芯片載體上表面的上表面面積，以使它們可以更有效地散熱。例如，每個芯片載體的上表面面積是相應連接件的上表面面積的約2倍。LED芯片44、46、48在橫向方向(即在與側表面28和30垂直的方向)上沿第一軸線62延伸。引線50、52、M、56互相平行并在與方向62垂直的方向上沿第二軸線62a的延伸。第一軸線和第二軸線在第二 LED芯片46的中心附近互相交叉。在這個實施例中，通過提供焊盤、模內流動、散熱和芯片定位來設計導電連接件， 因此與現有公開技術(例如本申請人的共同未決美國專利申請序列號12/321，059，該專利的公開內容以引用的方式并入本文)的散熱相比，改善了紅色LED 44的散熱。參照圖1-4， 通過每個引腳墊的更大表面面積實現了增強的散熱。例如導電連接件146-148的每個下表面86-88增大了 10%以上。導電芯片載體的每個下表面82-84的表面面積也增加10%以上。更具體地，下表面83和87的表面面積增加了約40%。同時，為了確保當形成殼體12時PPA流體在每個方向均勻流動，上表面104、104 的輪廓112和116相對于第二軸線6 非對稱。同樣地，第一和第二導電連接件146和148 的相鄰上表面的輪廓116和117相對于連接件146和147之間的間隙非對稱。第二和第三導電連接件147和148的相鄰上表面的輪廓117和118相對于連接件147和148之間的間隙非對稱。同樣地，相鄰芯片載體的輪廓相對于相鄰芯片載體(諸如122-123、123-124)之間的間隙也非對稱。導電連接件146、147和148分別包括增大的電連接墊126、127、128，這些電連接墊位于中心區58中，該中心區58與芯片載體的部件承載上表面102-104相鄰但是與之隔開。 在表面安裝LED封裝件10的優選形式中，引線52、54、56和58彎曲以延伸至殼體的外部并沿著其各自的端面32和34延伸，然后再彎曲以使引線的下表面82-84和86-88沿著塑料殼體12的下表面沈延伸。引線的下表面82-84和86-88的面向外的表面與熱導電體的底表面基本上齊平，以便于連接至底部基板。使用許多已知連接技術(包括焊接)中的任一種將引線的下表面82-84和86-88電連接或焊接至基板上的焊痕或墊。在一個優選的實施例中，焊墊包括在端部的底部上，以使當從頂部觀看每個獨立的SMD時看不到焊料。有利的是，這有助于防止眩光并提高了對比度，特別是在白天觀看的時候。如圖1和圖6中所示，腔室36延伸到殼體內部足夠深度以露出連接墊122-1M和 U6-128。從殼體的端面32和；34向內延伸的引線52巧4和56_58的下表面82_84和86-88 的具體尺寸可依靠以下因素而定表面安裝LED封裝件的預期實施、待采用的LED、殼體12 的材料、SMD的大小和/或其它此類因素和/或這些因素的組合。在一些實施例中，可通過墊之間的間隙92分離殼體外部的引線50-52和M-56以使連接部件相互電絕緣。多個導電芯片載體142、143和144以及多個導電連接件146、147和148可由導電金屬或金屬合金(諸如銅、銅合金、其它合適的低電阻率耐腐蝕材料或這些材料的組合)制造。因為LED芯片設置在導電芯片載體142-144上，所以上表面102-104的大表面面積可有助于散熱。LED 44、46和48中的每個均可通過導電和導熱界面100(諸如焊料、粘合劑、涂層、 膜、密封劑、膏劑、油脂和/或其它合適的材料)與不同的連接墊獨立地電耦合。在優選的實施例中，可使用位于LED 44、46和48底部上的焊墊將LED 44、46和48與連接墊122-124 電耦合并固定，以從頂部看不到焊料。