專利名稱：接觸器散熱結構的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種交流接觸器，具體涉及一種接觸器散熱結構。
背景技術：
復合式無弧交流接觸器是交流接觸器中的一種，由于其具有無電弧、無浪涌、無操作過電壓等優點而廣泛采用，復合式無弧交流接觸器中設有可控硅及控制板，在使用時可控硅會產生大量的熱量，如果散熱性能不好，很容易出現故障。現有的接觸器散熱結構是在安裝可控硅的殼體上設置有柵格狀直槽式通孔，雖然能很快散熱，但是很多雜物、灰塵等易從柵格通孔處進入到殼體內并粘附在電子元器件的線路板上，影響電子元器件正常工作， 出現故障。
實用新型內容為了克服現有的接觸器散熱結構易進入雜物、灰塵等而導致電子元器件不能正常工作的不足，本實用新型提供一種接觸器散熱結構，該接觸器散熱結構在不影響散熱效果的同時有效地阻止了雜物、灰塵等直接進入到安裝可控硅的殼體內，具有散熱性能好及故障率低的特點。本實用新型的技術方案是該接觸器散熱結構包括安裝電子元器件線路板的殼體，殼體至少2個角部上設有散熱沉槽，所述的散熱沉槽按柵格狀分布，殼體內對應散熱沉槽內端口設有擋板，擋板與殼體之間形成直槽，所述的散熱沉槽與所述的直槽相通。所述的散熱沉槽及擋板設置在殼體上相對的兩側角部。所述的散熱沉槽底部為階梯狀。所述的直槽的深度不小于散熱沉槽的最大深度。本實用新型具有如下有益效果由于采取上述方案，改變了散熱通道的結構形式， 殼體內設置擋板，雜物、灰塵等落在散熱沉槽中而不會直接從進入到殼體內，不會落到安裝電子原器件的電路板上，不影響散熱性能的前提下，降低了故障率，安全可靠，使用壽命長。
附圖1是本實用新型的立體結構示意圖。附圖2是本實用新型的正視圖。附圖3是圖2中A-A剖視圖。圖中1-殼體，2-散熱沉槽，3-擋板，4-直槽。
具體實施方式
以下結合附圖對本實用新型作進一步說明由圖1結合圖2、圖3所示，該接觸器散熱結構包括安裝電子元器件線路板的殼體 1，電子元器件主要是指可控硅等電子原器件，殼體1至少2個角部上設有散熱沉槽2，所述的散熱沉槽2按柵格狀分布，殼體1內對應散熱沉槽2內端口設有擋板3，擋板3與殼體1 之間形成直槽4，所述的散熱沉槽2與所述的直槽4相通。與現有技術相比，改變了散熱通道的結構形式，殼體1內設置擋板3，雜物、灰塵等落在散熱沉槽2中而不會直接從進入到殼體1內，不會落到安裝可控硅的電路板上，不影響散熱性能的前提下，降低了故障率，安全可靠，使用壽命長。該結構也適用于普通的交流接觸器，在加工時，采用動靜模抽芯式模具直接對碰抽芯即可，不需模具橫向抽芯，模具制作相對也很簡單，費用較低。由圖1結合圖3所示，所述的散熱沉槽2及擋板3設置在殼體1上相對的兩側角部。一側的散熱沉槽2排放出熱空氣，另一側的散熱沉槽2進入冷空氣，形成空氣對流。當然，根據散熱需要也可以在另外一側或兩側的角部也開設散熱沉槽2。由圖1結合圖2、圖3所示，所述的散熱沉槽2底部為階梯狀。增大了通道拐角處的過流面積，使空氣能夠順暢地通過，散熱效果好。由圖3所示，所述的直槽4的深度不小于散熱沉槽2的最大深度。使擋板3能夠有效地阻隔雜物、灰塵等。
權利要求1.一種接觸器散熱結構，包括安裝電子元器件線路板的殼體(1)，其特征在于殼體 (1)至少2個角部上設有散熱沉槽O)，所述的散熱沉槽( 按柵格狀分布，殼體(1)內對應散熱沉槽O)內端口設有擋板(3)，擋板C3)與殼體(1)之間形成直槽G)，所述的散熱沉槽⑵與所述的直槽⑷相通。
2.根據權利要求1所述的接觸器散熱結構，其特征在于所述的散熱沉槽(2)及擋板 (3)設置在殼體(1)上相對的兩側角部。
3.根據權利要求1或2所述的接觸器散熱結構，其特征在于所述的散熱沉槽(2)底部為階梯狀。
4.根據權利要求3所述的接觸器散熱結構，其特征在于所述的直槽(4)的深度不小于散熱沉槽O)的最大深度。
專利摘要一種接觸器散熱結構。主要解決了現有的接觸器散熱結構易進入雜物、灰塵等而導致電子元器件不能正常工作的問題。其特征在于殼體(1)至少2個角部上設有散熱沉槽(2)，所述的散熱沉槽(2)按柵格狀分布，殼體(1)內對應散熱沉槽(2)內端口設有擋板(3)，擋板(3)與殼體(1)之間形成直槽(4)，所述的散熱沉槽(2)與所述的直槽(4)相通。該接觸器散熱結構在不影響散熱效果的同時有效地阻止了雜物、灰塵等直接進入到安裝可控硅的殼體內，具有散熱性能好及故障率低的特點。
文檔編號H01H50/02GK202018926SQ201120153700
公開日2011年10月26日 申請日期2011年5月13日 優先權日2011年5月13日
發明者吳瓊露, 王世珍, 鄭彬 申請人:浙江天正電氣股份有限公司