專利名稱：一種新型貼片電感的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種電感，更具體地說，尤其涉及一種新型貼片電感。
背景技術：
現有的SMD類電感一般為E/I型分件組合式，因成型結構的限制，粉末壓鑄成型及線圈組裝有一定的缺點，由于粉末材質受限，無法有更高端粉末材質應用以提升性能；E片 (殼板)上主要起電感特性作用的I片(磁芯)，I片與整體E片為一體，無法單獨改變材質來提升電感性能 ’E片及I片組裝易錯位造成特性不足，制作過程中需點膠以固定E片、I 片、線圈，并經烘烤以使膠干，其過程中需使用夾子固定E片及I片直至膠硬化，但因膠有膨脹現象，易造成氣隙，降低了感值；E/I型電感整體結構存在強度較弱、制作工序較多、組裝時間長等缺點；因此，如何解決上述問題，成為亟待解決的問題。
實用新型內容本實用新型的目的在于針對上述現有技術的不足，提供一種結構簡單、加工方便和電感特性強的一種新型貼片電感。本實用新型的技術方案是這樣實現的一種新型貼片電感，其包括殼體、磁柱芯和線圈，殼體設有內空殼腔，線圈環繞磁柱芯組合設置于殼體的殼腔中并注膠固定為一體，其中線圈兩端形成出線段定位在殼體的面部。上述的新型貼片電感，所述殼體的內空殼腔為方形貫通式通道，其高度與磁柱芯高度相適應、寬度與線圈外徑相適應。上述的新型貼片電感，所述出線段形成相對的卡口，與內空殼腔兩端的殼體面板卡扣。本實用新型采用上述結構后，通過把殼體形成內空殼腔，可以直接把線圈環繞磁柱芯組合設置于其中，然后對內空殼腔及線圈和磁柱芯進行點膠封裝，實現方便組裝而不需要夾子固定，僅需烘烤使烘干即可，也沒有組裝所造成的氣隙現象，電感特性也不會受影響，在組裝的過程中不會出現錯位的現象，達到了組裝簡單，加工工序少且簡單的特點。其中獨立加工的磁柱芯及殼體結構保證電感特性，并可根據不同設計要求進行電感特性更多元化加工，具有應用范圍更廣的特點。出線段形成相對稱的卡口與殼體的面部卡扣連接結構保證出線段的位置定位精確的技術效果。本實用新型與現有技術相比具有1、其U/R型磁路結構設計實現與E/I型相同，實現滿足應用于SMD類范圍；2、粉末材質不受限，電感特性更多元化和應用范圍更廣；3、其 U/R型電感結構強度比傳統E/I型電感結構更強，固定作用之膠不因膠硬化膨脹而增加內部氣隙影響感值特性；3、組裝工序簡單，不需以夾子固定直至膠干，可依兩端端子定位進行作業至正確位置，因此組裝流程不因人員作業所產生之變異所衍生之特性問題。
[0009]下面將結合附圖中的實施例對本實用新型作進一步的詳細說明，但并不構成對本實用新型的任何限制。圖1是本實用新型具體實施例的結構示意圖；圖2是本實用新型具體實施例的立體結構示意圖；圖3是本實用新型具體實施例磁柱芯的結構示意圖；圖4是本實用新型具體實施例線圈的結構示意圖；圖5是本實用新型具體實施例磁柱芯和線圈組合狀態的結構示意圖。圖中殼體1，內空殼腔11，磁柱芯2，線圈3，出線段31、32。
具體實施方式
參閱圖1 5所示，本實用新型的一種新型貼片電感，包括殼體1、磁柱芯2和線圈 3，殼體1設有內空殼腔，線圈3環繞磁柱芯2組合設置于殼體1的殼腔中并注膠固定為一體，其中線圈3兩端形成出線段31、32定位在殼體1的面部；殼體1的內空殼腔為方形貫通式通道，其高度與磁柱芯2高度相適應、寬度與線圈 3外徑相適應；出線段31、32形成相的卡口，與內空殼腔兩端的殼體1面板卡扣。本實用新型在具體使用時，通過在殼體1形成內空殼腔11，可以直接把線圈3環繞磁柱芯2組合設置于其中，然后對內空殼腔11及線圈3和磁柱芯2進行點膠封裝，實現方便組裝而不需要夾子固定，僅需烘烤使烘干即可。綜上所述，本實用新型已如說明書及圖示內容，制成實際樣品且經多次使用測試，從使用測試的效果看，可證明本實用新型能達到其所預期之目的，實用性價值乃無庸置疑。以上所舉實施例僅用來方便舉例說明本實用新型，并非對本實用新型作任何形式上的限制，任何所屬技術領域中具有通常知識者，若在不脫離本實用新型所提技術特征的范圍內，利用本實用新型所揭示技術內容所作出局部更動或修飾的等效實施例，并且未脫離本實用新型的技術特征內容，均仍屬于本實用新型技術特征的范圍內。
權利要求1.一種新型貼片電感，其特征在于包括殼體(1)、磁柱芯(2)和線圈(3)，殼體(1)設有內空殼腔，線圈(3)環繞磁柱芯(2)組合設置于殼體(1)的殼腔中并注膠固定為一體，其中線圈(3)兩端形成出線段(31、32)定位在殼體(1)的面部。
2.根據權利要求1所述的新型貼片電感，其特征在于所述殼體(1)的內空殼腔為方形貫通式通道，其高度與磁柱芯O)高度相適應、寬度與線圈(3)外徑相適應。
3.根據權利要求1所述的新型貼片電感，其特征在于出線段(31、32)形成相對的卡口，與內空殼腔兩端的殼體(1)面板卡扣。
專利摘要本實用新型公開了一種新型貼片電感，屬于新型貼片電感技術領域，其技術要點包括殼體、磁柱芯和線圈，殼體設有內空殼腔，線圈環繞磁柱芯組合設置于殼體的殼腔中并注膠固定為一體，其中線圈兩端形成出線段定位在殼體的面部；本實用新型旨在提供一種結構簡單，易加工，電感性能強的一種新型貼片電感；用于電子產品的機板上。
文檔編號H01F27/04GK202120707SQ201120154068
公開日2012年1月18日 申請日期2011年5月11日 優先權日2011年5月11日
發明者馬榮平 申請人:亞世電子(東莞)有限公司