防止焊料從頂部被看到的有利之處是，減少了反射并提供了更好的對比度，特別是在白天觀看的時候。在根據本公開的某些制造方法中，在將殼體12模制和/或裝配在連接墊122-1M 周圍之前，LED 44、46和48可耦合至連接墊122-124。或者，在連接件已經部分地被包蓋在殼體中之后，LED可耦合至連接墊122-124。延伸到殼體中的腔室36可被構造為使連接墊 122-124和的足夠部分被露出以接收LED和相關焊線(wire bonds,絲焊)。現在參照圖6-7，其中示出了用于LEDlO的SMD封裝件的各個部件的一些實例。作為實例而非限制性的，下面描述的與圖6-7中所示的實施例相關的尺寸也可應用于圖1-5 中的表面安裝封裝件。在圖6的示例性實施例中，SMD封裝件10的寬度或長度小于約2. 6mm。優選地，SMD 的寬度或長度為約2. 4mm至約2. 6mm。更優選地，SMD的寬度或長度為約2. 5mm。SMD封裝件 10的輪廓高度小于約1. 0mm。優選地，SMD的輪廓高度的范圍為約0. 9mm至約1. 0mm。更優選地，SMD的輪廓高度為約0. 95mm。腔室36在上表面中具有范圍為約1. 86mm至約1. 96mm 的開口寬度，并在下表面中具有范圍在約1. 59至1. 69mm內的寬度。優選地，腔室36在上表面中具有約1.91mm的開口寬度，并在下表面中具約1. 64mm的寬度。腔室的兩個側表面之間的角度θ的范圍為約25.0°至約35. 00°，優選為約30.0°。第一主表面M中的腔室開口 36的寬度在約1.4mm至約1.55mm的范圍內。第一主表面中的腔室36的開口具有大于第一主表面M總面積的約55%且小于該總面積的約61%的面積。圍繞腔室的殼體具有約0.3mm至約0.45mm范圍內的壁厚度。特別地，殼體的靠近第一主表面M的壁厚度比殼體的靠近連接墊60的壁厚度薄。在圖7中，這三個LED 44、46和48具有約0. 3mm至約0. 4mm的節距Pl和P2。LED 44,46和48中的每個均可具有約0. 3mm至約0. 4mm的輪廓寬度。LED 44,46和48中的每個均可具有約0. 3mm至約0. 4mm的輪廓長度。在某些實施例中，節距小于約0. 3mm且輪廓寬度小于約0. 3mm。間隙92可具有約0. 13至約0. 17mm的寬度。腔室底面36a的面積與主表面M的面積的比率為至少35%。在一些實施例中，該比率大于40%。在另一些其它實施例中，該比率大于50%。圖8示例性示出了 LED顯示屏300的一部分，例如室內顯示屏，一般來說其包括承載有以列和行的形式排列的很多表面安裝器件304的驅動器PCB 302，每個SMD限定一個像素。顯示器的每個像素可具有約2. 8mm乘以約2. 8mm的尺寸。可通過不同電壓電平來驅動每個LED芯片。例如，可通過2. 2V電源驅動紅色LED，而可通過約3. IV的電源驅動藍色LED 和綠色LED。SMD 304可包括諸如上面描述的那些和圖1-7中所示的器件。SMD器件304電連接至PCB 302上的相連接焊痕或墊以對合適的電信號處理和驅動電路(未示出)響應。如上所述，每個SMD都承載有紅色LED、綠色LED和藍色LED的垂直定向的線性陣列306。已經發現LED的該線性定向在較大的視角范圍提高了色彩保真度。也可提供通孔 308以允許陶瓷SMD主體與PCB的更高和更短的接觸。通孔308也允許改善散熱。如前所述，可以理解，本實用新型實施例提供了微型表面安裝LED封裝件，其包括部分地被塑料殼體包繞的引線框上的多個LED。引線框包括多個導電芯片載體和多個導電連接件。每對相鄰芯片載體或相鄰連接件的上表面相對于相鄰芯片載體或相鄰連接件之間的間隙中的中線具有非對稱輪廓。與先前公開的相比，本實用新型的微型表面安裝LED封裝件具有較大的引腳墊、更低的運行溫度和更低的制造成本。因此，希望將前述詳細描述看作為示例性的而非限制性的，且應理解，是由以下權利要求(包括所有等效物)限定本實用新型的精神和范圍。
