專利名稱：Led光源的封裝支架的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及照明光源技術領域，尤其是涉及一種LED光源的封裝技術領域。
背景技術：
隨著LED芯片發光效率大幅度提高和成本的不斷降低，LED應用產品逐漸進入了市場。封裝技術的發展是決定LED產品應用的關鍵，目前市面上單顆IW LED封裝產品較多，但在實際應用中發現將單顆IW的燈珠應用在燈具中時，由于燈珠數量較多，導致光源的光色一致性差，色溫偏差較大，不同方向上的色溫差異較大等問題，而集成封裝LED光源可一定程度上解決這些問題，但是由于LED出光方向并不集中，除了頂面的出光面外，側面也會發光；然而，傳統的LED封裝結構中，LED芯片都是在支架固晶區的平面基礎上固晶，使多個LED處在同一平面中，并沒有很好的考慮LED側面發出的光線，導致LED側面發出的光線大都被周圍障礙物吸收而損失掉，極大的阻礙芯片的出光效果，使光源不能充分射出。為此，本申請人有鑒于上述習知LED封裝結構之缺陷，秉持著研究創新、精益求精之精神，利用其專業眼光和專業知識，研究出一種有助于LED芯片多面發光，提高出光效果的LED光源的封裝支架。
發明內容本實用新型的目的在于提供一種結構簡單，實施方便，有助于LED芯片多面發光， 提高出光效果的LED光源的封裝支架。為達到上述目的，本實用新型采用如下技術方案LED光源的封裝支架，包括有承載基體，承載基體上規劃出固晶區，固晶區上設有若干供LED芯片收容安置的容槽，容槽具有一底部及圍合于底部四周的周壁部，周壁部的內側面構造為有助于LED芯片側面發出的光進行反射的導斜面，籍此，封裝時，點膠順應導斜面形成傾斜導光層，將LED芯片側面發出的光反射后與LED芯片頂面發出的光一起從容槽的端口射出。所述容槽是由固晶區上凹設成型，形成端口大而底部小的錐形結構，容槽的底部形成一可供LED芯片面貼固晶的平面。所述容槽的周壁部之內側導斜面為傾斜直面形態，導斜面與容槽內底面的夾角 ^ 135° 。所述容槽的周壁部之內側導斜面為多面連接形態。所述容槽的周壁部之內側導斜面為圓錐弧面形態。本實用新型主要是在固晶區上設有若干供LED芯片收容安置的容槽，容槽的周壁部內側面構造為有助于LED芯片側面發出的光進行反射的導斜面，籍此，封裝時，點膠順應導斜面形成傾斜導光層，傾斜導光層將LED芯片側面發出的光反射后與LED芯片頂面發出的光一起從容槽的端口射出。這樣可充分利用LED芯片側面發出的光線，不會使其損失掉，增大了 LED芯片的發光面，從而在不提高LED芯片本身功率的基礎上大大提高亮度，使光源達到更大的有效利用。 本實用新型再一優點是結構簡單，科學合理，制作成本低，封裝方便，點膠自動順應導斜面形成傾斜導光層，點膠成型穩定，極大的提高了 LED封裝品質，推動LED產品應用， 具有極高的經濟效益和社會效益。
[0014]附圖1為本實用新型其一較佳實施例立體示意圖；[0015]附圖2為圖1之結構的正面示意圖；[0016]附圖3為圖1之結構的容槽結構示意圖；[0017]附圖4為圖1之容槽結構配合LED芯片發光示意圖；[0018]附圖5、6為本實用新型之導光面的其他形態示意圖。[0019]附圖標號說明[0020]100、承載基體[0021]1、固晶區[0022]2、容槽[0023]3、LED芯片[0024]21、底部[0025]22、周壁部[0026]23、導斜面[0027]具體實施方式
[0028]
以下結合附圖對本實用新型進一步說明[0029]參閱圖1、2、3所示，系為本實用新型的較佳實施例示意圖，本實用新型有關
LED光源的封裝支架，包括有承載基體100，在承載基體100上規劃出固晶區1，固晶區1上設有若干供LED芯片3收容安置的容槽2，容槽2是由固晶區1上凹設成型，容槽2呈矩陣排列。容槽2為端口大而底部小的錐形結構，具有一底部21及圍合于底部四周的周壁部22， 底部21形成有一可供LED芯片3面貼固晶的平面；周壁部22的內側面構造為有助于將LED 芯片3側面發出的光進行反射的導斜面23，籍此，封裝時，點膠順應導斜面23形成傾斜導光層，傾斜導光層圍繞在LED芯片3的側面，可將LED芯片3側面發出的光反射后與LED芯片 3頂面發出的光一起從容槽2的端口射出，充分利用LED芯片3側面發出的光線，不讓其損失，從而在不提高LED芯片本身功率的基礎上大大提高亮度，使光源達到更大的有效利用。 以下，以圖4為例進一步闡述本實用新型的使用情況。 將LED芯片3收容安置于固晶區1的容槽2內，容槽2的底部平面可使LED芯片3 能平穩固定，然后通過點膠操作，封裝LED芯片3，并在LED芯片3表面形成透光層，起到保護隔氧作用。而在點膠時，由于容槽2之周壁部22的內側面構造為導斜面23，膠體會自動順應導斜面23形成傾斜導光層，導斜面23起到導引定型的作用，使傾斜導光層圍繞在LED 芯片3的側面，從而在LED芯片3發光工作時，傾斜導光層可使LED芯片3側面發出的光發生反射，與LED芯片3頂面發出的光一起從容槽2的端口射出，充分利用LED芯片3側面發出的光線，不讓其損失，達到LED芯片3多面發光利用，增大LED芯片3的發光面，提升LED芯片3的出光效果，由此也就解決了芯片在常規支架固晶區的平面基礎上固晶所帶來的芯片出光效果不佳的缺陷。圖中，導斜面23與容槽內底面的夾角>135°，以致實現更有效地反射光。以上圖示中，容槽的周壁部22為四方形設計，當然周壁部22也可設計為圓錐形或其它多邊形。周壁部22之內側導斜面23除了圖中所示的傾斜直面形之外，還可以如圖 5的多面連接形態，即從容槽端口朝底部的錐向上，導斜面23可有不同錐度的斜面連接形成。也可以如圖6的圓錐弧面形態，同樣可達到點膠自動順應導斜面23形成傾斜導光層， 有助于將LED芯片3側面發出的光進行反射，依此類推，其它有助于形成傾斜導光層的導斜面形式均應視為本實用新型的有效結構變化，屬于本實用新型的保護范圍。綜上所述，本實用新型提供的LED光源的封裝支架具有如下優點1、固晶區上設有容槽，方便LED芯片定位安置，分布均勻，利于點膠封裝。2、容槽的內側面構造為導斜面，封裝時，點膠順應導斜面形成傾斜導光層，傾斜導光層圍繞在LED芯片的側面，可將LED芯片側面發出的光反射后與LED芯片頂面發出的光一起從容槽的端口射出，充分利用LED芯片側面發出的光線，不讓其損失，從而在不提高 LED芯片本身功率的基礎上大大提高亮度，尤其是用于大功率集成封裝時，光效得到大大提升。
權利要求1.LED光源的封裝支架，包括有承載基體，承載基體上規劃出固晶區，其特征在于固晶區上設有若干供LED芯片收容安置的容槽，容槽具有一底部及圍合于底部四周的周壁部，周壁部的內側面構造為有助于LED芯片側面發出的光進行反射的導斜面，籍此，封裝時，點膠順應導斜面形成傾斜導光層，傾斜導光層將LED芯片側面發出的光反射后與LED芯片頂面發出的光一起從容槽的端口射出。
2.根據權利要求1所述的LED光源的封裝支架，其特征在于容槽是由固晶區上凹設成型，形成端口大而底部小的錐形結構，容槽的底部形成一可供LED芯片面貼固晶的平面。
3.根據權利要求1或2所述的LED光源的封裝支架，其特征在于所述容槽的周壁部之內側導斜面為傾斜直面形態，導斜面與容槽內底面的夾角> 135°。
4.根據權利要求1或2所述的LED光源的封裝支架，其特征在于所述容槽的周壁部之內側導斜面為多面連接形態。
5.根據權利要求1或2所述的LED光源的封裝支架，其特征在于所述容槽的周壁部之內側導斜面為圓錐弧面形態。
專利摘要本實用新型涉及照明光源技術領域，尤其是涉及LED光源的封裝支架，它包括有承載基體，承載基體上規劃出固晶區，固晶區上設有若干供LED芯片收容安置的容槽，容槽具有一底部及圍合于底部四周的周壁部，周壁部的內側面構造為有助于LED芯片側面發出的光進行反射的導斜面，藉此，封裝時，點膠順應導斜面形成傾斜導光層，傾斜導光層將LED芯片側面發出的光反射后與LED芯片頂面發出的光一起從容槽的端口射出。本實用新型可充分利用LED芯片側面發出的光線，不會使其損失掉，增大了LED芯片的發光面，從而在不提高LED芯片本身功率的基礎上大大提高亮度，使光源達到更大的有效利用。
文檔編號H01L33/48GK202049998SQ20112013424
公開日2011年11月23日 申請日期2011年4月30日 優先權日2011年4月30日
發明者徐泓 申請人:徐泓