權利要求1.一種表面安裝器件，包括殼體，所述殼體包括相對的第一主表面和第二主表面、相對的側表面，和相對的端面， 所述殼體限定了從所述第一主表面延伸至所述殼體內部的腔室；以及引線框，所述引線框至少部分地被所述殼體包圍，所述引線框包括多個導電芯片載體；透鏡，至少部分地覆蓋所述引線框；位于每個導電芯片載體的每個芯片承載墊上的單個發光二極管，每個發光二極管具有第一電端子和第二電端子，其中每個發光二極管的所述第一電端子電耦合至相應的導電芯片載體；并且其特征在于，每個發光二極管的所述第二電端子電耦合至所述多個導電連接件中相應一個的連接墊，并且其中所述腔室的深度小于0. 6mm,且表面安裝器件的除了透鏡之外的輪廓高度小于 1. OOmm0
2.根據權利要求1所述的表面安裝器件，其特征在于，每個發光二極管的所述第一電端子和第二電端子分別包括陰極和陽極。
3.根據權利要求1所述的表面安裝器件，進一步包括與所述多個導電芯片載體分離的多個導電連接件，每個導電芯片載體具有上表面、下表面和位于上表面上的芯片承載墊，每個導電連接件具有上表面、下表面和位于上表面上的連接墊，其特征在于，所述導電芯片載體和所述導電連接件包括金屬片。
4.根據權利要求3所述的表面安裝器件，其特征在于，每個發光二極管的所述第一電端子和第二電端子分別包括陰極和陽極，且其中每個發光二極管發出紅光、綠光或藍光。
5.根據權利要求4所述的表面安裝器件，其特征在于，每個發光二極管的所述第二電端子通過單獨焊線電耦合至相應導電連接件的連接墊。
6.根據權利要求3所述的表面安裝器件，其特征在于，每個導電連接件的上表面的表面面積小于每個導電芯片載體的上表面的表面面積的一半。
7.根據權利要求3所述的表面安裝器件，其特征在于，每個所述導電連接件的下表面和每個所述導電芯片載體的下表面均具有大于0. 4mm乘0. 7mm的墊面積。
8.根據權利要求1所述的表面安裝器件，其特征在于，所述腔室在水平方向和豎直方向具有30°的開口角度。
9.根據權利要求1所述的表面安裝器件，其特征在于，所述發光二極管在第一方向沿所述表面安裝器件的中心軸線延伸。
10.根據權利要求1所述的表面安裝器件，其特征在于，靠近所述表面安裝器件的中心線的所述芯片載體具有0. 47mm至0. 53mm的寬度。
專利摘要本實用新型提供了一種表面安裝器件，其包括殼體，該殼體包括相對的第一主表面和第二主表面、相對的側表面，和相對的端面，所述殼體限定了從第一主表面延伸至殼體內部的腔室；以及引線框，所述引線框至少部分地被所述殼體包圍，所述引線框包括多個導電芯片載體；透鏡，至少部分地覆蓋所述引線框；位于每個導電芯片載體的每個芯片承載墊上的單個發光二極管，每個發光二極管具有第一電端子和第二電端子，其中每個發光二極管的所述第一電端子電耦合至相應的導電芯片載體；并且其特征在于，每個發光二極管的所述第二電端子電耦合至所述多個導電連接件中相應一個的連接墊，且所述腔室的深度小于0.6mm，表面安裝器件的除了透鏡之外的輪廓高度小于1.00mm。
文檔編號H01L25/075GK202103048SQ20112018945
公開日2012年1月4日 申請日期2011年5月27日 優先權日2011年3月2日
發明者C·H·龐, C·K·陳, D·埃默森, J·張, Y·K·劉, 李飛鴻 申請人:惠州科銳半導體照明有限公司